铜表面处理方法|镀铜生产工艺|镀铜生产方法 及应用
，铜表面处理方法|镀铜生产工艺|镀铜生产方法 及应用
，（以下技术全套200元含下列146项）
1 通路孔镀铜的方法 02142993.6
2 一种化学镀铜制备Cu/Ti3SiC2复合材料的方法 01133480.0
3 非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺 03100432.6
4 防止含铅铜合金内铅溶出的表面处理方法 02146160.0
5 电解镀铜的方法 02154219.8
6 用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝 03104966.4
7 铜箔表面处理剂 02802363.3
8 附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法 02802301.3
9 镀铜溶液，镀敷方法和镀敷装置 02800779.4
10 镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法 96119820.6
11 绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺 85102168
12 铜箔表面处理方法 85104079
13 *镀铜 85103672
14 铁芯镀铜塑包广播通讯专用线 85109539
15 钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺 86102304
16 钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺 86102322
17 陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴 86103987
18 化学镀铜及其镀浴 87102861
19 普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺 86107670
20 无氰镀铜锡合金电解液 86105646
21 碱性元素电解镀铜液 87102414
22 半导体活化材料化学镀铜镍技术 87101357.6
23 无氰连续镀铜生产技术 90103773.7
24 导电铜粉的表面处理方法 90101099.5
25 导电铜粉的表面处理方法 92100920.8
26 镀铜法预处理橡胶表面提高与金属粘接强度的方法 91108159.3
27 塑料表面镀铜提高与树脂和金属粘接强度的方法 91108158.5
28 焊丝镀铜高防锈处理工艺 93100952.9
29 无氰镀铜液及无氰镀铜方法 93103476.0
30 碳纤维均匀镀铜工艺 94110865.1
31 铜字防氧化表面处理方法 93109951.X
32 铜及铜合金的表面处理剂 94108532.5
33 新的铜锌电镀浴，印刷电路板铜箔及其表面处理方法 95100815.3
34 镀铜膜层叠板用铜箔 95101968.6
35 铜及铜合金的表面处理剂 95102389.6
36 铜及铜合金的表面处理剂 94104029.1
37 铁基置换法镀铜施镀助剂 95116704.9
38 镀铜合金及其生产方法 95110748.8
39 稀土镍基贮氢合金粉的化学镀铜液配方及化学镀铜方法 95101640.7
40 缩二脲无氰碱性镀铜方法 96116585.5
41 无电镀铜溶液和无电镀铜的方法 96180307.X
42 铜及铜合金的表面处理方法 98116387.4
43 低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺 97100471.4
44 防止软性电路中显微裂纹的铜表面处理 00100933.8
45 微多孔性铜覆膜及用于制备该铜覆膜的化学镀铜液 98802739.9
46 镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用 99120934.6
47 采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置 99810344.6
48 铜箔的表面处理法 01116400.X
49 一种气保无镀铜实心焊丝及其制造方法 99126858.X
50 用于基片电镀铜的方法 99806250.2
51 印刷电路板用铜箔及其表面处理方法 01117176.6
52 经表面处理的铜箔及其制备方法 00803753.1
53 镀铜材料、其制造方法及镀铜的方法 01132459.7
54 一种黄铜耐大气腐蚀表面处理方法 00123065.4
55 表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物 01800110.6
56 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物 01800113.0
57 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物 01800115.7
58 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物 01800116.5
59 布线基底和其制造方法以及其中使用的化学镀铜溶液 01138516.2
60 用于精确镀铜系统的补铜技术 99816785.1
61 电镀铜的R－T－B系磁铁及其电镀方法 01801937.4
62 镀铜宫形器 86208696
63 镀铜纤维---石墨复合材料电刷 88211732.7
64 铝基镀铜过渡连接件 90211181.7
65 石油钻杆螺纹镀铜设备 90223524.9
66 耐腐蚀的钢芯镀铜焊丝 98228059.9
67 具镀铜层的铝箔聚酯薄膜(麦拉、带 99255118.8
68 镀铜或锌螺旋钢网输送带 98204298.1
69 焊丝化学镀铜设备 00266306.6
70 铁金属基底的化学镀铜 01822951.4
71 小直径孔镀铜的方法 02803132.6
72 一种超大型水泥表面镀铜的方法 02136896.1
73 非金属流液镀铜法 02137005.2
74 绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于TAB的薄膜...... 01820176.8
75 无甲醛化学镀铜方法及该方法中使用的溶液 02151397.X
76 一种化学镀铜镍技术 02150952.2
77 电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片 02810204.5
78 铜镀液和镀铜方法 02809730.0
79 铜和铜合金用表面处理剂 02812732.3
80 电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片 02801522.3
81 使用不溶阳极的电镀铜方法 01817186.9
82 环保型化学镀铜镍磷三元合金催化液及其制备方法 03114124.2
83 可改善铜金属层结构的表面处理方法 200410030981.0
