电路板、用于印刷电路板、到印刷电路板、印刷电路板连接及生产工艺技术
0104-0001、 给电路板加焊剂用的漏印版
摘要、 一种给电路板加焊剂用的漏印版，所述漏印版有两个相对的边缘部，该边缘部用开孔或减薄的办法改变得比漏印版的主体更具有柔性，这样就可使漏印版在张紧时能够沿着两对面的边缘部弯曲而不产生扭曲或其他变形。漏印版可用机械方法与其支架连接，又可使机械接合设施在漏印版处于工作位置时不会凸起在漏印版的最低下表面的下面，漏印版可立即装上支架又可立即从支架上拆下。
0017-0002、 使用粘结膜的多层印刷电路板的制造方法
摘要、 本发明是使用粘结膜制造良品率高、制造简便并且表面平滑性好的多层印刷电路板的方法。目的在于开发以交替堆积导体电路层和绝缘层的沉积方式简便的制造良品率高的多层印刷电路板的方法。其构成是在使用带有脱模层的支撑基膜和在该脱模层表面上叠层的具有与该表面相同或比该表面小的面积的热流动性、常温固态形状的树脂组合物构成的粘结膜，来制造多层印刷电路板。另外，还利用导电性糊膏进行层间连接，来制造多层电路板。
0078-0003、 用于加热组合印刷电路板的一种分布
本发明涉及到一种用来将组合的印刷电路板加热到特定温度的分布。多个电阻器被排列在印刷电路板的至少一个表面上以便产生热。这些电阻器在表面上大致均匀地分布，并被馈以来自分立电源的电能。
0003-0004、 环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板
摘要、 提供在导体电路层与绝缘层交互堆积的堆积方式多层印刷电路板中，绝缘层中不需要会使性能恶化的糙化成分就能形成粘合性优异的导体层的环氧树脂组合物，以及使用了该组合物的粘合性薄膜、预浸坯料多层印刷电路板及其制造法。所述环氧树脂组合物的必要成分是（Ａ）１分子中有２个以上环氧基的环氧树脂、（Ｂ）*系硬化剂、（Ｃ）有双酚Ｓ骨架、重均分子量为５０００～１０００００的苯氧树脂和（Ｄ）硬化促进剂。
0029-0005、 多层印刷电路板及其制造方法
摘要、 一种多层印刷电路板其具有在基板(21)上借助于层间树脂绝缘层(32)形成导体电路(29)，该基板上形成有通孔并在该通孔中装填有填料(25)的结构。该基板上形成的层间树脂绝缘层是平坦的，在基板上形成的导体电路在包括其侧面在内的整个表面上形成相同种类的粗糙层(31)。在通孔上形成覆盖电镀层(30)，并在该导体层和与该导体层位在同一水平的导体电路的包括它们的侧面在内的整个表面上形成粗糙层，形成其表面平坦化的层间树脂绝缘层以覆盖这些粗糙层表面，并装填介于导体间的凹穴部分。由此，在热循环条件下其抗碎裂性优良，而且不会造成覆盖电镀层损坏。
0065-0006、 电路构件连接用的粘结剂电路板及其制造方法
摘要、 本发明提供一种，把半导体芯片和基板粘结固定，同时，使两电极彼此产生电连接而采用的电路构件连接用的粘结剂，该粘结剂为含有粘结树脂组合物和无机填料，对粘结树脂组合物100份(重量)含无机填料10～200份(重量)的粘结层，和用该粘结剂把电路构件彼此加以连接的电路板和该电路板的制造方法。
0097-0007、 应用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂
摘要、 一种具有细间距电路的多层印刷电路板所用层间绝缘粘合剂必须具有耐热性和低的热膨胀系数以制造电路和装配元件时能达到所要求的精度。该电路板采用一种耐热性和低热膨胀系数优异的层间绝缘粘合剂，并且处于电路层之间的绝缘粘合剂层的厚度具有小的变化。也就是说，本发明在于一种用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，包括下述必要成分：（a）重均分子量１０，３，－１０，５，的含硫热塑性树脂，（b）重均分子量１０，３，－１０，５，的含硫环氧或苯氧基树脂，（c）环氧当量５００或更低的多官能团环氧树脂，和（d）环氧固化剂。
0056-0008、 印刷电路板连接件
