铜基焊接生产加工制备技术
作者：百创科技 金属矿产来源：本站原创 点击数： 更新时间：2024/2/8
(1007988-0036-0001) 一种铜基合金焊料及其使用方法
(技术说明) 本发明公开了一种铜基合金焊料，它包括铜、磷、锡、钯，所述铜、磷、锡、钯各组分的质量百分含量为配比为：磷：0.1％-0.3％，锡：4％-12％，钯：0.05％-0.2％，余量为铜及不可避免的杂质。上述铜基合金焊料的使用方法它用来焊接空调、冰箱吸气管和空调、冰箱排气管；其焊接采取气氛保护焊接。在铜基合金焊料中添加锡和钯元素，一方面提高合金材料润湿性能、铺展、填缝性能。另一方面细化合金晶粒、从而使焊缝致密、力学性能强度高、焊接质量好、成本低。本发明的铜基合金焊料采取在气氛保护状态下焊接空调、冰箱压缩机吸气管、排气管可获得免酸洗的焊缝，节约了环境治理成本。 ， (1007988-0020-0002) 铝合金电阻点焊电极复合材料
(技术说明) 本发明公开了一种铝合金电阻点焊电极材料，属于铝合金电阻点焊电极材料技术。该铝合金电阻点焊电极材料，其特征在于它的组分及其质量百分比为：铜基材料：85～99％；碳化钛晶须：1～15％。所述的铜基材料为镉1％和铜99％的铜基合金，或铬0.8％、铜99.2％的铜基合金，或铍0.5％、镍1.0％、钴1.0％和余量为铜的铜基合金，或铬0.65％、锆0.2％、铜99.15％特殊的铜基合金。所述的碳化钛晶须的直径为1～10μm长度与直径比为5～1000。本发明的优点在于，该电极材料的硬度高，耐磨性好，使用寿命长。 ， (1007988-0012-0003) 高抗熔焊性铜基无银电触头复合材料
(技术说明) 一种铜基无银电触头复合材料，主要用于中低负载的电源开关，继电器，接触器，起动器等电器装置中。本发明以铜为基体主要添加了镀层碳纤维、钨、铋、镍、铬、氧化物或卤化物制成复合材料。本发明抗熔焊能力强，耐氧化性能，灭弧性能好，电接触性能与银基电触头材料相近，其寿命达到并超过银基电触头材料，在电力系统，自动控制，信息传递，家用电器等领域，具有广泛的推广应用前景。 (1007988-0014-0004) 激光焊接方法
(技术说明) 利用至少一束激光束（１０、１９、２０、２４）将两个或多个工件（２、３、１２、１３、１６、１７、１８）与另一个工件焊接在一起的激光焊接方法，其特征在于工件优选地呈金属薄片形，在向焊接区（１１）添加焊料（９）的同时激光束使焊接区（１１）暴露在热辐射之下，铜基合金用作焊料（９）。可行的焊料（９）是包含重量比至少占４０％的锌的黄铜焊料或包含重量比至少占４０％的锌和重量比大约占１０％的镍的镍银合金。更优选的焊料是CuSi３ (1007988-0003-0005) 一种低银焊球的制造方法
(技术说明) 本发明涉及焊接材料的加工工艺，尤其是一种用于大功率管散热片焊接的低银焊球的制造方法，其包括选料、断料、制球和清洗四步工序。焊球材料选含银量为１％～５％的铜基高磷低银焊丝，且熔点为６００～９００℃；断料时热断丝机工作温度为２８０～３５０℃，烧结焊料温度达到工作温度时充氮气；制球时最高炉温应高于焊料熔点５０～１００℃。本发明方法的焊球与现有焊片相比，具有明显的成本低，产品合格率高的优点。 (1007988-0033-0006) 一种高炉风口套表面耐磨抗热复合涂层的激光熔焊方法
(技术说明) 一种高炉风口套表面耐磨抗热复合涂层的激光熔焊方法，利用高功率激光器，通过激光快速扫描在高炉风口套表面激光熔焊与基体成冶金结合的良好的镍基韧性过渡层，并通过激光宽带熔覆在镍基过渡层表面制备耐磨及抗热性能优良的钴基合金。其工艺包括：(1)高炉风口套表面预处理；(2)等离子喷涂预沉积镍基打底合金；(3)高功率激光器快速熔焊镍基打底合金；(4)高功率激光器宽带熔覆钴基合金；(5)后续热处理。本发明可以抑制激光熔覆过程中由于基材与熔覆材料热物性之间的差异导致产生的组织应力。另外，在激光熔覆前、后对铜基材进行一定程度的预热以及后处理，这样通过降低温度梯度，可以一定程度上抑制熔覆层的开裂。 (1007988-0009-0007) 一种Ni-P-Cu系镍基钎焊料
