铜箔系列技术生产加工工艺
1OP01802378.9阴极电极材料和使用该阴极电极材料的用于制造电解铜箔的旋转阴极转筒
2OP01802679.6激光开孔用铜箔
3OP01805265.7复合铜箔及其制备方法
4OP02135073.6电解铜箔生产中溶铜的生产方法
5OP01805656.3用于制造电解铜箔的钛制阴极电极、使用该钛制阴极电极的旋转阴极转鼓、用于钛制阴极电极的钛材的制造方法和......
6OP01135821.1转印式铜箔基板制造方法
7OP01136801.2废铜箔回收的方法
8OP01136802.0废铜箔的回收方法
9OP01119303.4具有载体的转印式铜箔制造方法
10OP01141399.9具有载体的转印背胶式铜箔制造方法
11OP01134434.2一种铜箔基板用环氧树脂，粘土纳米复合材料
12OP01130581.9用玄武岩纤维作为增强材料制造覆铜箔层压板的方法
13OP01804578.2用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以......
14OP01814589.2不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、......
15OP02802630.6电容器层形成用的双面覆铜箔层合板及其制造方法
16OP02802363.3铜箔表面处理剂
17OP02801876.1附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板
18OP95108229.9电路板大电流导电用铜箔焊装技术
19OP96190101.2铜箔及采用该铜箔制作内层电路的高密度多层印刷电路板
20OP96121815.0印刷线路板用铜箔、其制法及其电解装置
21OP97102226.7印刷电路板用电解铜箔及其制造方法
22OP96190650.2高疲劳延性的电沉积铜箔
23OP96111551.3覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺
24OP96191239.1制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法
25OP85104079铜箔表面处理方法
26OP86100670覆铜箔层压板用铜箔粘合剂
27OP87104293双毛面铜箔
28OP92100657.8一种覆铜箔层压板彩色标牌的制造方法
29OP91102126.4铜箔立体艺术壁挂15542181913
30OP91101894.8多层铜箔扩散焊柔性导电装置
31OP94103182.9印刷电路用铜箔及其制造方法
32OP94105576.0电沉积铜箔及用一种电解液制造该铜箔的方法
33OP94117570.7电解淀积铜箔及其15542181913
34OP94115385.1具有粘合剂层的铜箔
35OP95100815.3新的铜锌电镀浴，印刷电路板铜箔及其表面处理方法
36OP94113459.8敷铜箔层压板，多层印刷电路板及其处理方法
37OP95101968.6镀铜膜层叠板用铜箔
38OP95104349.8环氧粘合剂及使用它们的铜箔和层板
39OP95107661.2粘合剂组合物及采用该组合物的铜箔和铜包层的层合制品
40OP94191818.1制造铜箔的方法
41OP94191817.3制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法
42OP94112663.3铜箔工艺画及其制造方法
43OP95120208.1有机防锈处理铜箔
44OP97114996.8印刷电板用铜箔及其制造方法和使用该铜箔的层叠体及印刷电路板
45OP97119242.1蜡浸润了此蜡的用于扬声器的铜箔丝线以及扬声器
46OP95197910.8附有树脂的多层印刷电路板用铜箔及使用该铜箔的多层印刷电路板
47OP97190527.4高抗张强度电解铜箔及其制造方法
48OP95197959.0用于制造印刷电路板的铜箔及其制造方法
49OP99106094.6轧制铜箔及其制造方法
50OP98106400.0铜箔的超声波焊接
51OP99101239.9复合铜箔、其制法和使用其的敷铜箔层压板和印刷线路板
52OP97118470.4用硫酸、双氧水将铜箔蚀薄的方法
53OP99125861.4具有优良的耐化学性和耐热性的用于印刷线路板的铜箔
54OP99127521.7软性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
55OP98807082.0高质量型面很矮的铜箔制造工艺及由其制成的铜箔
56OP00114344.1电解铜箔生产生液工序的溶铜设备及方法
57OP99106157.8一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法
58OP99801374.9多孔铜箔及其用途和制造方法
59OP00118487.3用于印刷线路板的铜箔
60OP00118195.5电沉积铜箔及其制造方法，覆铜层压物以及印刷线路板
61OP99110487.0干燥铜箔的方法和铜箔干燥设备
62OP99118363.0挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
63OP00126362.5经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
64OP00126496.6经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
65OP99802800.2用于将铜箔和金属隔离板接合的方法
66OP99803650.1具有改良的有光泽表面的电解铜箔
67OP00119975.7电沉积铜箔及其制造方法
68OP00128973.X印刷电路用铜箔及其制造方法
69OP01116400.X铜箔的表面处理法
70OP01116496.4有低表面轮廓粘合增强体的铜箔
71OP00801999.1带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板
72OP00801771.9带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板
73OP01121142.3生产电解铜箔的方法和设备
74OP01116159.0对覆铜箔叠层板印制标记的装置和方法
75OP01117194.4TAB带载体的铜箔以及使用铜箔的TAB载体带和TAB带载体