摘要、 一种印刷电路板连接件，它包括带有容纳腔的壳体，用于容纳上面印有电路图形的印刷电路板的边缘部分；有许多接触片，它们各自支承在所述容纳腔内的许多沟槽内，当所述印刷电路板的所述边缘部分处于所述容纳腔内时，这些接触片即与所述印刷电路板的所述电路图形相接触；在所述盒壳上至少开有一个窗口，当所述印刷电路板的所述边缘部分处于所述容纳腔内时可以从所述壳体的外面通过此窗口目测检查至少所述印刷电路板的一部分。
0177-0009、 在印刷电路板上制造分段通孔的方法
摘要、 本发明涉及一种在印刷电路板上制造分段通孔的方法。分段通孔由多个位于单个通孔壁上的导电通路组成。分段通孔可布置在两面电路板组件上或是复合的多层电路板组件上。
0158-0010、 带有凸块的布线电路板及其制造方法
摘要、 本发明的目的之一是生产出一种带有凸块的布线电路板并且该布线电路板具有稳定的凸块连接，不需要麻烦的操作如电镀预处理。在金属箔3的要形成凸块的面3a上先形成凸块生成蚀刻掩模7金属箔3的厚度(t1＋t2)等于布线电路1的厚度t1和在所述布线电路1上要形成的金属凸块2的高度t2之和，从有凸块生成蚀刻掩模7的一面对金属箔3进行局部蚀刻，直至深度相当于金属凸块的预定高度值t2的地方，从而形成了所述凸块2，由与金属箔3不同的金属制成的金属薄层10在金属箔3的形成凸块2的面上形成，从而提供了一种带有凸块的布线电路板并且该布线电路板具有稳定的凸块连接，不需要麻烦的操作如电镀预处理。
0172-0011、 印刷电路板成型及钻靶制程
0165-0012、 检测印刷电路板上电子元件缺件的方法
0185-0013、 印刷电路板暨基板的激光钻孔方法
0127-0014、 软性印刷电路板专用的高分子塑料薄膜双面复合金属板的制造方法
0100-0015、 用于印刷电路板材料钻孔/特形铣的工具
0128-0016、 自动插入装置的印刷电路板测试电路及其测试方法
0045-0017、 用于印制电路板的互连组件及其制造方法
0147-0018、 将金属件固定到印刷电路板上的方法
0091-0019、 电路部件和电路板
0153-0020、 格形电路板
0168-0021、 印刷电路板及其制造方法
0179-0022、 电路板载体上涂抹胶水的方法及按此方法制作的电路板
0143-0023、 包括一个插头和一个基座的印刷电路板连接装置
0041-0024、 印刷电路板检验方法与设备
0152-0025、 二信号单功率平面电路板
0071-0026、 印刷电路板以及使用该电路板的电子设备
0011-0027、 刚/柔性印刷电路板及其制造方法
0195-0028、 抗干扰印制电路板插件及其组合插接结构
0146-0029、 电子元件与电路板的接合方法及其成品
0030-0030、 电路板跨接安装连接器
0154-0031、 安装好的电路板结构和为此结构的多层电路板
0116-0032、 用于印刷电路板的边缘卡连接器
0173-0033、 多层电路板和半导体装置
0013-0034、 净化印刷电路板掩模或印刷电路板的方法和装置
0141-0035、 用于处理板形材料、尤其是印刷电路板的方法和设备
0139-0036、 结晶玻璃合成物、结晶玻璃、绝缘合成物、绝缘膏以及厚膜电路板
0092-0037、 电路板多芯连接器
0043-0038、 半导体器件及其制造方法、电路板和电子装置
0144-0039、 电路板安装件
0034-0040、 用于电路板的边插卡插座
0080-0041、 印刷电路板钻铣加工废屑的回收再生工艺
0132-0042、 印刷电路板的推出装置
0064-0043、 组合电路板及其制造方法
0129-0044、 用于制造电路元件和印刷电路板的组合物
0076-0045、 背面电极型电子部件和将其装于印刷电路板上的电子组件
0093-0046、 用于互连两个印刷电路板的同轴联接器
0194-0047、 显示板或电路板的检测装置
0148-0048、 串联的电路板及其制造方法
0134-0049、 用于印刷电路板的层压板
0110-0050、 一种电路板的固定装置
0187-0051、 制造多层印刷电路板的方法及用于其中的复合片
0188-0052、 芯片大小插件、印刷电路板、和设计印刷电路板的方法
0068-0053、 电路板树脂材增层结合胶剂