(技术说明) 本申请涉及到一种Ｎｉ－Ｐ－Ｃｕ镍基钎焊料。本钎焊料的组成份及重量百分比含量为Ｎｉ７０～８５，Ｐ１０～１４，Ｃｕ５～２０其它固体、气体杂质含量≤０．３。本钎焊料与现有技术中的铜基钎焊料相比具有磷挥发极小，钎焊接头性能稳定等优点。本发明的钎焊料用于钎焊铜－低碳钢、低碳钢－低碳钢以及铜－铜，该焊料特别适于大功率晶体管座的钎焊。 (1007988-0028-0008) 点焊电极用表面改性颗粒增强铜基复合材料的制备方法
(技术说明) 一种点焊电极用表面改性颗粒增强铜基复合材料的制备方法，属于复合材料技术领域。步骤如下：(1)取电解铜粉与表面镀铜的SiC颗粒按重量百分比电解铜粉88.0-97.5％，镀铜SiC颗粒2.5-12.0％混合，然后将该混合粉末与玛瑙球在球磨机上进行球磨，使之混合均匀；(2)将混合均匀的粉末放入模具，在室温下压制成型，压力为200-500MPa保压；(3)将压坯在真空炉中烧结，烧结温度750-900℃，烧结时间1-4小时，真空度在1×10-3 (1007988-0026-0009) 一种铜基钎焊合金
(技术说明) 本发明属于金属材料领域，公开了一种铜基钎焊合金，所述钎焊合金以铜为基体材料，其中还选择性加入锰、锌、银、镍、硅、锡、铝、锂、稀土中的几种或全部。本发明的钎焊合金的焊接工艺性能与银钎料相近，但是钎料成本比通用的银钎料低1倍以上有效节约了成本。 (1007988-0017-0010) 一种电阻焊电极用高电导率铜基合金
(技术说明) 一种电阻焊电极用高电导率铜基合金，其成分为锆０．０８—０．２０％、硼０．０２—０．１５％、铌０．０２—０．０８％、镁０．０２—０．０４％、稀土（铈）０．０２—０．０６％，其余为铜。按上述配比熔炼的铸锭，经热锻、固溶、激冷、冷变形、时效后的性能：电导率〉４８ＭＳ/m，硬度（ＨＲＢ）〉６５，软化温度〉５００℃，本发明可替代对人体有害的镉铜，适应于作轻合金、镀层钢板焊接的点、缝焊电极，一次修磨间隔焊点数及抗熔粘性大大超过镉铜，且使用寿命长。 (1007988-0001-0011) 一种金刚石钎焊用钎料铜基合金粉及其制备方法
(1007988-0030-0012) 焊金补口或铜基合金的饰品的生产方法
(1007988-0024-0013) 一种焊接电极材料以及由该材料制备的电极
(1007988-0029-0014) 用于点焊电极的表面改性的颗粒增强铜基复合材料
(1007988-0018-0015) 钎焊低合金白口铸铁用多元铜基钎料
(1007988-0007-0016) 锰铜基高阻尼合金氩弧焊丝
(1007988-0002-0017) 一种硬质合金切割刀具的焊接方法
(1007988-0027-0018) 堆焊耐磨铜基合金
(1007988-0025-0019) 一种金属零部件的热压焊焊接工艺
(1007988-0005-0020) 铸铁表面等离子弧喷焊铜合金工艺方法
(1007988-0004-0021) 微晶铜基钎焊合金焊片
(1007988-0010-0022) 低熔点、低蒸汽压、延性的铜基焊料－电真空用代银焊料
(1007988-0037-0023) 自焊接式电缆连接铜钉
(1007988-0022-0024) 一种铜基钎焊合金
(1007988-0008-0025) 铜基焊膏及铜制饰品的钎焊方法
(1007988-0034-0026) 锡-铜基无铅焊料及其制备方法
(1007988-0013-0027) 可焊接不锈钢容器的高熔点低蒸气压钎料合金粉及制法
(1007988-0011-0028) 一种可焊接不锈钢容器的高温钎料合金粉及其制备方法
(1007988-0021-0029) 一种铜基低银多元合金钎焊料
(1007988-0019-0030) 用热浸镀工艺制备可焊性锡基合金镀层的方法
(1007988-0016-0031) 用于硬钎焊难于润湿的金属材料的焊剂
(1007988-0035-0032) 低银含量的锡银锌系无铅焊料
(1007988-0006-0033) 铜基钎焊料
(1007988-0032-0034) 采用铜焊丝和氧化混合气体对钢工件进行钎焊的方法
(1007988-0015-0035) 从印刷电路板上去除焊料和锡的组合物及其方法
(1007988-0023-0036) 一种碳化钨－钴－铜基焊条合金及其制备方法
(1007988-0031-0037) 将石墨换向器的石墨片焊接在铜基座上的加工工艺
