电路板、软性电路板、布线电路板、印刷电路板组件及生产工艺技术
0067-0001、 多层印刷电路板及其制造方法
摘要、 一种多层印刷电路板包括各自具有导线分布图的各核心衬底。核心衬底这样层叠，使得相邻核心衬底的导线分布图彼此面对。在核心衬底之间设置至少一个绝缘层，以便使各导线分布图彼此绝缘。在核心衬底之间有至少一个连接件，该连接件把导线分布图相互连接。该连接件包括含有熔点低于核心衬底的耐热温度的第一种金属和熔点高于所述耐热温度的第二种金属的合金。所述连接件是通过把在相邻核心衬底之一的导线分布图上形成的第一种金属的凸块热压粘结到在另一核心衬底的导线分布图上形成的第二种金属的凸块上而形成的。
0112-0002、 适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法
摘要、 一种适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法先用刳刨工具在基板上不良单位区块的环周缘各连结片上同一定位处刳刨出一适范围的断裂口，断裂口两端仍保留约50μm厚的两连结凸角，再一次冲断各断裂口的连结凸角，将不良单位区块由可用基板上移除；利用相同方式由其他弃用基板上取出与不良单位区块全等的合格品单位区块，用其取代原已去除的不良单位区块，利用连结凸角使合格品单位区块精准定位，在各连接片上又形成一断裂口；再于各断裂口中填置以接着剂，使补入的合格品单位区块稳固地与基板连结成一体，使在后续的印制锡膏层或SMD插件制造过程中能顺利作业，借此使基板的除坏更新过程足以实现产业上的利用价值。
0125-0003、 利用高介电系数的绝缘材料降低走线阻抗的高速电路板
利用高介电系数的绝缘材料来降低走线阻抗的高速电路板包括至少两金属层与至少两信号走线层，该至少两金属层中至少一个用作接地层与至少一个用作电源层，且该电路板的两外侧的层分别为该信号走线层，而于前述电路板的各层间分别夹置一绝缘层以隔离，其特征在于：该电路板中的该金属层中的至少一金属层的一侧的绝缘层的介电系数为一第一介电系数，而另一侧的绝缘层材料为低消耗因子并其介电系数为一高于该第一介电系数的第二介电系数，而位于为该第二介电系数的绝缘层中非与该至少一金属层相接的另一侧为所述信号走线层中的一个，以降低该信号走线层的走线线宽与线距。
0144-0004、 印刷电路板的防焊方法
摘要、 一种印刷电路板的防焊方法主要是于待防焊的电路板具有电路的一面或双面上，设有一层膨胀系数与该电路板基材相同的半固态防焊材料、以及一覆盖于该树脂材料上的一金属箔，再施予预定压力于该金属箔上，并以一预定温度烘烤一预定时间，使该半固态的防焊材料固化；利用化学溶剂蚀刻方式将该电路板上欲露出的铜面上方的金属箔去除，再以电浆蚀刻的方法将该电路板上欲露出的铜面上方的固态防焊材料去除，以露出上述铜面；最后，利用化学溶剂去除覆盖于该防焊材料上剩余的金属箔及干膜，完成该印刷电路板的防焊作业。
0026-0005、 连接端子以及将该端子安装到电路板上的方法
摘要、 一种连接端子，能使电路板可靠地与平坦导体压接接触，特别是即使倾斜或横向按压接触接触部分时接触部分也不发生不规则变形，且维持最适当的接触压力。连接端子中形成有固定部分和接触部分。固定部分由大致呈带状的导电性板材构成，位于该导电性板材的一端，用于固定到电路板上；接触部分位于固定部分的延长线上，向带状导电性板材的固定部分一侧弯曲、以弯曲部分为中心弹性变形压接接触到大致平坦的导体。另从固定部分的宽度两侧向接触部分一侧弯曲一对侧壁部分各侧壁部分的高度为当接触部分被平坦导体压接接触时限制接触部分的过度变形。且一对细长侧壁部分之间的间隔比接触部分的宽度宽，接触部分的两侧部分与侧壁部分的内侧壁面接触或接近。
0032-0006、 包括柔性印刷电路板的离子反射器
摘要、 本发明公开了一种利用高精度印刷电路板设计和薄柔性基片的物理变化性能的新技术以产生一种新的类型的离子反射器。在平板的柔性电路板基片蚀刻有一系列精确定制的薄导电带(迹线)。最好是，在基片的一端，薄导电带被进一步地分离并更加向基片的另一端靠近。然后柔性基片被卷成一个管以形成反射器体，其导电带形成离子反射器的环。在导电带之间的距离以及环的间隔可以在蚀刻期间通过调整在基片上的导线分布而方便地改变。通过调整环之间的间隔，离子反射器建立的电场的特性可以根据用户的需要而方便地定制。
0069-0007、 附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板
摘要、 本发明的目的是提供能大幅降低印刷电路板的制造成本、供应更廉价的印刷电路板的印刷电路板制造材料和制造方法。为此，提供了印刷电路板的制造方法该方法的特征为它包括下列步骤：使用其特征为载箔和铜箔电路层间设置有机接合界面的附有载箔的铜箔电路，用该附有载箔的铜箔电路和形成树脂基材的半固化片在铜箔电路形成的表面与半固化片接触的状态下进行热压，由此制成覆铜箔层压板；从覆铜箔层压板的外层剥掉载箔以除去它。