0157-0054、 具有软性电路板的液晶显示器
0049-0055、 生产多层电路板的方法
0070-0056、 印刷电路板及其制造方法
0055-0057、 借助印刷电路板测试芯片的装置
0102-0058、 印刷电路板及其制造方法
0113-0059、 印刷电路板
0175-0060、 电连接器、电连接器与电路板之结合及其结合方法
0051-0061、 光盘唱机透镜驱动装置及其印刷电路板线圈
0058-0062、 敷铜板及印刷电路板的制造方法
0095-0063、 柔性电路板连接结构
0131-0064、 包含集成电缆接头电源供应系统中的印刷电路板
0112-0065、 将同轴线电连接到印刷电路板上的装置
0025-0066、 从半导体及印刷电路板加工的废水流中监测及除铜
0085-0067、 用于电路板的挤压层合芯板
0163-0068、 印刷电路板连接器
0035-0069、 供测试基板定位于电路板插槽的插拔装置
0109-0070、 安装到电路板上的底座组件
0086-0071、 印刷电路板及其制造方法
0046-0072、 用于在印刷电路板上安装元件的支撑装置
0133-0073、 用于半导体芯片组件的多层电路板及其制造方法
0171-0074、 印刷电路板的表面处理方法和设备
0176-0075、 多层印刷电路板及其制造方法
0166-0076、 印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
0189-0077、 用于制作增层电路板的薄核心板的制法
0120-0078、 印刷电路板的电磁屏蔽装置
0090-0079、 电路板组件
0121-0080、 多层印刷电路板及其制造方法
0037-0081、 在印刷电路板和金属基片之间提供电气接地连接的方法
0084-0082、 在利用丝网印刷工艺将焊膏涂敷到印刷电路板上时产生测试图形的方法和设备
0082-0083、 印刷电路板的制造方法
0151-0084、 挠性电路板的制造方法
0169-0085、 规定要固定在一块电路板上的电机
0182-0086、 六层电路板的压合方法及其成品
0138-0087、 印刷电路板模件和包含该模件的印刷电路板
0032-0088、 印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺
0089-0089、 双面柔性印刷电路板的制造方法
0061-0090、 电路板固化胶水丝印网架及其加工方法
0008-0091、 多层印刷电路板
0136-0092、 装于印刷电路板上具有引线尾端校准装置的电连接件
0149-0093、 安装于电路板上的电路接插件
0022-0094、 电路板
0150-0095、 用于印刷电路板的超薄导电层
0170-0096、 玻璃纤维补强的预浸渍片、层压件、电路板以及装配织物的方法
0018-0097、 印刷电路板测试器
0053-0098、 多通道模式共用印刷电路板的音频用解码装置
0130-0099、 制造多层电路板的方法和用该方法制造的多层电路板
0198-0100、 在有机电路板上进行电镀焊锡的方法
0135-0101、 用于具有高频构件电气设备的、特别是用于移动无线电信设备的印刷电路板
0079-0102、 同轴电缆和印刷电路板的连结装置
0199-0103、 测试电路板的方法和设备
0069-0104、 具有调压气室的薄膜式开关电路板
0066-0105、 用于检查印刷电路板焊接的照明光学设备
0190-0106、 印刷电路板、电池组件和印刷电路板的制造方法
0105-0107、 将半导体元件安装到电路板上的方法及半导体器件
0183-0108、 六层电路板的压合方法及其成品
0115-0109、 相对于印刷电路板架空设置的改进型智能卡阅读器
0125-0110、 双面电路板的焊接工艺及装置
0031-0111、 印刷电路板
0126-0112、 用于电路板的电动机护罩
0191-0113、 多层印制电路板
0160-0114、 导电层形成用水性分散液、导电层、电子器件、电路板及其制造方法以及多层布...