76OP00801838.3附有载体箔的电解铜箔及其15542181913和使用该电解铜箔的敷铜层压板
77OP99805622.7分散强化型电解铜箔及其制造方法
78OP00128414.2具有改良的粘结强度和耐底切性的铜箔的粘结处理
79OP00802508.8有载体的电沉积铜箔及使用该电沉积铜箔制造的包铜层叠物
80OP00802507.X带载体的电沉积铜箔及其制造方法
81OP01117176.6印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
82OP01125085.2电沉积铜箔的制造方法和电沉积铜箔
83OP00804324.8电沉积铜箔
84OP00804328.0电沉积铜箔及其物理性质的检验方法和用电沉积铜箔制成的包铜层叠物
85OP00803753.1经表面处理的铜箔及其制备方法
86OP01140680.1精细线路用的铜箔的制造方法
87OP01800110.6表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物
88OP01800113.0表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
89OP01800115.7表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
90OP01800116.5表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
91OP01100089.9铝基覆铜箔层压板及其制造方法
92OP02112642.9一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法
93OP01801329.5制备电解铜箔的电解装置和该装置制得的电解铜箔
94OP01119227.5经糙化处理的铜箔及其制造方法
95OP01802085.2铜箔的芯管卷绕方法
96OP01802001.1覆铜箔层压板的制造方法
97OP99817006.2活性铜箔和其制备方法
98OP01801915.3附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板
99OP01801916.1附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板
100OP00815215.2具有优异的激光开孔特性的铜箔及其制造方法
101OP200680009681.1电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压......
102OP200710167476.4轧制铜箔及其制造方法
103OP200680020926.0表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔
104OP200610147951.7一种纯铜箔压延的方法
105OP200710305473.2表面处理铜箔
106OP200810065123.8用来控制电路铜箔燃烧的结构
107OP200680025669.X黑色化表面处理铜箔及使用该黑色化表面处理铜箔的等离子显示器的前板用电磁波屏蔽导电性丝网
108OP200810010674.4老化铜箔电镀液有害杂质去除方法
109OP02218777.4复合介质覆铜箔基片
110OP02259626.7电解铜箔生产用的溶铜罐
111OP94245505.3聚酯薄膜柔性覆铜箔板和覆膜线路板
112OP94204049.X一种铜箔名片
113OP86200693电机测温用光刻铜箔热电阻
114OP87214958印制电路用新型复铜箔层压板
115OP88214872.9印制电路用新型复铜箔层压板
116OP89213012.1双面敷铜箔板介电常数测试装置
117OP91218360.8铜箔内衬锅
118OP91227838.2涂胶铜箔
119OP95217330.1插接有大电流导电铜箔的电路板
120OP97218471.6新型铜箔积层板的加热板
121OP99202717.9铜箔基板内层粘合片含浸机
122OP01201624.1铜箔生产联合机
123OP01224568.2卷铜箔换料装置
124OP01254207.5超高层覆铜箔板装卸板装置
125OP01260649.9覆铜箔成型机
126OP200720036217.3新型复合铜箔膜
127OP200410017205.7≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法
128OP03800605.7含有具有特定骨架的季铵化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由此制造的电解铜箔
129OP03800918.8包含具有特定骨架的季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
130OP03801347.9用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
131OP200410069731.8酚醛树脂组合物及酚醛树脂铜箔层压板
132OP200410076963.6带有载体的极薄铜箔及其制造方法及布线板
133OP200410051775.8电解铜箔阴极辊砂带抛磨的方法
134OP200410052268.6电解铜箔多卷同步分切的方法
135OP200310103135.2电路板的铜箔回收方法
136OP200410103900.5带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板
137OP200510054253.8表面处理铜箔和电路基板
138OP200510059297.X铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
139OP03819869.X涂覆树脂层的铜箔及使用涂覆树脂层的铜箔的多层印刷线路板
140OP02803029.X印刷线路板用铜箔及使用该印刷线路板用铜箔的包铜层压板
141OP02803005.2附加有载体的铜箔及使用该铜箔的印刷衬底
142OP03152240.8电解铜箔及二次电池集电体用电解铜箔
143OP01820176.8绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于TAB的薄膜......