0106-0008、 用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，用该树脂混合料制造的用于形成绝缘...
摘要、 本发明提供一种不含卤素有高阻燃性、良好防水性和耐热性、且在基材与铜箔之间剥离强度高的覆有树脂的铜箔。并提供一种用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，该树脂混合料包含环氧基树脂和具有热固性的马来酰亚胺化合物，上述的环氧树脂包含氮含量为5～25重量％的环氧树脂固化剂，且该树脂混合料不含卤素。
0086-0009、 用于在印刷电路板焊接区上印刷焊锡膏并具有带通孔的突起的印刷掩膜
摘要、 一种具有突起的印刷掩模，所述突起具有限定在其中并用于将焊锡膏印刷在印刷电路板的焊接区上的通孔。所述突起可起到增加填充在通孔中的焊锡量的作用。
0011-0010、 改进印刷电路板失准量的方法及具有该板的液晶显示器件
摘要、 一种改进印刷电路板失准量的方法及具有该PCB的液晶显示器件。PCB衬底表面包括位于其上的装配部件和沿水平方向形成在部分衬底上的PCB焊点，还提供了与PCB焊点相对应的具有TCP(携有线带的组件)引线的携有线带的组件。PCB焊点间的间隔根据衬底热膨胀量来修改。PCB和携有线带的组件对准后，PCB和携有线带的组件经由热压接合方法互相接合。能改进因热压接合而引起的失准量，能够降低加工故障并提高生产率。
0073-0011、 在制作印制电路板的过程中处理金属包裹层压板的处理方法和系统
0147-0012、 电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置
0021-0013、 各向异性电路连接用胶粘剂、电路板连接方法及连接体
0097-0014、 电路板的制备方法
0075-0015、 电路板及其制作方法和高输出模块
0035-0016、 电路板检查装置和电路板检查方法
0158-0017、 电路板的制造方法
0190-0018、 制作内嵌有被动组件的多层电路板的方法
0192-0019、 印刷电路板单面和双面装配的流水作业线
0184-0020、 具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法
0004-0021、 用于印刷电路板的连接器
0148-0022、 平板形工件，特别是印刷电路板的电解处理装置
0120-0023、 印刷电路板固定柱组件及其组装方法
0149-0024、 连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法
0063-0025、 包括至少两个印刷电路板的系统
0078-0026、 具有改进的焊盘结构的印刷电路板
0074-0027、 电路板及其制作方法和高输出模块
0136-0028、 集成电路块和印刷电路板装置
0153-0029、 用于跨接式电连接器的电路板及其加工方法
0163-0030、 多层印刷电路板的制造方法及其制造工具
0128-0031、 一种用于生产软性印刷电路板基板的粘合剂及其制备方法
0024-0032、 半导体装置及其制造方法、电路板以及电子设备
0084-0033、 印刷电路板的孔填充方法和孔填充设备
0053-0034、 多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件
0194-0035、 光模块、电路板及其电子机器
0123-0036、 树脂组合物和挠性印刷电路板
0133-0037、 用于挠性印刷电路板的粘合剂
0012-0038、 多层电路板及其制造方法
0119-0039、 图案、布线、电路板、电子源和图像形成装置的制造方法
0140-0040、 光敏树脂组合物和印刷电路板
0193-0041、 检测电路板信号传输质量的方法及装置
0033-0042、 光栅匹配适配器的测试探针和测试印刷电路板的装置
0110-0043、 印刷电路板特性测试装置
0167-0044、 印刷电路板的焊盘及其形成方法
0113-0045、 可减振的电路板
0059-0046、 含有多个印刷电路板层的电子设备
0179-0047、 以印刷电路板接地布线消除噪声干扰与噪音的方法
0062-0048、 用以阻隔电磁波的电路板封胶制程
0057-0049、 用于印刷电路板加工的刀具的再生方法
0171-0050、 用于打印系统中的带有印刷电路板的介质筒
0096-0051、 感光组合物、固化制品以及利用它的印刷电路板
0166-0052、 感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、保护层图案的制造法及印刷电路...