0023-0115、 印刷电路板或类似衬底的涂覆方法
0015-0116、 印刷电路板盖及低插入力连结器
0059-0117、 在多层印刷电路板制造工艺中使用的定位装置及其使用方法
0155-0118、 用于键盘的薄膜电路板
0039-0119、 印刷电路板的制造方法
0014-0120、 系统电路板以及使用该电路板的计算机系统和电子设备
0005-0121、 电路板承载车架
0042-0122、 高密度印制电路板及其制造方法
0103-0123、 多层印刷电路板用的绝缘树脂组合物
0174-0124、 电路板和包括绝缘构件和电路板的结构
0047-0125、 多层叠合电路板
0007-0126、 多层印刷电路板
0038-0127、 包括一个声电变换器和一个印刷电路板的装置变换器具有在其轴向上延伸的端子...
0119-0128、 制作电容印刷电路板的薄分层板及其制作方法
0106-0129、 印刷电路板安装的开关
0024-0130、 一种多层印刷电路板的布线工艺
0028-0131、 具有粗导电结构和至少一个具有精细导电结构的区域的印刷电路板的制造方法
0161-0132、 印刷电路板
0033-0133、 可去除薄膜，带薄膜的衬底，该膜形成方法和电路板制造方法
0057-0134、 制造印刷电路板的方法
0083-0135、 电路板以及检测器及其制造方法
0048-0136、 印刷电路板及其制造方法
0180-0137、 在印刷电路板上校验部件的极性、存在、对准和短路的方法
0012-0138、 印刷在平面电路板表面上的聚合物厚膜电阻器
0019-0139、 双面印制电路板或三层以上多层印刷电路板的制造方法
0010-0140、 利用颜色检查印刷电路板
0036-0141、 高密度印刷电路板的静电放电保护器件
0117-0142、 电路板设备
0145-0143、 电路板同轴接线器
0184-0144、 六层电路板压合方法及其成品
0088-0145、 裸印刷电路板连续检测用的扫描检测装置
0137-0146、 电连接器接合电路板的方法及其构造
0124-0147、 用来屏蔽电路板上的电子元件的方法和装置
0002-0148、 传送带式真空施加器及印刷电路板抗蚀干性膜施加方法
0020-0149、 增层式印刷电路板的制作方法
0027-0150、 电路板引导定位装置
0197-0151、 使印刷电路板电连接器不受电磁干扰的保护装置
0087-0152、 用带开口的基板制造多层电路板的方法
0142-0153、 对板状基片尤其是印刷电路板进行涂料的设备
0108-0154、 柔性印刷电路板用电连接器
0063-0155、 电路板树脂材加层法加工方法
0193-0156、 软硬合成多层印刷电路板的制造方法
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0167-0160、 镜面式电路板
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0122-0163、 晶片规模封装结构及其内使用的电路板
0196-0164、 不燃树脂组合物、预浸片、层压板、金属包皮层压板、印刷电路板和多层印刷电路...