144OP01821317.0在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程
145OP03159307.0薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
146OP02804244.1附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
147OP200310102973.8带载体的极薄铜箔及其制造方法以及印刷配线基板
148OP02806167.5带承载箔的电解铜箔及其制造方法和使用该电解铜箔的包铜层压板
149OP02156049.8高高温伸长率电解铜箔的制造方法
150OP02148835.5电解铜箔厂专用原料的制法
151OP03156509.3制造电解铜箔的电解质溶液和使用该电解质溶液的电解铜箔制造方法
152OP02159066.4具耐折性的电解铜箔的制造方法
153OP200410005545.8膜上芯片用铜箔
154OP03800555.7包含具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由其制造的电解铜箔
155OP200410028463.5用于高频率的铜箔及其制造方法
156OP200410008216.9电磁波屏蔽用铜箔及其制造方法及电磁波屏蔽体
157OP03800698.7高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法以及用该方法制得的电解铜箔
158OP01816150.2高密度超微细电路板用铜箔
159OP200410035238.4高频电路铜箔及其制法和设备、使用该铜箔的高频电路
160OP03800763.0印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜......
161OP02816476.8表面处理铜箔
162OP03800886.6附有载体箔的铜箔及该附有载体箔的铜箔的制造方法及使用了该附有载体箔的铜箔的敷铜层压板
163OP03126518.9一种胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其15542181913
164OP03131396.5树脂组合物及含此组合物的背胶超薄铜箔介电层材料
165OP200410035240.1精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法
166OP200410044586.8用于印刷电路板的铜箔
167OP02817375.9具有低断面的结合增强的铜箔
168OP200610003768.X聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板
169OP200510130571.8用于制造具提高剥离强度的覆铜箔层压板的设备和方法
170OP200510066640.3附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
171OP200480001016.9具有黑色化处理面的表面处面铜箔、及其制造方法及用该表面处面铜箔的等离子体显示器的前面板用电磁波屏蔽导......
172OP200510040666.0一种金属基复合介质覆铜箔板
173OP200410025226.3轧制铜箔的制备方法
174OP200510087044.3一种适用于锂离子电池的纳米电解铜箔及其制备方法
175OP200510078567.1铜箔的粗面化处理方法以及粗面化处理液
176OP200510041116.0自动连续铜箔退火系统
177OP200480002006.7带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法
178OP200510071390.2纯铜被覆铜箔及其制造方法，及TAB带及其制造方法
179OP200380106297.X铜电解液和从该铜电解液制造出的电解铜箔
180OP200510091568.X挠性铜箔聚酰亚胺层压体的制备
181OP200480003746.2电解铜箔制造用铜电解液及电解铜箔的制造方法
182OP200410078044.2铜箔的制法
183OP200510106106.0聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺，铜箔积层材料
184OP200510108005.7锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
185OP200480007824.6低粗糙面电解铜箔及其制造方法
186OP200510117590.7COF用敷铜箔板以及COF用载置带
187OP200510108990.1表面处理铜箔及电路基板
188OP200510047855.0陶瓷基片溅射铜箔生产方法
189OP200480010410.9褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格
190OP200480010918.9多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法
191OP200480012732.7低粗糙面电解铜箔及其制造方法
192OP200510120624.8无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板
193OP200480014577.2用于印刷电路板的铜箔的制备方法
194OP200510134940.0宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
195OP200610000959.0一种厚铜箔细线路15542181913
196OP200480016822.3含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
