导电底材技术、介电材料、导电线路结构、导电工艺
0001-0001、碳素纤维体、复合材料、导电性树脂及长度调整方法
0021-0002、用做片式电阻器端电极的导电糊组合物
0079-0003、制备透明导电层压材料的方法
0103-0004、导电态聚*，纳米晶体TiO2异质结二极管及制备方法
0071-0005、导电鞋底
0010-0006、制造用于导电体的热硬化环氧树脂－酸酐混合物浸渍绝缘层的绝缘带
0149-0007、压接式导电端子
0150-0008、压接式导电端子装置
0144-0009、一种表面导电聚合物图案的制备方法
0007-0010、形成透明导电层的方法
0113-0011、制造包括可流动导电介质的加盖芯片的结构和方法
0132-0012、提供导电接合材料的方法和系统
0004-0013、形成低介电常数介电层的方法及导电内连线结构
0050-0014、导电纳米线的形成方法
0125-0015、导电性微粒、导电性微粒的制造方法、和各向异性导电材料
0122-0016、透明的高导电近红外反射镀膜玻璃及其制备方法
0022-0017、导电插塞的制造方法
0137-0018、一种可导电清洁刮板及激光成像装置
0002-0019、导电层状鞋内底和硬衬
0120-0020、基于导电聚合物的仿生嗅觉传感材料及其制备方法
0047-0021、有透明导电镍酸锂底电极的外延铌酸锶钡薄膜及制备方法
0124-0022、具有透明导电膜的半导体发光元件
0067-0023、一次成型的表面有导电纹路的抗静电塑料贴面
0061-0024、灯杆与接线座的同步插接导电装置
0013-0025、一种掺合型无机导电涂层
0118-0026、发光二极管的固晶导电导热封装结构
0036-0027、具有可注入导电区的半导体封装件及其制造方法
0011-0028、多层超导电路衬底及其制备方法
0142-0029、非晶掺钨二氧化锡透明导电氧化物薄膜及其制备方法
0023-0030、半导体器件中不同种导电层的抛光工艺
0048-0031、透明导电膜及其制造方法
0005-0032、导电性有机薄膜及其制造方法和使用其的电极与电缆
0155-0033、光导电子香
0100-0034、从微电子基底中电、机械和，或化学除去导电材料的方法和装置
0128-0035、图案化导电材料的测微直写方法及其在修复平板显示器的应用
0039-0036、形成导电薄膜的材料用其制成导电薄膜的方法以及用途
0059-0037、具有用于输送空气样品的带导电内表面的管道的空气监控系统
0089-0038、导电性接触单元
0032-0039、带有冗余衬垫的铜导电线
0077-0040、点焊机桥式导电装置
0029-0041、导电弹性体及其制备方法
0084-0042、于低介电材料层中形成导电结构的方法
0006-0043、半导体元件用导电性薄膜、半导体元件及它们的制造方法
0033-0044、使半导体晶片适于使用液态导电材料的方法
0119-0045、一种直流磁控共溅射法制备ZnO∶Al透明导电薄膜的方法
0115-0046、消除对MWD工具中瞬态电磁分量测量的导电钻寄生影响的方法
0101-0047、一种镓掺杂氧化锌透明导电膜的制备方法
0027-0048、在不导电载体材料上的电路结构特别是精细电路结构及其制造方法
0020-0049、直流电弧炉炉底用导电耐火材料
0069-0050、装饰用带状导电线
0136-0051、柔性导电互连
0056-0052、含有导电聚合物的多孔复合电极
0068-0053、带无孔圈导电盲孔的多层电路板
0147-0054、具有导电金属层的不锈钢基材、硬盘悬臂材料及使用此材料制作的硬盘悬臂
0082-0055、具有导电穿透通道的硅芯片载体及其制造方法
0134-0056、具有被导电材料填充的通孔的基板的制造方法
0153-0057、一种用于显示的电致发光材料体导电线路结构
0055-0058、芯片封装模块的导电层构造及其制造方法
0003-0059、绒面氧化锌透明导电薄膜及其制备方法
0145-0060、一种底阳极侧导电直流钢包炉
0139-0061、存储器件和导电线的阵列及其制造方法
0030-0062、各向异性的导电粘合剂组合物
0085-0063、导电性合成物在电路中的应用
0017-0064、形成导电薄膜的材料用其制成导电薄膜的方法以及用途
0146-0065、镍酸镧导电金属氧化物纳米薄膜的制备方法
0087-0066、适合形成有涂层的导电膜如铂的半导体器件及其制造方法
0114-0067、全重力半导电屏蔽料输送和处理技术
0041-0068、微机电系统器件加工中不同导电层图形间对准误差电学测试结构
0102-0069、导电材料及其制造方法
0078-0070、ZnO∶M2O3(M=Al、Cr、导电衬底的制备方法
