镀锡液配方技术资料,镀锡溶液,电镀溶液,溶液类
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镀锡液配方技术资料,镀锡溶液,电镀溶液,溶液类
作者:技术顾问    农副加工来源:百创科技    点击数:    更新时间:2024/3/7
[A26115-0001-0001、表面处理镀锡钢板及化成处理液
摘要、在本申请中,提供了(1)在钢板表面上具有合金层,(2)在该合金层上具有该合金层以3.0%以上的面积率露出的镀锡层,和(3)在该合金层的露出部分和该镀锡层上具有含P和Si分别为0.5~100mg,m2和0.1~250mg,m2的被覆膜的表面处理镀锡钢板的发明。另外,还提供了为得到该钢板使用的、含有磷酸离子、锡离子和硅烷偶联剂、且pH为1.5~5.5的化成处理液的发明。本发明的表面处理镀锡钢板是不含有不利于环境保护的铬,而涂料密合性、涂漆后耐蚀性、抗锈性及加工性都优良的钢板。
[A26115-0015-0002、一种铜线镀锡工艺的镀液配方以及该铜线镀锡工艺
摘要、本发明涉及电镀技术领域,特指一种铜线镀锡工艺的镀液配方以及整套利用该镀液配方的铜线镀锡工艺。为区别传统的热镀锡,按行内习惯称为铜线冷镀锡。采用本发明技术方案,铜线可以在连续不断的情况下完成镀锡,而且操作十分简便,节省人力资源生 产效率高生 产镀锡铜线的速度与铜线的运行速度一致,即铜线经过生产线后立刻变成镀锡铜线;而且,采用本发明所制造的镀锡铜线,镀层均匀、结构紧密,性能优越,锡材料也属于环保材料,不会造成环境污染和资源浪费,可以节省70%的锡,降低成本。
[A26115-0018-0003、铜及铜合金的化学镀锡液,本发明公开了一种铜及铜合金的化学镀锡液,每升化学镀锡液由下述组分的原料组成:有机混合酸:150g,l-500g,l;有机锡盐:50g,l-100g,l;有机银盐:1g,l-5g,l;络合剂:45g,l-200g,l;还原剂:30g,l-60g,l;稳定剂:10g,l-80g,l;乳化剂:5g,l-20g,l;光亮剂:3g,l-20g,l和余量的去离子水。使用上述化学镀锡液,铜及其合金只需经4-8分钟化学镀锡处理,就可简便、快捷地在其表面获得光亮、平整、不会产生锡须的具有一定厚度的锡层。本发明不仅适用于敷铜或铜合金的线路板,也适用于其它铜材的镀锡防腐等。
[A26115-0002-0004、用于电镀锡-银合金镀层的电解液和方法
摘要、本发明涉及一种用于锡-银合金镀层的酸性水电解液,该电解液包含一种或多种烷基磺酸和,或烷醇磺酸,一种或多种可溶性锡(II)盐,一种或多种可溶性的银(I)盐和一种或多种带有一个或多个硫醚基团和,或具有分子式-R-Z-R’-(R和R’可为相同或不同的非芳香族的有机残基,Z是S或O)醚基团的有机硫化合物。另外给出了一种使用该电解液的方法,借助该方法获得的镀层以及该电解液在电子元件镀层上的应用。
[A26115-0019-0005、用于化学镀锡溶液的杂质清除装置及清除方法
摘要、本发明公开了一种用于化学镀锡溶液的杂质清除装置及方法。该清除装置包括:多个隔间,连续布置并且相互连通;杂质清除单元,位于隔间内部并且包括阳极板和阴极板;电源供应单元,为杂质清除单元供电,该电源供应单元所供应电流的电流密度大于0.05A,dm2并且小于10A,dm2。另外,本发明的用于化学镀锡溶液的杂质清除方法包括以下步骤:向连续布置且相互连通的多个隔间内部投入化学镀锡溶液;使化学镀锡溶液流经位于所述隔间内部并且包括阳极板和阴极板的杂质清除单元,其中,供应给杂质清除单元的电流的电流密度大于0.05A,dm2并且小于10A,dm2。