197OP200610025687.X适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
198OP200610004607.2电沉积铜箔
199OP200610054926.4铜箔及其制造方法、以及柔性印刷电路板
200OP200610009872.X具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
201OP200510066085.4具有高强度的低粗度铜箔及其制造方法
202OP200510066433.8210～400μm超厚电解铜箔及其复合工艺方法和设备
203OP200510132228.7印刷线路板用铜箔、制法及所用的三价铬化学转化处理液
204OP200510132343.4考虑环保的印刷电路板用铜箔
205OP200510138152.9铜箔上的碳酸钡的掺氧烧制
206OP200610025686.5一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
207OP200610035566.3一种双面铜箔无胶基材的制备方法
208OP200480031390.3用于薄铜箔的支持层
209OP200510075029.7提升耐折性能的铜箔结构及其形成方法
210OP200480039910.5电磁波屏蔽过滤器用铜箔及电磁波屏蔽过滤器
211OP200610105780.1液晶聚酯与铜箔的层压材料
212OP200580001653.0扬声器用铜箔丝线及使用该扬声器用铜箔丝线的扬声器
213OP200580005091.7具有黑化处理表面或层的铜箔
214OP200580006546.7具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印......
215OP200510098694.8聚酰亚胺铜箔积层板及其制造方法
216OP200580006461.9具备灰色化处理面的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面......
217OP200580010613.2铜箔及其制造方法
218OP200610159936.4镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
219OP200580012825.4作为添加剂含有具有特定骨架化合物的铜电解液以及由该铜电解液制造的电解铜箔
220OP200510003263.9超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法
221OP200510003264.3生产超薄双面光电解铜箔用的有机混合添加剂
222OP200610070551.0用膜分离技术回收电解铜箔生产中酸性废水的方法
223OP200610070549.3电解铜箔的灰色表面处理工艺
224OP200610168886.6带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
225OP200610168887.0带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
226OP200480042618.9耐激光切割铜箔
227OP200580025404.5表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
228OP200580025775.3复合铜箔及其制造方法
229OP200610124268.1电解铜箔分切过程中清理铜粉的方法
230OP200610070550.6高温高延展电解铜箔制造工艺
231OP200610070548.9电解铜箔的环保型表面处理工艺
232OP200610004538.5热塑性聚酰亚胺组合物与双面软性铜箔基板
233OP200710008221.3树脂复合铜箔、印刷线路板和它们的制造方法
234OP200580030361.X具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法
235OP200610150750.2用于超密脚距印刷电路板的铜箔
236OP200710037872.5一种柔性聚酰亚胺覆铜箔板（FCCL）的制备方法
237OP200710200119.3一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法
238OP200710200162.X电解铜箔表面处理机列传动的控制方法
239OP200710200110.2电解铜箔表面低粗化处理方法
240OP200710068636.X一种铝基覆铜箔层压板以及制造工艺
241OP200710038744.2印制电路板用压延铜箔表面处理的方法
242OP200710022677.5一种用于聚合物热敏电阻制造的电解铜箔生产方法
243OP200610090842.6热塑性聚酰亚胺组合物与双面软性铜箔基板的15542181913
244OP200710028539.8一种无卤素树脂组合物及其高密度互连用涂树脂铜箔
245OP200610110759.0铜箔的制造方法
246OP200710126403.0表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板
247OP200810011137.1超薄铜箔板水基冲压拉伸油及生产方法
248OP200680036087.1铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法
249OP200710021610.X复合铜箔膜的生产工艺
250OP200710057239.2镀银窄铜箔带轧制工艺
251OP200810123949.5宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
252OP200710098394.9铜箔基板以及利用该铜箔基板制作软性印刷电路板的方法
253OP200680039678.4电解铜箔的制造方法、该制造方法得到的电解铜箔、使用该电解铜箔得到的表面处理铜箔以及使用该电解铜箔或该......