0107-0053、 树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板
0126-0054、 柔性印刷电路板
0025-0055、 电路板的终端
0127-0056、 利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法
0173-0057、 印刷电路板的铜锡置换方法
0146-0058、 柔韧印刷电路板及其制造方法
0016-0059、 用于电路板的电镀装置
0006-0060、 印刷电路板的固定夹具和系统
0091-0061、 抑制电磁波干扰的电路板及压制方法
0178-0062、 印刷电路板组件
0068-0063、 用于电路板测试装置的探针
0041-0064、 多层印刷电路板的制造方法
0028-0065、 印刷电路板上的绝缘阻挡层
0071-0066、 印刷电路板制造方法
0138-0067、 用于印刷电路板的电连接器
0159-0068、 在多层印刷电路板的制造工艺中使用的标记设备
0039-0069、 高频电路板及使用它的高频用天线开关模块
0191-0070、 印刷电路板的元件
0029-0071、 检查电路板安装质量的方法和设备
0116-0072、 预浸基板的制造方法、预浸基板、铺设金属片的叠层板及印刷电路板
0098-0073、 附有树脂的金属箔和多层印刷电路板
0010-0074、 氮化硅粉、其烧结体、基板、及由此的电路板和热电元件模块
0019-0075、 用于印刷电路板的封盖
0145-0076、 挠性印刷电路板
0022-0077、 用于印刷电路板的镀铬的铜的形成方法
0046-0078、 露垫型半导体装置至印刷电路板耦接方法
0079-0079、 使印刷电路板表面曝光的装置
0038-0080、 交换机时分交换电路板的总线接口过电压保护方法及装置
0160-0081、 用于印刷电路板组件的表面安装支座
0189-0082、 一种高密度多层电路板的结构及其制作方法
0195-0083、 光器件及其制造方法、光模块、电路板以及电子仪器
0183-0084、 测试座接口电路板
0005-0085、 印刷电路板制造过程的质量维护与回溯系统
0093-0086、 包括一个支撑平行电路板的外壳的电连接器
0118-0087、 印制电路板和连接器组件
0162-0088、 在印刷电路板上直接以激光快速调阻的方法
0080-0089、 印刷电路板安装接插件
0129-0090、 一种用于生产软性印刷电路板覆盖膜的粘合剂及其制备方法
0121-0091、 芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路
0185-0092、 用于喷涂印刷电路板的带罩的喷雾嘴
0001-0093、 对无铅锡膏具高附着强度的印制电路板的制造方法
0013-0094、 用于互连电路板上多个器件的一种方法和装置
0177-0095、 具有隐埋电阻器的印刷电路板及其制造方法
0076-0096、 驱动磁控管的电源单元和装配到印刷电路板上的散热器
0132-0097、 多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法
0101-0098、 具有散热元件的印刷电路板其制作方法和包含它的器件
0047-0099、 带有增强板的柔性印刷电路板
0174-0100、 不同连接器共用同一区域的印刷电路板及其侦测方法
0181-0101、 多层多功能印刷电路板
0058-0102、 印刷电路板的连接结构
0169-0103、 系统、印刷电路板、充电器装置、用户装置及设备
0188-0104、 印刷电路板的制造方法以及制造装置
0044-0105、 用于确定印刷电路板钻床的误差的方法
