环氧树脂生产加工工艺制备技术大全
作者：百创科技 金属矿产来源：本站原创 点击数： 更新时间：2024/2/8
(1001343-0609-0001) 单组分的胺基/环氧型室温固化乳液涂料树脂及合成方法
(技术说明) 本发明公开了一种单组分的胺基/环氧型室温固化乳液涂料树脂及合成方法，属于乳液涂料技术。所述的共聚物乳液内层为含有伯胺基团的化合物，中间层为丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，外层为含有环氧官能团的甲基丙烯酸缩水*酯和丙烯酸酯。共聚物乳液的主要成分为苯乙烯、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、化合物A和甲基丙烯酸缩水*酯。所述的合成方法，过程包括带有双键和伯胺基团的化合物A的合成，含有化合物A的共聚物乳液的合成。本发明的优点在于降低乳液涂料树脂中小分子伯胺挥发对环境造成损害。并且实现了单组分在室温条件下固化，简化了施工步骤。 ， (1001343-0202-0002) 含固化抑制剂的环氧树脂组合物及由该组合物制成的层压板
(技术说明) 本发明涉及发现了能抑制聚环氧化物与固化剂在低温下进行反应的一类化合物。环氧树脂组合物含有ａ）聚环氧化物；ｂ）用于聚环氧化物固化的胺或酰胺固化剂；ｃ）用于聚环氧化物与固化剂反应的催化剂至少约１５毫当量（每当量聚环氧化物）；ｄ）所选的固化抑制剂能满足（１）在约１７１℃时组合物的胶凝时间至少较不含抑制剂的同类组合物延长约５０％，（２）在约１７５℃或更高的温度下，组合物的固化时间不超过约５０分钟。由于组合物具有高催化剂载持量，所以可迅速固化成高交联密度的环氧树脂，而抑制剂延长了胶凝时间便于进行层压及其它加工。 ， (1001343-0633-0003) 光半导体密封用环氧树脂组合物
(技术说明) 本发明涉及光半导体密封用环氧树脂组合物环氧树脂组合物包含(A)由下式(1)表示的双酚型环氧树脂：(在下式中，R1 ， (1001343-0097-0004) 一种丁腈羟改性环氧树脂
(技术说明) 一种丁腈羟改性环氧树脂。在100份双酚A型环氧树脂中，加入10-40份的丁腈羟-*二异氰酸酯预聚物，再加5-15份间苯二胺与对，对′-*二苯基*5∶2重量比的混合物，在80-130℃下固化1-4天，粘接金属时剪切强度和粘接冲击强度都较好，而丁腈羟成本较常用的丁腈羧增韧剂低很多。 ， (1001343-0675-0005) 在再循环挥发性低聚有机硅氧烷的情况下生产聚甲基乙烯基硅氧烷树脂的方法
(技术说明) 本发明涉及硅氧烷树脂，尤其是聚甲基乙烯基硅氧烷树脂的领域。本发明更特别地涉及生产含至少两类不同的甲硅烷氧基单元：R3 ， (1001343-0902-0006) 两亲嵌段共聚物增韧的环氧乙烯基酯和不饱和聚酯树脂
(技术说明) 可固化酯树脂组合物，其包括(a)酯树脂；(b)至少一种可共聚反应性单体；和(c)含有至少一个酯树脂混溶嵌段和至少一个酯树脂不混溶嵌段的两亲嵌段共聚物；这样当该酯树脂组合物固化时，所得固化酯树脂组合物的韧性提高；该两亲嵌段共聚物优选为全聚醚嵌段共聚物，例如PEO-PBO双嵌段共聚物或PEO-PBO-PEO三嵌段共聚物。 ， (1001343-0762-0007) 环氧化合物和通过固化所述化合物得到的固化环氧树脂
(技术说明) 新的通式(1)所示的环氧化合物，其中Ar1 ， (1001343-0699-0008) 一种新型的环氧树脂型高强度结构胶
