电路板、印刷电路板制造、电路板制造、电路板测试及生产工艺技术
0116-0001、 可固定到印制电路板的开关
摘要、 一种开关装置具有开关，开关具有在两个触点之间延伸的移动杆，所述杆可偏压到与两个触点电连接的位置。设置了止动件以限制杆的移动。用于促动开关的转接件具有弹簧触点可使杆移动和电接触。特别地，通过设置弹簧加载的转接件触点可减少杆的必要动作，并允许转接件具有公差。减小杆承受的应力，这样可实现小型化、增加制造公差和/或使用较低伸展性的材料。
0092-0002、 附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路...
摘要、 本发明的目的是提供一种附有镀铜电路层的覆铜层压板及印刷电路板的制造方法。使用该覆铜层压板制造含有微细电路的印刷电路板时，其电路形状的纵横比可比迄今为止的形状更优良。一种附有镀铜电路层的覆铜层压板它具有用于通过半添加法制造印刷电路板的镀铜电路层(6)，其特征在于，它具有满足下述条件镀铜电路层(6)和外层铜箔层(3)，在使用特定的浸蚀液的情况下，上述构成镀铜电路层(6)的析出铜的溶解速度(Vsp)与上述构成外层铜箔层(3)的铜的溶解速度(Vsc)之比Rv值＝(Vsc/Vsp)为1.0以上，使用具有该特征的附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板。
0163-0003、 电路板横竖组合电子镇流器
本实用新型是一种用于电子节能灯上的紧凑式电子镇流器。它是把电子镇流器电路分解成一个横列式电路部分和一个或一个以上竖列式电路部分并连接组成，充分利用了电子镇流器腔体的空间，从而能形成尽量小的紧凑结构，给电子节能灯的装配和维修带来了方便。
0151-0004、 无金属化孔单面多层印制电路板
摘要、 本实用新型是一种无金属化孔单面多层印制电路板。它是在一般的软性或硬性单面覆铜箔板或软性、硬性绝缘基材的一个面上，应用印制电路设计和制作的基本原理及技术用绝缘涂料和导电涂料制作的双层和双层以上的印制电路板。层与层之间电路的导通依靠接点来完成，不需要繁琐的孔金属化处理。具有生产工艺简单、实施方便、性能可靠、成本低、重量轻、实用性强的特点，适用于电路复杂，装配电子元器件密度高、体积小、重量轻或需挠性联接的电子设备及薄膜开关产品。
0051-0005、 制作多层电路板的方法
摘要、 本发明涉及一种制作增层式多层电路板的方法包含提供一多层板至少包含一导电通孔与一导电层于其表面上，形成一光阻层于导电层上，其具有包含至少一线路与至少一盲孔垫的图案，形成一导电材料，例如印刷焊锡于导电层上，再以回焊方式处理导电材料，使得导电材料位于盲孔垫的位置以作为电性导通之用，利用导电材料的自行对准特性，直接形成导通盲孔，简化了一般增层多层板的制程，之后，以光阻层与盲孔的导电材料为蚀刻阻障，进行导电层的线路图案蚀刻，再接着去除光阻层、形成一绝缘层，以及于此绝缘层上形成图案化的外层线路。
0135-0006、 使用于印刷电路板的薄片状背胶载体
摘要、 本发明是关于一种使用于印刷电路板的薄片状背胶载体，是用以配合设置于一印刷电路基板上，印刷电路基板是为绝缘材质，背胶载体包含有：一片状主体，其大小至少相等于印刷电路基板于片状主体接合至印刷电路基板的端面是为一接合面，接合面上设有胶体，胶体是平坦铺设于片状主体，且形状对应并略小于印刷电路基板片状主体贴置于印刷电路基板时，印刷电路基板是罩盖于胶体所设的区域。
0029-0007、 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
摘要、 一种半导体装置在衬底(10)上形成了至少一部分由布线图案构成的凸部(12)的衬底。薄板(30)由所述凸部(12)的上端面支撑，从衬底(10)的表面的凸部(12)以外的部分隔开间隔配置。半导体芯片(40)通过粘合剂(42)粘合在薄板(30)上。密封部(50)在薄板(30)上密封半导体芯片(40)。薄板(30)至少在设置了粘合剂(42)的区域具有气体透过性。
0199-0008、 一种时钟侧摇摆器及时钟旋转机芯的电路板结构改良
摘要、 本实用新型提供一种用于时钟侧摇摆器及时钟旋转机芯的电路板结构电路板呈水平方向安装于时钟壳体底部，线圈、电容、晶体管、电阻及导电片等零件均位于电路板顶面，并有导线穿过电路板在背面焊接固定。可使用焊锡熔槽一次完成所有焊接点，免去手工焊接作业，提高工效。
0184-0009、 免焊锡电路板
