树脂、树脂组合、热固性树脂粘合剂、树脂复合材料及生产工艺技术
0129-0001、 防浸漏隔热固化粘接胶的制备方法
摘要、 本发明是一种防浸漏隔热固化粘接胶的制备方法它是由Ａ、Ｂ配方组成，Ａ配方选用铁矿、重金石、食盐为原料，Ｂ配方选用环氧树脂、酚醛树脂和天然树脂（核桃油）为原料混合制备而成，具有粘合力强，固化迅速，而且不易老化，补漏缝隙彻底、光滑、坚固和耐用，施工操作简便，造价低，适用于楼房建筑屋顶、水池、浴盆等水泥、陶瓷制品浸漏缝隙的粘接，其防渗漏隔热性能好，特别是建筑行业在处理水泥屋顶表面浸漏的最为理想的产品。
0202-0002、 印刷线路板
摘要、 公开一种不含卤且不会对环境产生不利影响的印刷线路板它具有优良的阻燃性且元件焊接后能容易进行检查。所述线路板包括含有作为基础树脂不含卤原子的环氧树脂的基片，该环氧树脂已用芳族胺聚合剂硬化；形成在该基片上由导电材料制成的印刷图案；和含有无卤颜料并且覆盖印刷图案预定区域的焊接掩模。用水溶性耐热焊剂对线路图案露出部分进行表面处理。本发明印刷线路板不含卤，在燃烧过程中可防止产生有毒物质，如二__英。
0092-0003、 气溶胶灭火剂及其制备方法
气溶胶灭火剂及其制备方法属于灭火剂制造领域，其特征在于，其组成为：*、*、*和密胺以及环氧树脂，其中，氧化剂也可用*和*，或*；还原剂也可用*和废铝渣粉，或废铝渣粉；添加剂也可用碳酸镁和密胺，或*和偶氮二甲酰胺，或碳酸镁和偶氮二甲酰胺；粘结剂也可用酚醛树脂。它具有不污染环境，对人体无毒、防潮、燃烧均匀性好、消焰和降温的优点。
0183-0004、 工程塑胶压花轮的制造方法
摘要、 一种高仿真度又耐高温的工程塑胶压花轮之用以取代传统的金属类铁材压花轮，其表面各种花纹是取自自然界花纹图样，如：动物、植物及编织布纹等；利用硅橡胶及环氧树脂翻取花纹图样，经过繁复的纹路规划、拼接修整设计而完成硅橡胶圆筒；藉着灌注模体及传动系统与２０℃—１９０℃高低温作业，随着真空马达系统配合压力桶，将调配完成的工程塑胶原料利用气压送进罐注模中并附着于硅橡胶圆筒上的花纹而成型，完成工程塑胶压花轮。
0063-0005、 糊状组合物、使用了该组合物的保护膜及半导体装置
摘要、 本发明涉及以(A)热塑性树脂、(B)环氧树脂、(C)偶合剂、(D)粉末状无机填充材料、(E)具有橡胶弹性的粉末及(F)有机溶剂为必要组分的糊状组合物，涂布并干燥后可形成空隙率在3体积％以上，40℃、90％RH时的透湿度在500g/m2/，·24小时以下的涂膜。还涉及将该糊状组合物涂布于半导体部件表面干燥后形成的空隙率在3体积％以上，40℃、90％RH时的透湿度在500g/m2/，·24小时以下的保护膜及具有该保护膜的半导体装置。
0161-0006、 一种环已酮低级醛类环氧树脂的制造方法
摘要、 本发明公开了一种环己酮低级醛类环氧树脂的制造方法以环己酮低级醛类树脂和环氧树脂为原料，环氧树脂与酮醛树脂的mol比为１∶０．８～１．２，以季胺盐为催化剂，在１２０～１６０℃的温度和氮气保护下反应１～２小时，至反应物变得透明无气泡得环氧值为０．１５～０．２５eq/100g的产品，解决了现有技术工艺复杂、反应时间长，具有工艺简单、工艺步骤少及反应时间短等优点广泛适用于化工行业，其产品尤其适用于粉末涂料行业。
0128-0007、 高频谐振器及其制造方法
摘要、 一种高频谐振器及其制造方法制造谐振器的步骤包括：形成陶瓷压电器件、电容器和引线框架，将压电器件和电容器芯片装配入引线框架，和用环氧树脂膜制所装配的芯片。制造电容器的步骤包括：将陶瓷晶片切成多个子晶片，在子晶片的一面上以双条形状印刷电极，和对子晶片进行干燥，在子晶片的相反面的中央部分印刷另一个电极以便与子晶片一面上的电极重叠干燥子晶片，对子晶片进行烘焙，并将子晶片切成多个电容器芯片。
0045-0008、 人造夜光岩石及其生产方法
摘要、 一种属于饰品材料制作技术领域的人造夜光岩石及其生产方法它采用简单配料、搅拌、加压振动成型、保养或固化、脱模抛光工艺和水泥(加适量色料)40－58，或环氧树脂7－8与石?－14(或55－60)，发光粉20－32，加适量水或不加水的生产原料配方，生产出人造夜光岩石旅游纪念产品，其原料来源广泛，价格低廉，制造的产品不仅白天能观其形态而且夜间还可以看到逼真形态，其形状与尺寸通过成型模自由选择与变化。