(技术说明) 本发明一种新型的环氧树脂型高强度结构胶，由二种组份组成，其中甲组份由环硫-环氧活性稀释剂与环氧树脂和/或环硫-环氧复合树脂组成，乙组份为固化剂或固化剂与固化促进剂的混合物。本发明的高强度结构胶与相应的环氧树脂结构胶相比，本发明的结构胶具有更高的剪切强度、剥离强度和更快的固化速度。 ， (1001343-0242-0009) 改性环氧硅氧烷缩合物及其制备方法与其在电子工业和电工技术工业中作低应力浇铸树脂的应用
(技术说明) 本发明涉及一种以可选用的二官能化合物或者多官能化合物的一种有机化合物经现场反应予以改性的环氧硅氧烷缩合物。采用本发明方法可简便而成本低廉地使环氧硅氧烷缩合物、环氧树脂混合物、环氧树脂配制物以及由该等材料制得的成型体的性能得以改变。 ， (1001343-0381-0010) 双组份耐热环氧滴浸绝缘树脂组合物及其制备方法
(技术说明) 本发明公开了一种双组份F、H级通用耐热环氧滴浸绝缘树脂组合物，其含有：28％～38％(重量)的耐热环氧树脂；18％～25％的双酚A型环氧树脂；27％～36％的液态甲基四氢苯酐；8％～14％的双马来酰亚胺桐油酸酐；0.5％～2％的液态咪唑类促进剂；其制备方法为：(1)28％～38％(重量)耐热环氧树脂18％～25％双酚A型环氧树脂，在60℃下搅拌0.5～1.0小时，得到A组份；(2)27％～36％液态甲基四氢苯酐，8％～14％双马来酰亚胺桐柚酸酐0.5％～2％液体咪唑，在40℃下搅拌0.5～1.0小时，得到B组份；(3)在50℃下，将A和B组份按5∶4的重量比搅拌20～30分钟混合均匀，得到耐热环氧滴浸绝缘树脂组合物。本发明耐热性好，粘接强度高和强韧性等特点。 ， (1001343-0522-0011) 高沸醇木质素环氧树脂的制备方法
(1001343-0130-0012) 双组份环氧无溶剂滴浸树脂组合物
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制作方法 环氧树脂生产加工工艺制备技术大全 制作工艺环氧树脂生产加工工艺制备技术大全
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(技术说明) 本发明公开了一种单组分的胺基/环氧型室温固化乳液涂料树脂及合成方法，属于乳液涂料技术。所述的共聚物乳液内层为含有伯胺基团的化合物，中间层为丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，外层为含有环氧官能团的甲基丙烯酸缩水*酯和丙烯酸酯。共聚物乳液的主要成分为苯乙烯、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、化合物A和甲基丙烯酸缩水*酯。所述的合成方法，过程包括带有双键和伯胺基团的化合物A的合成，含有化合物A的共聚物乳液的合成。本发明的优点在于降低乳液涂料树脂中小分子伯胺挥发对环境造成损害。并且实现了单组分在室温条件下固化，简化了施工步骤。 ， (1001343-0202-0002) 含固化抑制剂的环氧树脂组合物及由该组合物制成的层压板
(技术说明) 本发明涉及发现了能抑制聚环氧化物与固化剂在低温下进行反应的一类化合物。环氧树脂组合物含有ａ）聚环氧化物；ｂ）用于聚环氧化物固化的胺或酰胺固化剂；ｃ）用于聚环氧化物与固化剂反应的催化剂至少约１５毫当量（每当量聚环氧化物）；ｄ）所选的固化抑制剂能满足（１）在约１７１℃时组合物的胶凝时间至少较不含抑制剂的同类组合物延长约５０％，（２）在约１７５℃或更高的温度下，组合物的固化时间不超过约５０分钟。由于组合物具有高催化剂载持量，所以可迅速固化成高交联密度的环氧树脂，而抑制剂延长了胶凝时间便于进行层压及其它加工。 ， (1001343-0633-0003) 光半导体密封用环氧树脂组合物