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(技术说明) 本发明公开了一种铜基合金焊料，它包括铜、磷、锡、钯，所述铜、磷、锡、钯各组分的质量百分含量为配比为：磷：0.1％-0.3％，锡：4％-12％，钯：0.05％-0.2％，余量为铜及不可避免的杂质。上述铜基合金焊料的使用方法它用来焊接空调、冰箱吸气管和空调、冰箱排气管；其焊接采取气氛保护焊接。在铜基合金焊料中添加锡和钯元素，一方面提高合金材料润湿性能、铺展、填缝性能。另一方面细化合金晶粒、从而使焊缝致密、力学性能强度高、焊接质量好、成本低。本发明的铜基合金焊料采取在气氛保护状态下焊接空调、冰箱压缩机吸气管、排气管可获得免酸洗的焊缝，节约了环境治理成本。 ， (1007988-0020-0002) 铝合金电阻点焊电极复合材料
(技术说明) 本发明公开了一种铝合金电阻点焊电极材料，属于铝合金电阻点焊电极材料技术。该铝合金电阻点焊电极材料，其特征在于它的组分及其质量百分比为：铜基材料：85～99％；碳化钛晶须：1～15％。所述的铜基材料为镉1％和铜99％的铜基合金，或铬0.8％、铜99.2％的铜基合金，或铍0.5％、镍1.0％、钴1.0％和余量为铜的铜基合金，或铬0.65％、锆0.2％、铜99.15％特殊的铜基合金。所述的碳化钛晶须的直径为1～10μm长度与直径比为5～1000。本发明的优点在于，该电极材料的硬度高，耐磨性好，使用寿命长。 ， (1007988-0012-0003) 高抗熔焊性铜基无银电触头复合材料
(技术说明) 一种铜基无银电触头复合材料，主要用于中低负载的电源开关，继电器，接触器，起动器等电器装置中。本发明以铜为基体主要添加了镀层碳纤维、钨、铋、镍、铬、氧化物或卤化物制成复合材料。本发明抗熔焊能力强，耐氧化性能，灭弧性能好，电接触性能与银基电触头材料相近，其寿命达到并超过银基电触头材料，在电力系统，自动控制，信息传递，家用电器等领域，具有广泛的推广应用前景。 (1007988-0014-0004) 激光焊接方法
(技术说明) 利用至少一束激光束（１０、１９、２０、２４）将两个或多个工件（２、３、１２、１３、１６、１７、１８）与另一个工件焊接在一起的激光焊接方法，其特征在于工件优选地呈金属薄片形，在向焊接区（１１）添加焊料（９）的同时激光束使焊接区（１１）暴露在热辐射之下，铜基合金用作焊料（９）。可行的焊料（９）是包含重量比至少占４０％的锌的黄铜焊料或包含重量比至少占４０％的锌和重量比大约占１０％的镍的镍银合金。更优选的焊料是CuSi３ (1007988-0003-0005) 一种低银焊球的制造方法
(技术说明) 本发明涉及焊接材料的加工工艺，尤其是一种用于大功率管散热片焊接的低银焊球的制造方法，其包括选料、断料、制球和清洗四步工序。焊球材料选含银量为１％～５％的铜基高磷低银焊丝，且熔点为６００～９００℃；断料时热断丝机工作温度为２８０～３５０℃，烧结焊料温度达到工作温度时充氮气；制球时最高炉温应高于焊料熔点５０～１００℃。本发明方法的焊球与现有焊片相比，具有明显的成本低，产品合格率高的优点。 (1007988-0033-0006) 一种高炉风口套表面耐磨抗热复合涂层的激光熔焊方法
(技术说明) 一种高炉风口套表面耐磨抗热复合涂层的激光熔焊方法，利用高功率激光器，通过激光快速扫描在高炉风口套表面激光熔焊与基体成冶金结合的良好的镍基韧性过渡层，并通过激光宽带熔覆在镍基过渡层表面制备耐磨及抗热性能优良的钴基合金。其工艺包括：(1)高炉风口套表面预处理；(2)等离子喷涂预沉积镍基打底合金；(3)高功率激光器快速熔焊镍基打底合金；(4)高功率激光器宽带熔覆钴基合金；(5)后续热处理。本发明可以抑制激光熔覆过程中由于基材与熔覆材料热物性之间的差异导致产生的组织应力。另外，在激光熔覆前、后对铜基材进行一定程度的预热以及后处理，这样通过降低温度梯度，可以一定程度上抑制熔覆层的开裂。 (1007988-0009-0007) 一种Ni-P-Cu系镍基钎焊料
(技术说明) 本申请涉及到一种Ｎｉ－Ｐ－Ｃｕ镍基钎焊料。本钎焊料的组成份及重量百分比含量为Ｎｉ７０～８５，Ｐ１０～１４，Ｃｕ５～２０其它固体、气体杂质含量≤０．３。本钎焊料与现有技术中的铜基钎焊料相比具有磷挥发极小，钎焊接头性能稳定等优点。本发明的钎焊料用于钎焊铜－低碳钢、低碳钢－低碳钢以及铜－铜，该焊料特别适于大功率晶体管座的钎焊。 (1007988-0028-0008) 点焊电极用表面改性颗粒增强铜基复合材料的制备方法