254OP03220377.2多层铜箔柔性连接带
255OP200420069642.9变压器地屏的铜箔与纸槽机械组合模具
256OP200420121874.4制备铜箔的电解装置
257OP200420094687.1电解铜箔多卷同步分切机
258OP200420073745.2自动检测铜箔撕边的装置
259OP200420118688.5用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置
260OP200420118689.X电解铜箔生产装置
261OP200520007470.7半浸式电解铜箔表面处理机
262OP200520073647.3一种金属基复合介质覆铜箔板
263OP200520140437.1宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
264OP200620027321.1铜箔新型复合板材
265OP200620165311.4金属基覆铜箔层压板
266OP200720000508.7铜箔基板专用裁切机
267OP200720043174.1电缆用铜箔
268OP200720200039.3电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置
269OP200720126115.0电解铜箔反渗透纳滤膜回收金属铜装置
270OP200720029360.X一种导电性能良好的铜箔及具有该铜箔的电子设备
271OP200720138928.1无接着剂型双面铜箔基板
272OP200720069772.6一种铜箔专用吊具
15542181913铜箔系列技术生产加工工艺 15542181913铜箔系列技术生产加工工艺 15542181913 铜箔系列技术生产加工工艺 15542181913铜箔系列技术生产加工工艺 ，
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2OP01802679.6激光开孔用铜箔
3OP01805265.7复合铜箔及其制备方法
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8OP01136802.0废铜箔的回收方法
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10OP01141399.9具有载体的转印背胶式铜箔制造方法
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14OP01814589.2不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、......
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29OP91102126.4铜箔立体艺术壁挂15542181913
30OP91101894.8多层铜箔扩散焊柔性导电装置
31OP94103182.9印刷电路用铜箔及其制造方法
32OP94105576.0电沉积铜箔及用一种电解液制造该铜箔的方法
33OP94117570.7电解淀积铜箔及其15542181913
34OP94115385.1具有粘合剂层的铜箔
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38OP95104349.8环氧粘合剂及使用它们的铜箔和层板
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40OP94191818.1制造铜箔的方法
41OP94191817.3制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法
42OP94112663.3铜箔工艺画及其制造方法
43OP95120208.1有机防锈处理铜箔
44OP97114996.8印刷电板用铜箔及其制造方法和使用该铜箔的层叠体及印刷电路板
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47OP97190527.4高抗张强度电解铜箔及其制造方法
48OP95197959.0用于制造印刷电路板的铜箔及其制造方法
49OP99106094.6轧制铜箔及其制造方法
50OP98106400.0铜箔的超声波焊接
51OP99101239.9复合铜箔、其制法和使用其的敷铜箔层压板和印刷线路板
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53OP99125861.4具有优良的耐化学性和耐热性的用于印刷线路板的铜箔
54OP99127521.7软性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
55OP98807082.0高质量型面很矮的铜箔制造工艺及由其制成的铜箔
56OP00114344.1电解铜箔生产生液工序的溶铜设备及方法
57OP99106157.8一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法
58OP99801374.9多孔铜箔及其用途和制造方法
59OP00118487.3用于印刷线路板的铜箔
60OP00118195.5电沉积铜箔及其制造方法，覆铜层压物以及印刷线路板
61OP99110487.0干燥铜箔的方法和铜箔干燥设备
62OP99118363.0挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
63OP00126362.5经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
64OP00126496.6经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
65OP99802800.2用于将铜箔和金属隔离板接合的方法
66OP99803650.1具有改良的有光泽表面的电解铜箔
67OP00119975.7电沉积铜箔及其制造方法
68OP00128973.X印刷电路用铜箔及其制造方法
69OP01116400.X铜箔的表面处理法
70OP01116496.4有低表面轮廓粘合增强体的铜箔
71OP00801999.1带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板
72OP00801771.9带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板
73OP01121142.3生产电解铜箔的方法和设备
