电镀铜生产加工制备工艺技术
作者：百创科技 金属矿产来源：本站原创 点击数： 更新时间：2024/2/8
(1001219-0149-0001)预镀铜导电极保护装置
(资料说明）本实用新型涉及一种预镀铜导电极保护装置，很好地解决了电镀槽中导电阴极很容易产生非致密性铜结晶层的问题，并避免了电镀件即引线框架的在运送过程中所产生的堵料现象，通过在容积槽(5)中增设隔板(10)，改进槽体工艺结构，使导电阴极避免接触电镀溶液，解决了导电件阴极容易产生非致密性铜结晶层的问题，并避免了引线框架在运送过程中产生堵料现象提高了所安装设备的生产效率，降低了设备维护周期。
(1001219-0041-0002)铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的电镀制备方法
(资料说明）本发明的铜包铝或铜包铝镁合金丝的电镀制备方法，利用多个加长的电镀铝镁零件镀槽串联而成的连续走丝镀铜的流水线，在相邻的镀槽中进行不间断的放线并在前槽与后槽之间，增设了过渡水沟，能使线材在换槽时不与空气接触而避免产生氧化膜的问题。采取在需要短时间停机前将主镀电流调低至300A左右即可解决烧丝问题，同时又采取加厚浸锌层和将浸锌的表面浮锌通过酸洗去除的退锌等工艺，解决了用电镀法生产铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的主要难题，与包覆法相比还具有可使金属间结合力好、铜层与芯线的同心度高、可做高抗拉强度及高拉伸率产品和生产成本低、报废率低、产品比重低等优点，是一种用电镀法生产铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的好方法。
(1001219-0106-0003)无电镀铜溶液和无电镀铜方法
(资料说明）一种无电镀铜溶液，其特征在于与第一还原剂一起使用作为第二还原剂的次磷酸或次磷酸盐，并同时使用抑制铜沉积的稳定剂。第一还原剂包括福尔马林和二羟乙酸，次磷酸盐包括次磷酸钠、次磷酸钾和次磷酸铵。抑制铜沉积的稳定剂包括2，2’-联吡啶、咪唑、烟酸、硫脲、2-巯基苯并噻唑、氰化钠或巯基乙酸。在较难发生镀敷反应的镜面(例如半导体晶片等)上无电镀铜时，该无电镀铜溶液可以在降低的温度下上实现均匀镀敷。
(1001219-0016-0004)无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法
(资料说明）本发明是对介电陶瓷特别是无引线瓷介电容局部表面涂抹或印刷一层具有催化特性的有机载体浆料。该浆料经干燥高温活化后，可直接化学镀镍或铜，结果在瓷介电容局部表面形成一层附着力高，介电性能好，容易焊接的金属层。用本发明所述的局部化学镀镍或铜工艺，可提高劳动生产率３倍，原料成本仅为原来的１５％，并且可节省大量贵金属白银。
(1001219-0129-0005)一种替代铜及铜合金化学氧化的电镀工艺
(资料说明）一种替代铜及铜合金化学氧化的电镀新工艺，其特征在于它包括以下步骤：a、按下述种类材料及比例配置电镀液：硫酸镍75-100g/L；*三钠100-120g/L；氯化钠8-12g/L；*2-2.5g/L；硫代硫酸钠1-2g/L；添加剂25-30ml/L；b、电镀液温度：42-50℃；c、电镀液pH：5.5-6.5；d、电镀液阴极电流密度Dk：0.3-0.5安培/平方分米；e、投入待镀工件，电镀时间：4-6分钟。将电镀完成的工件取出清洗干燥，然后进行拉丝抛光处理，把凸出处表面着色层磨去而露出部分铜的本色，镀后制品采用浸油或涂漆的封闭处理。本发明具有如下优点：用其替代铜及铜合金的化学氧化工艺，完全能够解决化学氧化变色、生锈问题，且生产成本只为化学氧化生产成本的1/3左右，不但能
(1001219-0120-0006)超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
(资料说明）一种材料技术的超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法。本发明首先配制电镀溶液，将盛有电镀溶液的电镀槽放置于超声浴槽内，控制电镀溶液的温度和电流密度，通过改变电镀时间得到相应厚度的电镀铜薄膜，其中：控制电镀溶液的温度在30-35摄氏度之间，电流密度在4-16A/dm2
(1001219-0010-0007)非*黄铜电镀浴及用其制造有黄铜层金属箔的方法
(资料说明）本发明提供一种非*黄铜电镀浴组合物，它含有铜，锌金属多磷酸盐和正磷酸盐，条件是该组合物不含*。本发明还提供一种制造带有黄铜层的金属箔的方法，包括使金属箔和非*黄铜电镀浴接触，电镀浴含铜、锌、金属多磷酸盐和正磷酸盐，条件是不含*；及黄铜电镀浴施加电流；及回收带有黄铜层的金属箔。
(1001219-0090-0008)铜电镀的电解液
(资料说明）本发明涉及一种铜电镀的电解液，该电解液中的组合物是有机混合物，包括有机酸，及低分子量非离子聚合物。该电解液的使用方法包括在电解质溶液内悬浮一层此组合物；以及将待电镀表面通过此组合物悬浮层以确定一湿润层于待电镀表面上。然后，被电镀至待电镀表面上的金属，其实质上并无凹洞或其它结构性缺陷存在。在电镀一金属层，例如铜的材料层至一待电镀表面时，可实质上促进电化学电镀电解液对该待电镀表面的湿润性。
(1001219-0093-0009)绞合的镀铜铝电缆及其制造方法
(资料说明）本发明公开了一种铝电缆型的电导线，其包括至少一个基于导电金属丝的绞线，所述金属丝具有覆盖着铜中间层(3)的铝芯(2)，而所述铜中间层自身覆盖有镍表面层(4)。镍表面层(4)具有约1.3μm至约3μm的厚度(E)，该镍表面层(4)的连续性足以经受至少30秒的聚硫化物浴连续性试验，而不会在10倍放大率下呈现出铜受到侵蚀的可见痕迹。这种导线特别适于做成小直径以便在航空器和机动车辆中导电。
(1001219-0150-0010)用于电吊扇或强力扇的铝芯镀铜漆包线绕制电机
(资料说明）本实用新型公开了一种用于电吊扇或强力扇的铝芯镀铜漆包线绕制电机，包括外壳、转子、定子、定子绕组、轴承、引出线，所述定子绕组是由铝芯镀铜漆包线绕制而成的，后者包括铝芯材料、镀铜层和漆层，所述铝芯镀铜漆包线的镀铜层的重量占铝芯材料的重量的30～50％，从而解决了铝制漆包线绕制定子绕组的温升，强度，焊接等一系列技术难题，并达到了铜制漆包线绕制的定子绕组的物理机械性能，实现了铝代铜，又保证了产品质量。