0034-0106、 将安放在插装单元的电路板进行插装的方法和系统
0157-0107、 电路板测试线
0017-0108、 印刷电路板的制造方法
0105-0109、 印刷电路板
0077-0110、 多层电路板及制造多层电路板的方法
0176-0111、 助粘组合物、多层印刷电路板的制法和转涂的铜表面
0015-0112、 印刷电路板
0061-0113、 印刷电路板元件的散热片
0165-0114、 电路板和用它的表面贴装器件天线
0049-0115、 电路板测试设备和电路板测试方法
0156-0116、 基于激光器可转换波长的蚀刻电路板加工系统
0056-0117、 加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒
0122-0118、 电镀导电层上具有凸起端的印刷电路板及其制造方法
0031-0119、 印刷电路板固定结构
0124-0120、 检查多层印刷电路板内层短路的方法
0168-0121、 电路板的偶连板打件方法
0141-0122、 光敏树脂组合物和印刷电路板
0020-0123、 热性能改善了的印刷电路板组件
0150-0124、 包括安装有电子元器件的印制电路板的结构及其制造方法
0045-0125、 结合柔性布线电路板
0180-0126、 电路板装置及其安装方法
0023-0127、 用于在电路板之间交换状态信息的装置和方法
0050-0128、 用于夹持印刷电路板进行曝光的夹持件
0036-0129、 改进的电路板制造方法
0082-0130、 软性电路板的制造方法
0143-0131、 软性印刷电路板的结构
0007-0132、 用于制造印制电路板的补偿模型和配准仿真器装置及方法
0048-0133、 印刷电路板及其制造方法和具有印刷电路板的电路模块
0054-0134、 电路板半导体装置制造方法及电镀系统
0088-0135、 电路板的固定装置
0170-0136、 印制电路板的输送装置
0142-0137、 用于连接柔性电路板的连接器
0070-0138、 附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电...
0083-0139、 软性电路板及其制造方法
0198-0140、 在电路板的预定区域中检查电路板的方法和装置
0018-0141、 用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法
0099-0142、 连接柔性电路和电路板的弹性连接器及其制造方法
0115-0143、 电路板的连接装置和集成电路芯片及采用此芯片的墨盒
0090-0144、 一种电路板制作和修复方法
0003-0145、 发光二极管晶片的封装及其印刷电路板基底的结构
0187-0146、 印制线路板、印制电路板及电子设备
0196-0147、 光装置及其制造方法、光模块、电路板以及电子设备
0175-0148、 侧面上形成测试点的印刷电路板
0002-0149、 印刷电路板的封装
0135-0150、 软性电路板以及使用此软性电路板的记录录放装置
0155-0151、 多层印刷电路板
0151-0152、 电路板及其制作方法和高输出模块
0037-0153、 用低介电系数的绝缘材料抑制电磁干扰的电路板压合方法及其产品
0111-0154、 电路板上的BGA试验器
0109-0155、 带有印刷电路板和线圈架的线圈组件
0186-0156、 电光学装置及其制造方法、电路板及其制造方法以及电子仪器
0131-0157、 印制电路板
0139-0158、 印刷电路板的微孔制作方法
0104-0159、 制作印刷电路板的方法
0030-0160、 用作高频电路多层印刷电路板的具有内层电路的叠层体及测量该叠层体电路阻抗的...