0109-0071、用于电化学机械抛光的导电抛光物件
0112-0072、一种在衬底上制造导电层的方法
0065-0073、一种铝电解槽阴极导电结构
0073-0074、视讯分配器的导电桥座
0141-0075、柔性衬底上室温溅射沉积氧化铟锡透明导电薄膜的方法
0035-0076、导电的安全制品及其制造方法
0046-0077、金属底材用烘烤型导电涂料
0106-0078、利用喷射装置制备各向异性导电胶膜的方法
0053-0079、具导电凸块的半导体装置及其制法
0127-0080、用于注入键合衬底以便导电的方法和结构
0054-0081、透明导电性薄膜、其制造方法以及具备该透明导电性薄膜的触摸面板
0108-0082、透明导电氧化物
0063-0083、超硬材料合成用复合导电钢圈
0148-0084、分离式灯具的导电座固定构造
0009-0085、塑料用导电底漆或导电底漆的二道漆以及涂有该漆的塑料模塑制品
0051-0086、使用模板印刷高分子导电材料的低温倒装焊方法
0151-0087、钢铝复合导电轨
0157-0088、复合导电轨
0064-0089、网孔式导电地砖
0096-0090、导电导磁聚*复合微球及其制备方法
0129-0091、低温烘烤、低VOC导电底漆
0060-0092、一种带状复合导电材料的制备装置
0072-0093、一种弹性导电器
0140-0094、一种用于铜互连的导电阻挡层材料及制备方法
0133-0095、形成纳米级导电结构的方法及由此形成的半导体器件
0081-0096、在开口中形成导电材料的方法和与其相关的结构
0083-0097、透明导电膜用表面保护膜及制法和具有该膜的透明导电膜
0037-0098、制备导电颜料的方法
0075-0099、点焊机导电结构
0076-0100、万能式断路器的导电系统
0016-0101、导电胶体材料及其应用
0107-0102、形成导电图案的方法、薄膜晶体管及其制造方法
0099-0103、超声快速沉积法制备透明导电膜的专用喷头
0025-0104、在半导体衬底中建立高导电性埋入的侧面绝缘区域的方法
0043-0105、通过毛细作用形成导电迹线
0095-0106、透明导电膜和制备该透明导电膜的组合物
0031-0107、硅基导电材料及其制造方法
0074-0108、一种导电鞋体
0044-0109、一种用于铜互连的导电阻挡层材料及制备方法
0094-0110、透明导电膜和制备该透明导电膜的组合物
0034-0111、具有探测器装置的导电安全制品
0143-0112、z轴导电流场隔板
0090-0113、导电尖晶石型结构MgIn2O4，MgO复合衬底材料及其制备方法
0019-0114、导电性流体或半流体材料
0038-0115、镍酸镧导电金属氧化物薄膜材料的制备方法
0014-0116、带有包含中空双层导电材料的防偏移层的定影辊
0018-0117、无机导电涂层及其制法
0015-0118、不烧结耐高温耐水导电辐射涂料
0024-0119、导电焊膏制造中低温、高导电性、粉末材料的电解沉积
0026-0120、导电颜料
0088-0121、导电性覆盖材料
0105-0122、导电氧化物电极材料及其制备方法
0080-0123、提高Ag基复合透明导电膜稳定性的方法
0159-0124、轨道柔性导体接线器及卡轨型导电器
0042-0125、微机电系统器件加工中绝缘层与半导体导电层图形对准误差电学测试结构
0093-0126、一种导电纤维布
0152-0127、一种窄间隙焊机导电装置
0138-0128、导电胶带及其制造方法
0028-0129、用于接合到弹性基底上的导电弹性体
0008-0130、多层超导电路衬底及其制备方法
0131-0131、太阳能电池背接触上的导电层的接触隔离方法和相应的太阳能电池
0091-0132、导电性接头
0097-0133、加工非导电硬质材料的电火花成型加工机床及其加工方法
0058-0134、在活跃光吸收层有导电通路的光伏器件
0092-0135、用于电化学机械抛光的导电抛光部件
0158-0136、矿热炉铜铁复合节能导电瓦
0110-0137、用于抛光导电材料的抛光组合物和方法
0066-0138、直热式导电红外辐射陶瓷
0104-0139、制备导电图案的方法
0062-0140、防静电鞋、导电鞋
0045-0141、P型透明导电氧化物CuAlO2薄膜的制备方法
0121-0142、改善低k电介质对导电材料粘附性的方法
0040-0143、生物分子在导电基底上的原位电化学定位方法
0012-0144、用于阴极保护钢筋混凝土结构的导电层
0135-0145、一种导电涂料组合物
0161-0146、电连接器及其导电端子
0111-0147、导电性半导体衬底上的电极焊盘
0154-0148、高压隔离开关导电装置