摘要、 本实用新型涉及一种免焊锡电路板尤指一种以冲制有零件插孔的绝缘板配合一冲制成导电回路的金属薄板相互间通过超声波熔接构成一体的构造，而该金属薄板对应的零件插孔为一类似于星形具有凸翼的异形夹持孔，以便于可在零件由绝缘板的零件插孔插入后可顶开该异形夹持孔的凸翼部分，并由凸翼的内夹力而夹持住零件插脚，构成一种免焊锡的电路板。
0030-0010、 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
摘要、 本发明提供一种半导体装置它包含：具有第一布线图案(12)的衬底(10)、形成在衬底(10)上的外部端子(14)、面朝下接合在衬底(10)上的具有第二布线图案(24)的第一半导体芯片(20)、面朝下接合在第一半导体芯片(20)上的第二半导体芯片。外部端子的配置不受限制、安装性好。
0058-0011、 印刷电路板支撑顶针的定位方法
0113-0012、 可实现带电插拔的子母电路板及其带电插拔实现方法
0196-0013、 插接有大电流导电铜箔的电路板
0147-0014、 在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程
0183-0015、 改良结构的印刷电路板连接器
0075-0016、 多聚酯合成物(聚苯醚)，聚酯胶片，多层板印刷电路板以及多层印刷电路板
0055-0017、 印刷电路板激光切割方法及加工设备
0168-0018、 嵌夹型电路板栓夹装置
0175-0019、 一种新型印制电路板
0100-0020、 用于模块化印刷电路板表面处理的合金镀液
0177-0021、 全自动印刷电路板切脚机
0001-0022、 具有内置无源器件的印刷电路板及其制造方法和所用的基板
0032-0023、 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
0190-0024、 区域式电路板浸锡机
0122-0025、 光纤光学电路板连接器
0156-0026、 仅焊盘镀铅锡印制电路板
0158-0027、 电路板与铝板的固定装置
0150-0028、 彩电的RGB数字信号接收电路板
0171-0029、 滚筒式印刷电路板导通孔埋孔装置
0062-0030、 印刷电路板和散热器的粘接
0086-0031、 附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板
0112-0032、 印刷电路板
0034-0033、 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
0081-0034、 印制电路板检测单元
0078-0035、 将干燥光刻胶膜层热层压到印刷电路板上的方法
0139-0036、 具有缺口的印刷电路板
0153-0037、 一种带复合印刷电路板的键盘开关
0165-0038、 电路板连接座的弹性卡爪
0130-0039、 一种用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法
0028-0040、 半导体装置及其制造方法、电路板以及电子机器
0087-0041、 具有在其上设置了印刷电路的印刷电路板和与所述印刷电路电连接的电部件的系统
0059-0042、 电路板测试器
0003-0043、 软性印刷电路板
0126-0044、 多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的板以及电子装置
0136-0045、 具有增强载流量的多层电路板
0181-0046、 电路板支架设备
0088-0047、 一种导电粘结剂，一种多层印刷电路板和制作这种多层印刷电路板的方法
0104-0048、 用于印刷电路板的电气接插件
0160-0049、 比较式电路板故障检测仪
0143-0050、 不具有感光性材质的电路板
0076-0051、 软性印刷电路板
0128-0052、 使用于印刷电路板的薄片状背胶载体
0027-0053、 半导体装置及其制造方法、电路板以及电子机器
0031-0054、 半导体晶片、半导体装置和它们的制造方法、电路板和仪器
0132-0055、 包括安装有发热电路元件的电路板的存储装置
0170-0056、 电路板连接脚座
0017-0057、 感光性树脂组合物、使用它的感光性元件、光刻胶图案的制造方法及印刷电路板的...
