1. 02825898 超掺杂半导体材料的方法以及超掺杂的半导体材料和器件
2. 200480019353 热电半导体材料、由该热电半导体材料制作的热电半导体元件、使用该热电半导体元件的热
3. 200510069117 半导体材料和形成半导体材料的方法
4. 200580004088 半导体材料以及采用该半导体材料的半导体元件
5. 200510089382 有机基体材料在生产有机半导体材料中的应用有机半导体材料以及电子元件
6. 85108824 改进的硼掺杂半导体材料及其制备方法
7. 85103535 在材料(例如半导体材料、中加工亚微型槽的方法以及用这种方法制成的器件
8. 86101518 一种非接触式微波测量半导体材料少子寿命的装置
9. 89101544 对半导体材料进行热处理的设备及其使用方法
10. 93101447 半导体材料的层间整平装置
11. 94194956 多孔半导体材料
12. 94112024 一种硫钝化Ⅲ-V族半导体材料表面的方法
13. 94105732 粉碎半导体材料的方法
14. 95190624 带有有机半导体材料的半导体器件
15. 95104759 用含酸流体处理半导体材料的方法
16. 96123375 半导体材料的制造方法及所用设备
17. 96104150 光激发半导体材料响应分析的方法和装置
18. 97198779 热电半导体材料，及其制造方法和用该材料的热电微型组件及热锻造方法
19. 97116600 氮化物半导体材料的蚀刻方法
20. 97116108 半导体材料集成微结构及其制造方法
21. 97114518 半导体材料的清洗装置
22. 97112634 镉铁复合氧化物气敏半导体材料及其气敏元件
23. 98102651 减小半导体材料尺寸的装置和方法
24. 98123959 半导体材料
25. 98809536 制造半导体材料薄片的装置和方法
26. 99816847 光致发光的半导体材料
27. 99803138 积淀半导体材料的装置和方法
28. 99121657 热电半导体材料、热电元件和热电组件及其制造方法
29. 00258011 变温的高阻半导体材料光电测试装置
30. 00249702 碲锌镉半导体材料的欧姆电极
31. 00133595 半导体材料外延的废气中所含*微粒的回收设备
32. 00109107 一种高温碳化硅半导体材料制造装置
33. 01809275 在基体或坯料元件特别是由半导体材料制成的基体或坯料元件中切制出至少一个簿层的方法
34. 01821842 用于生长单晶半导体材料的拉晶机和方法
35. 01820693 半导体材料的激光加工
36. 01809456 具有可控制导电性的半导体材料及器件的制造
37. 01802185 半导体材料的激光切割
38. 01238855 基于纳米半导体材料的电致变色防伪标识
39. 01143233 一种晶体半导体材料系列A MM＇ Q
40. 01141282 晶体半导体材料的制造方法以及制造半导体器件的方法
41. 01110216 半导体材料的高灵敏度分析技术的样品基质去除装置
42. 02820488 半导体材料处理系统
43. 02819377 用于半导体材料处理系统的一体化机架
44. 02818923 有机半导体材料及使用该材料的有机半导体元件
45. 02813163 半导体材料的膜或层及制造该膜或层的方法
46. 02121115 合成多种金属硒化物及碲化物半导体材料的方法
47. 02113088 离子注入法制备AlN基稀释磁性半导体材料的方法
48. 02138423 纳米磷化物半导体材料的水热合成制备方法
49. 02827556 使用一维半导体材料作为化学敏感材料及其在接近室温下生产和操作
50. 02818197 利用X射线检查半导体材料的晶片的方法
51. 02811528 在激光切割加工中增加产量的方法以及切割半导体材料的激光系统
52. 02234524 半导体材料电信号测试装置
53. 02113082 离子注入法制备GaN基稀释磁性半导体材料的方法
54. 03823519 用于半导体材料晶片的快速退火处理工艺
55. 03819794 减少半导体材料中的缺陷的方法及其产品
56. 03804278 一种用于制造由单晶半导体材料制成的无支撑衬底的方法
57. 200320129499 一种化合物半导体材料多晶合成的装置
58. 200310122689 形成半导体材料晶片的方法及其结构
59. 200310121490 一种半导体材料横向周期搀杂的方法及其装置
60. 200310117195 具有电流控制电阻效应的掺杂半导体/绝缘体/半导体材料
61. 200380108706 改进有机半导体材料及与其有关的改进
62. 200380103483 半导体材料纳米线的分散系
63. 200380100952 处理半导体材料的方法
