0173-0001、 图案抛光砖的生产工艺
摘要、 本发明是一种图案抛光砖的生产工艺,改进原来一次压机成型的模具,成品图案在一次压机模具压制后,使砖坯压出成品图案的深度为1.5~8毫米。经过印花机干法添加色料印刷,进入第二次压机进行压制成型,通过两次压使色料图案和砖坯融为一体。具体工艺为:球磨机制浆——喷雾干燥机制粉——次压制成型——特殊印花机添加色料干法印刷——二次定位压制成型——干燥器干燥——印花机印刷——窑炉烧成——抛光机抛光,二次定位压制采用第二台压机模具边界大于第一台模具边界1~15mm来实现定位压制。生产出的产品图案清晰,色彩丰富,色泽调配灵活方便。
0002-0002、 玻璃基底表面的保护方法
摘要、 一种保护玻璃基底表面的方法该方法在玻璃基底或玻璃陶瓷上涂敷至少一层聚合物保护层。该层可在加工和运输过程中保护表面不产生会导致产品破裂的划痕,并能确保表面不受到不可接受的表面损伤,因此无需二次抛光。该层在水或极性有机溶剂中可再彻底去除。$本方法可用以生产高质玻璃基底,特别是显象玻璃、具有该显象玻璃的电子设备和由该玻璃和玻璃陶瓷制成的硬盘基底。
0163-0003、 家具的图案印制方法
本发明涉及一种家具的图案印制方法。包括如下步骤:(1)首先选择好待印图案制成菲林片;(2)将木制品表面作抛光、打磨处理;(3)固定丝网板将菲林贴于丝网上;(4)调配油墨并稀释油墨;(5)在所需印制位置处,调整并定位格码;(6)根据图案的颜色分布层次;(7)依次进行印制直至印完整个图案;(8)印制过程中通过干燥处理进行固化。经过对家具进行直接印制可以使家具具有防水、防腐、耐寒、耐热,且图案清晰、逼真,图案可随意变化,不受家具尺寸限制的特点。
0084-0004、 从地层内所钻的油井中抽提流体的设备和方法
摘要、 本发明涉及对从地层中油井内采出的流体进行泵送的设备及方法其中油井的井孔壁由下套管来固定。本发明包括具有一静止元件和一活动元件的地下泵。一个泵固定器把泵固定到油井的下套管上。一中空连续管或盘管在井孔内从地面向井孔下延伸。盘管底端与泵的活动元件相连。优选方案是,盘管能被卷绕到地面上的卷筒上或从地面上的卷轴上展开。一中空抛光杆的底端与盘管的自由顶端相连。中空抛光杆与一装置相连,以便根据所选的,最好是往复的轴向移动,对该中空杆进行操作。在地面上把从中空抛光杆及盘管中泵送出的流体进行回收。
0119-0005、 鱼骨饰品及其制作工艺
摘要、 涉及一种制作特种装饰品的工艺。由鱼骨经过加工处理后制作而成的一种饰品可以是单一成份的鱼骨饰品,也可以是鱼骨与其他配件连结而成的饰品,如由浮雕、衬层、底板和边框组成的鱼骨贴画。其工艺是鱼骨与肉分离、净化、漂白、防腐处理、烘干脱水、加工定形与抛光、着色并组配。利用鱼骨的各种天然造型、玉色半透明形态,经巧妙构图设计,单独或搭配各式各样的衬层和边框为背景可构成神态各异、高雅独特的工艺饰品。
0121-0006、 氧化铈抛光盘及其制造方法
摘要、 本发明涉及一种氧化铈抛光盘及其制造方法抛光盘由圆形的底盘,中心孔,边孔及磨头构成;该盘用化纤布为基材,经浸胶粘合,挤压及成形制成;使用寿命较进口产品长15%-30%;底盘更牢固,在使用周期内,不发生撕裂现象,其抗撕裂强度及抗剪切强度好于进口产品;磨头坚固性更好,基本不发生磨头掉块现象;整体抛光盘较进口的价低50-70%。
0128-0007、 麦饭石壶及其生产工艺
摘要、 一种麦饭石壶及其生产工艺,是以天然麦饭石为原料,经切料、钻孔、加工内膛、外形整形、抛光等工艺加工出的麦饭石壶能够满足所需的多种形状,壶的外型美观光洁度高,整个加工过程以水为冷却液,没有污染,保持天然麦饭石的基质和理化指标,用其盛水泡茶可溢出多种常量、微量元素,吸附除污,净化水质,为人们喝水提供了一种营养保健的饮水用具。
0147-0008、 化学-机械抛光软垫的修磨器及其制造方法
摘要、 一种化学一机械抛光软垫的修磨器及一种制造这种软垫修磨器的方法该修磨器表面有大量均匀间隔的磨料颗粒,颗粒质地为金刚石或立方氮化硼等。磨料颗粒钎焊于基底,再覆以一层含有金刚石或仿金刚石石墨的防腐层,以防钎焊料合金受化学研磨膏的腐蚀。这种措施使修磨器得以在软垫进行抛光工作的同时修磨软垫。此外,磨料颗粒还基本等高地突出基底,使垂直、水平两方向均得以均匀地梳理或修磨软垫。
0035-0009、 晶化玻璃研磨磨具的组成