0117-0149、封装体、封装方法、各异向性导电膜、及其使用的导电粒子
0123-0150、可**基固化的导电底漆
0126-0151、导电性微粒、导电性微粒的制造方法、以及无电解镀银液
0052-0152、具导电凸块的半导体装置及其制法
0160-0153、用于云台导电环电源线的固定装置
0086-0154、超导电缆导体组合绕制方法
0156-0155、发光二极管的固晶导电导热封装结构
0130-0156、一种P型透明导电的锡锑氧化物薄膜材料及其制造方法
0098-0157、使用弹性体芯和导电金属外壳或网孔制造的岸面栅格阵列
0116-0158、形成表面接枝体的方法形成导电薄膜的方法形成金属模的方法形成多层线路板的方法表面接枝材料和导电材料
0057-0159、Nb掺杂生长n型ZnO透明导电薄膜的方法
0049-0160、电路基板形成用铸型及其制造方法、电路基板及其制造方法、多层层压电路基板的制造方法以及导电孔的形成方法
0070-0161、可导电的鞋袜
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0079-0003、制备透明导电层压材料的方法
0103-0004、导电态聚*，纳米晶体TiO2异质结二极管及制备方法
0071-0005、导电鞋底
0010-0006、制造用于导电体的热硬化环氧树脂－酸酐混合物浸渍绝缘层的绝缘带
0149-0007、压接式导电端子
0150-0008、压接式导电端子装置
0144-0009、一种表面导电聚合物图案的制备方法
0007-0010、形成透明导电层的方法
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0004-0013、形成低介电常数介电层的方法及导电内连线结构
0050-0014、导电纳米线的形成方法
0125-0015、导电性微粒、导电性微粒的制造方法、和各向异性导电材料
0122-0016、透明的高导电近红外反射镀膜玻璃及其制备方法
0022-0017、导电插塞的制造方法
0137-0018、一种可导电清洁刮板及激光成像装置
0002-0019、导电层状鞋内底和硬衬
0120-0020、基于导电聚合物的仿生嗅觉传感材料及其制备方法
0047-0021、有透明导电镍酸锂底电极的外延铌酸锶钡薄膜及制备方法
0124-0022、具有透明导电膜的半导体发光元件
0067-0023、一次成型的表面有导电纹路的抗静电塑料贴面
0061-0024、灯杆与接线座的同步插接导电装置
0013-0025、一种掺合型无机导电涂层
0118-0026、发光二极管的固晶导电导热封装结构
0036-0027、具有可注入导电区的半导体封装件及其制造方法
0011-0028、多层超导电路衬底及其制备方法
0142-0029、非晶掺钨二氧化锡透明导电氧化物薄膜及其制备方法
0023-0030、半导体器件中不同种导电层的抛光工艺
0048-0031、透明导电膜及其制造方法
0005-0032、导电性有机薄膜及其制造方法和使用其的电极与电缆
0155-0033、光导电子香
0100-0034、从微电子基底中电、机械和，或化学除去导电材料的方法和装置
0128-0035、图案化导电材料的测微直写方法及其在修复平板显示器的应用
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0059-0037、具有用于输送空气样品的带导电内表面的管道的空气监控系统
0089-0038、导电性接触单元
0032-0039、带有冗余衬垫的铜导电线
0077-0040、点焊机桥式导电装置
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0033-0044、使半导体晶片适于使用液态导电材料的方法
0119-0045、一种直流磁控共溅射法制备ZnO∶Al透明导电薄膜的方法
0115-0046、消除对MWD工具中瞬态电磁分量测量的导电钻寄生影响的方法
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0027-0048、在不导电载体材料上的电路结构特别是精细电路结构及其制造方法
0020-0049、直流电弧炉炉底用导电耐火材料
0069-0050、装饰用带状导电线
0136-0051、柔性导电互连
0056-0052、含有导电聚合物的多孔复合电极
0068-0053、带无孔圈导电盲孔的多层电路板
0147-0054、具有导电金属层的不锈钢基材、硬盘悬臂材料及使用此材料制作的硬盘悬臂
0082-0055、具有导电穿透通道的硅芯片载体及其制造方法
