电子工业用胶粘剂资料工艺技术
001、 异向性导电胶分离带夹具
002、 电子零件用脱粘合剂炉
003、 感光性导电胶、导体图形形成法和陶瓷多层构件制法
004、 导电聚合物－磺化高分子弹性体复合导电橡胶及其制备方法
005、 导电胶粘剂和生物医学电极
006、 使用金属导电胶进行固体氧化物燃料电池快速封接的方法
007、 导电辊用橡胶组合物及导电辊
008、 液晶显示器的各向异性导电胶带去除方法
009、 导电性胶以及叠层陶瓷电子部件
010、 固化性粘合剂组合物的固化物固化水平的非破坏测试方法和电子装置的制造方法
011、 电子元件用的可热剥离的压敏粘合剂片材、加工电子元件的方法和电子元件
012、 一种硅橡胶导电片及其制造方法
013、 一种医用压敏导电胶的制造方法
014、 一种测量导电橡胶或导电塑料的电阻或电阻率的方法及其测试仪
015、 在延着压敏胶层有导电微粒组成桥路的软带
016、 直接可焊的柔韧的并能直接粘合到基片上的导电胶料
017、 电子陶瓷流延成膜粘合剂
018、 复合型导电橡胶电池集电体
019、 防爆导电凝胶
020、 导电性乙烯-醋酸乙烯共聚物塑胶发泡体及其制法
021、 一种用于带子的导电基底层和采用该基底层的导电胶带
022、 导电橡胶装饰板
023、 电荷控制剂，调色剂粘合剂组合物及电子照相调色剂
024、 导电粘接不干胶及其生产方法
025、 一种敷施粘合剂于微电子芯片的方法
026、 可赋予导电性及非粘着性的组合物、利用该组合物的涂料和胶辊
027、 用于电子器件的可再加工的聚(乙烯－乙烯醇)粘合剂
028、 导电胶体材料及其应用
029、 用于粘合电子器件的可变形基片部件
030、 具有防止基片在粘合部分分离的结构的电子元件
031、 小孔填充用的导电胶组合物及用它制作的双面及多层印刷电路板和它们的制备方法
032、 耐热性和导热性优良的压敏胶粘剂、其粘合片类和使用这类粘合材料的电子部件与散热构件的固定方法
033、 导电胶带
034、 橡胶类聚合物导电复合材料的制备
035、 各向异性导电粘合剂、其制法和使用该粘合剂的电子装置
036、 聚酯合胶导电胶片
037、 使用可再加工粘合剂制造电子元件的方法
038、 用于微电子器件的小粒度粘合剂组合物
039、 一种高温无机导电胶粘剂及其配制工艺
040、 微电子装置用的小片粘附粘合剂
041、 采用同时固化粘合剂与密封剂制备电子仪器组件的方法
042、 各向异性导电胶粘剂及其制备方法
043、 用于电子封装的薄膜粘合剂组合物
044、导电胶、使用导电胶的导电结构、电子元件、固定体、电子线路板、电气连接法、电子线路板的制造方法和陶瓷电子元件的制造方法
045、 导电聚*水胶乳及其制备方法和应用
046、 多功能导电导热胶带
047、 导电涂胶和利用导电涂胶的陶瓷电子器件
048、 导电胶和使用该导电胶的多层陶瓷电子元件
049、 用于微电子器件的模片固定粘合剂
050、 含导电聚合物组分－绝缘组分的复合材料水胶乳及其制法和应用
051、 导电胶体和陶瓷电子元件
052、 对液体粘合剂组合物进行电子束灭菌的方法
053、 橡胶组合物及使用该组合物的导电辊
054、 调色剂用粘合树脂、调色剂和电子照相装置
055、 半导体器件封装中导电胶供给装置
056、 半导体器件健合中导电胶的应用
057、 导电橡胶组合物及使用该组合物的导电橡胶辊筒和橡皮带
068、 用于电子照相的调色粘合剂和用于电子照相的调色剂
059、 导电胶以及使用它的陶瓷电子部件
060、 用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带和制备陶瓷电子器件的方法
061、 用于临时粘附陶瓷电子器件生片材的粘合带以及制备陶瓷电子器件的方法
062、 离子导电组合物、凝胶电解质、非水电解质电池和电容器
063、 带导电橡胶柱的单路高压脉冲经络冶疗仪手柄
064、 导电性橡胶组合物、导电性聚合物的组合物、导电性硫化橡胶、导电性橡胶辊筒及导电性橡胶带
065、 透明导电热封材料和使用它的载体胶带盖
066、 导电橡胶辊
067、 一种各向异性导电胶及其紫外光固化方法
068、 电子元件压力粘合机和压力粘合方法
069、 精密电子元件用粘合片
070、 导电微凝胶及其制造方法
071、 耐高温环氧导电胶粘剂及其制备方法
072、 化学纤维镀银导电胶的生产方法
073、 使用带有高质量外表面的各向同性热固粘合材料制造带有集成电子器件的高级智能卡的方法
074、 嵌入有微电子系统的三维粘合剂器件
075、 中高压耐油橡胶半导电屏蔽电缆料及制备
076、 导电胶脱胶剂及其脱胶剂的使用方法
077、 半导电橡胶辊
078、 稳定的金属，导电聚合物复合物胶体及其制造和使用方法
079、 导电橡胶辊和转印辊
080、 添加短棒状纳米银粉的导电胶及其制备方法
081、 具有粘合剂的光电子元件
082、 基于柔性压敏导电橡胶的触觉传感器
083、 一种LED用环氧导电银胶及其制造方法
084、 具导线外突的测试用导电橡胶
085、 含导电胶元件的处理装置
086、 非粘性导电硅胶按摩器
087、 改进型电磁波的导电橡胶条
088、 电子元件多功能无引线导电橡胶连接器
089、 带有检测导电条的橡胶条
090、 点式导电橡胶输送带
091、 具有导电橡胶电极集电体的电池
092、 导电橡胶按钮电子开关
093、 导电减震胶垫
094、 导电橡胶警棍
095、 一种硅橡胶导电片
096、 导电粘胶片
097、 高聚物凝胶电解质导电胶片
098、 异方性导电胶片自动结合加工机
099、 具有导电胶泥的簧片
100、 线材包导电胶布装置
101、 带导电橡胶柱的单电极高压脉冲经络治疗仪手柄
102、 导电橡胶与绝缘橡胶连体传感器
103、 导电铝箔胶带
104、 导电胶带
105、 高透明导电性位相差胶膜
106、 一种各相异性导电胶膜的制造方法
107、 耐候性环氧导电胶粘剂
108、 导电橡胶及使用这种导电橡胶的电子元件
109、 包括具有选择分子量的两亲共聚物粘合剂的凝胶有机溶胶以及用于电子照相的液体调色剂
110、 包括具有酸，碱性官能度的两亲共聚物粘合剂的凝胶有机溶胶以及用于电子照相的液体调色剂