0119-0058、 挠性印刷电路板的切断方法
0005-0059、 用于电路板边缘的接线插销
0115-0060、 能连接挠性印刷电路板的卡用连接装置
0015-0061、 电路板电气光学装置电子设备
0079-0062、 感光性元件、抗蚀图形的形成方法和印刷电路板的制造方法
0186-0063、 电路板质量控制检测器
0080-0064、 用于测试印刷电路板的测试装置的模块
0123-0065、 实现印刷电路板上电路改变的导电结构和方法
0098-0066、 薄膜电路板的制造方法
0176-0067、 便携式电路板故障诊断仪
0114-0068、 正型光敏性环氧树脂组合物和采用该组合物的印制电路板
0011-0069、 内嵌有膜状电阻组件的增层电路板制造方法
0144-0070、 电路板的制法
0191-0071、 印刷电路板压合机
0013-0072、 喷墨印表头的软性电路板的结构与制作方法
0197-0073、 用于电表箱的防窃电电路板
0042-0074、 印刷电路板内建电阻的制造方法
0099-0075、 在变压器中使用的、将线轴固定到印刷电路板的装置
0161-0076、 印刷电路板底片光绘仪
0193-0077、 印刷电路板切割专用刀具
0002-0078、 检测电路板的方法
0038-0079、 使用印刷电路板制造技术的弱磁场传感器及其制造方法
0118-0080、 测量电阻用的连接器和用于电路板的电阻测量装置以及测量方法
0096-0081、 填充材料、多层电路板及制造多层电路板的方法
0021-0082、 一种电路板设计中的敷铜方法
0026-0083、 电路板的制造方法以及制造装置
0146-0084、 印刷电路板的再生方法和装置
0174-0085、 高密度电路板连接器的并排串接线材端子
0049-0086、 测试印刷电路板性能的方法和装置
0072-0087、 以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法
0043-0088、 用于印刷电路板的有金属被覆的层压板的制造方法
0120-0089、 印刷电路板的检查工具
0101-0090、 多层电路板、测量用检测器、定位孔加工装置及其方法
0103-0091、 用于表征电路板测试覆盖率的方法和设备
0094-0092、 薄膜电路板的按键位置编排方法
0111-0093、 印刷电路板的焊垫结构
0060-0094、 印刷电路板和印刷电路板的修复方法
0083-0095、 多层印刷电路板的制造方法
0110-0096、 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
0182-0097、 双缸循环式印刷电路板镀锡槽
0071-0098、 铜及其合金表面有机抗腐蚀剂和印刷电路板制作方法
0069-0099、 全平面软性电路板连接器
0141-0100、 高密度超微细电路板用铜箔
0095-0101、 可供识别的软性电路板
0108-0102、 不带栅极印刷电路板和软性印刷电路的液晶显示装置
0070-0103、 报废多连片印刷电路板的移植修补法
0179-0104、 印刷电路板上的接导线用端子
0077-0105、 电路板板材表面瑕疵检测即时汇报装置
0009-0106、 以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法
0006-0107、 两个相互成一个角度的印刷电路板的电连接系统
0142-0108、 用于微波炉的磁控管驱动电路板
0091-0109、 不使用阻燃树脂添加剂制造阻燃电路板
0180-0110、 改进型电路板插座
0138-0111、 屏蔽干扰性辐射的印刷电路板的制造方法
0097-0112、 一种用于印刷电路板设计的方法及装置
0159-0113、 电路板双面印刷架板
0004-0114、 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
0131-0115、 屏蔽干扰性辐射的印刷电路板的制造方法
0129-0116、 具有增强载流量的多层电路板
0065-0117、 激光直烧式的多层电路板制造方法
0066-0118、 电路板及其制造方法
0189-0119、 吊扇控制电路板置放盒
0020-0120、 一种电路板的设计方法
0054-0121、 利用并行测试器测试印刷电路板的方法和设备
0173-0122、 印刷电路板插接座
0045-0123、 印刷电路板及其制造方法
0169-0124、 印刷电路板制造用的Ｖ型输送装置
0053-0125、 不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合...