74OP01116159.0对覆铜箔叠层板印制标记的装置和方法
75OP01117194.4TAB带载体的铜箔以及使用铜箔的TAB载体带和TAB带载体
76OP00801838.3附有载体箔的电解铜箔及其15542181913和使用该电解铜箔的敷铜层压板
77OP99805622.7分散强化型电解铜箔及其制造方法
78OP00128414.2具有改良的粘结强度和耐底切性的铜箔的粘结处理
79OP00802508.8有载体的电沉积铜箔及使用该电沉积铜箔制造的包铜层叠物
80OP00802507.X带载体的电沉积铜箔及其制造方法
81OP01117176.6印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
82OP01125085.2电沉积铜箔的制造方法和电沉积铜箔
83OP00804324.8电沉积铜箔
84OP00804328.0电沉积铜箔及其物理性质的检验方法和用电沉积铜箔制成的包铜层叠物
85OP00803753.1经表面处理的铜箔及其制备方法
86OP01140680.1精细线路用的铜箔的制造方法
87OP01800110.6表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物
88OP01800113.0表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
89OP01800115.7表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
90OP01800116.5表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
91OP01100089.9铝基覆铜箔层压板及其制造方法
92OP02112642.9一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法
93OP01801329.5制备电解铜箔的电解装置和该装置制得的电解铜箔
94OP01119227.5经糙化处理的铜箔及其制造方法
95OP01802085.2铜箔的芯管卷绕方法
96OP01802001.1覆铜箔层压板的制造方法
97OP99817006.2活性铜箔和其制备方法
98OP01801915.3附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板
99OP01801916.1附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板
100OP00815215.2具有优异的激光开孔特性的铜箔及其制造方法
101OP200680009681.1电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压......
102OP200710167476.4轧制铜箔及其制造方法
103OP200680020926.0表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔
104OP200610147951.7一种纯铜箔压延的方法
105OP200710305473.2表面处理铜箔
106OP200810065123.8用来控制电路铜箔燃烧的结构
107OP200680025669.X黑色化表面处理铜箔及使用该黑色化表面处理铜箔的等离子显示器的前板用电磁波屏蔽导电性丝网
108OP200810010674.4老化铜箔电镀液有害杂质去除方法
109OP02218777.4复合介质覆铜箔基片
110OP02259626.7电解铜箔生产用的溶铜罐
111OP94245505.3聚酯薄膜柔性覆铜箔板和覆膜线路板
112OP94204049.X一种铜箔名片
113OP86200693电机测温用光刻铜箔热电阻
114OP87214958印制电路用新型复铜箔层压板
115OP88214872.9印制电路用新型复铜箔层压板
116OP89213012.1双面敷铜箔板介电常数测试装置
117OP91218360.8铜箔内衬锅
118OP91227838.2涂胶铜箔
119OP95217330.1插接有大电流导电铜箔的电路板
120OP97218471.6新型铜箔积层板的加热板
121OP99202717.9铜箔基板内层粘合片含浸机
122OP01201624.1铜箔生产联合机
123OP01224568.2卷铜箔换料装置
124OP01254207.5超高层覆铜箔板装卸板装置
125OP01260649.9覆铜箔成型机
126OP200720036217.3新型复合铜箔膜
127OP200410017205.7≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法
128OP03800605.7含有具有特定骨架的季铵化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由此制造的电解铜箔
129OP03800918.8包含具有特定骨架的季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
130OP03801347.9用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
131OP200410069731.8酚醛树脂组合物及酚醛树脂铜箔层压板
132OP200410076963.6带有载体的极薄铜箔及其制造方法及布线板
133OP200410051775.8电解铜箔阴极辊砂带抛磨的方法
134OP200410052268.6电解铜箔多卷同步分切的方法
135OP200310103135.2电路板的铜箔回收方法
136OP200410103900.5带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板
137OP200510054253.8表面处理铜箔和电路基板
138OP200510059297.X铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
139OP03819869.X涂覆树脂层的铜箔及使用涂覆树脂层的铜箔的多层印刷线路板
140OP02803029.X印刷线路板用铜箔及使用该印刷线路板用铜箔的包铜层压板
141OP02803005.2附加有载体的铜箔及使用该铜箔的印刷衬底
142OP03152240.8电解铜箔及二次电池集电体用电解铜箔
143OP01820176.8绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于TAB的薄膜......