[A26115-0005-0006、镀锡丝表面处理溶液及涂覆该溶液的装置
摘要、本发明公开了一种处理镀锡丝用的表面处理溶液和施用该溶液的装置。该装置具有盛以所述溶液的容器(10),和通过支架(16)和(17)与(10)下部相连的支撑辊(15),以将镀锡丝(S)支撑并引入该容器的入口孔(1)和出口孔(2)。该容器具有分别位于其侧壁上的入口孔(1)和出口孔(2),及位于其顶部的盖(10A)。该装置将所述溶液施用于镀锡丝表面,以防止镀锡丝的镀层被刮伤和剥落,该溶液是将1升乙醇和50克脂肪酸混合而制得。
[A26115-0010-0007、一种化学镀锡溶液
摘要、本发明提供了一种化学镀锡溶液,组分包括硫酸亚锡或氯化亚锡、浓硫酸、次亚磷酸钠、盐酸吡硫醇、4,4′-(2-吡啶亚甲基)二*、Schiff碱、聚*6000、脒基硫脲等。该镀锡溶液用在钢铁、铜或铜合金材料表面置换镀锡,其工作温度为20~65℃,施镀时间为30~90秒,镀层厚度0.45~1.42μm,常温下镀液可稳定保存90天以上。
[A26115-0011-0008、电解镀锡溶液和用于电镀的方法
摘要、公开了一种锡电镀溶液,其特征在于该溶液具有1.5-6.0的pH值且包含以下成分:(1)5-60g,L的锡(II)离子,(2)一种络合剂,(3)一种表面活性剂,和(4)0.01-0.5g,L的铋(III)离子;并公开了一种用于电子零件等的镀锡的方法,该方法包含使用所述锡电镀溶液。锡电镀溶液表现出相当于或优于传统锡铅合金(焊料)的焊料润湿性而不使用有害的铅或有机增亮剂。
[A26115-0017-0009、一种光亮镀锡板无铬钝化液以及钝化方法
摘要、本发明公开了一种光亮镀锡板无铬钝化液,其中,每升钝化液中含有20~70g磷酸三钠,0.1~5g硫酸钴,0.5~3g钼酸钠,20~75g磷酸,其余为水,钝化液的pH值为3~5。本发明还公开了一种镀锡板的钝化方法,采用本发明的无铬钝化液进行钝化,钝化液的工作温度为50~80℃;钝化时间为1~20秒;钝化方式为电化学阴极钝化或化学钝化。本发明的镀锡板无铬钝化液,不含6价铬,对镀锡板进行化学钝化或电化学阴极钝化,能够使镀锡板获得与用铬酸盐钝化工艺相同的高耐蚀性和高抗氧化性能。用本无铬钝化工艺钝化的镀锡板的焊接性能、对涂层的附着性能也达到了用铬酸盐钝化的镀锡板的水平。从根本上解决了镀锡板采用含6价铬的铬酸盐钝化对人体及环境带来的危害。
[A26115-0016-0010、一种镀锡板无铬钝化液以及钝化方法
摘要、本发明公开了一种镀锡板无铬钝化液,其中,每升钝化液中含有20~70g磷酸三钠,0.1~5g氯化钴,20~75g磷酸,其余为水,钝化液的pH值为3~5。本发明还公开了一种镀锡板的钝化方法,采用本发明的无铬钝化液进行钝化,钝化液的工作温度为50~80℃;钝化时间为1~20秒;钝化方式为电化学阴极钝化或化学钝化。本发明的镀锡板无铬钝化液,不含6价铬,对镀锡板进行化学钝化或电化学阴极钝化,能够使镀锡板获得与用铬酸盐钝化工艺相同的高耐蚀性和高抗氧化性能。用本无铬钝化工艺钝化的镀锡板的焊接性能、对涂层的附着性能等也达到了用铬酸盐钝化的镀锡板的水平。从根本上解决了镀锡板采用含6价铬的铬酸盐钝化对人体及环境带来的危害。
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