84 印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜...... 03800763.0
85 镀铜镀镍合金丝生产工艺 200310106342.3
86 表面处理铜箔 02816476.8
87 电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片 02817075.X
88 钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法 03130244.0
89 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板 03801347.9
90 印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液 200410045373.7
91 镀铜电解液 03801591.9
92 镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺 200410046635.1
93 用钢铁、雕塑泥、树脂制作1米-15米镀铜雕塑的方法 03144328.1
94 电镀铜的方法 200310124979.5
95 表面处理铜箔和电路基板 200510054253.8
96 对物体镀铜或镀青铜的方法和用于该方法的液态混合物 03813095.5
97 铅镀铜铂超薄型极板的配方及生产方法 200410005671.3
98 连续镀铜方法 200410100795.X
99 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料的制备方法 200510024931.6
100 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料 200510024930.1
101 铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法 200510059297.X
102 镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法 200510024793.1
103 镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料 200510024792.7
104 晶片级无电镀铜法和凸块制备方法，以及用于半导体晶片和微芯片的渡液 03816299.7
105 抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法 200480019533.9
106 镀铜材料及镀铜方法 200410101371.5
107 混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液 200510036618.4
108 SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法 200510029905.2
109 铜制管乐器表面处理方法 200410035804.1
110 丙三醇无氰光亮镀铜液 200510044536.4
111 无镀铜实芯焊丝拉拔用的载体润滑剂 200510016132.4
112 绞合的镀铜铝电缆及其制造方法 200510112745.8
113 锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法 200510108005.7
114 延长铜(Cu、籽晶与电化学镀铜(Cu、工艺间隔时间的方法 200410067289.5
115 电镀铜液的分析方法、其分析装置和半导体产品的制造方法 200480007868.9
116 表面处理铜箔及电路基板 200510108990.1
117 在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法 200380110286.9
118 褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格 200480010410.9
119 气体保护电弧焊无镀铜焊丝 200510112901.0
120 用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝 200510127434.9
121 一种储氢合金表面化学镀铜的方法 200510127338.4
122 一种金刚石表面镀钛镀镍镀铜复合结构及制造方法 200410096800.4
123 一种无镀铜实芯焊丝及其制备方法 200510122591.0
124 一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法 200510136764.4
125 挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法 200410103055.1
126 帘布网镀铜钢丝帘线 200510127390.X
127 具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法 200610009872.X
128 非镀铜焊丝 200610079841.1
129 一种在硅片上化学镀铜的方法 200610028008.4
130 无电镀铜溶液和无电镀铜方法 200480030616.8
131 无电镀铜溶液 200480030629.5
132 阻燃粘合剂组合物以及使用它的粘合片材、覆盖薄膜和柔性镀铜层压板 200610079381.2
133 具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝 200610081357.2
134 触击电镀铜方法 200610083346.8
135 电镀铜浴和电镀铜的方法 200510106721.1
136 具备灰色化处理面的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面...... 200580006461.9
137 石墨粉化学镀铜工艺 200610054512.1
138 气缸套表面化学镀铜工艺 200510095022.1
139 电解铜箔的灰色表面处理工艺 200610070549.3
140 能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理的方法 200580019070.0
141 一种木材表面化学镀铜的组合物及其化学镀铜方法 200510126209.3
142 超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法 200610118667.7
143 表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带 200580025404.5
144 镍银复合镀铜线 200420022500.7
145 真空离子镀铜陶瓷器 200520038737.9
146 半浸式电解铜箔表面处理机 200520007470.7