摘要、 一种晶化玻璃研磨磨具的组成,含有金刚砂作为磨料,镁水泥作为粘结剂和过磷酸钙作为气孔形成剂,其组份的含量(重量%)为金刚砂45—75%,镁水泥15—35,过磷酸钙2—30。在连续研磨-抛光生产线上这种磨具的生产能力可高达85—91cm3/,/min。
0061-0010、 铁基合金粉末冶金制品的生产工艺
摘要、 本发明涉及一种铁基合金粉末冶金制品的生产工艺,采用以下重量百分比的组份:铁粉(Fe)95.35%、铜粉(Cu)1.5%,石墨碳粉(C)0.5%,锰粉(Mn)0.4%、Mo0.5%,Cr1.5%,S0.15%,20#机油0.1%,其生产工艺包括:(1)混料;(2)装模;(3)压制;(4)脱模;(5)装舟;(6)烧结;在连续烧结炉内烧结,烧结时间为20分钟,烧结温度为800—850℃;(7)二次压制;(8)二次高温烧结:在连续烧结炉内烧结,烧结温度为1120℃,保温时间为25分钟;(9)快速冷却;(10)热处理:①碳氮共渗,渗层深度1—2mm,②淬火:淬火温度为860℃,油冷却,③回火温度150—160℃,保温时间为120分钟;(11)机加工:抛光、磨平,采用本发明工艺生产的冶金制品凸轮、凸块密度、硬度高、金相组织细密,且成本低,耐磨损,使用寿命长。
0089-0011、 抛光组合物和表面处理组合物
0006-0012、 含有一种由硅酸抛光剂和氧化铝组成的抛光剂组合物的牙齿清洁剂
0056-0013、 抛光组合物
0052-0014、 抛光和刨平表面用的组合物和方法
0078-0015、 硅晶片的腐蚀方法
0094-0016、 用于低介电常数材料的氧化抛光淤浆
0105-0017、 半导体器件及其制造方法
0070-0018、 闪烁材料和闪烁波导元件
0170-0019、 抛光方法
0024-0020、 金属复合板的制造方法
0198-0021、 再造石英石板材的制造方法
0138-0022、 在电镀和/或电抛光期间装载和定位半导体工件的方法与设备
0065-0023、 形状记忆合金表面原位制备绝缘膜
0075-0024、 用于集成电路电子工业的新型磨料组合物
0156-0025、 用于在半导体表面进行淀积和抛光的方法和装置
0063-0026、 一种微晶石及制备方法
0083-0027、 半导体器件的制造方法
0137-0028、 磁复录介质的制造方法
0124-0029、 抛光组合物及使用它的抛光方法
0051-0030、 滑子的制造方法
0109-0031、 基片清洗装置
0004-0032、 单片玻璃光成型扩散器及其制造方法
0017-0033、 具有抗菌性能的不锈钢及其制造方法
0127-0034、 铸铁散热器加工工艺
0160-0035、 现场研磨抛光机
0003-0036、 具有均衡营养及味道可口的人造米的生产方法
0114-0037、 抛光垫及抛光装置
0190-0038、 抛光混合物和减少硅晶片中的铜混入的方法
0108-0039、 一种魔芋胶生产工艺
0201-0040、 半导体器件和设计掩模的方法
0068-0041、 一种无腐蚀脉冲电化学抛光溶液及工艺
0172-0042、 一种变角式双反射镜动态液膜厚度测定仪
0069-0043、 制造纵向MOS晶体管的方法
0115-0044、 处理半导体晶片内置后表面损伤的方法
0091-0045、 表面抛光机械
0164-0046、 牙齿邻接面涂敷器
0097-0047、 半导体器件及其制造方法
0185-0048、 含氢氟酸的铝型材酸性抛光剂
0123-0049、 加工层压品压板的方法
0165-0050、 用于钛的电解抛光的电解液组合物及其使用方法
0186-0051、 玻璃拼针制造回复反射器模具的方法
0171-0052、 一种平面间平行准接触的调整装置
0014-0053、 硅铝混合氧化物
0077-0054、 一种防潮白抛光膏
0139-0055、 制备电光装置衬底的方法、电光装置衬底、电光装置以及电子装置
0167-0056、 显像屏封接面抛光盘及其制造方法
0176-0057、 一种山羊肠医用生物缝合线的制造工艺
0174-0058、 化学机械法抛光二氧化硅薄膜用抛光膏
0054-0059、 介质谐振器,介质滤波器,介质双工器和介质谐振器的制造方法
0037-0060、 丝网印版及其制作工艺
0152-0061、 装饰品