64. 03816211 转移应变半导体材料层的方法
65. 03811788 有机半导体材料、有机半导体构造物和有机半导体器件
66. 03800995 掺杂的有机半导体材料以及其制备方法
67. 200310122883 一种用于半导体材料特性表征的方法及其系统
68. 03139039 亚纳米复合法制备氧化锌基磁性半导体材料的方法
69. 03129508 提高InAs/GaAs量子点半导体材料发光效率的方法
70. 03125563 制造晶体半导体材料的方法和制作半导体器件的方法
71. 03121825 一种制备在GaAs衬底上生长含Al外延层半导体材料的方法
72. 03121822 一种具有AlAs氧化层的半导体材料
73. 200480028008 用于制作由半导体材料制成的多层结构的方法
74. 200410099025 一种半导体材料生长系统的滑动机构
75. 200410056519 掺杂的有机半导体材料以及它们的制造方法
76. 200410049950 电化学腐蚀制备多孔磷化铟半导体材料的方法
77. 200410016462 基于半导体材料的纳米线制作方法
78. 200410013394 纳米晶热电半导体材料的非晶晶化制备方法
79. 200480033367 具有颗粒半导体材料的应力半导体器件结构
80. 200480023063 由双面施予晶片生成半导体材料薄层的方法
81. 200410017195 完整的间接带隙半导体材料参数拟合方法
82. 200480007799 用于减少半导体材料中杂质的装置和方法
83. 200480044874 包括半导体材料的空间光调制器
84. 200480041518 由选自半导体材料的材料层形成的多层晶片的表面处理
85. 200480040756 半导体材料加工设备中的氧化钇涂覆的陶瓷部件及该部件的制造方法
86. 200410103374 采用突变金属-绝缘体转变半导体材料的二端子半导体器件
87. 200410092231 包括以多孔半导体材料矩阵为形式的燃烧室的发电装置
88. 200410077160 改善有缺陷的半导体材料质量的方法
89. 200410072301 半导体材料的线切割液
90. 200410044325 一系列半导体材料
91. 200410024905 并五苯衍生物作为半导体材料的有机场效应晶体管及其制备方法
92. 200510119064 稠环单元封端的齐聚噻吩类高迁移率有机半导体材料及用途
93. 200510079768 采用小分子有机半导体材料的液晶显示器件及其制造方法
94. 200510055896 半导体材料残余应力的测试装置及方法
95. 200510024436 表面嫁接有机共轭分子的半导体材料及其制备方法
96. 200510018806 一种测量半导体材料塞贝克系数和电阻率的装置
97. 200510011465 复合金属氧化物半导体材料及其制备方法
98. 200580021861 用于施加到Ⅲ/Ⅴ化合物半导体材料上的具有多个层的反射层系统
99. 200580007121 淀积高质量微晶半导体材料的方法
100. 200580006960 淀积半导体材料的方法 101. 200510023879 用于化合物半导体材料生长的喷头及原料输入方法
102. 200510043168 GaN半导体材料的异质外延方法
103. 200510016509 一种利用光谱探测技术指导等离子辅助制备半导体材料的方法
104. 200510095658 一种提高氮化镓(GaN、基半导体材料发光效率的方法
105. 200580043297 用于薄膜晶体管的N型半导体材料
106. 200580042306 用于半导体材料作为磷光发射体的主体基质的9，9＇-和2，2＇-取代的3，3＇-联*衍生物
107. 200580038437 在衬底上生长Si-Ge半导体材料和器件的方法
108. 200580036891 包含光电活性半导体材料的光电池
109. 200510137547 N型有机半导体材料
110. 200510119536 新型半导体材料
111. 200510093901 基于多触媒催化纳米半导体材料及复合除尘的室内空气净化方法及装置
112. 200580003728 金属络合物作为 n -掺杂物用于有机半导体基质材料中的用途 有机半导体材料和电子元件
113. 200580022204 制备高质量化合物半导体材料的沉积技术
114. 200520023083 一种用于氮化物半导体材料退火的新型加热衬托
115. 200520022288 检测半导体材料内部缺陷的红外装置
116. 200510094827 半导体材料的高温霍尔测量方法及装置
117. 200680054322 用于光敏器件的半导体材料的导带和价带的能带边缘位置的优化方法