(1001219-0122-0011)电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液
(1001219-0091-0012)用于铜互连的电化学或化学沉积的电镀溶液及其方法
(1001219-0008-0013)附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
(1001219-0118-0014)镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
(1001219-0094-0015)延长铜(Cu)籽晶与电化学镀铜(Cu)工艺间隔时间的方法
(1001219-0146-0016)结晶器铜管内表面电镀用钛阳极筐
(1001219-0021-0017)电解铜电镀液
(1001219-0109-0018)触击电镀铜方法
(1001219-0108-0019)具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝
(1001219-0075-0020)碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方
(1001219-0131-0021)铜线电解镀银/镀锡工艺
(1001219-0013-0022)用碳铵溶液电解退除铁基体铜,镍镀层的方法
(1001219-0034-0023)一种用于电镀的磷化铜阳极
(1001219-0064-0024)一种电池铜针滚镀铟方法
(1001219-0006-0025)连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备
(1001219-0053-0026)连铸机结晶器铜管电镀镍钴合金阳极
(1001219-0003-0027)电解铜电镀方法
(1001219-0060-0028)镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
(1001219-0101-0029)电镀用阳极铜球的制造方法
(1001219-0138-0030)环境友好的无电镀铜组合物
(1001219-0100-0031)用电镀废水电解回收铜和*镍的回收方法
(1001219-0142-0032)一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置
(1001219-0079-0033)一种避免电镀沉积铜薄膜生成空*的装置及其使用方法
(1001219-0124-0034)一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
(1001219-0111-0035)用含钴合金对铜进行选择性自引发无电镀覆
(1001219-0046-0036)老化铜箔电镀液有害杂质去除方法
(1001219-0144-0037)用于TFT铜栅工艺的无电镀NiWP粘附层和覆盖层
(1001219-0033-0038)铜电镀液、铜电镀用前处理液以及铜电镀方法
(1001219-0115-0039)一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金的方法
(1001219-0037-0040)连铸结晶器铜板工作面电镀镍铁合金工艺
(1001219-0061-0041)电镀铜的方法
(1001219-0096-0042)在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法
(1001219-0097-0043)气体保护电弧焊无镀铜焊丝
(1001219-0128-0044)酸性铜电镀液的脉冲反向电解
(1001219-0116-0045)碳纳米管/铜复合镀膜及电互连引线的制备方法
(1001219-0055-0046)钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
(1001219-0140-0047)焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
(1001219-0063-0048)作为铜阻挡层的电镀CoWP复合结构
(1001219-0019-0049)新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
(1001219-0049-0050)具一体成型导电铜板的电镀滚桶
(1001219-0011-0051)无氰镀铜锡合金电解液
(1001219-0023-0052)亮锡－铜合金电镀液及其制备方法
(1001219-0059-0053)镀铜电解液
(1001219-0073-0054)带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件以及含铅铜合金制品铅浸出防止方法与水阀金属件
(1001219-0125-0055)用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法
(1001219-0147-0056)高频电镀、电解电源水冷散热系统的内置铜管式散热器
(1001219-0007-0057)一种将镀酸铜、氰化电镀、镀镍、镀铬的电镀废水循环回用的新工艺
(1001219-0121-0058)铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法
(1001219-0005-0059)连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺
(1001219-0135-0060)一种铝及铝铜复合散热器化学刻蚀的局部电镀、化学镀工艺
(1001219-0077-0061)一种镀通孔的无甲醛电解厚铜制造方法
(1001219-0127-0062)从镀金印刷电路板废料中回收金和铜的方法
(1001219-0130-0063)一种利用两步电镀制备锡铜镍钴合金负极材料的方法
(1001219-0039-0064)铜或铜合金非电镀镀锡的方法
(1001219-0082-0065)使用不溶阳极的电镀铜方法