0114-0161、 具有固态互连的印刷电路板及其制造方法
0060-0162、 强化玻璃电路板的制法及其产品和应用
0052-0163、 具有空间结构的印制电路板及其制造方法
0164-0164、 半导体装置及其制造方法、电路板和电子设备
0103-0165、 用以阻隔电磁波的电路板封胶制程
0009-0166、 印刷电路板的差动电路构造及其制法
0161-0167、 平面显示器及其印刷电路板
0117-0168、 检测印刷电路板缺陷的方法和系统
0197-0169、 电路板及其制造方法
0042-0170、 印刷电路板的短路测试工具制作方法与短路测试方法
0137-0171、 用于连接印刷电路板的同轴连接器
0154-0172、 利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法
0095-0173、 采用发泡工艺和丙烯酸纤维制造的用于生产印刷电路板的基础丝网
0094-0174、 具有可定制的电路板片的电连接器
0040-0175、 印刷电路板及其制作方法
0065-0176、 电路板设计图的错误检测方法及其系统
0092-0177、 液状热固化性树脂组合物与印刷电路板及其制造方法
0027-0178、 电路板的支承装置尤其是印刷电路板的支承装置
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0014-0180、 同轴线缆电性连接至电路板的方法
0100-0181、 柔性电路板
0182-0182、 具有电路板放热结构的真空吸尘器
0051-0183、 具有位置可改变的连接端的电池组电路板及其改变方法
0172-0184、 薄型电路板及薄型电路板的制造方法
0134-0185、 采用密封的印刷电路板的用于液压装置壳体的电子连接盖
0108-0186、 印刷电路板测试用接合器与测试针
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0008-0188、 带有可弯曲电路板和连接器的等离子显示器件
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0064-0190、 倒装片封装、其电路板以及其封装方法
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0130-0199、 用于电器且尤其是通信终端设备的电子印制电路板
0200-0200、 印刷电路板、无线电波接收转换器以及天线装置
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摘要、 一种多层印刷电路板包括各自具有导线分布图的各核心衬底。核心衬底这样层叠，使得相邻核心衬底的导线分布图彼此面对。在核心衬底之间设置至少一个绝缘层，以便使各导线分布图彼此绝缘。在核心衬底之间有至少一个连接件，该连接件把导线分布图相互连接。该连接件包括含有熔点低于核心衬底的耐热温度的第一种金属和熔点高于所述耐热温度的第二种金属的合金。所述连接件是通过把在相邻核心衬底之一的导线分布图上形成的第一种金属的凸块热压粘结到在另一核心衬底的导线分布图上形成的第二种金属的凸块上而形成的。
0112-0002、 适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法
摘要、 一种适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法先用刳刨工具在基板上不良单位区块的环周缘各连结片上同一定位处刳刨出一适范围的断裂口，断裂口两端仍保留约50μm厚的两连结凸角，再一次冲断各断裂口的连结凸角，将不良单位区块由可用基板上移除；利用相同方式由其他弃用基板上取出与不良单位区块全等的合格品单位区块，用其取代原已去除的不良单位区块，利用连结凸角使合格品单位区块精准定位，在各连接片上又形成一断裂口；再于各断裂口中填置以接着剂，使补入的合格品单位区块稳固地与基板连结成一体，使在后续的印制锡膏层或SMD插件制造过程中能顺利作业，借此使基板的除坏更新过程足以实现产业上的利用价值。
0125-0003、 利用高介电系数的绝缘材料降低走线阻抗的高速电路板
利用高介电系数的绝缘材料来降低走线阻抗的高速电路板包括至少两金属层与至少两信号走线层，该至少两金属层中至少一个用作接地层与至少一个用作电源层，且该电路板的两外侧的层分别为该信号走线层，而于前述电路板的各层间分别夹置一绝缘层以隔离，其特征在于：该电路板中的该金属层中的至少一金属层的一侧的绝缘层的介电系数为一第一介电系数，而另一侧的绝缘层材料为低消耗因子并其介电系数为一高于该第一介电系数的第二介电系数，而位于为该第二介电系数的绝缘层中非与该至少一金属层相接的另一侧为所述信号走线层中的一个，以降低该信号走线层的走线线宽与线距。
0144-0004、 印刷电路板的防焊方法
