金属蚀刻工艺生产方法|生产工艺
作者：百创科技 能源燃料来源：本站原创 点击数： 更新时间：2024/2/5
1、抗蚀剂和蚀刻副产品除去组合物及使用该组合物除去抗蚀剂的方法
2、腐蚀剂和具有用腐蚀剂蚀刻之铜线的阵列式基片
3、蚀刻液
4、湿法蚀刻剂组合物
5、金属薄膜干蚀刻的后处理方法及蚀刻与去光阻的整合系统
6、蚀刻法及蚀刻液
7、用于高锰酸盐蚀刻液电化学再生的阴极
8、一种在使用下游等离子体的绝缘蚀刻器中的改进的抗蚀剂剥离
9、除去剩余光致抗蚀剂和残留侧壁钝化物的原位后蚀刻方法
10、基于近红外分光计控制金属层蚀刻过程及再生用于金属层蚀刻过程的腐蚀剂的方法
11、蚀刻剂及蚀刻方法
12、金属蚀刻画的制造方法
13、相对于未掺杂二氧化硅和氮化硅能选择性蚀刻掺杂二氧化硅的蚀刻剂，其使用方法和形成的结构
14、铜及铜合金的微蚀刻剂
15、废蚀刻液重复使用的方法
16、含有环状氟化磺酸盐表面活性剂蚀刻溶液
17、金属蚀刻版画
18、废蚀刻液中铜的回收方法
19、处理蚀刻剂的方法
20、电子移印机专用钢模凹版蚀刻液
21、氨性蚀刻装置中加速蚀刻及沉积金属的方法
22、铜蚀刻液用添加剂
23、在超声场的存在下用稀化学蚀刻剂控制二氧化硅蚀刻速率
24、光化学蚀刻制做金属照片技术
25、金属板蚀刻书画工艺制品
26、在铝/铜金属线路上除去活性离子蚀刻后的聚合物
27、金属立体蚀刻防护模板空心技术
28、汽车玻璃防盗标识蚀刻剂
29、金属氧化物/光致抗蚀膜积层体的干蚀刻方法
30、减少集成电路制造过程中侧壁堆积的金属蚀刻方法
31、铝/铜金属连线上反应离子蚀刻后聚合物的清除方法
32、可形成均匀蚀刻液膜的装置
33、用于去除抗光蚀剂和蚀刻残留物的含有氟化物的酸性组合物
34、导电膜蚀刻剂及蚀刻方法
35、半导体金属蚀刻工艺的方法
36、得自纤维素粘合剂的快速蚀刻、热固性抗反射涂料
37、金属彩色蚀刻画及其生产方法
38、金属蚀刻装饰板及其制造方法
39、金属蚀刻装饰条及其制造方法
40、蚀刻液组合物
41、蚀刻液及挠性配线板的制造方法
42、带监控蚀刻剂成份的高精度传感器的自动蚀刻剂再生系统
43、蚀刻方法以及蚀刻液的定量分析方法
44、可减少金属蚀刻残留物的形成导电结构层的方法
45、一种用于金属层蚀刻的轮廓控制方法
46、构图铟锡氧化物的蚀刻剂和制造液晶显示装置的方法
47、金属蚀刻装饰条相框
48、金属蚀刻板条装饰门
49、金属披覆板的电浆蚀刻进度监测结构
50、带金属蚀刻板的工艺瓷(漆、盘
51、蚀刻成型的金属箔画板
52、膜分离技术再生蚀刻液及无排放废液的电解蚀刻机
53、便携式金属蚀刻机
54、金属电蚀刻机
55、金属蚀刻版画
56、金属无酸蚀刻机
57、金属蚀刻版画
58、金属蚀刻工艺画
59、金属电蚀刻机
60、金属蚀刻地图
61、一种金属蚀刻地图的设计制作工艺
62、蚀刻剂及其在提高蚀刻选择比上的应用
63、蚀刻液组合物
64、可溶于光致抗蚀剂显影液的有机底部抗反射组合物及使用该组合物的光刻和蚀刻方法
65、蚀刻液的再生方法、蚀刻方法和蚀刻系统
66、以银为主成分的金属薄膜的蚀刻液组合物
67、蚀刻液组合物及使用该蚀刻液组合物制造反射板的方法
68、蚀刻液
69、光致抗蚀剂蚀刻中前边界点技术
70、注入有金属物质的蚀刻阻挡层的金属栅极叠层构造
71、使用碳氢化合物添加剂来消除在蚀刻有机低K电介质期间的微掩蔽
72、蚀刻液组合物
73、蚀刻液管理方法和蚀刻液管理装置
74、银合金蚀刻液
75、金属层蚀刻制造过程腐蚀水洗预防法
76、金属电浆蚀刻后的晶圆清洗方法
77、改善蚀刻中止层与金属层间的粘着性的工艺与结构
78、金属斜角蚀刻结构、源极/漏极与栅极结构及其制造方法
79、水性缓冲含氟蚀刻残渣去除剂和清洁剂
80、热塑性聚酰亚胺树脂用蚀刻液
81、用于线路的蚀刻液、制造线路的方法和包括此方法的制造薄膜晶体管阵列板的方法
82、金属导线的蚀刻方法
83、银合金蚀刻液
84、蚀刻剂、补充液以及用它们制造铜布线的方法
85、不需要单独溶剂冲冼步骤的脱除侧壁聚合物和蚀刻剂残余物的组合物
86、使用于双镶嵌蚀刻方法的双层金属硬屏蔽