0159-0062、 具有粘土或二氧化硅添加剂的锥形刷鬃丝及用它制造的刷子
0082-0063、 镶嵌式抛光垫及其有关方法
0107-0064、 抛光浆料
0188-0065、 铈和/或镧的磷酸盐凝胶,其制备方法及其在抛光中的应用
0016-0066、 滑动器和加工滑动器的方法
0179-0067、 晶片的周面倒角部分的抛光方法及其设备
0093-0068、 金属棉抛光毡的制作工艺
0073-0069、 一种铸铁狮子的制造方法
0076-0070、 提高齿轮质量的加工系统及其中使用的滚筒抛光装置
0066-0071、 麦饭石水质矿化球的制造方法
0092-0072、 人造贝壳化石板的制造方法
0031-0073、 在半导体晶片化学机械抛光时输送抛光液的系统
0053-0074、 铜基材料表层的机械化学抛光方法
0090-0075、 一种抛光胶合板及其生产方法
0151-0076、 纯天然牛、羊角合成材料
0047-0077、 陶瓷墙地砖仿石纹表层的制作方法
0044-0078、 用于金属CMP的组合物和浆料
0118-0079、 水晶石纽扣的生产加工方法
0072-0080、 化学机械抛光装置
0087-0081、 治疗近视角膜接触镜片及其制造方法
0045-0082、 不锈钢塑料复合管的制造方法及专用设备
0166-0083、 显像屏抛光盘及其制造方法
0071-0084、 皇浆蜂胶粉胶囊及生产工艺
0196-0085、 抛光剂及其制造方法以及抛光方法
0191-0086、 用于位错密度测定的钒酸盐及掺杂单晶的浸蚀方法
0117-0087、 用于抛光晶片的载体的储存方法
0060-0088、 用于氧化物CMP的组合物
0149-0089、 在二氧化硅化学机械抛光过程中减少/消除划痕和缺陷的组合物和方法
0113-0090、 盘安全设备和使用静摩擦的方法
0074-0091、 超低铁心损耗的晶粒取向硅钢板及其制造方法
0134-0092、 抛光盘、抛光机、抛光方法及制造半导体器件的方法
0177-0093、 聚苯乙烯模具及其生产工艺
0103-0094、 一种墙体装饰板及其制作工艺
0102-0095、 超精研磨剂及其制备工艺
0040-0096、 修整玻璃板边缘的方法
0041-0097、 抛光铜膜后清洁处理半导体衬底的方法和设备
0158-0098、 特别适用于清洗玻璃和有光泽硬表面的低残留含水硬表面清洗组合物
0195-0099、 磁盘基板抛光用组合物及其生产方法
0029-0100、 一种塑料眼镜框的生产方法
0146-0101、 黑色花岗岩米点影像碑石的制作工艺
0020-0102、 包括钨侵蚀抑制剂的抛光组合物
0144-0103、 金属栅极形成方法
0028-0104、 车用多功能一体化清洁抛光剂的制备及使用方法
0106-0105、 立体玻璃加工工艺
0153-0106、 半导体存储元件的制法
0110-0107、 带有可装载的罩的换向线性抛光机
0048-0108、 一种高频、窄脉冲电流电解加工气门锻模的方法
0026-0109、 金属镶嵌布线形貌的修正
0111-0110、 电化学机械沉积的方法和装置
0096-0111、 改进的抛光垫及其抛光方法
0189-0112、 采用色散控制聚合物的无块体光纤衰减器与衰减系统
0126-0113、 电沉积铜箔
0162-0114、 改进的氧化铈粉末
0187-0115、 膜片测试系统
0175-0116、 用于SiO#-[2、隔离层化学-机械抛光的酸性抛光膏
0010-0117、 晶片加工装置
0064-0118、 一种软性义眼
0079-0119、 超硬纳米多层薄膜及其制作工艺
0168-0120、 用于金属和电介质结构化学机械抛光的抛光膏
0180-0121、 用表面涂敷方法降低铜布线的电迁移和应力引起的迁移
0007-0122、 一种化学抛光剂及其使用方法
0098-0123、 硅酸盐防火玻璃的制造方法
0019-0124、 处理半导体晶片的方法
0136-0125、 轨迹球的制造方法及其成品
0202-0126、 制造前板的方法及具有这种前板的微波炉
0129-0127、 引线框架及其制造方法
0143-0128、 记录装置用玻璃基板的制造方法及其玻璃基板
0018-0129、 高光冷瓷涂料
0039-0130、 借研磨抛光系统制造存储盘或半导体器件和抛光垫