144OP01821317.0在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程
145OP03159307.0薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
146OP02804244.1附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
147OP200310102973.8带载体的极薄铜箔及其制造方法以及印刷配线基板
148OP02806167.5带承载箔的电解铜箔及其制造方法和使用该电解铜箔的包铜层压板
149OP02156049.8高高温伸长率电解铜箔的制造方法
150OP02148835.5电解铜箔厂专用原料的制法
151OP03156509.3制造电解铜箔的电解质溶液和使用该电解质溶液的电解铜箔制造方法
152OP02159066.4具耐折性的电解铜箔的制造方法
153OP200410005545.8膜上芯片用铜箔
154OP03800555.7包含具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由其制造的电解铜箔
155OP200410028463.5用于高频率的铜箔及其制造方法
156OP200410008216.9电磁波屏蔽用铜箔及其制造方法及电磁波屏蔽体
157OP03800698.7高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法以及用该方法制得的电解铜箔
158OP01816150.2高密度超微细电路板用铜箔
159OP200410035238.4高频电路铜箔及其制法和设备、使用该铜箔的高频电路
160OP03800763.0印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜......
161OP02816476.8表面处理铜箔
162OP03800886.6附有载体箔的铜箔及该附有载体箔的铜箔的制造方法及使用了该附有载体箔的铜箔的敷铜层压板
163OP03126518.9一种胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其15542181913
164OP03131396.5树脂组合物及含此组合物的背胶超薄铜箔介电层材料
165OP200410035240.1精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法
166OP200410044586.8用于印刷电路板的铜箔
167OP02817375.9具有低断面的结合增强的铜箔
168OP200610003768.X聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板
169OP200510130571.8用于制造具提高剥离强度的覆铜箔层压板的设备和方法
170OP200510066640.3附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
171OP200480001016.9具有黑色化处理面的表面处面铜箔、及其制造方法及用该表面处面铜箔的等离子体显示器的前面板用电磁波屏蔽导......
172OP200510040666.0一种金属基复合介质覆铜箔板
173OP200410025226.3轧制铜箔的制备方法
174OP200510087044.3一种适用于锂离子电池的纳米电解铜箔及其制备方法
175OP200510078567.1铜箔的粗面化处理方法以及粗面化处理液
176OP200510041116.0自动连续铜箔退火系统
177OP200480002006.7带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法
178OP200510071390.2纯铜被覆铜箔及其制造方法，及TAB带及其制造方法
179OP200380106297.X铜电解液和从该铜电解液制造出的电解铜箔
180OP200510091568.X挠性铜箔聚酰亚胺层压体的制备
181OP200480003746.2电解铜箔制造用铜电解液及电解铜箔的制造方法
182OP200410078044.2铜箔的制法
183OP200510106106.0聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺，铜箔积层材料
184OP200510108005.7锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
185OP200480007824.6低粗糙面电解铜箔及其制造方法
186OP200510117590.7COF用敷铜箔板以及COF用载置带
187OP200510108990.1表面处理铜箔及电路基板
188OP200510047855.0陶瓷基片溅射铜箔生产方法
189OP200480010410.9褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格
190OP200480010918.9多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法
191OP200480012732.7低粗糙面电解铜箔及其制造方法
192OP200510120624.8无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板
193OP200480014577.2用于印刷电路板的铜箔的制备方法
194OP200510134940.0宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
195OP200610000959.0一种厚铜箔细线路15542181913
196OP200480016822.3含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
197OP200610025687.X适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
198OP200610004607.2电沉积铜箔
199OP200610054926.4铜箔及其制造方法、以及柔性印刷电路板
200OP200610009872.X具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
201OP200510066085.4具有高强度的低粗度铜箔及其制造方法
202OP200510066433.8210～400μm超厚电解铜箔及其复合工艺方法和设备
203OP200510132228.7印刷线路板用铜箔、制法及所用的三价铬化学转化处理液
204OP200510132343.4考虑环保的印刷电路板用铜箔
205OP200510138152.9铜箔上的碳酸钡的掺氧烧制
206OP200610025686.5一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
207OP200610035566.3一种双面铜箔无胶基材的制备方法
208OP200480031390.3用于薄铜箔的支持层
209OP200510075029.7提升耐折性能的铜箔结构及其形成方法
210OP200480039910.5电磁波屏蔽过滤器用铜箔及电磁波屏蔽过滤器
211OP200610105780.1液晶聚酯与铜箔的层压材料
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