0091-0009、 半导体器件及其制备方法以及含环氧树脂组合物的片
摘要、 本发明公开了用于制造基本上没有弯曲的半导体器件的片，该片含有环氧树脂组合物，该组合物含有环氧树脂和固化剂，其中该片的特性是加热减少量低于0.05％重量；使用该片生产的具有树脂层的晶片和半导体器件；以及所述晶片和半导体器件的生产方法。
0159-0010、 沉箱制造和转移的设备和方法
摘要、 一种沉箱制造和转移的设备及方法。该设备包括：一个铸床，其具有用于形成沉箱底板的第一工作站，用于形成底板的壁的第二工作站，用于使沉箱硬化和用环氧树脂涂覆沉箱的一部分的第三工作站；至少一个纵向槽；布置在位于第一工作站的该槽中和其附近的腹模装置其与铸床的上表面一起形成底板；布置在第二工作站中用于形成底板的壁的制壁框架；可移动地布置在该槽中并使沉箱或底板浮起的浮起装置；和用于转移沉箱或底板的移动装置。
0012-0011、 用于环氧树脂的水可分散固化剂
0097-0012、 复合型环氧改性丙烯酸－聚氨酯乳液及其制备工艺
0048-0013、 羟基丙烯酸酯醚化*环缩甲醛及其合成方法
0085-0014、 半导体装置及其制法
0180-0015、 用于采用塑料基材的液晶显示器的密封材料
0157-0016、 阻燃环氧树脂组合物
0068-0017、 粘合剂组合物及其前体
0076-0018、 半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置
0206-0019、 免烧陶瓷内衬球墨铸铁管及其制法
0189-0020、 多功能电连接器
0004-0021、 可固化的环氧基组合物
0035-0022、 钛纳米聚合物涂料
0200-0023、 阻止环氧树脂渗出的试剂和方法
0119-0024、 用于金属容器的水性涂料组合物
0153-0025、 具有优化的密封剂粘附性的倒装芯片封装及其制造方法
0155-0026、 多元酚类化合物、环氧树脂、环氧树组合物及其固化物
0148-0027、 用液体聚酯改性的高电压复合绝缘子用耐应力腐蚀芯棒
0170-0028、 半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件
0055-0029、 生产用于半导体封装的环氧树脂模制材料的工艺方法、其模制材料和获得的半导体...
0082-0030、 包括电子电路元件的树脂模制部件
0111-0031、 予应力混凝土的钢筋用可固化组合物及钢筋
0025-0032、 室外防水输配电母线系统
0077-0033、 含磷的环氧树脂组合物、使用该含磷环氧树脂的阻燃树脂片材、树脂复合金属箔、...
0073-0034、 镀锌系钢板用表面处理剂及镀锌系钢板
0138-0035、 一种治理环氧树脂高浓度废水的闭路循环工艺
0151-0036、 防火防水帆布涂料及其配制工艺
0165-0037、 一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法
0127-0038、 防渗漏润滑剂
0023-0039、 环氧树脂的固化剂，环氧树脂组合物和制备硅烷－改性酚树脂的方法
0083-0040、 自动调温纤维及其制品
0052-0041、 用于制造结构泡沫体的贮存稳定的组合物
0197-0042、 贫铀水滑石化合物及其制备方法
0123-0043、 具有含环氧树脂和硅氧烷交联的聚合物的粘合剂层的逆向反射制品
0134-0044、 单组分热固化环氧树脂体系
0094-0045、 一种新型有机胶粘剂
0002-0046、 一种含有有机硅改性剂的环氧树脂组合物
0019-0047、 静密封潜水泵
0072-0048、 热固性树脂组合物的粘度改性剂
0059-0049、 一种用于塑木材料制品的木纤维的生产制备方法
0198-0050、 一种保龄球瓶及其生产技术
0043-0051、 苯烷基胺衍生物、其作为环氧树脂组合固化剂的用途及含有这类化合物的可固化环...