(技术说明) 本发明涉及光半导体密封用环氧树脂组合物环氧树脂组合物包含(A)由下式(1)表示的双酚型环氧树脂：(在下式中，R1 ， (1001343-0097-0004) 一种丁腈羟改性环氧树脂
(技术说明) 一种丁腈羟改性环氧树脂。在100份双酚A型环氧树脂中，加入10-40份的丁腈羟-*二异氰酸酯预聚物，再加5-15份间苯二胺与对，对′-*二苯基*5∶2重量比的混合物，在80-130℃下固化1-4天，粘接金属时剪切强度和粘接冲击强度都较好，而丁腈羟成本较常用的丁腈羧增韧剂低很多。 ， (1001343-0675-0005) 在再循环挥发性低聚有机硅氧烷的情况下生产聚甲基乙烯基硅氧烷树脂的方法
(技术说明) 本发明涉及硅氧烷树脂，尤其是聚甲基乙烯基硅氧烷树脂的领域。本发明更特别地涉及生产含至少两类不同的甲硅烷氧基单元：R3 ， (1001343-0902-0006) 两亲嵌段共聚物增韧的环氧乙烯基酯和不饱和聚酯树脂
(技术说明) 可固化酯树脂组合物，其包括(a)酯树脂；(b)至少一种可共聚反应性单体；和(c)含有至少一个酯树脂混溶嵌段和至少一个酯树脂不混溶嵌段的两亲嵌段共聚物；这样当该酯树脂组合物固化时，所得固化酯树脂组合物的韧性提高；该两亲嵌段共聚物优选为全聚醚嵌段共聚物，例如PEO-PBO双嵌段共聚物或PEO-PBO-PEO三嵌段共聚物。 ， (1001343-0762-0007) 环氧化合物和通过固化所述化合物得到的固化环氧树脂
(技术说明) 新的通式(1)所示的环氧化合物，其中Ar1 ， (1001343-0699-0008) 一种新型的环氧树脂型高强度结构胶
(技术说明) 本发明一种新型的环氧树脂型高强度结构胶，由二种组份组成，其中甲组份由环硫-环氧活性稀释剂与环氧树脂和/或环硫-环氧复合树脂组成，乙组份为固化剂或固化剂与固化促进剂的混合物。本发明的高强度结构胶与相应的环氧树脂结构胶相比，本发明的结构胶具有更高的剪切强度、剥离强度和更快的固化速度。 ， (1001343-0242-0009) 改性环氧硅氧烷缩合物及其制备方法与其在电子工业和电工技术工业中作低应力浇铸树脂的应用
(技术说明) 本发明涉及一种以可选用的二官能化合物或者多官能化合物的一种有机化合物经现场反应予以改性的环氧硅氧烷缩合物。采用本发明方法可简便而成本低廉地使环氧硅氧烷缩合物、环氧树脂混合物、环氧树脂配制物以及由该等材料制得的成型体的性能得以改变。 ， (1001343-0381-0010) 双组份耐热环氧滴浸绝缘树脂组合物及其制备方法
(技术说明) 本发明公开了一种双组份F、H级通用耐热环氧滴浸绝缘树脂组合物，其含有：28％～38％(重量)的耐热环氧树脂；18％～25％的双酚A型环氧树脂；27％～36％的液态甲基四氢苯酐；8％～14％的双马来酰亚胺桐油酸酐；0.5％～2％的液态咪唑类促进剂；其制备方法为：(1)28％～38％(重量)耐热环氧树脂18％～25％双酚A型环氧树脂，在60℃下搅拌0.5～1.0小时，得到A组份；(2)27％～36％液态甲基四氢苯酐，8％～14％双马来酰亚胺桐柚酸酐0.5％～2％液体咪唑，在40℃下搅拌0.5～1.0小时，得到B组份；(3)在50℃下，将A和B组份按5∶4的重量比搅拌20～30分钟混合均匀，得到耐热环氧滴浸绝缘树脂组合物。本发明耐热性好，粘接强度高和强韧性等特点。 ， (1001343-0522-0011) 高沸醇木质素环氧树脂的制备方法
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制作方法 环氧树脂生产加工工艺制备技术大全 制作工艺环氧树脂生产加工工艺制备技术大全
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