陶瓷树脂生产加工制备工艺技术资料
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陶瓷树脂生产加工制备工艺技术资料
作者:百创科技    金属矿产来源:本站原创    点击数:    更新时间:2024/2/8
(1001839-0010-0001)塑料树脂陶瓷结合砂轮
(资料说明)
(1001839-0011-0002)酚醛树脂作为结合剂的碳化硅陶瓷常温挤压成形方法
(资料说明)本发明涉及酚醛树脂作为结合剂的碳化硅陶瓷常温挤压成形方法,其特征在于:包括11个工艺步骤;碳化硅粉料、石油焦粉、石墨粉、活性炭粉质量分数分别为0.30~0.90、0.05~0.50、0~0.20、0~0.10;,添加醇溶性、水溶性酚醛树脂的质量分数为0.05~0.25、0.01~0.20,常温挤压成形,经烘干处理,得到具有一定强度的碳化硅冷端部成型坯体。用本发明方法制出的碳化硅坯体密度高,固化温度低,变形小、强度高,固化后可加工,节约能源,公害小,综合成品率达到90%以上。
(1001839-0013-0003)用于嵌入式电容器的树脂组成物和陶瓷/聚合物复合材料
(资料说明)本发明公开了一种用于嵌入式电容器的介电层的高介电常数的树脂组成物和陶瓷/聚合物复合材料、一种由此制造的电容器的介电层和包括介电层的印刷电路板及一种提高用于嵌入式电容器的介电层的陶瓷/聚合物复合材料的温度稳定性和介电常数的方法。用于嵌入式电容器的树脂组成物包含:5-30wt%的至少一种选自包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂及其组合的组的树脂;60-85wt%的至少一种选自包括酚醛清漆环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯及其组合的组的树脂;10-30wt%的多官能团环氧树脂陶瓷/聚合物复合材料包含这种树脂组成物。此外,与包括介电层的印刷电路板一起提供了由本发明的陶瓷/聚合物复合材料形成的电容器的介电层。
(1001839-0020-0004)一种压电陶瓷/环氧树脂复合材料的制备方法
(资料说明)本发明涉及一种压电陶瓷/环氧树脂复合材料的制备方法。一种压电陶瓷/环氧树脂复合材料的制备方法,其特征在于它首先将固体环氧树脂、固体的环氧树脂固化剂、压电陶瓷粉碎研磨至5~100μm粒径,按照配比混合均匀后加入粘接剂,在压片机上压制成型为薄片;将压制成型的薄片在树脂体系的固化温度下保温1~2h后自然冷却至室温,经抛光—涂敷电极—极化后再在树脂体系的后固化温度下保温1~10h以使树脂体系完全固化,然后再进行一次极化,制得压电陶瓷/环氧树脂复合材料。该方法得到的压电陶瓷/环氧树脂复合材料具有性能稳定、压电常数高的特点。
(1001839-0007-0005)用预陶瓷化聚合物树脂浸透的陶瓷衬
(资料说明)本发明涉及用于机动车的具有陶瓷衬的铸造金属部件的制备。本发明解决了承受高温的金属部件的过渡暴露问题,并且本发明体现在用于部件的陶瓷(10)衬(12)的制备方法,其包括步骤:制成一种含孔的陶瓷材料衬;用预陶瓷化聚合物树脂填充该孔;在使树脂在孔中转化为陶瓷的温度和时间下烧制用预陶瓷化聚合物树脂渗透的衬。衬(12)可以被机械地固定、粘合,或可以将金属部件浇注到衬(12)上。
(1001839-0016-0006)一种陶瓷球/树脂复合材料装甲板及其制备方法