111、 有交联官能团的两亲共聚粘合剂的凝胶有机溶胶和电子照相用的液体调色剂
112、 辊筒用橡胶组合物及使用该组合物的离子导电性橡胶辊筒
113、 侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的方法和结构
114、 包含具有氢键键合官能团的两亲性共聚粘合剂的凝胶有机溶胶及用于电子照相的液体色调剂
115、 确认异方性导电胶贴附位置的方法
116、 高导电橡胶及其制造方法
117、 色调剂用粘合剂树脂及使用该树脂的静电显像用电子照相色调剂
118、 使用含吸附剂的粘合剂封装有机电子器件
119、 单组分室温固化柔弹性环氧导电银胶
120、 电子照相用色粉粘合剂及电子照相用色粉
121、 导电硅橡胶组合物
122、 一种用于体表电极的巴布剂型导电胶及其制备方法
123、 导电橡胶部件
124、 半导电性橡胶部件
125、 导电胶膜的制造方法及其产品
126、 调色剂用粘合树脂、调色剂和电子照相装置
127、 层状结构的导电胶材
128、 导电玻璃纤维胶垫
129、 硅橡胶，三元乙丙并用导电橡胶及其制备方法
130、 适用于制备异方性导电胶组合物的微导电粉体
131、 导电胶，由带有该胶所涂导电涂层的玻璃、陶瓷或搪瓷钢材制成的物件及其制造方法
132、 导电性橡胶辊
133、将含有各向异性导电胶(ACP)的硬盘驱动器磁头稳定在磁头-万向节组件(HGA)上防止静电放电(ESD)的方法和装置
134、 用于电子照相的包含以可溶性高Tg单体制备的两亲性共聚粘合剂和液体色调剂的有机溶胶
135、 使用导电塑胶或导电复合材料的低成本天线
136、 聚乙烯，乙丙橡胶，碳黑高分子导电复合材料的制备
137、 一种高连接强度的热固化导电胶
138、 基于导电橡胶的全方位操纵杆系统
139、 各向异性导电胶膜贴附装置及方法
140、 导电胶、导电薄膜、电镀方法和精细金属元件的制造方法
141、 石墨聚丙烯酸钾导电水凝胶及其制备方法
142、 异方性导电胶带供应单元
143、 各向异性导电胶及其制备方法
144、 叠层电池负极导电胶
145、 热固性粘合剂组合物和用于电子元件的使用该组合物的粘合带
146、 一种导电橡胶及其制备方法和应用
147、 离子导电型橡胶组合物以及使用该组合物的离子导电型辊
148、 一种光固化导电胶及其制法
149、 挤胶装置及用该装置制作导电泡沫材料和泡沫镍的方法
150、 调色剂用粘合剂树脂及使用该树脂的静电图像显影用电子照相调色剂
151、导电聚合物凝胶及其制备方法、制动器、离子电渗治疗贴片标签、生物医学电极、调色剂、导电功能元件、抗静电片、印制电路元件、导电糊、燃料电池用电极和燃料电池
152、 用于导电布的环保阻燃热熔胶膜
153、 用于电子元件的粘合带组合物
154、 具有导电粘合剂的耐用电子组件
155、 利用喷射装置制备各向异性导电胶膜的方法
156、 局部的导电橡胶
157、 单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物
168、 含有氧化—还原引发体系微胶囊的各向异性导电胶膜及其制备
159、 聚*导电胶粘剂
160、 制备银微粒子胶体分散系的方法、银微粒子胶体分散系和导电银膜
161、 用于电子设备的具有电稳定性和良好抗冲击性的导电性粘合剂组合物
162、 调色剂用粘合剂树脂及电子照相用调色剂
163、 低应力导电胶粘剂
164、 柔性可塑导电胶体
165、 附有导电层的电子组件及导电胶膜与其制造方法
166、 一种纳米钌溶胶，其制备方法和用该纳米钌溶胶制备的稳定分散导电液
167、 导电硅胶套
168、 调色剂用粘合树脂、其制造方法及使用该树脂的电子照相用调色剂
169、 导电橡胶辊
170、 导电橡胶辊
171、 导电性橡胶辊
172、 OA用导电性橡胶锟及其制造方法
173、 导电性橡胶辊及其制造方法
174、 新型超薄、导电复合橡胶材料
175、 石墨导电乳胶漆及其用途
176、 电子照相用半导电橡胶构件
177、 半导体橡胶组合物及导电橡胶辊
178、 电子元件用粘合带
179、 粘合剂组合物、双面粘合片、粘合方法和便携式电子器件
180、 具有各向异性导电胶膜的显示设备
181、 一种异方性导电胶膜的制备方法
182、 一种石墨粉表面化学镀银制备导电胶的方法
183、 半导体均压层和中导电性硅橡胶及制备合成绝缘子的工艺
184、 含有多孔聚合物骨架的锂离子导电凝胶膜及其制备方法
185、 一种导电橡胶及其应用
186、 可常温储存运输的单组份银填充型导电胶
187、 银粉导电胶及其制备方法
188、 一种制备高性能导电胶的方法
189、 金属微粒胶体溶液、导电膏材料、导电性油墨材料及这些的制造方法
190、 电子元件密封用粘合剂组合物及使用该组合物制造有机电致发光装置的方法
191、 绝缘导电颗粒以及包含该颗粒的各向异性导电胶膜
192、 包含微球的电子束固化的压敏粘合带及其制造和使用方法
193、 高离子导电性胶态高分子电解质用于可充放电高分子二次电池
194、 包含胶态导电聚合物和碳的组合物
195、 导电橡胶构件
196、 基于记忆合金丝和感压导电橡胶的火灾探测线缆及报警方法
197、 包含电掺杂的导电性聚合物和形成胶体的聚合酸的非水性分散体
198、 导电性橡胶部件
199、 一种导电银胶的制备方法
200、 导电塑胶材料及其制备方法和应用
201、 导电性硅橡胶组合物
202、 一种环氧树脂各向异性导电胶
203、 导电性橡胶辊的制造方法和电子照相装置用辊
204、 聚*，顺丁橡胶导电复合膜的制备方法
205、 各向异性导电胶粘剂
206、 导电性组合物及其制造方法防静电涂料、防静电膜、及防静电胶片、滤光器、光信息记录介质、以及电容器及其制造方法
207、 一种具有电磁屏蔽性能的导电硅橡胶及其制造方法
208、 一种复合纳米金导电胶的制备方法
209、 适用于导电基板或导电薄膜的导电胶
210、 可通过热活化并且基于羧化腈橡胶的用于将电子元件和条形导体粘结在一起的粘合带
211、 可通过热活化并且基于腈橡胶和聚乙烯醇缩丁醛的用于将电子元件和条形导体粘结在一起的粘合带