0011-0131、 用于轴承球的赛隆陶瓷材料及其制备方法
0145-0132、 调节晶片抛光垫的方法
0131-0133、 用于偏转线圈的铁氧体磁心及其表面抛光设备和抛光石
0132-0134、 用于生产半导体装置和平板显示器的设备
0122-0135、 磁记录介质用玻璃基底的制造方法
0142-0136、 棒形透镜阵列及其制造方法
0067-0137、 金属喷嵌工艺
0043-0138、 一种制造幻彩抛光砖的方法、装置
0080-0139、 研磨用组合物及漂洗用组合物
0005-0140、 银质钮扣及其生产工艺
0101-0141、 景泰蓝结构的化学机械抛光中的终点检测
0036-0142、 高刚性玻璃陶瓷基片
0112-0143、 用氮化铝和氮化铝:碳化硅合金制成的仿真钻石宝石
0133-0144、 用于制造薄热塑性塑料透镜的模制方法
0141-0145、 无汞碱性锌锰电池负极集流体铜钉镀铟方法
0095-0146、 抛光的设备和方法
0001-0147、 平顶双角楔形光纤端面
0116-0148、 用于研磨的无机氧化物颗粒淤浆及调节所述颗粒的磨蚀性的方法
0025-0149、 用纤维素酶处理纤维素织物
0183-0150、 双重CMP垫调节器
0157-0151、 对半导体基片进行电镀和抛光的方法及装置
0099-0152、 抛光组合物和抛光方法
0197-0153、 假肢接受腔及内衬成筒成形方法
0155-0154、 形成半导体器件的金属线的方法
0100-0155、 TiAl基合金的快速高温气体渗氮工艺
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0058-0167、 制备陶瓷组合物的方法
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0042-0169、 制造高耐蚀性的R-Fe-B粘结磁体的方法
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0120-0171、 流体喷布式固定研磨剂抛光垫
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0050-0173、 VCD碟片修复翻新技术及专用设备
0150-0174、 无釉花陶的制作方法
0140-0175、 制备碳纳米管的方法
0013-0176、 汽车露底漆局部快速复新技术
0104-0177、 辐射源透明灯罩
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0009-0180、 平面砂带磨床及其控制方法
0038-0181、 重彩铜版画及生产方法
0057-0182、 不锈钢塑料复合异型材的制造方法及专用设备
0154-0183、 用于多个装夹卡盘的支承装置
0022-0184、 喷墨记录材料及其生产方法
0023-0185、 直径2英寸非掺磷化镓单晶片抛光工艺
0049-0186、 生产水烟壶的方法
0130-0187、 用于机动车辆的后视镜
0085-0188、 制备硬质薄膜的电化学沉积方法
0194-0189、 抛光组合物及用该抛光组合物抛光后的磁记录盘基片
0046-0190、 着色氧化锆制品的生产方法和获得的着色氧化锆装饰制品
0169-0191、 抛光存储器硬盘用基片的抛光组合物及抛光方法
0193-0192、 SOI晶片的制造方法
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0034-0194、 玛瑙珠制造方法及其装置
0012-0195、 给粉装置、给粉方法以及粉末成型装置
0178-0196、 一种金属制品表面激光全息图的制作方法
0192-0197、 磁头的抛光设备和方法
0184-0198、 氧化铈溶胶及磨料
0148-0199、 修整抛光垫的设备和方法
0135-0200、 加工半导体晶片用的压力喷射机及方法
0125-0201、 抛光垫及其形成的方法
0032-0202、 玻璃上的硅光波导材料及其制作方法
0203-0203、 研磨电子元件用的磨具
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