(资料说明)本发明提供一种陶瓷球/树脂复合材料装甲板,其特征在于包含陶瓷球和树脂两部分陶瓷球均匀致密多层分布在树脂基体中。陶瓷球为高硬度、高强度、高耐磨陶瓷,优先选择刚玉、碳化硅、氮化硅和碳化硼陶瓷。树脂为热固性树脂,优先选择环氧树脂和酚醛树脂。本发明的优点在于:(1)复合材料中陶瓷球构成一个多层防护体系;(2)密排陶瓷球间隙被树脂完全填充,该装甲板具有交变动能传递特征大大提高弹头动能衰减速率;(3)当弹头与装甲板相撞时,多层陶瓷球能够把装甲板受到弹丸的集中冲击载荷变成一个局部均布载荷,使载荷和动能耗散防护性能大大提高。
(1001839-0018-0007)陶瓷成型用环氧树脂基模具材料及其制备方法
(资料说明)本发明涉及将液状的环氧树脂与水混合,形成W/O型水性分散体,进而加热形成多孔模具的制备方法。在本发明中,液态环氧树脂使用液态双酚A型环氧树脂、液态双酚F型环氧树脂及其他液态双酚型环氧树脂;相对于100重量份液态环氧树脂,固化剂以40-70重量份使用;表面活性剂为多种HLB值不同的非离子型表面活性剂复配,以5-10重量份使用;填料为二氧化硅、玻璃微珠以200-350重量份使用;白炭黑以3-5重量份使用;水以80-140重量份使用。
(1001839-0021-0008)一种新型陶瓷环氧树脂复合材料
(资料说明)本发明提供一种新型陶瓷环氧树脂复合材料,其原料配方为:陶土,石膏,改性环氧胶粘剂有机蒙脱土水和固化剂;其制备方法为:采有硅橡胶对环氧树脂进行改性,然后将改性环氧胶和陶瓷浆料按一定比例混合均匀,加入固化剂搅拌,迅速倒入模具,在80℃固化4h成型。所得陶瓷具有很高的强度,韧性好收缩小且不易开裂,无需再进行烧结。
(1001839-0005-0009)导电树脂浆料及由其构成引出电极的多层陶瓷电容器
(资料说明)本发明公开了一种用于不需要高温烘烤,制备多层陶瓷单片电容器引出电极的导电树脂浆料,以及由其构成的多层陶瓷片电容器。该树脂浆料包含由贵金属粉组成的导电填料,树脂粘合剂和分散于有机介质中的固化剂的掺混物,树脂粘合剂包含环氧树脂和热固化性或热塑性树脂中的至少两种树脂的混合物贵金属粉与热固性树脂的重量比为约100∶5到100∶45。
(1001839-0017-0010)一种可应用于陶瓷材料高温连接的树脂型高温粘结剂
(资料说明)一种可应用于陶瓷材料高温连接的树脂型高温粘结剂,其特征在于该粘结剂的组成为:作为高温粘结剂基体物质的有机树脂,和作为改性填料的B4
(1001839-0004-0011)含有RB陶瓷或CRB陶瓷微粒的低摩擦、高分散性的合成树脂组合物及其制备方法
(1001839-0001-0012)高模数陶瓷树脂型富锌防锈涂料及其生产工艺
(1001839-0008-0013)介电陶瓷、树脂-陶瓷复合材料、电气部件和天线及其制造方法
(1001839-0003-0014)陶瓷树脂工艺品及制造方法
(1001839-0006-0015)陶瓷树脂内衬复合钢管及制造方法
(1001839-0015-0016)水溶性环氧树脂原位固化制备陶瓷坯体的方法
(1001839-0002-0017)光活性树脂组合物和线路板及多层陶瓷基材的制造方法
(1001839-0012-0018)陶瓷粉在液态树脂中均匀稳定分散的方法
(1001839-0019-0019)一种在环氧树脂基碳纤维复合材料制品表面喷涂陶瓷的工艺
(1001839-0022-0020)具树脂金属层的积层陶瓷电容器
(1001839-0014-0021)高强度生物活性玻璃陶瓷-树脂复合材料及制备方法
(1001839-0009-0022)金属-树脂接合方法及金属-树脂复合材料、玻璃-树脂结合方法及玻璃-树脂复合材料以及陶瓷-树脂结合方法及陶瓷-树脂复合材料
制作方法 陶瓷树脂生产加工制备工艺技术资料 制作工艺陶瓷树脂生产加工制备工艺技术资料
配方比例 陶瓷树脂生产加工制备工艺技术资料 技术研究应用参考陶瓷树脂生产加工制备工艺技术资料
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