0081-0165、 电路板和电路器件及其制造方法
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0004-0167、 带有用固定装置安装在印刷电路板上的电声变换器的设备
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0074-0169、 软性电路板用连接器
0186-0170、 适用高速信号的六层电路板的压合方法及其成品
0067-0171、 多层印刷电路板组件、其制造方法及相关的多层印刷电路板
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0164-0180、 印刷电路板连接器
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0006-0182、 多功能电路板
0060-0183、 凸起的形成方法、半导体器件及其制造方法、电路板及电子机器
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0072-0185、 集成电路芯片、集成电路元件、印刷电路板及电子设备
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0162-0187、 多层印刷电路板及其制造方法
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0096-0189、 用于印刷电路板的连接器
0098-0190、 电路板及其焊接方法
0107-0191、 柔性印刷电路板用电连接器
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0114-0193、 生产电路板的方法
0054-0194、 印刷电路板的薄膜电阻体元件及其形成方法
0099-0195、 印刷电路板用的加热方法及包括加热元件的印刷电路板
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0044-0197、 用于印刷电路板的包层板、使用该包层板的多层印刷电路板及其制造方法
0140-0198、 热压缓冲垫橡胶及制造，热压缓冲垫和印刷电路板的制造
0111-0199、 印刷电路板及其制造方法
0200-0200、 用于制造印刷电路板中的集成电阻的组合物及方法
购买以上《电路板、用于印刷电路板、到印刷电路板、印刷电路板连接及生产工艺技术》生产工艺技术资全套200元,含邮费,本市五大区可办理货到付款,咨询手机号也是微信号:15542181913 13889286189【点这进入购买帮助】
摘要、 一种给电路板加焊剂用的漏印版，所述漏印版有两个相对的边缘部，该边缘部用开孔或减薄的办法改变得比漏印版的主体更具有柔性，这样就可使漏印版在张紧时能够沿着两对面的边缘部弯曲而不产生扭曲或其他变形。漏印版可用机械方法与其支架连接，又可使机械接合设施在漏印版处于工作位置时不会凸起在漏印版的最低下表面的下面，漏印版可立即装上支架又可立即从支架上拆下。
0017-0002、 使用粘结膜的多层印刷电路板的制造方法
摘要、 本发明是使用粘结膜制造良品率高、制造简便并且表面平滑性好的多层印刷电路板的方法。目的在于开发以交替堆积导体电路层和绝缘层的沉积方式简便的制造良品率高的多层印刷电路板的方法。其构成是在使用带有脱模层的支撑基膜和在该脱模层表面上叠层的具有与该表面相同或比该表面小的面积的热流动性、常温固态形状的树脂组合物构成的粘结膜，来制造多层印刷电路板。另外，还利用导电性糊膏进行层间连接，来制造多层电路板。
0078-0003、 用于加热组合印刷电路板的一种分布
本发明涉及到一种用来将组合的印刷电路板加热到特定温度的分布。多个电阻器被排列在印刷电路板的至少一个表面上以便产生热。这些电阻器在表面上大致均匀地分布，并被馈以来自分立电源的电能。
0003-0004、 环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板
摘要、 提供在导体电路层与绝缘层交互堆积的堆积方式多层印刷电路板中，绝缘层中不需要会使性能恶化的糙化成分就能形成粘合性优异的导体层的环氧树脂组合物，以及使用了该组合物的粘合性薄膜、预浸坯料多层印刷电路板及其制造法。所述环氧树脂组合物的必要成分是（Ａ）１分子中有２个以上环氧基的环氧树脂、（Ｂ）*系硬化剂、（Ｃ）有双酚Ｓ骨架、重均分子量为５０００～１０００００的苯氧树脂和（Ｄ）硬化促进剂。