212、 一种导电胶粘剂
213、 涂布胶料的导电玻璃丝
214、 有机屏蔽导电胶带
215、 一种压敏导电橡胶及其制备方法
216、 导电性氧化锡溶胶及其制造方法
217、 导电胶用纳米银粉的制备、贮存方法
218、 利用异方性导电胶层的半导体装置及其制造方法
219、 导电性母炼胶的制备方法
220、 用于形成导电图案的银有机溶胶墨水
221、 导电硅橡胶
222、 热固化各向同性导电胶及其制备方法
223、 利用具检查标记的基板确认导电胶涂布情况的方法及基板
224、 导电胶带及其制造方法
225、 具生物活性水凝胶-导电聚合物纳米复合材料及合成方法
226、 导电胶带及其制造方法
227、 耐高温环氧树脂导电胶
228、 导电胶木粉及其制备方法
229、 双面压敏胶带在电子制品制造中用于粘合的用途
230、 液晶显示器面板和导电胶、导电粒子及其15542181913
231、 粘合片及使用其的电子元件制造方法
232、 导电胶带及其制造方法
233、 导电胶带离型膜及导电胶带
234、 导电性橡胶构件
235、 内部设有导电层的电磁屏蔽胶合板的搭接方法
236、 用于导电布的环保型无卤阻燃热熔胶膜
237、 导电胶膜与其切割工具
238、 具有导电胶带的电子装置
239、 一种导电辊注胶成型加工方法和装置
240、 一种导电辊发泡橡胶层成型加工方法及装置
241、 导电封框胶制备方法
242、 导电性橡胶辊、转印辊和图像形成设备
243、 电子部件安装粘合剂、电子部件安装粘合剂的15542181913、电子部件安装结构及电子部件安装结构的15542181913
244、 电子部件安装粘合剂及电子部件安装结构
245、 用于碳纳米管电子发射阴极的固化粘合材料
246、 过胶机的加热导电及压力调整装置
247、 新型导电橡胶面发热体
248、 转盘式导电胶热压机
249、 应用导电橡胶的按钮开关
250、 导电橡胶塞
251、 层状结构的导电胶材
252、 应用导电橡胶的控制开关
253、 复合导电橡胶条
254、 一种注射型导电胶包装
255、 可旋式打孔装订机导电橡胶垫座
256、 导电弹簧橡胶
257、 一种导电硅胶套
268、 一次性脑电图用袋状导电橡胶套
259、 一种导电橡胶的改良
260、 基于柔性压敏导电橡胶的触觉传感器
261、 各向异性导电胶剪切和剥离装置
262、 一种治疗床用导电橡胶垫，工艺技术全文部分:001、混凝土搅拌楼电子叠加器方案设计
002、镀银铜粉导电胶的研究
003、高温高湿下各向异性导电胶粘接界面的受力分析
004、3M公司在新加坡建电子胶粘剂生产厂
005、无卤素自流平阻燃电子硅酮胶的研制
006、无铅电子组装材料_导电胶的研究进展
007、高精度直接承重式电子皮带秤在水泥行业的应用
008、导电胶的研究进展
009、导电胶的力学性能研究
010、填料粒径对各向同性导电胶渗滤阈值的影响
011、热固化电子胶黏度的研究
012、用于接触压力测量的柔性力敏导电胶研究
013、半导体集成电路封装用环氧树导电胶概论
014、国内外导电胶的发展现状
015、三种阻尼覆层和两种导电地胶
016、新型纳米银导电胶的制备及其性能研究
017、新一代导电胶材料接触电阻稳定性研究
018、各向异性导电胶互连技术的研究进展
019、导电填料对聚偏氟乙烯导电胶性能的影响
020、环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响
021、钽电容器用石墨导电胶的研究
022、环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响
023、用于微电子组装的导电胶粘接剂的研究现状
024、铜粉导电胶的研制
025、紫外光固化导电胶的研制
026、导电胶导电性能的实验研究
027、紫外光固化导电胶的老化性能研究
028、导电胶的研究与应用
029、混合微电路用导电胶粘接特性的研究
030、紫外光固化环氧丙烯酸树脂导电胶
031、乐泰密封粘接技术在电子产品中的应用
032、半导电胶辊
033、新合成光固化牙釉质粘接剂粘接界面的扫描电镜
034、异氰酸酯胶粘剂电子计量供胶技术研究
035、银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响
036、各向异性导电胶膜新型填充粒子的研究
037、电子_电气工业用硅酮胶粘剂
038、SiO_2纳米粒子对铜导电胶连接强度的影响
039、导电胶固化过程中导电网络形成的机理
040、国外微电子封装用导电胶力学性能研究进展
041、纳米导电胶及其应用
042、紫外光固化导电胶的研究进展
043、微电子互连用导电胶研究进展
044、固化工艺对HT1012铜粉导电胶剪切强度的影响
045、倒装芯片封装材料_各向异性导电胶的研究进展
046、倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度
047、橡胶型电子元件胶黏剂的配方设计
048、各向异性导电胶粘接可靠性研究进展
049、煅烧制度对硅酸盐水泥熟料显微结构影响的电镜分析
050、电子元件用单组分环氧胶的研制及性能研究
051、聚酰亚胺型导电胶装片固化工艺的研究
052、导电胶_涂料_的研制
053、JSD型钢轨接续线导电胶的研究
054、阻燃型电子元件胶粘剂的难燃性能测试方法
055、导电胶浆的制备
056、在Ag导电胶上化学镀铜工艺
057、自制导电胶疯狂超频破解新毒龙
068、手机自救之更换清洁导电胶篇
059、导电胶的可靠性与胶层内应力研究
060、导电胶_涂料_的研制
061、JSD型钢轨接续线导电胶的研究
062、导电填料对环氧导电胶性能的影响
063、阻燃型电子元件胶粘剂的难燃性能测试方法
064、导电胶浆的制备
065、在Ag导电胶上化学镀铜工艺
066、导电胶的可靠性与胶层内应力研究
067、导电填料对环氧导电胶性能的影响
068、电子制品组装用胶粘剂及其应用_续_
069、精细电路连接用紫外光固化各向异性导电胶
070、应用眼部内用导电胶以皮肤电极记录白内障FERG
071、国外微电子组装用导电胶的研究进展
072、失效导电胶修复新法