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0055-0058、芯片封装模块的导电层构造及其制造方法
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0145-0060、一种底阳极侧导电直流钢包炉
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0030-0062、各向异性的导电粘合剂组合物
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0017-0064、形成导电薄膜的材料用其制成导电薄膜的方法以及用途
0146-0065、镍酸镧导电金属氧化物纳米薄膜的制备方法
0087-0066、适合形成有涂层的导电膜如铂的半导体器件及其制造方法
0114-0067、全重力半导电屏蔽料输送和处理技术
0041-0068、微机电系统器件加工中不同导电层图形间对准误差电学测试结构
0102-0069、导电材料及其制造方法
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0109-0071、用于电化学机械抛光的导电抛光物件
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0106-0078、利用喷射装置制备各向异性导电胶膜的方法
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0096-0090、导电导磁聚*复合微球及其制备方法
0129-0091、低温烘烤、低VOC导电底漆
0060-0092、一种带状复合导电材料的制备装置
0072-0093、一种弹性导电器
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0037-0098、制备导电颜料的方法
0075-0099、点焊机导电结构
0076-0100、万能式断路器的导电系统
0016-0101、导电胶体材料及其应用
0107-0102、形成导电图案的方法、薄膜晶体管及其制造方法
0099-0103、超声快速沉积法制备透明导电膜的专用喷头
0025-0104、在半导体衬底中建立高导电性埋入的侧面绝缘区域的方法
0043-0105、通过毛细作用形成导电迹线
0095-0106、透明导电膜和制备该透明导电膜的组合物
0031-0107、硅基导电材料及其制造方法
0074-0108、一种导电鞋体
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0018-0117、无机导电涂层及其制法
0015-0118、不烧结耐高温耐水导电辐射涂料
0024-0119、导电焊膏制造中低温、高导电性、粉末材料的电解沉积
0026-0120、导电颜料
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0105-0122、导电氧化物电极材料及其制备方法
0080-0123、提高Ag基复合透明导电膜稳定性的方法
0159-0124、轨道柔性导体接线器及卡轨型导电器
0042-0125、微机电系统器件加工中绝缘层与半导体导电层图形对准误差电学测试结构
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0028-0129、用于接合到弹性基底上的导电弹性体
0008-0130、多层超导电路衬底及其制备方法
0131-0131、太阳能电池背接触上的导电层的接触隔离方法和相应的太阳能电池
0091-0132、导电性接头
0097-0133、加工非导电硬质材料的电火花成型加工机床及其加工方法
0058-0134、在活跃光吸收层有导电通路的光伏器件
0092-0135、用于电化学机械抛光的导电抛光部件
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0110-0137、用于抛光导电材料的抛光组合物和方法
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0104-0139、制备导电图案的方法
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0121-0142、改善低k电介质对导电材料粘附性的方法
0040-0143、生物分子在导电基底上的原位电化学定位方法
0012-0144、用于阴极保护钢筋混凝土结构的导电层
0135-0145、一种导电涂料组合物
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