器件基片工艺技术资料-陶瓷基片-硅单晶基片-可变形类资料
(16759-0028-0001)与安装基片有可靠连接的半导体器件
(16759-0019-0002)具有镧镓硅氧化物单晶基片的声表面波器件
(16759-0043-0003)具有拉伸应变基片的MOSFET器件及其制备方法
(16759-0007-0004)导电膜图案及其形成方法、配线基片、电子器件、电子机器及非接触型卡片介质
(16759-0049-0005)采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构
(16759-0033-0006)制造有机场致发光器件基片的方法
(16759-0016-0007)用于粘合电子器件的可变形基片部件
(16759-0018-0008)带氧化锌层的基片、氧化锌层的制造方法、光电器件以及光电器件的制造方法、
(16759-0035-0009)电子器件基片结构和电子器件
(16759-0014-0010)半导体器件的基片及其制造方法及半导体器件、卡式组件、信息存储器件
(16759-0047-0011)电光器件基片电光器件电子器件和投影显示设备
(16759-0029-0012)于支持基片上安装芯片形成的半导体器件以及此支持基片
(16759-0025-0013)曝光装置、基片处理单元和光刻系统及器件制造方法
(16759-0012-0014)液晶器件基片的制备方法
(16759-0021-0015)使基片上的微结构局部退火并由此构成器件的方法和系统
(16759-0001-0016)具有埋置式结构的基片、包括该基片的显示器件、制造该基片的方法和制造显示器件的方法
(16759-0039-0017)半导体器件及制造方法、器件形成基片和布线连接测试法
(16759-0020-0018)在基片上直接进行电子器件的注射封铸
(16759-0042-0019)用于装配具有电子元器件的基片的设备
(16759-0050-0020)半导体器件、基片、液晶显示器及其制造方法
(16759-0017-0021)电光器件基片电光器件电子器件和投影显示设备
(16759-0054-0022)采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构
(16759-0015-0023)半导体基片和制造半导体器件的方法
(16759-0052-0024)含有Ga的氮化物半导体单晶、其制造方法以及使用该结晶的基片和器件
(16759-0009-0025)氮化硅陶瓷电路基片及使用该陶瓷基片的半导体器件
(16759-0022-0026)声表面波器件及其基片
(16759-0008-0027)用于将半导体器件安装到基片上的互连结构
(16759-0045-0028)在基片上形成的光子器件及其制造方法
(16759-0010-0029)制造带有有机基片的电子元器件上的方法
(16759-0044-0030)在基片上形成的电子器件及其制造方法
(16759-0026-0031)表面声波器件和用于它的压电基片
(16759-0053-0032)基于散热基片的微波检波器件
(16759-0041-0033)用来在基片上安装电气元器件的抓取单元
(16759-0032-0034)薄膜晶体管基片、其转移法及显示器件
(16759-0034-0035)曝光装置、基片处理系统和器件制造方法
(16759-0040-0036)薄膜晶体管基片、其CAD程序和转移法及显示器件
(16759-0038-0037)一种特别适用于光学、电子学或光电子学器件的基片加工方法和由该方法获得的基片
(16759-0006-0038)半导体器件的制造方法以及使用SOI基片的半导体芯片
(16759-0024-0039)含硅锗层的互补金属氧化物半导体器件和基片及形成方法
(16759-0011-0040)半导体器件的高氧含量硅单晶基片及其制法
(16759-0023-0041)用于自动插装机上插装在基片上的器件的位置识别方法
(16759-0031-0042)制造半导体基片上晶体管元件之间连接的方法及半导体器件
(16759-0005-0043)光学封装基片、光学器件、光学模块和模制光学封装基片的方法
(16759-0004-0044)暴露信号线以及在信号线与基片之间有间隙的半导体器件
(16759-0030-0045)背面照明成像器件及其制造方法、半导体基片和成像设备
(16759-0046-0046)电光器件基片电光器件电子器件和投影显示设备
(16759-0027-0047)缓冲垫的形成方法、半导体器件及其制造方法、电路基片及电子设备
(16759-0013-0048)电子发射器件电子源基片成象设备及其生产方法
(16759-0036-0049)电光器件基片电光器件电子器件和投影显示设备
(16759-0037-0050)包括具有不同结晶度的半导体薄膜的半导体器件及其基片和制作方法、以及液晶显示器及其制造方法
(16759-0051-0051)在磷化铟InP基片上形成通孔的方法及半导体光电器件
(16759-0002-0052)显示器件基片及由其形成的显示器件
(16759-0048-0053)发光器件基片的蚀刻
(16759-0003-0054)布线基片、半导体器件和布线基片的制造方法
购买以上《器件基片工艺技术资料-陶瓷基片-硅单晶基片-可变形类资料》生产工艺技术资全套200元,含邮费,本市五大区可办理货到付款,咨询手机号也是微信号:15542181913 13889286189【点这进入购买帮助】
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(16759-0043-0003)具有拉伸应变基片的MOSFET器件及其制备方法
(16759-0007-0004)导电膜图案及其形成方法、配线基片、电子器件、电子机器及非接触型卡片介质
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