073、犬脱钙骨基质骨粒骨水泥复合材料的扫描电镜观察
074、导电胶印制电路板
075、各向异性导电胶
076、耐久性好的半导电胶辊
077、导电胶中痕迹量Na_和Cl_的测定方法
078、导电胶的研究进展
079、导电胶
080、硅酮压敏胶在电子工业中的应用
081、导电胶在印制电路板中的应用
082、用电子自旋探针研究水泥固化土壤中镉离子的反应
083、用电子探针定量测定水泥粉末样品的探讨
084、铜粉导电胶的制备研究
085、电子元器件表面组装用导电胶粘剂
086、铜粉导电胶的导电性与自然老化性能
087、导电胶辊
088、新型共混十二烷基苯磺酸掺杂的聚*导电胶的合成
089、扫描电镜在J_116结构胶粘剂与QY8911树脂匹配性研究中的应用
090、用导电胶修复电热毯电热丝断头
091、电子制品组装用胶粘剂及其应用_续_
092、CLD_20结构型导电胶的研制及应用
093、导电胶板的研制
094、半导体芯片粘接用耐热型金导电胶
095、用于体表电极导电胶的研制
096、电子元件定位用耐高温压敏胶带研制
097、新型导电胶的研究_导电胶中铜表面的防氧化研究
098、中温固化的金导电胶的研究
099、铜导电胶老化性能的研究
100、新型导电胶的研究_耐银迁移导电胶的研究
101、用导电胶修复电热毯电热丝的断头
102、手机自救之更换清洁导电胶篇
103、用于金属_陶瓷粘接的无机导电胶
104、用导电胶修复电热毯电热线的断头
105、新型导电胶的研究_
106、热熔粘合剂在电子工业中的开发应用及其研究重点
107、Kapton双粘层复合材料在电子结构中的应用
108、固定电子分立元器件用胶粘剂E_4X的研制
109、环氧_低分子聚酰胺_银粉导电胶体系研究
110、导电胶维修综合谈
111、医用导电胶浆处方的设计
112、固定电子分立元器件用胶粘剂E_4X的研制
113、Kapton双粘层复合材料在电子结构中的应用
114、用导电胶修复电机绕组
115、CLD_18非银导电胶研制
116、导电胶维修综合谈
117、医用导电胶浆处方的设计
118、心电图导电胶的处方改进及其应用
119、导电胶印制板
120、环氧_低分子聚酰胺_银粉导电胶体系研究
121、导电胶电阻率的测试方法
122、微机控制化工电子皮带秤
123、对心电图导电胶处方中淀粉用量的探讨
124、新型系列导电胶料和干浓液
125、-----------------------------------------------------
126、导电胶电阻率的测试方法
127、微机控制化工电子皮带秤
128、对心电图导电胶处方中淀粉用量的探讨
129、新型系列导电胶料和干浓液
130、电子电容器用热固化特种压敏胶带研制
131、254_23冷固化铜粉导电胶的研究
132、胶接机载雷达天线的导电胶
133、金导电胶在晶体管管芯粘接上的应用
134、PTC陶瓷暖风机用导电胶的研制
135、美电子用胶粘剂和涂料销售额将增长31_
136、电子工业用胶粘剂
137、电子电器用高绝缘胶粘剂性能及应用
138、波导管粘接用导电胶
139、ICS型水泥熟料电子秤
140、耐热型装片用导电胶的研究
141、电子工业防潮浇注密封材料_DO4透明硅橡胶浇注_胶粘剂
142、热解银粉结构形貌研究_发现可用于导电胶的新型银粉
143、254_22单组分酚醛型铜粉导电胶的研究
144、电子工业防潮浇注密封材料_DO4透明硅橡胶浇注_胶粘剂
145、环氧铜粉导电胶的研制
146、谈谈导电胶电阻率的测试
147、我国铜粉导电胶现状及其国际地位
148、254_8铜粉导电胶的研究
149、电子行业胶粘剂应用情况
150、TF导电胶
151、254_25水固铜粉导电胶的研究
152、254_21常温快固铜粉导电胶的研究
153、导电胶烧结工艺及V_ces_稳定性
154、254_2铜粉导电胶在电刷中的应用
155、导电胶胶接接头的耐久性
156、国内导电胶的最近进展及其与国外的差距
157、254_7酚醛型铜粉导电胶的研究
168、DAD_87导电胶的特性和应用
159、用于导电胶料炭黑的选择
160、提高铜粉导电胶电阻率稳定性的途径
161、电子设备用导电性胶粘剂
162、新型常温瞬固导电胶
163、国内导电胶的最近进展及其与国外的差距
164、254_7酚醛型铜粉导电胶的研究
165、关于254_2铜粉导电胶的室内自然老化性能
166、DAD_87导电胶的特性和应用
167、用于导电胶料炭黑的选择
168、提高铜粉导电胶电阻率稳定性的途径
169、新型常温瞬固导电胶
170、DAD_87环氧导电胶
171、浸润包覆对导电胶导电性能影响的研究
172、HH厌氧胶系列和导电胶通过鉴定
173、导电胶烧结_氮氢烧结_高温电老化三项工艺通过技术鉴定
174、用于电子电气元器件的有机硅胶粘剂
175、导电胶在管芯粘结上的应用
176、254_2铜粉导电胶
177、半导体芯片粘接用导电胶
178、镀银粒子为填料的CLD_5导电胶
179、阴极保护均压线连接采用导电胶粘接施工
180、CLD_3铜粉导电胶试验
181、导电胶内触帽模具设计与制造
182、无机导电胶用于待电镀件气孔砂眼的修复
183、_胶粘剂在电子工业中应用_交流会召开
184、导电胶粘结汇流条铜铝过渡接头
185、导电胶的耐环境性能
186、几种片状银粉导电胶的研制
187、导电胶
188、热熔胶粘剂在医用电子设备装配中的应用
189、船舶电缆屏蔽接地用导电胶性能简介
190、导电胶
191、新型导电胶及AR_4耐磨胶研制成功
192、充填银粉的环氧导电胶
193、导电胶在船舶电缆屏蔽接地上的应用
194、用导电胶粘接高压陶瓷电容器引线试验
195、船用电缆接头胶接用导电胶
196、环墨导电胶配制的新方法_电子探针样品粘结胶_
197、填料型环氧导电胶的配制及其应用
198、DAD_87环氧导电胶
15542181913电子工业用胶粘剂资料工艺技术 15542181913电子工业用胶粘剂资料工艺技术 15542181913 电子工业用胶粘剂资料工艺技术 15542181913电子工业用胶粘剂资料工艺技术 ，
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002、 电子零件用脱粘合剂炉