(1001219-0057-0066)印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
(1001219-0083-0067)一种避免电镀沉积铜薄膜生成空*的装置及其使用方法
(1001219-0092-0068)多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法
(1001219-0114-0069)微电子中的铜电镀
(1001219-0143-0070)锡铜合金镀层、电镀液配方及电镀方法
(1001219-0035-0071)电镀铜的R－T－B系磁铁及其电镀方法
(1001219-0078-0072)电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片
(1001219-0045-0073)一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法
(1001219-0022-0074)一价铜无氰电镀液
(1001219-0015-0075)铜质带材电镀锡铈合金生产工艺及其流水线
(1001219-0132-0076)一种芯片铜互联高纯*电镀液的生产方法
(1001219-0027-0077)用于基片电镀铜的方法
(1001219-0014-0078)电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液
(1001219-0001-0079)用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物
(1001219-0020-0080)无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
(1001219-0113-0081)以无电镀方式在铜金属上形成阻障层的方法
(1001219-0086-0082)泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法
(1001219-0009-0083)镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法
(1001219-0098-0084)用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝
(1001219-0141-0085)电镀斑铜工艺
(1001219-0069-0086)用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液
(1001219-0148-0087)一种铜包铝镀锡导体电缆
(1001219-0051-0088)宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置
(1001219-0126-0089)用于在非铜可镀层上直接电镀铜的方法
(1001219-0137-0090)改进的无电镀铜组合物
(1001219-0084-0091)印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法
(1001219-0047-0092)一种烟花引燃用的铜芯镀锡线电子点火装置
(1001219-0103-0093)电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法
(1001219-0081-0094)铜电镀溶液及铜电镀方法
(1001219-0068-0095)含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法
(1001219-0062-0096)分离双电极酸性化学镀制备集成电路铜互连线的金属化方法
(1001219-0133-0097)无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺
(1001219-0018-0098)板坯连铸机结晶器铜板上电镀镍－铁合金的方法
(1001219-0076-0099)绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T A B的薄膜和半固代片
(1001219-0036-0100)无电解铜电镀液和高频电子元件
(1001219-0136-0101)无电镀铜和氧化还原对
(1001219-0030-0102)无氰电镀低锡青铜回火胎圈钢丝的生产工艺
(1001219-0080-0103)电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
(1001219-0104-0104)具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
(1001219-0040-0105)不含甲醛的无电镀铜组合物
(1001219-0042-0106)一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
(1001219-0065-0107)一种碱锰电池铜针滚镀锡的方法
(1001219-0074-0108)碱性溶液电镀锌镍合金、黄铜的添加剂组分及其配制方法
(1001219-0028-0109)生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法
(1001219-0107-0110)无电镀铜溶液
(1001219-0002-0111)管式铅蓄电瓶用镀金层铅铜包钢芯增强栅骨
(1001219-0058-0112)铜电镀薄膜方法
(1001219-0102-0113)电镀用阳极铜球的制造方法及电镀用阳极铜球
(1001219-0029-0114)无汞碱性锌锰电池负极集流体铜钉镀铟方法
(1001219-0105-0115)包覆式电子产品用镀银铜包钢线
(1001219-0038-0116)连铸结晶器铜板工作面电镀镍钴合金工艺
(1001219-0031-0117)用于印刷电路板的镀铬的铜的形成方法
(1001219-0026-0118)用于印刷电路板的镀铬铜的成形方法