87、互连结构上溅射蚀刻之原位金属阻障沉积
88、在金属层蚀刻后移除光阻的方法
89、蚀刻液、其补给液、使用其的蚀刻方法和布线基板的制法
90、一种无酸的金属蚀刻方法和它的蚀刻机
91、用于布线的蚀刻剂、利用该蚀刻剂制造布线的方法、包含该布线的薄膜晶体管阵列面板及其制造方法
92、消除金属导电层的静电使蚀刻完全的方法
93、复合金属材料及其制造方法、蚀刻的金属材料及其制造方法、以及电解电容器
94、机动车玻璃蚀刻剂及其应用方法
95、蚀刻液回收系统与方法
96、蚀刻液及应用该蚀刻液选择性去除阻障层的导电凸块制造方法
97、生产结构体的方法和氧化硅膜用蚀刻剂
98、金属膜的蚀刻液组合物
99、具有改进型抗蚀剂及/或蚀刻轮廓特征的介电膜用蚀刻方法
100、可聚合组合物聚合物，抗蚀剂及蚀刻方法
101、蚀刻液和补给液以及使用它们的导体图案的形成方法
102、蚀刻剂组合物和薄膜晶体管阵列板的制造方法
103、蚀刻工艺中用于硬化光致抗蚀剂的方法和组合物
104、适用于形成集成电路互连和器件的金属-金属氧化物蚀刻阻滞/电子迁移屏蔽的方法
105、用于缓冲酸蚀刻溶液的氟化表面活性剂
106、用于含水酸蚀刻溶液的氟化表面活性剂
107、蚀刻金属氧化物半导体栅极构造的氮氧化方法
108、银合金蚀刻液
109、钛或钛合金用蚀刻液
110、用于去除灰化和未灰化铝蚀刻后残留物的超临界二氧化碳化学制剂
111、酸性蚀刻液再生方法和酸性蚀刻液再生装置
112、蚀刻系统及其蚀刻液处理方法
113、用于从基片上除去光致抗蚀剂和/或蚀刻残留物的组合物及其应用
114、挠性印刷电路绝缘薄膜的化学蚀刻法及其蚀刻液
115、金属光蚀刻制品及该制品的制造方法
116、用于互连结构的金属蚀刻方法和通过这种方法获得的金属互连结构
117、铟氧化物层的蚀刻剂组合物及使用它的蚀刻方法
118、钛合金的化学蚀刻制备工艺及该工艺所用蚀刻药剂
119、用于蚀刻铜表面的溶液和在铜表面上沉积金属的方法
120、用于导电材料的蚀刻剂及薄膜晶体管阵列面板的制造方法
121、在等离子体加工系统中蚀刻时减少光致抗蚀剂变形的方法
122、金属板的电解蚀刻装置
123、喷淋型铝合金化学蚀刻液
124、钝化金属蚀刻结构
125、用选择性金属蚀刻提高声共振器的性能
126、蚀刻剂和蚀刻方法
127、用于利用气体化学剂周期调制的等离子体蚀刻的方法
128、钛、铝金属层叠膜蚀刻液组合物
129、从酸性蚀刻液中回收盐酸和*的方法
130、含钛层用蚀刻液以及含肽层的蚀刻方法
131、铜蚀刻剂的再生和*的回收
132、一种铜蚀刻液及其循环使用方法
133、用于切割非晶态金属形状的选择性蚀刻工艺以及通过该工艺而制成的元件
134、金属选择性蚀刻液
135、用于生产铜饲料添加剂的印制电路板蚀刻废液的除*方法
136、含有金属卤化物腐蚀抑制剂的碱性后等离子体蚀刻/灰化残余物去除剂和光致抗蚀剂剥离组合物
137、蚀刻剂及使用蚀刻剂制造布线及薄膜晶体管基板的方法
138、蚀刻剂及用其制造互连线和薄膜晶体管基板的方法
139、用于半添加法印刷布线基板制造的蚀刻除去方法及蚀刻液
140、氯化物体系线路版废蚀刻液中铜的提取方法
141、蚀刻剂以及使用该蚀刻剂制造液晶显示器的方法
142、蚀刻液、蚀刻方法以及印刷电路板
143、从半导体基片上去除光致抗蚀剂、蚀刻和/或灰化残留物、或污染物的方法
144、*蚀刻液的充氧装置
145、蚀刻剂组合物和用其构图导电层和制造平板显示器的方法
146、蚀刻方法、金属膜结构体的制造方法以及蚀刻结构体
147、清洁溶液和蚀刻剂及其使用方法
148、用于蚀刻后去除基片上沉积的光致抗蚀剂和/或牺牲性抗反射物质的组合物和方法
149、蚀刻方法和蚀刻液
150、用于金属栅极集成的栅极堆叠及栅极堆叠蚀刻顺序
151、蚀刻金属层的组合物以及使用其形成金属图案的方法
152、同时电解再生酸性蚀刻液和微蚀液的方法
153、移除栅极上的金属硅化物层的方法及蚀刻方法
154、显示面板的金属层的蚀刻方法
155、铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法