003、 感光性导电胶、导体图形形成法和陶瓷多层构件制法
004、 导电聚合物－磺化高分子弹性体复合导电橡胶及其制备方法
005、 导电胶粘剂和生物医学电极
006、 使用金属导电胶进行固体氧化物燃料电池快速封接的方法
007、 导电辊用橡胶组合物及导电辊
008、 液晶显示器的各向异性导电胶带去除方法
009、 导电性胶以及叠层陶瓷电子部件
010、 固化性粘合剂组合物的固化物固化水平的非破坏测试方法和电子装置的制造方法
011、 电子元件用的可热剥离的压敏粘合剂片材、加工电子元件的方法和电子元件
012、 一种硅橡胶导电片及其制造方法
013、 一种医用压敏导电胶的制造方法
014、 一种测量导电橡胶或导电塑料的电阻或电阻率的方法及其测试仪
015、 在延着压敏胶层有导电微粒组成桥路的软带
016、 直接可焊的柔韧的并能直接粘合到基片上的导电胶料
017、 电子陶瓷流延成膜粘合剂
018、 复合型导电橡胶电池集电体
019、 防爆导电凝胶
020、 导电性乙烯-醋酸乙烯共聚物塑胶发泡体及其制法
021、 一种用于带子的导电基底层和采用该基底层的导电胶带
022、 导电橡胶装饰板
023、 电荷控制剂，调色剂粘合剂组合物及电子照相调色剂
024、 导电粘接不干胶及其生产方法
025、 一种敷施粘合剂于微电子芯片的方法
026、 可赋予导电性及非粘着性的组合物、利用该组合物的涂料和胶辊
027、 用于电子器件的可再加工的聚(乙烯－乙烯醇)粘合剂
028、 导电胶体材料及其应用
029、 用于粘合电子器件的可变形基片部件
030、 具有防止基片在粘合部分分离的结构的电子元件
031、 小孔填充用的导电胶组合物及用它制作的双面及多层印刷电路板和它们的制备方法
032、 耐热性和导热性优良的压敏胶粘剂、其粘合片类和使用这类粘合材料的电子部件与散热构件的固定方法
033、 导电胶带
034、 橡胶类聚合物导电复合材料的制备
035、 各向异性导电粘合剂、其制法和使用该粘合剂的电子装置
036、 聚酯合胶导电胶片
037、 使用可再加工粘合剂制造电子元件的方法
038、 用于微电子器件的小粒度粘合剂组合物
039、 一种高温无机导电胶粘剂及其配制工艺
040、 微电子装置用的小片粘附粘合剂
041、 采用同时固化粘合剂与密封剂制备电子仪器组件的方法
042、 各向异性导电胶粘剂及其制备方法
043、 用于电子封装的薄膜粘合剂组合物
044、导电胶、使用导电胶的导电结构、电子元件、固定体、电子线路板、电气连接法、电子线路板的制造方法和陶瓷电子元件的制造方法
045、 导电聚*水胶乳及其制备方法和应用
046、 多功能导电导热胶带
047、 导电涂胶和利用导电涂胶的陶瓷电子器件
048、 导电胶和使用该导电胶的多层陶瓷电子元件
049、 用于微电子器件的模片固定粘合剂
050、 含导电聚合物组分－绝缘组分的复合材料水胶乳及其制法和应用
051、 导电胶体和陶瓷电子元件
052、 对液体粘合剂组合物进行电子束灭菌的方法
053、 橡胶组合物及使用该组合物的导电辊
054、 调色剂用粘合树脂、调色剂和电子照相装置
055、 半导体器件封装中导电胶供给装置
056、 半导体器件健合中导电胶的应用
057、 导电橡胶组合物及使用该组合物的导电橡胶辊筒和橡皮带
068、 用于电子照相的调色粘合剂和用于电子照相的调色剂
059、 导电胶以及使用它的陶瓷电子部件
060、 用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带和制备陶瓷电子器件的方法
061、 用于临时粘附陶瓷电子器件生片材的粘合带以及制备陶瓷电子器件的方法
062、 离子导电组合物、凝胶电解质、非水电解质电池和电容器
063、 带导电橡胶柱的单路高压脉冲经络冶疗仪手柄
064、 导电性橡胶组合物、导电性聚合物的组合物、导电性硫化橡胶、导电性橡胶辊筒及导电性橡胶带
065、 透明导电热封材料和使用它的载体胶带盖
066、 导电橡胶辊
067、 一种各向异性导电胶及其紫外光固化方法
068、 电子元件压力粘合机和压力粘合方法
069、 精密电子元件用粘合片
070、 导电微凝胶及其制造方法
071、 耐高温环氧导电胶粘剂及其制备方法
072、 化学纤维镀银导电胶的生产方法
073、 使用带有高质量外表面的各向同性热固粘合材料制造带有集成电子器件的高级智能卡的方法
074、 嵌入有微电子系统的三维粘合剂器件
075、 中高压耐油橡胶半导电屏蔽电缆料及制备
076、 导电胶脱胶剂及其脱胶剂的使用方法
077、 半导电橡胶辊
078、 稳定的金属，导电聚合物复合物胶体及其制造和使用方法
079、 导电橡胶辊和转印辊
080、 添加短棒状纳米银粉的导电胶及其制备方法
081、 具有粘合剂的光电子元件
082、 基于柔性压敏导电橡胶的触觉传感器
083、 一种LED用环氧导电银胶及其制造方法
084、 具导线外突的测试用导电橡胶
085、 含导电胶元件的处理装置
086、 非粘性导电硅胶按摩器
087、 改进型电磁波的导电橡胶条
088、 电子元件多功能无引线导电橡胶连接器
089、 带有检测导电条的橡胶条
090、 点式导电橡胶输送带
091、 具有导电橡胶电极集电体的电池
092、 导电橡胶按钮电子开关
093、 导电减震胶垫
094、 导电橡胶警棍
095、 一种硅橡胶导电片
096、 导电粘胶片
097、 高聚物凝胶电解质导电胶片
098、 异方性导电胶片自动结合加工机
099、 具有导电胶泥的簧片
100、 线材包导电胶布装置
101、 带导电橡胶柱的单电极高压脉冲经络治疗仪手柄
102、 导电橡胶与绝缘橡胶连体传感器
103、 导电铝箔胶带
104、 导电胶带
105、 高透明导电性位相差胶膜
106、 一种各相异性导电胶膜的制造方法
107、 耐候性环氧导电胶粘剂
108、 导电橡胶及使用这种导电橡胶的电子元件
109、 包括具有选择分子量的两亲共聚物粘合剂的凝胶有机溶胶以及用于电子照相的液体调色剂
110、 包括具有酸，碱性官能度的两亲共聚物粘合剂的凝胶有机溶胶以及用于电子照相的液体调色剂