0133-0126、 多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的板以及电子装置
0185-0127、 显像管打火的防护电路板
0084-0128、 多层印刷电路板
0068-0129、 电路板及其制造方法
0050-0130、 电路板连接结构、形成电路板连接结构的方法和显示装置
0134-0131、 印刷电路板的结构
0117-0132、 多层电路板的层间配置结构
0014-0133、 基于边界扫描器件的电路板互连线的测试方法
0149-0134、 微机直接制做印制电路板装置
0194-0135、 直立电路板的终端连接器结构
0016-0136、 用于给电路板做区别标记的方法
0198-0137、 主机板的子电路板式中央处理单元电源供应装置
0037-0138、 便携式移动通信终端的印刷电路板的散热结构
0093-0139、 用在印制电路板电子测试装置中的接收器
0102-0140、 用于表征电路板测试覆盖率的方法和设备
0192-0141、 外簧式印刷电路板接线柱
0007-0142、 印刷电路板及其制造方法
0035-0143、 适于连接一对并排电路板的连接器
0121-0144、 印刷电路板及其制造方法和半导体器件
0046-0145、 集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器及其制造方法
0162-0146、 通用电路板
0024-0147、 有内构电子元件的电路板及其制造方法
0152-0148、 可插中介机构和印刷电路板支座
0187-0149、 印刷电路板输送装置
0052-0150、 印刷电路板条的电镀设计方法及半导体芯片封装制造方法
0074-0151、 一种电子万年历的电路板的固定装置
0044-0152、 印刷电路板的生产方法
0166-0153、 高散热印刷电路板
0148-0154、 印制电路板周转箱
0154-0155、 磁石交换机接口电路板
0140-0156、 电路板防护罩及带有防护罩的电路
0164-0157、 电路板连接器端子
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0063-0159、 电镀墨水匣上的软式印刷电路板的方法
0090-0160、 导电性膏的制造方法和印刷电路板的制造方法
0023-0161、 扫描测试印刷电路板的设备
0109-0162、 具有柔性印刷电路板的液晶显示装置
0056-0163、 用于印刷电路板的绝缘材料及用其制造印刷电路板的方法
0125-0164、 包括安装有发热电路元件的电路板的存储装置
0145-0165、 电路板的制法
0157-0166、 直插扩展式电路板
0106-0167、 绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺...
0022-0168、 对印刷电路板进行喷射操作的装置
0124-0169、 将集成电路封装体固定于电路板上的方法
0040-0170、 使用印刷电路板制造技术的弱磁场传感器及其制造方法
0155-0171、 印刷电路板电动刀刻装置
0107-0172、 把元件电连接到印制电路板的上表面上的装置
0061-0173、 将散热片夹紧在电路板的处理器上
0178-0174、 印刷电路板插槽连接器
0105-0175、 布线基板、半导体器件及其制造方法、电路板和电子仪器
0064-0176、 胶片式软性电路板的生产方法及其产品
0137-0177、 一种用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法
0008-0178、 多层堆叠线路电路板及其制造方法
0082-0179、 具固定防焊层的印刷电路板
0073-0180、 用于印刷电路板的电线连接器
0041-0181、 集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器及其制造方法
0018-0182、 球栅阵列封装件的具有改进旁通去耦的印刷电路板组件
0085-0183、 印制电路板的装配器具
0012-0184、 印刷电路板制造中的非线性图像畸变校正
0039-0185、 使用印刷电路板制造技术的弱磁场传感器及其制造方法
0067-0186、 叠层用双面电路板、其制法及用其的多层印刷电路板
0033-0187、 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
0127-0188、 印刷电路板的结构
0036-0189、 印制电路板的EMI和RFI屏蔽
0048-0190、 印刷电路板内建电阻的制造方法
0195-0191、 电路开关触点与电路板触位装置
0172-0192、 带有扬声器的电路板
0057-0193、 一种带发光二极体的电路板
0047-0194、 具保护功能的电路板及保护电路板的方法
0188-0195、 印刷电路板的自动标点工作站
0167-0196、 电路板双面印刷治具
0010-0197、 内嵌有膜状电阻元件的层叠式多层电路板制造方法
0025-0198、 具有电镀电阻器的印刷电路板的制造方法
0019-0199、 应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂
0200-0200、 电路板连接器的四方型端子
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摘要、 一种开关装置具有开关，开关具有在两个触点之间延伸的移动杆，所述杆可偏压到与两个触点电连接的位置。设置了止动件以限制杆的移动。用于促动开关的转接件具有弹簧触点可使杆移动和电接触。特别地，通过设置弹簧加载的转接件触点可减少杆的必要动作，并允许转接件具有公差。减小杆承受的应力，这样可实现小型化、增加制造公差和/或使用较低伸展性的材料。
0092-0002、 附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路...