156、使用金属铝回收及再利用废弃含氨碱性铜蚀刻剂的方法
157、双层抗蚀剂等离子体蚀刻方法
158、铝类金属膜及钼类金属膜的层叠膜用蚀刻液
159、防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程
160、半导体基板的制造方法、太阳能用半导体基板及蚀刻液
161、铜蚀刻液再生循环方法及装置
162、除去光致抗蚀剂和后蚀刻残留物的气体混合物及其应用
163、活性能量射线粘合力消失型压敏粘合剂、涂布其的活性能量射线粘合力消失型粘合片和蚀刻化金属体的制造方法
164、从蚀刻晶片脱模光致抗蚀剂的方法
165、蚀刻液组合物
166、蚀刻液组合物、研磨用组合物及其制造方法以及研磨方法
167、平板显示器玻璃蚀刻液
168、绝缘基材金属化的方法，其中粗糙化和蚀刻过程由量测光泽而加以控制
169、水晶玻璃镶嵌金属蚀刻画
170、一种金属蚀刻地图
171、改善蚀刻中止层与金属层间的粘着性的结构
172、一种金属蚀刻影像地图
173、一种金属标牌蚀刻机
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2、腐蚀剂和具有用腐蚀剂蚀刻之铜线的阵列式基片
3、蚀刻液
4、湿法蚀刻剂组合物
5、金属薄膜干蚀刻的后处理方法及蚀刻与去光阻的整合系统
6、蚀刻法及蚀刻液
7、用于高锰酸盐蚀刻液电化学再生的阴极
8、一种在使用下游等离子体的绝缘蚀刻器中的改进的抗蚀剂剥离
9、除去剩余光致抗蚀剂和残留侧壁钝化物的原位后蚀刻方法
10、基于近红外分光计控制金属层蚀刻过程及再生用于金属层蚀刻过程的腐蚀剂的方法
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12、金属蚀刻画的制造方法
13、相对于未掺杂二氧化硅和氮化硅能选择性蚀刻掺杂二氧化硅的蚀刻剂，其使用方法和形成的结构
14、铜及铜合金的微蚀刻剂
15、废蚀刻液重复使用的方法
16、含有环状氟化磺酸盐表面活性剂蚀刻溶液
17、金属蚀刻版画
18、废蚀刻液中铜的回收方法
19、处理蚀刻剂的方法
20、电子移印机专用钢模凹版蚀刻液
21、氨性蚀刻装置中加速蚀刻及沉积金属的方法
22、铜蚀刻液用添加剂
23、在超声场的存在下用稀化学蚀刻剂控制二氧化硅蚀刻速率
24、光化学蚀刻制做金属照片技术
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26、在铝/铜金属线路上除去活性离子蚀刻后的聚合物
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32、可形成均匀蚀刻液膜的装置
33、用于去除抗光蚀剂和蚀刻残留物的含有氟化物的酸性组合物
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42、带监控蚀刻剂成份的高精度传感器的自动蚀刻剂再生系统
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46、构图铟锡氧化物的蚀刻剂和制造液晶显示装置的方法
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52、膜分离技术再生蚀刻液及无排放废液的电解蚀刻机
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54、金属电蚀刻机
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69、光致抗蚀剂蚀刻中前边界点技术
70、注入有金属物质的蚀刻阻挡层的金属栅极叠层构造
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72、蚀刻液组合物
73、蚀刻液管理方法和蚀刻液管理装置
74、银合金蚀刻液
75、金属层蚀刻制造过程腐蚀水洗预防法
76、金属电浆蚀刻后的晶圆清洗方法
