集成电路制造技术中文2
购买方法】【字体:
集成电路制造技术中文2
作者:技术顾问    食品饮料来源:百创科技    点击数:    更新时间:2023/6/9
1 存储器大规模集成电路特定部分的搜索方法和装置(日本-27页)
2 信号转换装置及其在大规模集成电路上的应用(日本-22页)
3 大规模集成电路的配置方法(日本-17页)
4 大规模集成电路(LSI),控制包括LSI的电子器件的电路和控制该电路的方... (日本-2
5 混合集成电路装置的制造方法(日本-36页)
6 电平移位电路和半导体集成电路(日本-44页)
7 半导体集成电路系统(日本-23页)
8 半导体集成电路(日本-19页)
9 半导体集成电路的测试装置及半导体集成电路的测试方法(日本-21页)
10 静电保护电路以及使用了该电路的半导体集成电路(日本-42页)
11 集成电路测试装置(日本-19页)
12 半导体集成电路器件的制造方法及掩模制作方法(日本-38页)
13 复合集成电路的设计验证方法(日本-26页)
14 集成电路装置(日本-17页)
15 半导体集成电路器件的制造方法及其测试设备(日本-36页)
16 集成电路芯片元部件进给装置(日本-38页)
17 半导体集成电路器件的制造方法(日本-42页)
18 半导体集成电路以及半导体集成电路布线布局(日本-16页)
19 混合集成电路装置(日本-44页)
20 同步延迟电路以及半导体集成电路装置(日本-29页)
21 用于非接触型集成电路卡的半导体集成电路装置(日本-32页)
22 非辐射介质线及其集成电路(日本-26页)
23 半导体集成电路及其检查方法、液晶装置及电子装置(日本-34页)
24 显示用驱动集成电路及使用该集成电路的电子装置(日本-24页)
25 半导体集成电路的故障分析装置及其方法(日本-14页)
26 半导体集成电路器件及其设计方法(日本-19页)
27 改善了低电压工作特性的半导体集成电路装置(日本-17页)
28 集成电路内装振荡电路(日本-24页)
29 具有三态逻辑门电路的半导体集成电路(日本-23页)
30 搭载有DR,M的半导体集成电路(日本-21页)
31 能在外部监视内部电压的半导体集成电路装置(日本-39页)
32 集成电路组件和半导体元件(日本-36页)
33 减少不需要电流的半导体集成电路(日本-18页)
34 具有相位调节功能的半导体集成电路及使用其的系统(日本-17页)
35 内装输出信号定时调节器的半导体集成电路器件(日本-21页)
36 半导体集成电路的监视电路(日本-13页)
37 具有内部测试电路的半导体集成电路器件(日本-16页)
38 具有钳位电路的半导体集成电路装置(日本-24页)
39 半导体集成电路的数据传送电路(日本-17页)
40 对集成电路产生测试码模式的方法(日本-37页)
41 三重阱结构的半导体集成电路的制造方法(日本-36页)
42 半导体集成电路器件和排列功能单元的方法(日本-28页)
43 半导体集成电路中信号配线启动速度的改进(日本-32页)
44 记录头集成电路及记录装置(日本-32页)
45 半导体集成电路的逻辑合成方法(日本-46页)
46 距离测定用集成电路(日本-32页)
47 具有不辐射介质波导的电子部件和使用它的集成电路(日本-24页)
48 互补金属氧化物半导体集成电路(日本-17页)
49 确定节点间线路的方法和用其设计的半导体集成电路器件(日本-23页)
50 在多电平电源电压下稳定动作的半导体集成电路装置(日本-38页)
51 具有确切的自诊断功能的半导体集成电路装置(日本-31页)
52 制造大规模集成电路的处理设备(日本-18页)
53 集成电路及该集成电路的测试方法(德国-8页)
54 集成电路装置(德国-27页)
55 具有至少一个电容的集成电路及其制造方法(德国-23页)
56 由节拍信号产生具有相位移的输出节拍的集成电路(德国-15页)
57 有浅沟槽隔离的集成电路器件(德国-8页)
58 减少集成电路制造过程中侧壁堆积的金属蚀刻方法(德国-19页)
59 集成电路制造方法及结构(德国-19页)
60 用BPSG回流去除CMP划痕的方法和用其制成的集成电路芯片(德国-9页)
61 集成电路及其制造方法(德国-10页)
62 减少了衬底缺陷的CMOS集成电路(德国-11页)
63 集成电路器件中的互连(德国-7页)
64 在集成电路检测中识别接触错误的装置(德国-9页)
65 带改进的片外驱动器的集成电路(德国-17页)
66 带有至少两个彼此绝缘的元件的集成电路装置及其生产方法(德国-16页)
67 集成电路卡模块及其生产工艺和设备(德国-10页)
68 CMOS技术中集成电路极性颠倒的保护(德国-9页)
69 在注塑模塑封装中用于集成电路装配的引线框架(德国-8页)
70 集成电路中模拟电路部分的调整方法(德国-14页)
71 超大规模集成电路的制造方法(中国-13页)
72 万门级互补场效应晶体管集成电路的制造方法(中国-15页)
73 采用闪速存储器作内存的智能卡集成电路(中国-8页)
74 一种阵列式光敏开关集成电路(中国-6页)
75 带有稳压管的双极型集成电路及其制造方法(中国-8页)
76 双层多晶CMOS数模混合集成电路及其制造方法(中国-8页)
77 数字控制集成电路系统(中国-43页)
78 利用八位数据传输操作的集成电路卡芯片及其验证方法(中国-24页)
79 一种可靠性提高的E#+2、PROM集成电路(中国-10页)
80 球点阵列集成电路封装的方法(中国台湾-9页)
81 可控制多轴转动位置的集成电路(中国台湾-17页)
82 分散式输出入控制集成电路(中国台湾-15页)
83 电荷耦合影像感应元件的混合集成电路构装方法(中国台湾-13页)
84 具有自毁功能的集成电路(中国台湾-10页)
85 封装集成电路基板及其制造方法(中国台湾-8页)
86 一种集成电路的封装结构(中国台湾-12页)
87 多晶片集成电路封装结构(中国台湾-14页)
88 薄型球栅阵列式集成电路封装的制作方法(中国台湾-26页)
89 集成电路封装单元分割方法(中国台湾-21页)
90 集成电路制造工艺中元件误差的修正系统(中国台湾-17页)
91 嵌入式集成电路组件(中国台湾-22页)
92 集成电路封装的堆叠模组(中国台湾-9页)
93 使集成电路运作模式具有不确定性的控制方法(中国台湾-16页)
94 集成电路模块的制造方法(中国台湾-13页)
95 集成电路的封装体基座构造及制造方法(中国台湾-10页)

购买以上《集成电路制造技术中文2》生产工艺技术资全套200元,含邮费,本市五大区可办理货到付款,咨询手机号也是微信号:15542181913 13889286189【点这进入购买帮助】
  • 上一篇食品饮料:

  • 下一篇食品饮料:
  • 沈阳百创科技有限公司
    办公地址:沈阳市和平区太原南街88号商贸国际B座1008室(沈阳站东500米)
    办公电话: 155-4218-1913 传真:024-81921617 QQ:49474603
    版权所有:沈阳百创科技有限公司 备案号:辽ICP备05000148号
    回到顶部