摘要、 本发明的目的是提供一种附有镀铜电路层的覆铜层压板及印刷电路板的制造方法。使用该覆铜层压板制造含有微细电路的印刷电路板时，其电路形状的纵横比可比迄今为止的形状更优良。一种附有镀铜电路层的覆铜层压板它具有用于通过半添加法制造印刷电路板的镀铜电路层(6)，其特征在于，它具有满足下述条件镀铜电路层(6)和外层铜箔层(3)，在使用特定的浸蚀液的情况下，上述构成镀铜电路层(6)的析出铜的溶解速度(Vsp)与上述构成外层铜箔层(3)的铜的溶解速度(Vsc)之比Rv值＝(Vsc/Vsp)为1.0以上，使用具有该特征的附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板。
0163-0003、 电路板横竖组合电子镇流器
本实用新型是一种用于电子节能灯上的紧凑式电子镇流器。它是把电子镇流器电路分解成一个横列式电路部分和一个或一个以上竖列式电路部分并连接组成，充分利用了电子镇流器腔体的空间，从而能形成尽量小的紧凑结构，给电子节能灯的装配和维修带来了方便。
0151-0004、 无金属化孔单面多层印制电路板
摘要、 本实用新型是一种无金属化孔单面多层印制电路板。它是在一般的软性或硬性单面覆铜箔板或软性、硬性绝缘基材的一个面上，应用印制电路设计和制作的基本原理及技术用绝缘涂料和导电涂料制作的双层和双层以上的印制电路板。层与层之间电路的导通依靠接点来完成，不需要繁琐的孔金属化处理。具有生产工艺简单、实施方便、性能可靠、成本低、重量轻、实用性强的特点，适用于电路复杂，装配电子元器件密度高、体积小、重量轻或需挠性联接的电子设备及薄膜开关产品。
0051-0005、 制作多层电路板的方法
摘要、 本发明涉及一种制作增层式多层电路板的方法包含提供一多层板至少包含一导电通孔与一导电层于其表面上，形成一光阻层于导电层上，其具有包含至少一线路与至少一盲孔垫的图案，形成一导电材料，例如印刷焊锡于导电层上，再以回焊方式处理导电材料，使得导电材料位于盲孔垫的位置以作为电性导通之用，利用导电材料的自行对准特性，直接形成导通盲孔，简化了一般增层多层板的制程，之后，以光阻层与盲孔的导电材料为蚀刻阻障，进行导电层的线路图案蚀刻，再接着去除光阻层、形成一绝缘层，以及于此绝缘层上形成图案化的外层线路。
0135-0006、 使用于印刷电路板的薄片状背胶载体
摘要、 本发明是关于一种使用于印刷电路板的薄片状背胶载体，是用以配合设置于一印刷电路基板上，印刷电路基板是为绝缘材质，背胶载体包含有：一片状主体，其大小至少相等于印刷电路基板于片状主体接合至印刷电路基板的端面是为一接合面，接合面上设有胶体，胶体是平坦铺设于片状主体，且形状对应并略小于印刷电路基板片状主体贴置于印刷电路基板时，印刷电路基板是罩盖于胶体所设的区域。
0029-0007、 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
摘要、 一种半导体装置在衬底(10)上形成了至少一部分由布线图案构成的凸部(12)的衬底。薄板(30)由所述凸部(12)的上端面支撑，从衬底(10)的表面的凸部(12)以外的部分隔开间隔配置。半导体芯片(40)通过粘合剂(42)粘合在薄板(30)上。密封部(50)在薄板(30)上密封半导体芯片(40)。薄板(30)至少在设置了粘合剂(42)的区域具有气体透过性。
0199-0008、 一种时钟侧摇摆器及时钟旋转机芯的电路板结构改良
摘要、 本实用新型提供一种用于时钟侧摇摆器及时钟旋转机芯的电路板结构电路板呈水平方向安装于时钟壳体底部，线圈、电容、晶体管、电阻及导电片等零件均位于电路板顶面，并有导线穿过电路板在背面焊接固定。可使用焊锡熔槽一次完成所有焊接点，免去手工焊接作业，提高工效。
0184-0009、 免焊锡电路板
摘要、 本实用新型涉及一种免焊锡电路板尤指一种以冲制有零件插孔的绝缘板配合一冲制成导电回路的金属薄板相互间通过超声波熔接构成一体的构造，而该金属薄板对应的零件插孔为一类似于星形具有凸翼的异形夹持孔，以便于可在零件由绝缘板的零件插孔插入后可顶开该异形夹持孔的凸翼部分，并由凸翼的内夹力而夹持住零件插脚，构成一种免焊锡的电路板。
0030-0010、 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
摘要、 本发明提供一种半导体装置它包含：具有第一布线图案(12)的衬底(10)、形成在衬底(10)上的外部端子(14)、面朝下接合在衬底(10)上的具有第二布线图案(24)的第一半导体芯片(20)、面朝下接合在第一半导体芯片(20)上的第二半导体芯片。外部端子的配置不受限制、安装性好。
0058-0011、 印刷电路板支撑顶针的定位方法
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