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2 一种化学镀铜制备Cu/Ti3SiC2复合材料的方法 01133480.0
3 非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺 03100432.6
4 防止含铅铜合金内铅溶出的表面处理方法 02146160.0
5 电解镀铜的方法 02154219.8
6 用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝 03104966.4
7 铜箔表面处理剂 02802363.3
8 附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法 02802301.3
9 镀铜溶液，镀敷方法和镀敷装置 02800779.4
10 镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法 96119820.6
11 绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺 85102168
12 铜箔表面处理方法 85104079
13 *镀铜 85103672
14 铁芯镀铜塑包广播通讯专用线 85109539
15 钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺 86102304
16 钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺 86102322
17 陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴 86103987
18 化学镀铜及其镀浴 87102861
19 普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺 86107670
20 无氰镀铜锡合金电解液 86105646
21 碱性元素电解镀铜液 87102414
22 半导体活化材料化学镀铜镍技术 87101357.6
23 无氰连续镀铜生产技术 90103773.7
24 导电铜粉的表面处理方法 90101099.5
25 导电铜粉的表面处理方法 92100920.8
26 镀铜法预处理橡胶表面提高与金属粘接强度的方法 91108159.3
27 塑料表面镀铜提高与树脂和金属粘接强度的方法 91108158.5
28 焊丝镀铜高防锈处理工艺 93100952.9
29 无氰镀铜液及无氰镀铜方法 93103476.0
30 碳纤维均匀镀铜工艺 94110865.1
31 铜字防氧化表面处理方法 93109951.X
32 铜及铜合金的表面处理剂 94108532.5
33 新的铜锌电镀浴，印刷电路板铜箔及其表面处理方法 95100815.3
34 镀铜膜层叠板用铜箔 95101968.6
35 铜及铜合金的表面处理剂 95102389.6
36 铜及铜合金的表面处理剂 94104029.1
37 铁基置换法镀铜施镀助剂 95116704.9
38 镀铜合金及其生产方法 95110748.8
39 稀土镍基贮氢合金粉的化学镀铜液配方及化学镀铜方法 95101640.7
40 缩二脲无氰碱性镀铜方法 96116585.5
41 无电镀铜溶液和无电镀铜的方法 96180307.X
42 铜及铜合金的表面处理方法 98116387.4
43 低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺 97100471.4
44 防止软性电路中显微裂纹的铜表面处理 00100933.8
45 微多孔性铜覆膜及用于制备该铜覆膜的化学镀铜液 98802739.9
46 镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用 99120934.6
47 采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置 99810344.6
48 铜箔的表面处理法 01116400.X
49 一种气保无镀铜实心焊丝及其制造方法 99126858.X
50 用于基片电镀铜的方法 99806250.2
51 印刷电路板用铜箔及其表面处理方法 01117176.6
52 经表面处理的铜箔及其制备方法 00803753.1
53 镀铜材料、其制造方法及镀铜的方法 01132459.7
54 一种黄铜耐大气腐蚀表面处理方法 00123065.4
55 表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物 01800110.6
56 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物 01800113.0
57 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物 01800115.7
58 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物 01800116.5
59 布线基底和其制造方法以及其中使用的化学镀铜溶液 01138516.2
60 用于精确镀铜系统的补铜技术 99816785.1
61 电镀铜的R－T－B系磁铁及其电镀方法 01801937.4
62 镀铜宫形器 86208696
63 镀铜纤维---石墨复合材料电刷 88211732.7
64 铝基镀铜过渡连接件 90211181.7
65 石油钻杆螺纹镀铜设备 90223524.9
66 耐腐蚀的钢芯镀铜焊丝 98228059.9
67 具镀铜层的铝箔聚酯薄膜(麦拉、带 99255118.8
68 镀铜或锌螺旋钢网输送带 98204298.1
69 焊丝化学镀铜设备 00266306.6
70 铁金属基底的化学镀铜 01822951.4
71 小直径孔镀铜的方法 02803132.6
72 一种超大型水泥表面镀铜的方法 02136896.1
73 非金属流液镀铜法 02137005.2
74 绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于TAB的薄膜...... 01820176.8
75 无甲醛化学镀铜方法及该方法中使用的溶液 02151397.X
76 一种化学镀铜镍技术 02150952.2
77 电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片 02810204.5
78 铜镀液和镀铜方法 02809730.0
79 铜和铜合金用表面处理剂 02812732.3
80 电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片 02801522.3
81 使用不溶阳极的电镀铜方法 01817186.9
82 环保型化学镀铜镍磷三元合金催化液及其制备方法 03114124.2
83 可改善铜金属层结构的表面处理方法 200410030981.0
84 印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜...... 03800763.0