摘要、 一种印刷电路板的防焊方法主要是于待防焊的电路板具有电路的一面或双面上，设有一层膨胀系数与该电路板基材相同的半固态防焊材料、以及一覆盖于该树脂材料上的一金属箔，再施予预定压力于该金属箔上，并以一预定温度烘烤一预定时间，使该半固态的防焊材料固化；利用化学溶剂蚀刻方式将该电路板上欲露出的铜面上方的金属箔去除，再以电浆蚀刻的方法将该电路板上欲露出的铜面上方的固态防焊材料去除，以露出上述铜面；最后，利用化学溶剂去除覆盖于该防焊材料上剩余的金属箔及干膜，完成该印刷电路板的防焊作业。
0026-0005、 连接端子以及将该端子安装到电路板上的方法
摘要、 一种连接端子，能使电路板可靠地与平坦导体压接接触，特别是即使倾斜或横向按压接触接触部分时接触部分也不发生不规则变形，且维持最适当的接触压力。连接端子中形成有固定部分和接触部分。固定部分由大致呈带状的导电性板材构成，位于该导电性板材的一端，用于固定到电路板上；接触部分位于固定部分的延长线上，向带状导电性板材的固定部分一侧弯曲、以弯曲部分为中心弹性变形压接接触到大致平坦的导体。另从固定部分的宽度两侧向接触部分一侧弯曲一对侧壁部分各侧壁部分的高度为当接触部分被平坦导体压接接触时限制接触部分的过度变形。且一对细长侧壁部分之间的间隔比接触部分的宽度宽，接触部分的两侧部分与侧壁部分的内侧壁面接触或接近。
0032-0006、 包括柔性印刷电路板的离子反射器
摘要、 本发明公开了一种利用高精度印刷电路板设计和薄柔性基片的物理变化性能的新技术以产生一种新的类型的离子反射器。在平板的柔性电路板基片蚀刻有一系列精确定制的薄导电带(迹线)。最好是，在基片的一端，薄导电带被进一步地分离并更加向基片的另一端靠近。然后柔性基片被卷成一个管以形成反射器体，其导电带形成离子反射器的环。在导电带之间的距离以及环的间隔可以在蚀刻期间通过调整在基片上的导线分布而方便地改变。通过调整环之间的间隔，离子反射器建立的电场的特性可以根据用户的需要而方便地定制。
0069-0007、 附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板
摘要、 本发明的目的是提供能大幅降低印刷电路板的制造成本、供应更廉价的印刷电路板的印刷电路板制造材料和制造方法。为此，提供了印刷电路板的制造方法该方法的特征为它包括下列步骤：使用其特征为载箔和铜箔电路层间设置有机接合界面的附有载箔的铜箔电路，用该附有载箔的铜箔电路和形成树脂基材的半固化片在铜箔电路形成的表面与半固化片接触的状态下进行热压，由此制成覆铜箔层压板；从覆铜箔层压板的外层剥掉载箔以除去它。
0106-0008、 用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，用该树脂混合料制造的用于形成绝缘...
摘要、 本发明提供一种不含卤素有高阻燃性、良好防水性和耐热性、且在基材与铜箔之间剥离强度高的覆有树脂的铜箔。并提供一种用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，该树脂混合料包含环氧基树脂和具有热固性的马来酰亚胺化合物，上述的环氧树脂包含氮含量为5～25重量％的环氧树脂固化剂，且该树脂混合料不含卤素。
0086-0009、 用于在印刷电路板焊接区上印刷焊锡膏并具有带通孔的突起的印刷掩膜
摘要、 一种具有突起的印刷掩模，所述突起具有限定在其中并用于将焊锡膏印刷在印刷电路板的焊接区上的通孔。所述突起可起到增加填充在通孔中的焊锡量的作用。
0011-0010、 改进印刷电路板失准量的方法及具有该板的液晶显示器件
摘要、 一种改进印刷电路板失准量的方法及具有该PCB的液晶显示器件。PCB衬底表面包括位于其上的装配部件和沿水平方向形成在部分衬底上的PCB焊点，还提供了与PCB焊点相对应的具有TCP(携有线带的组件)引线的携有线带的组件。PCB焊点间的间隔根据衬底热膨胀量来修改。PCB和携有线带的组件对准后，PCB和携有线带的组件经由热压接合方法互相接合。能改进因热压接合而引起的失准量，能够降低加工故障并提高生产率。
0073-0011、 在制作印制电路板的过程中处理金属包裹层压板的处理方法和系统
0147-0012、 电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置
0021-0013、 各向异性电路连接用胶粘剂、电路板连接方法及连接体
0097-0014、 电路板的制备方法
0075-0015、 电路板及其制作方法和高输出模块
0035-0016、 电路板检查装置和电路板检查方法
0158-0017、 电路板的制造方法
0190-0018、 制作内嵌有被动组件的多层电路板的方法
0192-0019、 印刷电路板单面和双面装配的流水作业线
0184-0020、 具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法
0004-0021、 用于印刷电路板的连接器
0148-0022、 平板形工件，特别是印刷电路板的电解处理装置