0029-0005、 多层印刷电路板及其制造方法
摘要、 一种多层印刷电路板其具有在基板(21)上借助于层间树脂绝缘层(32)形成导体电路(29)，该基板上形成有通孔并在该通孔中装填有填料(25)的结构。该基板上形成的层间树脂绝缘层是平坦的，在基板上形成的导体电路在包括其侧面在内的整个表面上形成相同种类的粗糙层(31)。在通孔上形成覆盖电镀层(30)，并在该导体层和与该导体层位在同一水平的导体电路的包括它们的侧面在内的整个表面上形成粗糙层，形成其表面平坦化的层间树脂绝缘层以覆盖这些粗糙层表面，并装填介于导体间的凹穴部分。由此，在热循环条件下其抗碎裂性优良，而且不会造成覆盖电镀层损坏。
0065-0006、 电路构件连接用的粘结剂电路板及其制造方法
摘要、 本发明提供一种，把半导体芯片和基板粘结固定，同时，使两电极彼此产生电连接而采用的电路构件连接用的粘结剂，该粘结剂为含有粘结树脂组合物和无机填料，对粘结树脂组合物100份(重量)含无机填料10～200份(重量)的粘结层，和用该粘结剂把电路构件彼此加以连接的电路板和该电路板的制造方法。
0097-0007、 应用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂
摘要、 一种具有细间距电路的多层印刷电路板所用层间绝缘粘合剂必须具有耐热性和低的热膨胀系数以制造电路和装配元件时能达到所要求的精度。该电路板采用一种耐热性和低热膨胀系数优异的层间绝缘粘合剂，并且处于电路层之间的绝缘粘合剂层的厚度具有小的变化。也就是说，本发明在于一种用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，包括下述必要成分：（a）重均分子量１０，３，－１０，５，的含硫热塑性树脂，（b）重均分子量１０，３，－１０，５，的含硫环氧或苯氧基树脂，（c）环氧当量５００或更低的多官能团环氧树脂，和（d）环氧固化剂。
0056-0008、 印刷电路板连接件
摘要、 一种印刷电路板连接件，它包括带有容纳腔的壳体，用于容纳上面印有电路图形的印刷电路板的边缘部分；有许多接触片，它们各自支承在所述容纳腔内的许多沟槽内，当所述印刷电路板的所述边缘部分处于所述容纳腔内时，这些接触片即与所述印刷电路板的所述电路图形相接触；在所述盒壳上至少开有一个窗口，当所述印刷电路板的所述边缘部分处于所述容纳腔内时可以从所述壳体的外面通过此窗口目测检查至少所述印刷电路板的一部分。
0177-0009、 在印刷电路板上制造分段通孔的方法
摘要、 本发明涉及一种在印刷电路板上制造分段通孔的方法。分段通孔由多个位于单个通孔壁上的导电通路组成。分段通孔可布置在两面电路板组件上或是复合的多层电路板组件上。
0158-0010、 带有凸块的布线电路板及其制造方法
摘要、 本发明的目的之一是生产出一种带有凸块的布线电路板并且该布线电路板具有稳定的凸块连接，不需要麻烦的操作如电镀预处理。在金属箔3的要形成凸块的面3a上先形成凸块生成蚀刻掩模7金属箔3的厚度(t1＋t2)等于布线电路1的厚度t1和在所述布线电路1上要形成的金属凸块2的高度t2之和，从有凸块生成蚀刻掩模7的一面对金属箔3进行局部蚀刻，直至深度相当于金属凸块的预定高度值t2的地方，从而形成了所述凸块2，由与金属箔3不同的金属制成的金属薄层10在金属箔3的形成凸块2的面上形成，从而提供了一种带有凸块的布线电路板并且该布线电路板具有稳定的凸块连接，不需要麻烦的操作如电镀预处理。
0172-0011、 印刷电路板成型及钻靶制程
0165-0012、 检测印刷电路板上电子元件缺件的方法
0185-0013、 印刷电路板暨基板的激光钻孔方法
0127-0014、 软性印刷电路板专用的高分子塑料薄膜双面复合金属板的制造方法
0100-0015、 用于印刷电路板材料钻孔/特形铣的工具
0128-0016、 自动插入装置的印刷电路板测试电路及其测试方法
0045-0017、 用于印制电路板的互连组件及其制造方法
0147-0018、 将金属件固定到印刷电路板上的方法
0091-0019、 电路部件和电路板
0153-0020、 格形电路板
0168-0021、 印刷电路板及其制造方法
0179-0022、 电路板载体上涂抹胶水的方法及按此方法制作的电路板