111、 有交联官能团的两亲共聚粘合剂的凝胶有机溶胶和电子照相用的液体调色剂
112、 辊筒用橡胶组合物及使用该组合物的离子导电性橡胶辊筒
113、 侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的方法和结构
114、 包含具有氢键键合官能团的两亲性共聚粘合剂的凝胶有机溶胶及用于电子照相的液体色调剂
115、 确认异方性导电胶贴附位置的方法
116、 高导电橡胶及其制造方法
117、 色调剂用粘合剂树脂及使用该树脂的静电显像用电子照相色调剂
118、 使用含吸附剂的粘合剂封装有机电子器件
119、 单组分室温固化柔弹性环氧导电银胶
120、 电子照相用色粉粘合剂及电子照相用色粉
121、 导电硅橡胶组合物
122、 一种用于体表电极的巴布剂型导电胶及其制备方法
123、 导电橡胶部件
124、 半导电性橡胶部件
125、 导电胶膜的制造方法及其产品
126、 调色剂用粘合树脂、调色剂和电子照相装置
127、 层状结构的导电胶材
128、 导电玻璃纤维胶垫
129、 硅橡胶，三元乙丙并用导电橡胶及其制备方法
130、 适用于制备异方性导电胶组合物的微导电粉体
131、 导电胶，由带有该胶所涂导电涂层的玻璃、陶瓷或搪瓷钢材制成的物件及其制造方法
132、 导电性橡胶辊
133、将含有各向异性导电胶(ACP)的硬盘驱动器磁头稳定在磁头-万向节组件(HGA)上防止静电放电(ESD)的方法和装置
134、 用于电子照相的包含以可溶性高Tg单体制备的两亲性共聚粘合剂和液体色调剂的有机溶胶
135、 使用导电塑胶或导电复合材料的低成本天线
136、 聚乙烯，乙丙橡胶，碳黑高分子导电复合材料的制备
137、 一种高连接强度的热固化导电胶
138、 基于导电橡胶的全方位操纵杆系统
139、 各向异性导电胶膜贴附装置及方法
140、 导电胶、导电薄膜、电镀方法和精细金属元件的制造方法
141、 石墨聚丙烯酸钾导电水凝胶及其制备方法
142、 异方性导电胶带供应单元
143、 各向异性导电胶及其制备方法
144、 叠层电池负极导电胶
145、 热固性粘合剂组合物和用于电子元件的使用该组合物的粘合带
146、 一种导电橡胶及其制备方法和应用
147、 离子导电型橡胶组合物以及使用该组合物的离子导电型辊
148、 一种光固化导电胶及其制法
149、 挤胶装置及用该装置制作导电泡沫材料和泡沫镍的方法
150、 调色剂用粘合剂树脂及使用该树脂的静电图像显影用电子照相调色剂
151、导电聚合物凝胶及其制备方法、制动器、离子电渗治疗贴片标签、生物医学电极、调色剂、导电功能元件、抗静电片、印制电路元件、导电糊、燃料电池用电极和燃料电池
152、 用于导电布的环保阻燃热熔胶膜
153、 用于电子元件的粘合带组合物
154、 具有导电粘合剂的耐用电子组件
155、 利用喷射装置制备各向异性导电胶膜的方法
156、 局部的导电橡胶
157、 单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物
168、 含有氧化—还原引发体系微胶囊的各向异性导电胶膜及其制备
159、 聚*导电胶粘剂
160、 制备银微粒子胶体分散系的方法、银微粒子胶体分散系和导电银膜
161、 用于电子设备的具有电稳定性和良好抗冲击性的导电性粘合剂组合物
162、 调色剂用粘合剂树脂及电子照相用调色剂
163、 低应力导电胶粘剂
164、 柔性可塑导电胶体
165、 附有导电层的电子组件及导电胶膜与其制造方法
166、 一种纳米钌溶胶，其制备方法和用该纳米钌溶胶制备的稳定分散导电液
167、 导电硅胶套
168、 调色剂用粘合树脂、其制造方法及使用该树脂的电子照相用调色剂
169、 导电橡胶辊
170、 导电橡胶辊
171、 导电性橡胶辊
172、 OA用导电性橡胶锟及其制造方法
173、 导电性橡胶辊及其制造方法
174、 新型超薄、导电复合橡胶材料
175、 石墨导电乳胶漆及其用途
176、 电子照相用半导电橡胶构件
177、 半导体橡胶组合物及导电橡胶辊
178、 电子元件用粘合带
179、 粘合剂组合物、双面粘合片、粘合方法和便携式电子器件
180、 具有各向异性导电胶膜的显示设备
181、 一种异方性导电胶膜的制备方法
182、 一种石墨粉表面化学镀银制备导电胶的方法
183、 半导体均压层和中导电性硅橡胶及制备合成绝缘子的工艺
184、 含有多孔聚合物骨架的锂离子导电凝胶膜及其制备方法
185、 一种导电橡胶及其应用
186、 可常温储存运输的单组份银填充型导电胶
187、 银粉导电胶及其制备方法
188、 一种制备高性能导电胶的方法
189、 金属微粒胶体溶液、导电膏材料、导电性油墨材料及这些的制造方法
190、 电子元件密封用粘合剂组合物及使用该组合物制造有机电致发光装置的方法
191、 绝缘导电颗粒以及包含该颗粒的各向异性导电胶膜
192、 包含微球的电子束固化的压敏粘合带及其制造和使用方法
193、 高离子导电性胶态高分子电解质用于可充放电高分子二次电池
194、 包含胶态导电聚合物和碳的组合物
195、 导电橡胶构件
196、 基于记忆合金丝和感压导电橡胶的火灾探测线缆及报警方法
197、 包含电掺杂的导电性聚合物和形成胶体的聚合酸的非水性分散体
198、 导电性橡胶部件
199、 一种导电银胶的制备方法
200、 导电塑胶材料及其制备方法和应用
201、 导电性硅橡胶组合物
202、 一种环氧树脂各向异性导电胶
203、 导电性橡胶辊的制造方法和电子照相装置用辊
204、 聚*，顺丁橡胶导电复合膜的制备方法
205、 各向异性导电胶粘剂
206、 导电性组合物及其制造方法防静电涂料、防静电膜、及防静电胶片、滤光器、光信息记录介质、以及电容器及其制造方法
207、 一种具有电磁屏蔽性能的导电硅橡胶及其制造方法
208、 一种复合纳米金导电胶的制备方法
209、 适用于导电基板或导电薄膜的导电胶
210、 可通过热活化并且基于羧化腈橡胶的用于将电子元件和条形导体粘结在一起的粘合带
211、 可通过热活化并且基于腈橡胶和聚乙烯醇缩丁醛的用于将电子元件和条形导体粘结在一起的粘合带
212、 一种导电胶粘剂
213、 涂布胶料的导电玻璃丝