0120-0023、 印刷电路板固定柱组件及其组装方法
0149-0024、 连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法
0063-0025、 包括至少两个印刷电路板的系统
0078-0026、 具有改进的焊盘结构的印刷电路板
0074-0027、 电路板及其制作方法和高输出模块
0136-0028、 集成电路块和印刷电路板装置
0153-0029、 用于跨接式电连接器的电路板及其加工方法
0163-0030、 多层印刷电路板的制造方法及其制造工具
0128-0031、 一种用于生产软性印刷电路板基板的粘合剂及其制备方法
0024-0032、 半导体装置及其制造方法、电路板以及电子设备
0084-0033、 印刷电路板的孔填充方法和孔填充设备
0053-0034、 多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件
0194-0035、 光模块、电路板及其电子机器
0123-0036、 树脂组合物和挠性印刷电路板
0133-0037、 用于挠性印刷电路板的粘合剂
0012-0038、 多层电路板及其制造方法
0119-0039、 图案、布线、电路板、电子源和图像形成装置的制造方法
0140-0040、 光敏树脂组合物和印刷电路板
0193-0041、 检测电路板信号传输质量的方法及装置
0033-0042、 光栅匹配适配器的测试探针和测试印刷电路板的装置
0110-0043、 印刷电路板特性测试装置
0167-0044、 印刷电路板的焊盘及其形成方法
0113-0045、 可减振的电路板
0059-0046、 含有多个印刷电路板层的电子设备
0179-0047、 以印刷电路板接地布线消除噪声干扰与噪音的方法
0062-0048、 用以阻隔电磁波的电路板封胶制程
0057-0049、 用于印刷电路板加工的刀具的再生方法
0171-0050、 用于打印系统中的带有印刷电路板的介质筒
0096-0051、 感光组合物、固化制品以及利用它的印刷电路板
0166-0052、 感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、保护层图案的制造法及印刷电路...
0107-0053、 树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板
0126-0054、 柔性印刷电路板
0025-0055、 电路板的终端
0127-0056、 利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法
0173-0057、 印刷电路板的铜锡置换方法
0146-0058、 柔韧印刷电路板及其制造方法
0016-0059、 用于电路板的电镀装置
0006-0060、 印刷电路板的固定夹具和系统
0091-0061、 抑制电磁波干扰的电路板及压制方法
0178-0062、 印刷电路板组件
0068-0063、 用于电路板测试装置的探针
0041-0064、 多层印刷电路板的制造方法
0028-0065、 印刷电路板上的绝缘阻挡层
0071-0066、 印刷电路板制造方法
0138-0067、 用于印刷电路板的电连接器
0159-0068、 在多层印刷电路板的制造工艺中使用的标记设备
0039-0069、 高频电路板及使用它的高频用天线开关模块
0191-0070、 印刷电路板的元件
0029-0071、 检查电路板安装质量的方法和设备
0116-0072、 预浸基板的制造方法、预浸基板、铺设金属片的叠层板及印刷电路板
0098-0073、 附有树脂的金属箔和多层印刷电路板
0010-0074、 氮化硅粉、其烧结体、基板、及由此的电路板和热电元件模块
0019-0075、 用于印刷电路板的封盖
0145-0076、 挠性印刷电路板
0022-0077、 用于印刷电路板的镀铬的铜的形成方法
0046-0078、 露垫型半导体装置至印刷电路板耦接方法
0079-0079、 使印刷电路板表面曝光的装置
0038-0080、 交换机时分交换电路板的总线接口过电压保护方法及装置
0160-0081、 用于印刷电路板组件的表面安装支座
0189-0082、 一种高密度多层电路板的结构及其制作方法
0195-0083、 光器件及其制造方法、光模块、电路板以及电子仪器
0183-0084、 测试座接口电路板
0005-0085、 印刷电路板制造过程的质量维护与回溯系统
0093-0086、 包括一个支撑平行电路板的外壳的电连接器
0118-0087、 印制电路板和连接器组件
0162-0088、 在印刷电路板上直接以激光快速调阻的方法
0080-0089、 印刷电路板安装接插件
0129-0090、 一种用于生产软性印刷电路板覆盖膜的粘合剂及其制备方法
0121-0091、 芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路