(1001219-0048-0119)镀铜纤维---石墨复合材料电刷
(1001219-0050-0120)宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置
(1001219-0012-0121)碱性元素电解镀铜液
(1001219-0067-0122)一种青铜树脂工艺品的化学电镀工艺
(1001219-0044-0123)预镀铜导电极保护装置
(1001219-0089-0124)包覆式电子产品用镀银铜包钢线的制造方法
(1001219-0123-0125)监控铜电镀液填孔能力的方法
(1001219-0072-0126)用于锌和锌合金的非*铜电镀方法
(1001219-0070-0127)晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
(1001219-0017-0128)板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁合金的工艺
(1001219-0025-0129)采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置
(1001219-0071-0130)用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法
(1001219-0087-0131)铜导线的无电镀方法
(1001219-0066-0132)黄铜件真空离子镀替代电镀方法
(1001219-0119-0133)铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法
(1001219-0024-0134)铜镀层集成电路焊点的结构和方法
(1001219-0043-0135)半导体集成电路的互连结构填隙铜镀的方法与结构
(1001219-0085-0136)电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
(1001219-0095-0137)电镀铜液的分析方法、其分析装置和半导体产品的制造方法
(1001219-0054-0138)一种用于分析酸性铜电镀液中三种有机添加剂的改进方法
(1001219-0117-0139)塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺
(1001219-0088-0140)抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
(1001219-0032-0141)复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂
(1001219-0112-0142)电镀铜浴和电镀铜的方法
(1001219-0145-0143)连铸机用结晶器铜板组箱式电镀装置
(1001219-0004-0144)电解镀铜的方法
(1001219-0110-0145)用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
(1001219-0052-0146)耐高温的铜锡合金电镀体
(1001219-0056-0147)铜电镀方法
(1001219-0099-0148)连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
(1001219-0139-0149)一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法
(1001219-0134-0150)一种铝及铝铜复合散热器局部化学氧化的电镀、化学镀工艺
制作方法 电镀铜生产加工制备工艺技术 制作工艺电镀铜生产加工制备工艺技术
配方比例 电镀铜生产加工制备工艺技术 技术研究应用参考电镀铜生产加工制备工艺技术
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(资料说明）本实用新型涉及一种预镀铜导电极保护装置，很好地解决了电镀槽中导电阴极很容易产生非致密性铜结晶层的问题，并避免了电镀件即引线框架的在运送过程中所产生的堵料现象，通过在容积槽(5)中增设隔板(10)，改进槽体工艺结构，使导电阴极避免接触电镀溶液，解决了导电件阴极容易产生非致密性铜结晶层的问题，并避免了引线框架在运送过程中产生堵料现象提高了所安装设备的生产效率，降低了设备维护周期。
(1001219-0041-0002)铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的电镀制备方法
(资料说明）本发明的铜包铝或铜包铝镁合金丝的电镀制备方法，利用多个加长的电镀铝镁零件镀槽串联而成的连续走丝镀铜的流水线，在相邻的镀槽中进行不间断的放线并在前槽与后槽之间，增设了过渡水沟，能使线材在换槽时不与空气接触而避免产生氧化膜的问题。采取在需要短时间停机前将主镀电流调低至300A左右即可解决烧丝问题，同时又采取加厚浸锌层和将浸锌的表面浮锌通过酸洗去除的退锌等工艺，解决了用电镀法生产铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的主要难题，与包覆法相比还具有可使金属间结合力好、铜层与芯线的同心度高、可做高抗拉强度及高拉伸率产品和生产成本低、报废率低、产品比重低等优点，是一种用电镀法生产铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的好方法。
(1001219-0106-0003)无电镀铜溶液和无电镀铜方法
(资料说明）一种无电镀铜溶液，其特征在于与第一还原剂一起使用作为第二还原剂的次磷酸或次磷酸盐，并同时使用抑制铜沉积的稳定剂。第一还原剂包括福尔马林和二羟乙酸，次磷酸盐包括次磷酸钠、次磷酸钾和次磷酸铵。抑制铜沉积的稳定剂包括2，2’-联吡啶、咪唑、烟酸、硫脲、2-巯基苯并噻唑、氰化钠或巯基乙酸。在较难发生镀敷反应的镜面(例如半导体晶片等)上无电镀铜时，该无电镀铜溶液可以在降低的温度下上实现均匀镀敷。
(1001219-0016-0004)无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法