(技术说明) 一种点焊电极用表面改性颗粒增强铜基复合材料的制备方法，属于复合材料技术领域。步骤如下：(1)取电解铜粉与表面镀铜的SiC颗粒按重量百分比电解铜粉88.0-97.5％，镀铜SiC颗粒2.5-12.0％混合，然后将该混合粉末与玛瑙球在球磨机上进行球磨，使之混合均匀；(2)将混合均匀的粉末放入模具，在室温下压制成型，压力为200-500MPa保压；(3)将压坯在真空炉中烧结，烧结温度750-900℃，烧结时间1-4小时，真空度在1×10-3 (1007988-0026-0009) 一种铜基钎焊合金
(技术说明) 本发明属于金属材料领域，公开了一种铜基钎焊合金，所述钎焊合金以铜为基体材料，其中还选择性加入锰、锌、银、镍、硅、锡、铝、锂、稀土中的几种或全部。本发明的钎焊合金的焊接工艺性能与银钎料相近，但是钎料成本比通用的银钎料低1倍以上有效节约了成本。 (1007988-0017-0010) 一种电阻焊电极用高电导率铜基合金
(技术说明) 一种电阻焊电极用高电导率铜基合金，其成分为锆０．０８—０．２０％、硼０．０２—０．１５％、铌０．０２—０．０８％、镁０．０２—０．０４％、稀土（铈）０．０２—０．０６％，其余为铜。按上述配比熔炼的铸锭，经热锻、固溶、激冷、冷变形、时效后的性能：电导率〉４８ＭＳ/m，硬度（ＨＲＢ）〉６５，软化温度〉５００℃，本发明可替代对人体有害的镉铜，适应于作轻合金、镀层钢板焊接的点、缝焊电极，一次修磨间隔焊点数及抗熔粘性大大超过镉铜，且使用寿命长。 (1007988-0001-0011) 一种金刚石钎焊用钎料铜基合金粉及其制备方法
(1007988-0030-0012) 焊金补口或铜基合金的饰品的生产方法
(1007988-0024-0013) 一种焊接电极材料以及由该材料制备的电极
(1007988-0029-0014) 用于点焊电极的表面改性的颗粒增强铜基复合材料
(1007988-0018-0015) 钎焊低合金白口铸铁用多元铜基钎料
(1007988-0007-0016) 锰铜基高阻尼合金氩弧焊丝
(1007988-0002-0017) 一种硬质合金切割刀具的焊接方法
(1007988-0027-0018) 堆焊耐磨铜基合金
(1007988-0025-0019) 一种金属零部件的热压焊焊接工艺
(1007988-0005-0020) 铸铁表面等离子弧喷焊铜合金工艺方法
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(1007988-0037-0023) 自焊接式电缆连接铜钉
(1007988-0022-0024) 一种铜基钎焊合金
(1007988-0008-0025) 铜基焊膏及铜制饰品的钎焊方法
(1007988-0034-0026) 锡-铜基无铅焊料及其制备方法
(1007988-0013-0027) 可焊接不锈钢容器的高熔点低蒸气压钎料合金粉及制法
(1007988-0011-0028) 一种可焊接不锈钢容器的高温钎料合金粉及其制备方法
(1007988-0021-0029) 一种铜基低银多元合金钎焊料
(1007988-0019-0030) 用热浸镀工艺制备可焊性锡基合金镀层的方法
(1007988-0016-0031) 用于硬钎焊难于润湿的金属材料的焊剂
(1007988-0035-0032) 低银含量的锡银锌系无铅焊料
(1007988-0006-0033) 铜基钎焊料
(1007988-0032-0034) 采用铜焊丝和氧化混合气体对钢工件进行钎焊的方法
(1007988-0015-0035) 从印刷电路板上去除焊料和锡的组合物及其方法
(1007988-0023-0036) 一种碳化钨－钴－铜基焊条合金及其制备方法
(1007988-0031-0037) 将石墨换向器的石墨片焊接在铜基座上的加工工艺
制作方法 ，铜基焊接生产加工制备技术 制作工艺，铜基焊接生产加工制备技术
配方比例， 铜基焊接生产加工制备技术 技术研究应用参考，铜基焊接生产加工制备技术
购买以上《铜基焊接生产加工制备技术》生产工艺技术资全套200元,含邮费,本市五大区可办理货到付款,咨询手机号也是微信号:15542181913 13889286189【点这进入购买帮助】