85 镀铜镀镍合金丝生产工艺 200310106342.3
86 表面处理铜箔 02816476.8
87 电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片 02817075.X
88 钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法 03130244.0
89 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板 03801347.9
90 印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液 200410045373.7
91 镀铜电解液 03801591.9
92 镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺 200410046635.1
93 用钢铁、雕塑泥、树脂制作1米-15米镀铜雕塑的方法 03144328.1
94 电镀铜的方法 200310124979.5
95 表面处理铜箔和电路基板 200510054253.8
96 对物体镀铜或镀青铜的方法和用于该方法的液态混合物 03813095.5
97 铅镀铜铂超薄型极板的配方及生产方法 200410005671.3
98 连续镀铜方法 200410100795.X
99 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料的制备方法 200510024931.6
100 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料 200510024930.1
101 铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法 200510059297.X
102 镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法 200510024793.1
103 镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料 200510024792.7
104 晶片级无电镀铜法和凸块制备方法，以及用于半导体晶片和微芯片的渡液 03816299.7
105 抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法 200480019533.9
106 镀铜材料及镀铜方法 200410101371.5
107 混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液 200510036618.4
108 SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法 200510029905.2
109 铜制管乐器表面处理方法 200410035804.1
110 丙三醇无氰光亮镀铜液 200510044536.4
111 无镀铜实芯焊丝拉拔用的载体润滑剂 200510016132.4
112 绞合的镀铜铝电缆及其制造方法 200510112745.8
113 锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法 200510108005.7
114 延长铜(Cu、籽晶与电化学镀铜(Cu、工艺间隔时间的方法 200410067289.5
115 电镀铜液的分析方法、其分析装置和半导体产品的制造方法 200480007868.9
116 表面处理铜箔及电路基板 200510108990.1
117 在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法 200380110286.9
118 褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格 200480010410.9
119 气体保护电弧焊无镀铜焊丝 200510112901.0
120 用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝 200510127434.9
121 一种储氢合金表面化学镀铜的方法 200510127338.4
122 一种金刚石表面镀钛镀镍镀铜复合结构及制造方法 200410096800.4
123 一种无镀铜实芯焊丝及其制备方法 200510122591.0
124 一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法 200510136764.4
125 挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法 200410103055.1
126 帘布网镀铜钢丝帘线 200510127390.X
127 具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法 200610009872.X
128 非镀铜焊丝 200610079841.1
129 一种在硅片上化学镀铜的方法 200610028008.4
130 无电镀铜溶液和无电镀铜方法 200480030616.8
131 无电镀铜溶液 200480030629.5
132 阻燃粘合剂组合物以及使用它的粘合片材、覆盖薄膜和柔性镀铜层压板 200610079381.2
133 具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝 200610081357.2
134 触击电镀铜方法 200610083346.8
135 电镀铜浴和电镀铜的方法 200510106721.1
136 具备灰色化处理面的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面...... 200580006461.9
137 石墨粉化学镀铜工艺 200610054512.1
138 气缸套表面化学镀铜工艺 200510095022.1
139 电解铜箔的灰色表面处理工艺 200610070549.3
140 能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理的方法 200580019070.0
141 一种木材表面化学镀铜的组合物及其化学镀铜方法 200510126209.3
142 超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法 200610118667.7
143 表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带 200580025404.5
144 镍银复合镀铜线 200420022500.7
145 真空离子镀铜陶瓷器 200520038737.9
146 半浸式电解铜箔表面处理机 200520007470.7
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