(资料说明）本发明是对介电陶瓷特别是无引线瓷介电容局部表面涂抹或印刷一层具有催化特性的有机载体浆料。该浆料经干燥高温活化后，可直接化学镀镍或铜，结果在瓷介电容局部表面形成一层附着力高，介电性能好，容易焊接的金属层。用本发明所述的局部化学镀镍或铜工艺，可提高劳动生产率３倍，原料成本仅为原来的１５％，并且可节省大量贵金属白银。
(1001219-0129-0005)一种替代铜及铜合金化学氧化的电镀工艺
(资料说明）一种替代铜及铜合金化学氧化的电镀新工艺，其特征在于它包括以下步骤：a、按下述种类材料及比例配置电镀液：硫酸镍75-100g/L；*三钠100-120g/L；氯化钠8-12g/L；*2-2.5g/L；硫代硫酸钠1-2g/L；添加剂25-30ml/L；b、电镀液温度：42-50℃；c、电镀液pH：5.5-6.5；d、电镀液阴极电流密度Dk：0.3-0.5安培/平方分米；e、投入待镀工件，电镀时间：4-6分钟。将电镀完成的工件取出清洗干燥，然后进行拉丝抛光处理，把凸出处表面着色层磨去而露出部分铜的本色，镀后制品采用浸油或涂漆的封闭处理。本发明具有如下优点：用其替代铜及铜合金的化学氧化工艺，完全能够解决化学氧化变色、生锈问题，且生产成本只为化学氧化生产成本的1/3左右，不但能
(1001219-0120-0006)超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
(资料说明）一种材料技术的超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法。本发明首先配制电镀溶液，将盛有电镀溶液的电镀槽放置于超声浴槽内，控制电镀溶液的温度和电流密度，通过改变电镀时间得到相应厚度的电镀铜薄膜，其中：控制电镀溶液的温度在30-35摄氏度之间，电流密度在4-16A/dm2
(1001219-0010-0007)非*黄铜电镀浴及用其制造有黄铜层金属箔的方法
(资料说明）本发明提供一种非*黄铜电镀浴组合物，它含有铜，锌金属多磷酸盐和正磷酸盐，条件是该组合物不含*。本发明还提供一种制造带有黄铜层的金属箔的方法，包括使金属箔和非*黄铜电镀浴接触，电镀浴含铜、锌、金属多磷酸盐和正磷酸盐，条件是不含*；及黄铜电镀浴施加电流；及回收带有黄铜层的金属箔。
(1001219-0090-0008)铜电镀的电解液
(资料说明）本发明涉及一种铜电镀的电解液，该电解液中的组合物是有机混合物，包括有机酸，及低分子量非离子聚合物。该电解液的使用方法包括在电解质溶液内悬浮一层此组合物；以及将待电镀表面通过此组合物悬浮层以确定一湿润层于待电镀表面上。然后，被电镀至待电镀表面上的金属，其实质上并无凹洞或其它结构性缺陷存在。在电镀一金属层，例如铜的材料层至一待电镀表面时，可实质上促进电化学电镀电解液对该待电镀表面的湿润性。
(1001219-0093-0009)绞合的镀铜铝电缆及其制造方法
(资料说明）本发明公开了一种铝电缆型的电导线，其包括至少一个基于导电金属丝的绞线，所述金属丝具有覆盖着铜中间层(3)的铝芯(2)，而所述铜中间层自身覆盖有镍表面层(4)。镍表面层(4)具有约1.3μm至约3μm的厚度(E)，该镍表面层(4)的连续性足以经受至少30秒的聚硫化物浴连续性试验，而不会在10倍放大率下呈现出铜受到侵蚀的可见痕迹。这种导线特别适于做成小直径以便在航空器和机动车辆中导电。
(1001219-0150-0010)用于电吊扇或强力扇的铝芯镀铜漆包线绕制电机
(资料说明）本实用新型公开了一种用于电吊扇或强力扇的铝芯镀铜漆包线绕制电机，包括外壳、转子、定子、定子绕组、轴承、引出线，所述定子绕组是由铝芯镀铜漆包线绕制而成的，后者包括铝芯材料、镀铜层和漆层，所述铝芯镀铜漆包线的镀铜层的重量占铝芯材料的重量的30～50％，从而解决了铝制漆包线绕制定子绕组的温升，强度，焊接等一系列技术难题，并达到了铜制漆包线绕制的定子绕组的物理机械性能，实现了铝代铜，又保证了产品质量。
(1001219-0122-0011)电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液
(1001219-0091-0012)用于铜互连的电化学或化学沉积的电镀溶液及其方法
(1001219-0008-0013)附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
(1001219-0118-0014)镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
(1001219-0094-0015)延长铜(Cu)籽晶与电化学镀铜(Cu)工艺间隔时间的方法
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(1001219-0075-0020)碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方
(1001219-0131-0021)铜线电解镀银/镀锡工艺
(1001219-0013-0022)用碳铵溶液电解退除铁基体铜,镍镀层的方法
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(1001219-0100-0031)用电镀废水电解回收铜和*镍的回收方法
(1001219-0142-0032)一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置
(1001219-0079-0033)一种避免电镀沉积铜薄膜生成空*的装置及其使用方法
(1001219-0124-0034)一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
(1001219-0111-0035)用含钴合金对铜进行选择性自引发无电镀覆
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(1001219-0144-0037)用于TFT铜栅工艺的无电镀NiWP粘附层和覆盖层
(1001219-0033-0038)铜电镀液、铜电镀用前处理液以及铜电镀方法
