贴片机生产加工工艺制备技术大全
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贴片机生产加工工艺制备技术大全
作者:百创科技    能源燃料来源:本站原创    点击数:    更新时间:2024/2/5
(1005396-0083-0001) 光碟片贴纸机
(技术说明) 本实用新型是有关于一种光碟片贴纸机,其包括有一贴纸固定座、一光碟固定座、一底盘以及一驱动单元;该贴纸固定座设置在该底盘上,其中间露有一孔洞供该光碟固定座穿出;该驱动单元设置于底盘上,并连接光碟固定座。将贴纸及光碟片分别置于该贴纸固定座及该光碟固定座,并使其粘贴面相对应,此时按压该光碟固定座,光碟片的欲粘贴面会往贴纸靠近并粘贴,停止施压后,该驱动单元会缓缓将该光碟固定座推回。使用本结构的贴纸机,可以平坦的将贴纸粘贴在光碟片上,减少贴纸粘贴时位移及光碟片弹起而刮伤的机会。
(1005396-0075-0002) 一种贴片机自适应式光源照明系统
(技术说明) 本实用新型提供一种贴片机自适应式光源照明系统,包括光源控制器、光传感器矩阵、智能组合光源,光传感器矩阵安装在贴片机贴装头上,位于吸嘴前方,光源控制器安装于贴片机机箱内部,其包括传感器控制模块、光源亮度控制模块相互连接组成,智能组合光源安装在贴片机基座平台上,其包括边光气阀控制模块、组合光源、环形光角度步进电机控制模块相连接组成,传感器控制模块与光传感器矩阵、边光气阀控制模块、环形光角度步进电机控制模块分别连接,其还通过CAN总线和上位机连接,光源亮度控制模块与组合光源相连接。本实用新型可以实现在线调整光源组合情况、光源亮度值,提高生产效率,大大减少使实际生产时光源的调整时间,科学性高,成像质量好。
(1005396-0073-0003) 半自动偏光片贴附机
(技术说明) 半自动偏光片贴附机,属于液晶生产中使用的设备技术领域,具体地说是将偏光片粘贴到液晶玻璃表面的设备,主要技术特征是:贴片头固定在在机架平台上,贴片头的前方安装有X向定位机构和Y向定位机构;在贴片头右侧的机架上通过安装板固定有撕膜机构;本实用新型将手工操作改为机器的半自动操作,将原来需要凭工人视觉经验判断完成的工序,变为简单操作上下料的工序,减少了操作人员,降低了劳动强度,提高了生产效率,稳定了产品质量,使原来的手工式的操作升级为现代化的机器生产。
(1005396-0085-0004) 纸品全自动贴片包边机
(技术说明) 本实用新型涉及纸板的自动包边技术领域,更具体地说涉及纸品全自动贴片包边机,其机架上安装有用于输送纸板的输送带,所述机架的两侧位置上均顺序安装有上糊总成、放片、压片总成、压条总成、整平输出总成,从而实现机械化全自动上糊、落片、压片、包边、整平,本实用新型结构简单,实现机械化全自动生产,连续作业生产效率高,节省能源生产成本低有效降低产品成本。
(1005396-0029-0005) 直线电机驱动的贴片机定位平台
(技术说明) 一种适用于贴片机设备的采用直线电机驱动的运动平台。在X、Y方向或其中X方向采用直线电机直接驱动,取消丝杠和皮带等传动环节。采用直线电机设计结构,简化了机械结构,提高了系统的动刚度,可以实现极快的贴片速度,实现精密定位;可以有效地降低摩擦噪音,提高贴片机的使用寿命。在Y方向采用龙门式结构,双直线电机同时驱动,消除由于系统惯性矩造成的误差,提高了平台系统的可控制性能。它由线性光栅位置检测编码器与驱动机构之间所组成的闭环控制系统进行检测、控制和驱动,直线电机作为执行机构,以实现精确定位。所使用的驱动导轨可以采用线性滚动导轨或线性空气轴承导轨。
(1005396-0070-0006) 圆顶金属接触弹片的自动贴合机
(技术说明) 本实用新型公开了一种圆顶金属接触弹片的自动贴合机,包括一机台及一分别设在其上的冲切模具、Y轴滑台及X轴滑台,其中,冲切模具具有一切断模本体,其上设一贯穿孔,并在其下方对应贯穿孔处设一冲切刀,冲切刀可被由下往上驱动进入贯穿孔内,且于切断模本体的上方设一切断冲模,其上对应设有一吸取头。藉此,即可由下而上地完成圆顶金属接触弹片的冲切,如此所冲切下来的圆顶金属接触弹片,其连接部切断后的毛边将呈一反向,以便在与一电路板接触面按压接触时,可保护其接触面不受毛边的刮伤,以延长其使用寿命。
(1005396-0057-0007) 激光打印机显影装置用密封片之粘贴装置
(技术说明) 本发明是激光打印机显影装置用密封片之粘贴装置,包括基座,其上设置有安装台。此外它还包括密封片粘合机构、纸胶分离机构、密封片裁切机构和密封片粘贴机构。密封片粘合机构将密封片粘合于双面胶纸胶面上,纸胶分离机构撕除双面胶纸上的蜡光纸,密封片裁切机构按预定长度截取密封片并将其移转至显影装置对应部位,密封片粘贴机构把密封片压贴粘合于显影装置的密封片待粘贴部位。应用该装置粘贴显影装置密封片的对位精确度高,密封片粘贴牢固,其表面平整度较好。
(1005396-0049-0008) 贴片机供料器管理系统及方法
(技术说明) 本发明提供一种贴片机供料器管理方法,该方法包括步骤:于供料器内提供一存储设备;初始化所述存储设备;扫描供料器,并向该存储设备写入该供料器的工作初始信息;定期向所述存储设备写入该供料器的工作信息;及判断贴片机是否继续工作;若贴片机不继续工作,则向所述存储设备写入贴片结束信息。利用本发明,可以及时了解贴片生产过程中的信息及跟踪供料器。
(1005396-0016-0009) 光盘片标签粘贴机
(技术说明) 本实用新型是一种粘贴标签的工具,特别是指一种光盘片标签粘贴机,包括盖和底座,另增设一光盘托和弹簧,其中,盖顶部内侧设有一中空的筒套,筒套内壁上设有纵向导轨,盖顶表面上挖有一装光盘的凹槽;光盘托形状如带边檐的礼帽,顶部中央设有一凸起的定位圆台,在边沿对应导轨处设有开口,光盘托放置在筒套内,光盘托可沿导轨上、下滑动;底座底的内侧中部设有凸起的弹簧定位环,弹簧放置在定位环上,盖和底座扣合即成为一个光盘片标签粘贴机。
(1005396-0041-0010) 倒装芯片贴合机
(技术说明) 一种倒装芯片贴合机包括基片保持装置,以及用于将具有多个从其前表面突出的电极的半导体芯片贴合到要被执行的且保持在该基片保持装置上的基片上的芯片贴合机,其中,该倒装芯片贴合机包括:用于保持半导体芯片的夹持台,其可以移动到半导体芯片接入区域、半导体芯片取出区域以及电极切割区域;具有切割工具的切割装置,用于切割多个从保持在夹持台上且设置在电极切割区域中的半导体芯片的前表面突出的电极,以使它们高度均匀;半导体芯片接入装置,用于将处理前的半导体芯片运送到定位在半导体芯片接入区域中的夹持台;以及半导体芯片传送装置,用于将保持在定位在半导体芯片取出区域中的夹持台上的处理后的半导体芯片运送到芯片贴合机。
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