粘合剂,热熔粘合剂,导电粘合剂,粘合剂组合类技术资料
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粘合剂,热熔粘合剂,导电粘合剂,粘合剂组合类技术资料
作者:技术顾问    电子机械来源:百创科技    点击数:    更新时间:2024/2/27
SY5499-0059-0001、 糖系复混肥粘结剂
摘要、 本发明涉及一种适合各种无机复合肥有机复混肥的粘结剂它由蔗糖或多糖类物质、羧甲基纤维素、氧化钙组成,其粘结性能好,掺入量仅为1-5%之间,成本也较低,能稳定肥效使之不易挥发,遇水又能迅速分解,促进作物生长。
SY5499-0118-0002、 一种用于生产软性印刷电路板基板的粘合剂及其制备方法
摘要、 涉及一种粘合剂其组成为100重量份的主剂、1~20重量份的硬化剂和0.1~2重量份的硬化触媒;其中主剂由100重量份的环氧树脂、20~50重量份的增韧剂?.1~2.0重量份的磷化合物、2~15重量份的填充剂、1~10重量份的离子交换剂、0.1~1.0重量份的分散剂和125~170重量份的溶剂组成。本发明在不降低软性印刷电路板基极各物性的情况下,通过提高粘合剂中溴化型环氧树脂的比例,同时采用磷化合物为主触媒,并增添离子交换剂及分散剂从而进一步提高电路板的阻燃性和耐环境性,且铜线迁移的抑制性更高。
SY5499-0106-0003、 一种冷压自粘结胶带纸
本发明公开了一种冷压自粘结胶带纸由纸质基材和粘胶剂层组成,粘胶剂层涂布在纸质基材的表面,其中粘胶剂的组成为:(A、固含量为60%的天然胶乳,用量为100份(重量、;(B、固含量为45%的醋酸乙烯与(甲基、丙烯酸酯类单体共聚物,用量为10~50份(重量、;(C、软水或蒸馏水,用量为40~60份(重量、;(D、市售橡胶防老剂用量为0.1~1份(重量、。本发明自粘结胶带纸主要用于生产薄膜电容器、电阻等小电子元件时的编带,胶带纸具有合适的粘结强度,可防止粘胶剂残留于电子元件上或污染物品与物品粘接。
SY5499-0194-0004、 增粘剂和粘合剂组合物
摘要、 一种不易脱色,粘合力强和耐候性强的压敏粘合剂组合物。粘合剂组合物由粘合剂聚合物如(甲基、丙烯酸类树脂,橡胶和增粘剂制成。增粘剂由180-350℃下用乙烯基单体聚合而成。增粘剂加入量为以100质量份粘合剂聚合物计5-200质量份。
SY5499-0077-0005、 粘合方法及装置
摘要、 本发明是关于一种粘合方法它包括:用感应加热系统加热导电基材。所述导电基材应适合接受包括压敏胶或热熔胶在内的粘合剂。所述粘合剂附着在另一非传导性基材上。由感应加热系统对基材的接触面进行加热以提高其温度。热的表面可强化粘合剂加到基材上后的浸润作用。
SY5499-0172-0006、 晶片机械加工粘结带及其制造和使用方法
摘要、 一种具有在基底层一面形成的粘结层的粘结带,当其所粘附的硅质晶片用切割机切成电路片时,利用其可以降低晶片上产生的豁口、凹痕或裂缝的尺寸。粘结带的粘结层的储存系数G″在15-35℃等于或大于1MPa,表示损失系数G″与储存系数G’之比的tanδ优选为小于或等于0.05。粘结层优选为基本由石蜡聚合物构成。
SY5499-0142-0007、 聚合引发剂体系和含有乙烯基芳族化合物的粘合组合物
摘要、 本申请描述了包含有机硼烷和乙烯基芳族化合物的聚合引发剂体系。该聚合引发剂体系特别适用于制备两部分可固化粘合组合物,具体是用于固化丙烯酸酯粘合剂的聚合引发剂体系,最好是用于固化能粘接低表面能基材的丙烯酸酯粘合剂的聚合引发剂体系。本申请也描述了包含有机硼烷、至少一种可聚合单体和至少一种乙烯基芳族化合物的粘合组合物。
SY5499-0126-0008、 长碳链尼龙热熔胶及其制备方法
摘要、 本发明涉及一种改进的尼龙热熔胶,即长碳链尼龙热熔胶及其制备方法。热熔胶由己内酰胺、尼龙66盐、尼龙1010盐和长碳链尼龙盐按比例混合均匀,添加添加剂进行共聚反应制得产品。本发明长碳链尼龙热熔胶全新组成,粘合力大,剥离强度大柔软性好,耐水洗、耐干洗性能好,上胶量少,手感好,挺括,且原料易得,成本低,价格低廉;本发明制备方法操作方便、易于实施,可实现大规模工业化生产,利于推广应用。
SY5499-0171-0009、 一种紫外光固化压敏胶粘剂的制备方法
摘要、 本发明公开了一种紫外光固化压敏胶粘剂的制备方法可以安全稳定实现工业化的丙烯酸酯类的紫外光固化压敏胶粘剂的制备。这种压敏胶能够在一般的涂布机上实现常温涂布,它能方便地进行工业化大量生产,涂布后的压敏胶粘剂无须加热干燥,常温下就可以在紫外灯辐射下快速交联固化,大大节约能源。本发明不采用水或普通的有机溶剂无任何有害挥发成分,是一种对环境友善的压敏胶粘剂。
SY5499-0035-0010、 含粒状热塑性组分的粘合剂组合物
摘要、 本发明涉及一种含有包括成膜聚合物的水基组分和粒状热塑性组分的粘合剂组合物,其中热塑性组分选自热塑性聚合物、热塑性树脂、热熔粘合剂组合物及其混合物。热塑性组分的平均粒径为约10~1500微米。该粘合剂组合物适用作一步法装订粘合剂、底涂层组合物、以及两步装订法中的第二步粘合剂。本发明还涉及使用该粘合剂组合物的装订方法。
SY5499-0030-0011、 含有天然橡胶胶乳的压敏粘合带
SY5499-0113-0012、 预混物和由预混物制备粘合剂和腻子的方法
SY5499-0065-0013、 胶粘剂
SY5499-0101-0014、 互感器用菱格胶粘剂及其制备方法
SY5499-0195-0015、 桥梁伸缩缝胶结料
SY5499-0174-0016、 半导体用粘接膜、带有半导体用粘接膜的导线框及使用了该导线框的半导体装置
SY5499-0085-0017、 含氟粘合性材料以及使用它的叠层体
SY5499-0092-0018、 异氰酸酯乳液胶粘剂制备方法
SY5499-0017-0019、 一种(甲基)丙烯酸酯结构粘合剂
SY5499-0096-0020、 一种废塑料加工成防水胶的加工工艺
SY5499-0119-0021、 一种用于生产软性印刷电路板覆盖膜的粘合剂及其制备方法
SY5499-0150-0022、 一种纸箱粘合剂的配方
SY5499-0108-0023、 粘结性树脂组合物
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SY5499-0066-0026、 耐高温输送带难燃胶粘剂
SY5499-0057-0027、 粘合剂及电气装置
SY5499-0079-0028、 一种中空玻璃复合胶条及其制造方法
SY5499-0169-0029、 热熔性粘合组合物及使用该组合物的粘性衬布
SY5499-0197-0030、 具有热熔性聚合物点的热粘性衬布的生产方法与专用于实施所述方法的热熔性聚合...
SY5499-0020-0031、 压敏粘合剂组合物及其压敏粘合片
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