0145-0052、 环氧树脂的水分散体
0146-0053、 高云母含量多胶桐马环氧玻璃粉云母带
0046-0054、 高渗透性羰基－环氧防水补强材料及其组份的制备方法
0084-0055、 有机EL器件及其制造方法
0132-0056、 用于电路板的挤压层合芯板
0036-0057、 钢釉王涂漆及其生产方法
0115-0058、 可固化涂料组合物
0031-0059、 磁力书写板
0130-0060、 环氧树脂和树脂密封型半导体装置
0201-0061、 环氧一聚硅氧烷聚合物组合物
0099-0062、 锂电池
0199-0063、 填充的孔和填充的突出部
0037-0064、 长效防腐涂料的制备方法
0014-0065、 光学部件及其制造方法
0089-0066、 交联型酞菁聚合物及其均匀透明薄膜的制备
0133-0067、 用于X线检测器阵列的X线吸收、光反射介质
0015-0068、 水泥沥青路面的修补工艺
0162-0069、 回扫变压器的聚焦电位器，及其连接装置
0195-0070、 制备羧酸酐的方法
0017-0071、 含粘结剂的滑动电接触元件及其制造工艺
0003-0072、 一种含复合无机填料的环氧树脂组合物
0050-0073、 液晶密封剂组合物
0114-0074、 抗冲击环氧树脂组合物
0175-0075、 低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制造方法及其产品和应用
0204-0076、 水泥改性代瓷涂料及其生产工艺
0006-0077、 用于将铜箔和金属隔离板接合的方法
0041-0078、 一种用于修复载荷底座的凝固剂及使用方法
0136-0079、 涂料用树脂组合物
0112-0080、 连接材料和连接结构体
0027-0081、 水性环氧底涂剂及制备方法
0033-0082、 一种车用橡胶防震垫及其制造方法
0166-0083、 彩色玻璃涂料和彩色涂膜玻璃的制作
0185-0084、 扁形电热管
0060-0085、 压电扭矩传感器
0093-0086、 油罐内壁多功能氟涂料及其制法
0051-0087、 饮用水管道、容器内防腐涂料
0173-0088、 一种在密封玻璃基板上制作构件的工艺
0152-0089、 应用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂
0156-0090、 带有由加强板加强的金属壳的结构构件
0144-0091、 一种防腐油漆
0100-0092、 由环氧树脂、丙烯酸酯化聚异氰酸酯和丙烯酸类单体和/或聚合物组成的铸造粘结...
0039-0093、 涂敷磨料制品
0066-0094、 陶瓷制品成形用的旋转镘刀以及生产陶瓷制品的方法
0098-0095、 各向异性导电粘接薄膜
0163-0096、 回扫变压器及其分压电阻和用于连接分压电阻的器件
0061-0097、 用以改善粘接效果的管帽粘接面的改进
0057-0098、 一种在塑料件上的橡胶二次成型工艺
0120-0099、 一种环氧树脂灌封料
0080-0100、 用于组装光学器件的设备与方法
0095-0101、 一种液深测量尺的生产方法
0058-0102、 环氧树脂组合物及半导体装置
0164-0103、 纳米硅基氧化物改性的有机硅/环氧树脂封装材料
0069-0104、 环己烷二甲醇化合物及其制备中间体的制备方法
0188-0105、 半导体封装用树脂组合物
0181-0106、 纤维强化复合材料用环氧树脂组合物、预浸料坯及纤维强化复合材料
0108-0107、 二苯醚四甲酸二酐的制备方法
0064-0108、 大修周期30－50年的舰船保护方法
0142-0109、 制造三维物体的金属塑像的方法
0106-0110、 一种有机硅改性环氧树脂的方法
0070-0111、 环氧树脂组合物和半导体器件
0124-0112、 轮胎模具的强化
0171-0113、 用于低熔点有色合金铸造的硬模材料
0101-0114、 刚性基片上复制光成形表面结构的方法和设备
0096-0115、 含特丁基结构芳香二胺及其制备方法
0158-0116、 导电环氧树脂组合物、各向异性导电粘合剂薄膜及电连接方法
0154-0117、 磁性槽楔制备工艺
0047-0118、 一种保温钢管及其制造工艺
0087-0119、 一种环氧树脂固化微球水基体系及其制备方法
0140-0120、 聚醚酰亚胺改性环氧树脂
0034-0121、 阻燃树脂组合物、以及使用该组合物的预浸材料和层压品
0122-0122、 一种带有羧基的聚酯齐聚物的制备方法