(1001219-0115-0039)一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金的方法
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(1001219-0073-0054)带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件以及含铅铜合金制品铅浸出防止方法与水阀金属件
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(1001219-0007-0057)一种将镀酸铜、氰化电镀、镀镍、镀铬的电镀废水循环回用的新工艺
(1001219-0121-0058)铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法
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(1001219-0076-0099)绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T A B的薄膜和半固代片
(1001219-0036-0100)无电解铜电镀液和高频电子元件
(1001219-0136-0101)无电镀铜和氧化还原对
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(1001219-0080-0103)电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
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(1001219-0065-0107)一种碱锰电池铜针滚镀锡的方法
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(1001219-0028-0109)生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法
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(1001219-0026-0118)用于印刷电路板的镀铬铜的成形方法
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(1001219-0050-0120)宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置
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(1001219-0067-0122)一种青铜树脂工艺品的化学电镀工艺
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(1001219-0123-0125)监控铜电镀液填孔能力的方法
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(1001219-0070-0127)晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
(1001219-0017-0128)板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁合金的工艺
(1001219-0025-0129)采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置
(1001219-0071-0130)用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法
(1001219-0087-0131)铜导线的无电镀方法
(1001219-0066-0132)黄铜件真空离子镀替代电镀方法
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(1001219-0043-0135)半导体集成电路的互连结构填隙铜镀的方法与结构
(1001219-0085-0136)电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
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(1001219-0117-0139)塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺
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(1001219-0032-0141)复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂
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(1001219-0145-0143)连铸机用结晶器铜板组箱式电镀装置
(1001219-0004-0144)电解镀铜的方法
(1001219-0110-0145)用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
(1001219-0052-0146)耐高温的铜锡合金电镀体
(1001219-0056-0147)铜电镀方法
(1001219-0099-0148)连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
(1001219-0139-0149)一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法
(1001219-0134-0150)一种铝及铝铜复合散热器局部化学氧化的电镀、化学镀工艺
制作方法 电镀铜生产加工制备工艺技术 制作工艺电镀铜生产加工制备工艺技术
配方比例 电镀铜生产加工制备工艺技术 技术研究应用参考电镀铜生产加工制备工艺技术
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