214、 有机屏蔽导电胶带
215、 一种压敏导电橡胶及其制备方法
216、 导电性氧化锡溶胶及其制造方法
217、 导电胶用纳米银粉的制备、贮存方法
218、 利用异方性导电胶层的半导体装置及其制造方法
219、 导电性母炼胶的制备方法
220、 用于形成导电图案的银有机溶胶墨水
221、 导电硅橡胶
222、 热固化各向同性导电胶及其制备方法
223、 利用具检查标记的基板确认导电胶涂布情况的方法及基板
224、 导电胶带及其制造方法
225、 具生物活性水凝胶-导电聚合物纳米复合材料及合成方法
226、 导电胶带及其制造方法
227、 耐高温环氧树脂导电胶
228、 导电胶木粉及其制备方法
229、 双面压敏胶带在电子制品制造中用于粘合的用途
230、 液晶显示器面板和导电胶、导电粒子及其15542181913
231、 粘合片及使用其的电子元件制造方法
232、 导电胶带及其制造方法
233、 导电胶带离型膜及导电胶带
234、 导电性橡胶构件
235、 内部设有导电层的电磁屏蔽胶合板的搭接方法
236、 用于导电布的环保型无卤阻燃热熔胶膜
237、 导电胶膜与其切割工具
238、 具有导电胶带的电子装置
239、 一种导电辊注胶成型加工方法和装置
240、 一种导电辊发泡橡胶层成型加工方法及装置
241、 导电封框胶制备方法
242、 导电性橡胶辊、转印辊和图像形成设备
243、 电子部件安装粘合剂、电子部件安装粘合剂的15542181913、电子部件安装结构及电子部件安装结构的15542181913
244、 电子部件安装粘合剂及电子部件安装结构
245、 用于碳纳米管电子发射阴极的固化粘合材料
246、 过胶机的加热导电及压力调整装置
247、 新型导电橡胶面发热体
248、 转盘式导电胶热压机
249、 应用导电橡胶的按钮开关
250、 导电橡胶塞
251、 层状结构的导电胶材
252、 应用导电橡胶的控制开关
253、 复合导电橡胶条
254、 一种注射型导电胶包装
255、 可旋式打孔装订机导电橡胶垫座
256、 导电弹簧橡胶
257、 一种导电硅胶套
268、 一次性脑电图用袋状导电橡胶套
259、 一种导电橡胶的改良
260、 基于柔性压敏导电橡胶的触觉传感器
261、 各向异性导电胶剪切和剥离装置
262、 一种治疗床用导电橡胶垫，工艺技术全文部分:001、混凝土搅拌楼电子叠加器方案设计
002、镀银铜粉导电胶的研究
003、高温高湿下各向异性导电胶粘接界面的受力分析
004、3M公司在新加坡建电子胶粘剂生产厂
005、无卤素自流平阻燃电子硅酮胶的研制
006、无铅电子组装材料_导电胶的研究进展
007、高精度直接承重式电子皮带秤在水泥行业的应用
008、导电胶的研究进展
009、导电胶的力学性能研究
010、填料粒径对各向同性导电胶渗滤阈值的影响
011、热固化电子胶黏度的研究
012、用于接触压力测量的柔性力敏导电胶研究
013、半导体集成电路封装用环氧树导电胶概论
014、国内外导电胶的发展现状
015、三种阻尼覆层和两种导电地胶
016、新型纳米银导电胶的制备及其性能研究
017、新一代导电胶材料接触电阻稳定性研究
018、各向异性导电胶互连技术的研究进展
019、导电填料对聚偏氟乙烯导电胶性能的影响
020、环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响
021、钽电容器用石墨导电胶的研究
022、环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响
023、用于微电子组装的导电胶粘接剂的研究现状
024、铜粉导电胶的研制
025、紫外光固化导电胶的研制
026、导电胶导电性能的实验研究
027、紫外光固化导电胶的老化性能研究
028、导电胶的研究与应用
029、混合微电路用导电胶粘接特性的研究
030、紫外光固化环氧丙烯酸树脂导电胶
031、乐泰密封粘接技术在电子产品中的应用
032、半导电胶辊
033、新合成光固化牙釉质粘接剂粘接界面的扫描电镜
034、异氰酸酯胶粘剂电子计量供胶技术研究
035、银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响
036、各向异性导电胶膜新型填充粒子的研究
037、电子_电气工业用硅酮胶粘剂
038、SiO_2纳米粒子对铜导电胶连接强度的影响
039、导电胶固化过程中导电网络形成的机理
040、国外微电子封装用导电胶力学性能研究进展
041、纳米导电胶及其应用
042、紫外光固化导电胶的研究进展
043、微电子互连用导电胶研究进展
044、固化工艺对HT1012铜粉导电胶剪切强度的影响
045、倒装芯片封装材料_各向异性导电胶的研究进展
046、倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度
047、橡胶型电子元件胶黏剂的配方设计
048、各向异性导电胶粘接可靠性研究进展
049、煅烧制度对硅酸盐水泥熟料显微结构影响的电镜分析
050、电子元件用单组分环氧胶的研制及性能研究
051、聚酰亚胺型导电胶装片固化工艺的研究
052、导电胶_涂料_的研制
053、JSD型钢轨接续线导电胶的研究
054、阻燃型电子元件胶粘剂的难燃性能测试方法
055、导电胶浆的制备
056、在Ag导电胶上化学镀铜工艺
057、自制导电胶疯狂超频破解新毒龙
068、手机自救之更换清洁导电胶篇
059、导电胶的可靠性与胶层内应力研究
060、导电胶_涂料_的研制
061、JSD型钢轨接续线导电胶的研究
062、导电填料对环氧导电胶性能的影响
063、阻燃型电子元件胶粘剂的难燃性能测试方法
064、导电胶浆的制备
065、在Ag导电胶上化学镀铜工艺
066、导电胶的可靠性与胶层内应力研究
067、导电填料对环氧导电胶性能的影响
068、电子制品组装用胶粘剂及其应用_续_
069、精细电路连接用紫外光固化各向异性导电胶
070、应用眼部内用导电胶以皮肤电极记录白内障FERG
071、国外微电子组装用导电胶的研究进展
072、失效导电胶修复新法
073、犬脱钙骨基质骨粒骨水泥复合材料的扫描电镜观察