0185-0092、 用于喷涂印刷电路板的带罩的喷雾嘴
0001-0093、 对无铅锡膏具高附着强度的印制电路板的制造方法
0013-0094、 用于互连电路板上多个器件的一种方法和装置
0177-0095、 具有隐埋电阻器的印刷电路板及其制造方法
0076-0096、 驱动磁控管的电源单元和装配到印刷电路板上的散热器
0132-0097、 多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法
0101-0098、 具有散热元件的印刷电路板其制作方法和包含它的器件
0047-0099、 带有增强板的柔性印刷电路板
0174-0100、 不同连接器共用同一区域的印刷电路板及其侦测方法
0181-0101、 多层多功能印刷电路板
0058-0102、 印刷电路板的连接结构
0169-0103、 系统、印刷电路板、充电器装置、用户装置及设备
0188-0104、 印刷电路板的制造方法以及制造装置
0044-0105、 用于确定印刷电路板钻床的误差的方法
0034-0106、 将安放在插装单元的电路板进行插装的方法和系统
0157-0107、 电路板测试线
0017-0108、 印刷电路板的制造方法
0105-0109、 印刷电路板
0077-0110、 多层电路板及制造多层电路板的方法
0176-0111、 助粘组合物、多层印刷电路板的制法和转涂的铜表面
0015-0112、 印刷电路板
0061-0113、 印刷电路板元件的散热片
0165-0114、 电路板和用它的表面贴装器件天线
0049-0115、 电路板测试设备和电路板测试方法
0156-0116、 基于激光器可转换波长的蚀刻电路板加工系统
0056-0117、 加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒
0122-0118、 电镀导电层上具有凸起端的印刷电路板及其制造方法
0031-0119、 印刷电路板固定结构
0124-0120、 检查多层印刷电路板内层短路的方法
0168-0121、 电路板的偶连板打件方法
0141-0122、 光敏树脂组合物和印刷电路板
0020-0123、 热性能改善了的印刷电路板组件
0150-0124、 包括安装有电子元器件的印制电路板的结构及其制造方法
0045-0125、 结合柔性布线电路板
0180-0126、 电路板装置及其安装方法
0023-0127、 用于在电路板之间交换状态信息的装置和方法
0050-0128、 用于夹持印刷电路板进行曝光的夹持件
0036-0129、 改进的电路板制造方法
0082-0130、 软性电路板的制造方法
0143-0131、 软性印刷电路板的结构
0007-0132、 用于制造印制电路板的补偿模型和配准仿真器装置及方法
0048-0133、 印刷电路板及其制造方法和具有印刷电路板的电路模块
0054-0134、 电路板半导体装置制造方法及电镀系统
0088-0135、 电路板的固定装置
0170-0136、 印制电路板的输送装置
0142-0137、 用于连接柔性电路板的连接器
0070-0138、 附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电...
0083-0139、 软性电路板及其制造方法
0198-0140、 在电路板的预定区域中检查电路板的方法和装置
0018-0141、 用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法
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0115-0143、 电路板的连接装置和集成电路芯片及采用此芯片的墨盒
0090-0144、 一种电路板制作和修复方法
0003-0145、 发光二极管晶片的封装及其印刷电路板基底的结构
0187-0146、 印制线路板、印制电路板及电子设备
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0175-0148、 侧面上形成测试点的印刷电路板
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0155-0151、 多层印刷电路板
0151-0152、 电路板及其制作方法和高输出模块
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0030-0160、 用作高频电路多层印刷电路板的具有内层电路的叠层体及测量该叠层体电路阻抗的...
0114-0161、 具有固态互连的印刷电路板及其制造方法
0060-0162、 强化玻璃电路板的制法及其产品和应用
0052-0163、 具有空间结构的印制电路板及其制造方法
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