77、改善蚀刻中止层与金属层间的粘着性的工艺与结构
78、金属斜角蚀刻结构、源极/漏极与栅极结构及其制造方法
79、水性缓冲含氟蚀刻残渣去除剂和清洁剂
80、热塑性聚酰亚胺树脂用蚀刻液
81、用于线路的蚀刻液、制造线路的方法和包括此方法的制造薄膜晶体管阵列板的方法
82、金属导线的蚀刻方法
83、银合金蚀刻液
84、蚀刻剂、补充液以及用它们制造铜布线的方法
85、不需要单独溶剂冲冼步骤的脱除侧壁聚合物和蚀刻剂残余物的组合物
86、使用于双镶嵌蚀刻方法的双层金属硬屏蔽
87、互连结构上溅射蚀刻之原位金属阻障沉积
88、在金属层蚀刻后移除光阻的方法
89、蚀刻液、其补给液、使用其的蚀刻方法和布线基板的制法
90、一种无酸的金属蚀刻方法和它的蚀刻机
91、用于布线的蚀刻剂、利用该蚀刻剂制造布线的方法、包含该布线的薄膜晶体管阵列面板及其制造方法
92、消除金属导电层的静电使蚀刻完全的方法
93、复合金属材料及其制造方法、蚀刻的金属材料及其制造方法、以及电解电容器
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95、蚀刻液回收系统与方法
96、蚀刻液及应用该蚀刻液选择性去除阻障层的导电凸块制造方法
97、生产结构体的方法和氧化硅膜用蚀刻剂
98、金属膜的蚀刻液组合物
99、具有改进型抗蚀剂及/或蚀刻轮廓特征的介电膜用蚀刻方法
100、可聚合组合物聚合物，抗蚀剂及蚀刻方法
101、蚀刻液和补给液以及使用它们的导体图案的形成方法
102、蚀刻剂组合物和薄膜晶体管阵列板的制造方法
103、蚀刻工艺中用于硬化光致抗蚀剂的方法和组合物
104、适用于形成集成电路互连和器件的金属-金属氧化物蚀刻阻滞/电子迁移屏蔽的方法
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106、用于含水酸蚀刻溶液的氟化表面活性剂
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110、用于去除灰化和未灰化铝蚀刻后残留物的超临界二氧化碳化学制剂
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112、蚀刻系统及其蚀刻液处理方法
113、用于从基片上除去光致抗蚀剂和/或蚀刻残留物的组合物及其应用
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123、喷淋型铝合金化学蚀刻液
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125、用选择性金属蚀刻提高声共振器的性能
126、蚀刻剂和蚀刻方法
127、用于利用气体化学剂周期调制的等离子体蚀刻的方法
128、钛、铝金属层叠膜蚀刻液组合物
129、从酸性蚀刻液中回收盐酸和*的方法
130、含钛层用蚀刻液以及含肽层的蚀刻方法
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132、一种铜蚀刻液及其循环使用方法
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163、活性能量射线粘合力消失型压敏粘合剂、涂布其的活性能量射线粘合力消失型粘合片和蚀刻化金属体的制造方法
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166、蚀刻液组合物、研磨用组合物及其制造方法以及研磨方法
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168、绝缘基材金属化的方法，其中粗糙化和蚀刻过程由量测光泽而加以控制
169、水晶玻璃镶嵌金属蚀刻画
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171、改善蚀刻中止层与金属层间的粘着性的结构
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