0143-0023、 包括一个插头和一个基座的印刷电路板连接装置
0041-0024、 印刷电路板检验方法与设备
0152-0025、 二信号单功率平面电路板
0071-0026、 印刷电路板以及使用该电路板的电子设备
0011-0027、 刚/柔性印刷电路板及其制造方法
0195-0028、 抗干扰印制电路板插件及其组合插接结构
0146-0029、 电子元件与电路板的接合方法及其成品
0030-0030、 电路板跨接安装连接器
0154-0031、 安装好的电路板结构和为此结构的多层电路板
0116-0032、 用于印刷电路板的边缘卡连接器
0173-0033、 多层电路板和半导体装置
0013-0034、 净化印刷电路板掩模或印刷电路板的方法和装置
0141-0035、 用于处理板形材料、尤其是印刷电路板的方法和设备
0139-0036、 结晶玻璃合成物、结晶玻璃、绝缘合成物、绝缘膏以及厚膜电路板
0092-0037、 电路板多芯连接器
0043-0038、 半导体器件及其制造方法、电路板和电子装置
0144-0039、 电路板安装件
0034-0040、 用于电路板的边插卡插座
0080-0041、 印刷电路板钻铣加工废屑的回收再生工艺
0132-0042、 印刷电路板的推出装置
0064-0043、 组合电路板及其制造方法
0129-0044、 用于制造电路元件和印刷电路板的组合物
0076-0045、 背面电极型电子部件和将其装于印刷电路板上的电子组件
0093-0046、 用于互连两个印刷电路板的同轴联接器
0194-0047、 显示板或电路板的检测装置
0148-0048、 串联的电路板及其制造方法
0134-0049、 用于印刷电路板的层压板
0110-0050、 一种电路板的固定装置
0187-0051、 制造多层印刷电路板的方法及用于其中的复合片
0188-0052、 芯片大小插件、印刷电路板、和设计印刷电路板的方法
0068-0053、 电路板树脂材增层结合胶剂
0157-0054、 具有软性电路板的液晶显示器
0049-0055、 生产多层电路板的方法
0070-0056、 印刷电路板及其制造方法
0055-0057、 借助印刷电路板测试芯片的装置
0102-0058、 印刷电路板及其制造方法
0113-0059、 印刷电路板
0175-0060、 电连接器、电连接器与电路板之结合及其结合方法
0051-0061、 光盘唱机透镜驱动装置及其印刷电路板线圈
0058-0062、 敷铜板及印刷电路板的制造方法
0095-0063、 柔性电路板连接结构
0131-0064、 包含集成电缆接头电源供应系统中的印刷电路板
0112-0065、 将同轴线电连接到印刷电路板上的装置
0025-0066、 从半导体及印刷电路板加工的废水流中监测及除铜
0085-0067、 用于电路板的挤压层合芯板
0163-0068、 印刷电路板连接器
0035-0069、 供测试基板定位于电路板插槽的插拔装置
0109-0070、 安装到电路板上的底座组件
0086-0071、 印刷电路板及其制造方法
0046-0072、 用于在印刷电路板上安装元件的支撑装置
0133-0073、 用于半导体芯片组件的多层电路板及其制造方法
0171-0074、 印刷电路板的表面处理方法和设备
0176-0075、 多层印刷电路板及其制造方法
0166-0076、 印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
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0120-0078、 印刷电路板的电磁屏蔽装置
0090-0079、 电路板组件
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0082-0083、 印刷电路板的制造方法
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0149-0093、 安装于电路板上的电路接插件
0022-0094、 电路板
0150-0095、 用于印刷电路板的超薄导电层
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0018-0097、 印刷电路板测试器
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