074、导电胶印制电路板
075、各向异性导电胶
076、耐久性好的半导电胶辊
077、导电胶中痕迹量Na_和Cl_的测定方法
078、导电胶的研究进展
079、导电胶
080、硅酮压敏胶在电子工业中的应用
081、导电胶在印制电路板中的应用
082、用电子自旋探针研究水泥固化土壤中镉离子的反应
083、用电子探针定量测定水泥粉末样品的探讨
084、铜粉导电胶的制备研究
085、电子元器件表面组装用导电胶粘剂
086、铜粉导电胶的导电性与自然老化性能
087、导电胶辊
088、新型共混十二烷基苯磺酸掺杂的聚*导电胶的合成
089、扫描电镜在J_116结构胶粘剂与QY8911树脂匹配性研究中的应用
090、用导电胶修复电热毯电热丝断头
091、电子制品组装用胶粘剂及其应用_续_
092、CLD_20结构型导电胶的研制及应用
093、导电胶板的研制
094、半导体芯片粘接用耐热型金导电胶
095、用于体表电极导电胶的研制
096、电子元件定位用耐高温压敏胶带研制
097、新型导电胶的研究_导电胶中铜表面的防氧化研究
098、中温固化的金导电胶的研究
099、铜导电胶老化性能的研究
100、新型导电胶的研究_耐银迁移导电胶的研究
101、用导电胶修复电热毯电热丝的断头
102、手机自救之更换清洁导电胶篇
103、用于金属_陶瓷粘接的无机导电胶
104、用导电胶修复电热毯电热线的断头
105、新型导电胶的研究_
106、热熔粘合剂在电子工业中的开发应用及其研究重点
107、Kapton双粘层复合材料在电子结构中的应用
108、固定电子分立元器件用胶粘剂E_4X的研制
109、环氧_低分子聚酰胺_银粉导电胶体系研究
110、导电胶维修综合谈
111、医用导电胶浆处方的设计
112、固定电子分立元器件用胶粘剂E_4X的研制
113、Kapton双粘层复合材料在电子结构中的应用
114、用导电胶修复电机绕组
115、CLD_18非银导电胶研制
116、导电胶维修综合谈
117、医用导电胶浆处方的设计
118、心电图导电胶的处方改进及其应用
119、导电胶印制板
120、环氧_低分子聚酰胺_银粉导电胶体系研究
121、导电胶电阻率的测试方法
122、微机控制化工电子皮带秤
123、对心电图导电胶处方中淀粉用量的探讨
124、新型系列导电胶料和干浓液
125、-----------------------------------------------------
126、导电胶电阻率的测试方法
127、微机控制化工电子皮带秤
128、对心电图导电胶处方中淀粉用量的探讨
129、新型系列导电胶料和干浓液
130、电子电容器用热固化特种压敏胶带研制
131、254_23冷固化铜粉导电胶的研究
132、胶接机载雷达天线的导电胶
133、金导电胶在晶体管管芯粘接上的应用
134、PTC陶瓷暖风机用导电胶的研制
135、美电子用胶粘剂和涂料销售额将增长31_
136、电子工业用胶粘剂
137、电子电器用高绝缘胶粘剂性能及应用
138、波导管粘接用导电胶
139、ICS型水泥熟料电子秤
140、耐热型装片用导电胶的研究
141、电子工业防潮浇注密封材料_DO4透明硅橡胶浇注_胶粘剂
142、热解银粉结构形貌研究_发现可用于导电胶的新型银粉
143、254_22单组分酚醛型铜粉导电胶的研究
144、电子工业防潮浇注密封材料_DO4透明硅橡胶浇注_胶粘剂
145、环氧铜粉导电胶的研制
146、谈谈导电胶电阻率的测试
147、我国铜粉导电胶现状及其国际地位
148、254_8铜粉导电胶的研究
149、电子行业胶粘剂应用情况
150、TF导电胶
151、254_25水固铜粉导电胶的研究
152、254_21常温快固铜粉导电胶的研究
153、导电胶烧结工艺及V_ces_稳定性
154、254_2铜粉导电胶在电刷中的应用
155、导电胶胶接接头的耐久性
156、国内导电胶的最近进展及其与国外的差距
157、254_7酚醛型铜粉导电胶的研究
168、DAD_87导电胶的特性和应用
159、用于导电胶料炭黑的选择
160、提高铜粉导电胶电阻率稳定性的途径
161、电子设备用导电性胶粘剂
162、新型常温瞬固导电胶
163、国内导电胶的最近进展及其与国外的差距
164、254_7酚醛型铜粉导电胶的研究
165、关于254_2铜粉导电胶的室内自然老化性能
166、DAD_87导电胶的特性和应用
167、用于导电胶料炭黑的选择
168、提高铜粉导电胶电阻率稳定性的途径
169、新型常温瞬固导电胶
170、DAD_87环氧导电胶
171、浸润包覆对导电胶导电性能影响的研究
172、HH厌氧胶系列和导电胶通过鉴定
173、导电胶烧结_氮氢烧结_高温电老化三项工艺通过技术鉴定
174、用于电子电气元器件的有机硅胶粘剂
175、导电胶在管芯粘结上的应用
176、254_2铜粉导电胶
177、半导体芯片粘接用导电胶
178、镀银粒子为填料的CLD_5导电胶
179、阴极保护均压线连接采用导电胶粘接施工
180、CLD_3铜粉导电胶试验
181、导电胶内触帽模具设计与制造
182、无机导电胶用于待电镀件气孔砂眼的修复
183、_胶粘剂在电子工业中应用_交流会召开
184、导电胶粘结汇流条铜铝过渡接头
185、导电胶的耐环境性能
186、几种片状银粉导电胶的研制
187、导电胶
188、热熔胶粘剂在医用电子设备装配中的应用
189、船舶电缆屏蔽接地用导电胶性能简介
190、导电胶
191、新型导电胶及AR_4耐磨胶研制成功
192、充填银粉的环氧导电胶
193、导电胶在船舶电缆屏蔽接地上的应用
194、用导电胶粘接高压陶瓷电容器引线试验
195、船用电缆接头胶接用导电胶
196、环墨导电胶配制的新方法_电子探针样品粘结胶_
197、填料型环氧导电胶的配制及其应用
198、DAD_87环氧导电胶
15542181913电子工业用胶粘剂资料工艺技术 15542181913电子工业用胶粘剂资料工艺技术 15542181913 电子工业用胶粘剂资料工艺技术 15542181913电子工业用胶粘剂资料工艺技术 ，
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