118. 200610105112 一种大面积自支撑宽禁带半导体材料的制作方法
119. 200610019184 钛钴锑基热电半导体材料的制备方法
120. 200610018021 半导体材料线切割专用刃料
121. 200610001301 制备GaN基稀磁半导体材料的方法
122. 200610151403 包括由半导体材料制造的表盘的计时器和用于该计时器的表盘
123. 200680050740 掺杂的有机半导体材料
124. 200680050332 光电有源半导体材料以及光电池
125. 200680046672 单片集成的半导体材料和器件
126. 200610043855 非晶态Zn-Fe-O铁磁性半导体材料及其制备方法
127. 200680036753 包括包含于其中的光伏有源半导体材料的光伏电池
128. 200680034697 有机半导体材料和有机场效应晶体管
129. 200680033996 包括含铟和锌的氧化物半导体材料的沟道的场效应晶体管
130. 200680031074 粒子半导体材料的掺杂
131. 200680025648 液晶性有机半导体材料及使用其的半导体元件或信息记录介质
132. 200680022847 半导体材料及其制造方法
133. 200680021905 有机半导体材料薄膜的形成方法和有机薄膜晶体管的制造方法
134. 200680021732 用于以半导体材料薄层覆盖的碳带以及淀积这样的薄层的方法
135. 200610026935 Ⅱ-Ⅵ族半导体材料保护侧边缘的表面抛光方法
136. 200680009219 包括至少一个厚半导体材料膜的异质结构的制作工艺
137. 200610113405 声子调控间接带隙半导体材料横向电注入发光器件
138. 200680007529 键合由从半导体材料中选择的材料制成的两片晶片的方法
139. 200680005598 氮化物半导体材料及氮化物半导体结晶的制造方法
140. 200680003899 用于由半导体材料制造定向凝固块的方法和装置
141. 200610028919 使半导体材料形成互相嵌入图案的方法
142. 200610089343 一种有机半导体材料的场效应晶体管及制备方法
143. 200610014593 一种半导体材料表面颗粒去除的清洗液及其清洗方法
144. 200610014413 一种用于半导体材料滚圆加工的滚磨液
145. 200610169488 使用有机半导体材料的液晶显示器阵列基板及其制造方法
146. 200610084830 感光可溶性有机半导体材料
147. 200620030504 半导体材料线切割专用刃料溢流自动控制装置
148. 200620030503 半导体材料线切割专用刃料水循环利用装置
149. 200620030502 半导体材料线切割专用刃料专用溢流装置
150. 200620030501 半导体材料线切割专用刃料水流预分级设备
151. 200620030500 半导体材料线切割专用刃料湿式循环研磨分级设备
152. 200610171452 用于调整由半导体材料制成的基材表面或内部应变的方法
153. 200610166972 集成电路和调节含有该集成电路的半导体材料温度的方法
154. 200610136555 半导体材料、其制造方法以及半导体器件
155. 200610121831 有机半导体材料和有机半导体元件以及场效应晶体管
156. 200610121457 用于支撑生长中的半导体材料单晶的支撑装置以及制造单晶的方法
157. 200610098234 新型半导体材料铟镓氮表面势垒型太阳电池及其制备方法
158. 200610091505 有机半导体材料有机半导体薄膜和有机半导体器件
159. 200610016841 采用纳米级半导体材料为基底进行SERS检测的方法
160. 200610014600 一种去除半导体材料表面蜡和有机物的清洗液及其清洗方法
161. 200710013839 一种P型磷化镓半导体材料及其制备方法
162. 200710013325 用弧光放电等离子体化学气相沉淀法在金刚石表面制备半导体材料的方法
163. 200780011476 在衬底上施加金属、金属氧化物和/或半导体材料的图案的方法
164. 200780010187 使用纳米结构柔性层和HVPE制造高质量化合物半导体材料的生长方法
165. 200780009954 制备掺杂的有机半导体材料的方法以及在该方法中使用的配方物
166. 200780009129 利用半导体材料的用于薄膜光生伏打材料的方法和结构
167. 200780009013 半导体材料的触头制作方法和半导体器件 ， 以上《半导体材料生产方法 半导体材料制造方法 等技术大全》产品可办理货到付款,咨询电话:15542181913.13889286189【点这进入购买帮助】