1 87104909 板形材料的电镀处理装置
2 90102585.2 有保护的导电箔以及在后继加工期间保护电镀层金属箔的过程
3 95100815.3 新的铜锌电镀浴，印刷电路板铜箔及其表面处理方法
4 96111646.3 电镀法
5 96118573.2 端子电镀用电镀引线结构
6 96109442.7 喷射式电镀法
7 97191063.4 对独立导体电路进行电镀的工艺
8 96180307.X 无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
9 97117535.7 球阵式封装板电镀锡球的方法
10 01140209.1 在有机电路板上进行电镀焊锡的方法
11 01139469.2 电子设备的层叠结构和无电镀金方法
12 00135859.6 用于电路板的电镀装置
13 02117695.7 电路板，半导体装置制造方法，及电镀系统
14 02128700.7 电镀导电层上具有凸起端的印刷电路板及其制造方法
15 01811722.8 具有电镀电阻器的印刷电路板的制造方法
16 02118474.7 电镀墨水匣上的软式印刷电路板的方法
17 03103188.9 印刷电路板条的电镀设计方法及半导体芯片封装制造方法
18 03159382.8 印刷电路板的电镀方法
19 02156673.9 具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板及制造方法
20 02804940.3 具有电镀电阻器的印刷电路板的制造方法
21 02141195.6 一种用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法
22 01816943.0 在金属表面上无电电镀银的浴及方法
23 02820388.7 用于电解电镀的系统和方法 ，24 97209858.5 电路板电镀及电解脱脂的导电装置
25 97211006.2 电路板的电镀槽
26 00231622.6 电镀设备
27 00249659.3 电镀挂架
28 00267611.7 用于电路板的电镀装置
29 01228826.8 电路板电镀槽的阳极物料自动补充装置
30 02242039.8 改良的电路板的电镀装置
31 03223060.5 大功率电镀用开关电源
32 200320102571.3 薄板电镀挂架
33 200420026158.8 一种电镀吊架