0029-0123、 环氧煤沥青快速成型防腐带
0139-0124、 结构胶结料和结构浆料
0001-0125、 水性防腐万能胶的制备工艺
0042-0126、 建筑材料和建筑构件的密封方法
0007-0127、 本安微型矿灯
0196-0128、 印刷布线板的高锰酸盐去污方法
0178-0129、 一种采用端羟基液体橡胶增韧的环氧树脂组合物
0032-0130、 烃－酚树脂以及环氧树脂的制造方法
0022-0131、 环氧树脂复合固化剂及其制造方法
0118-0132、 环氧树脂－丙烯酸树脂复合水分散体系的制备方法
0054-0133、 对运输表面作耐磨标记的方法和材料
0104-0134、 环氧树脂及其稳定的水分散体
0125-0135、 使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体
0109-0136、 一种海洋用钢的防腐蚀方法
0167-0137、 一种可喷涂、可固化的涂料组合物及用其涂覆的底层物
0011-0138、 电子部件密封用的聚芳硫醚树脂组合物
0016-0139、 热固性树脂粘合剂组合物、其制备方法和作为涂料的用途
0107-0140、 一种非卤非磷阻燃环氧树脂组合物
0192-0141、 制造环氧化合物的方法
0021-0142、 环氧树脂及其与无机物复合的水基分散体系的制备方法
0121-0143、 生产环氧树脂的方法
0040-0144、 快速原型方法
0172-0145、 汽车整流器的制造流程
0013-0146、 一种高压电器外用有机硅绝缘材料
0149-0147、 一种从废旧塑料中提取汽柴油的催化剂
0179-0148、 导电有机涂层
0038-0149、 用于电气/电子设备的单模块系统
0075-0150、 印刷电路板用绝缘材料
0026-0151、 亲有机物的页硅酸盐
0169-0152、 导轨式的地面覆盖层及其制造方法
0141-0153、 SF#-[6、气体绝缘设备用环氧树脂组合物及其成型物
0143-0154、 环氧化合物的制备方法
0131-0155、 粘性、柔韧的水凝胶和含药涂层
0168-0156、 防腐蚀涂料组合物
0088-0157、 一种环氧树脂/微粒复合固化微球水基体系及其制备方法
0065-0158、 可硬化的双组分灰浆料及其应用
0090-0159、 环氧改性丙烯酸－聚氨酯乳液及水溶性聚氨酯漆的制备工艺
0008-0160、 正性光介电组合物
0018-0161、 一种岩屑快速铸坯工艺
0182-0162、 安全玻璃新的制造方法
0024-0163、 环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板
0049-0164、 用于通孔填充的电传导粘结剂
0062-0165、 环氧树脂组合物和制备硅烷改性环氧树脂的方法
0010-0166、 半导体密封用树脂组合物和使用它的半导体装置及制法
0117-0167、 含有腐蚀抑制剂的亚氨基二*镜子背板
0030-0168、 羧基官能化的聚苯醚和含有该化合物的掺合物
0174-0169、 太阳能集热装置
0102-0170、 用于降低集成电路中芯片开裂的方法
0079-0171、 一种双组份聚氨酯胶粘剂及其制备方法
0028-0172、 发光二极管及其制造方法
0116-0173、 环氧树脂用固化剂和环氧树脂组合物
0078-0174、 柔韧丝素蛋白膜及其制备方法
0044-0175、 热固化罐听涂料漆
0110-0176、 一种重防腐耐磨陶瓷涂料
0150-0177、 酚·氨基缩合树脂、其制备方法、环氧树脂组合物、预浸料坯及层压板
0074-0178、 纳米高性能树脂复合材料管道及其制法
0071-0179、 酚醛树脂、环氧树脂及其制造方法
0005-0180、 印刷线路板和显示装置
0187-0181、 导电聚*无溶剂防腐涂料的制备方法
0086-0182、 一种改性糠醛*环氧补强固结灌浆材料及其制法
0184-0183、 用于环氧树脂低于室温自固化的贮存稳定相容性固化剂组合物
0203-0184、 采用乳化的硅烷偶合剂作为底漆以提高密封剂粘合剂和涂料的粘合力
0193-0185、 制备环氧化合物的方法
0135-0186、 高分子水泥改性剂
0190-0187、 用于塑料薄膜的底涂料
0137-0188、 低表面自由能防污涂料
0160-0189、 一种用废旧塑料生产的防锈漆及其制备工艺和设备
0053-0190、 Coriolis质量流量计的高温驱动系统
0194-0191、 均苯四甲酸的生产方法
0191-0192、 阳离子型电沉积涂料的水性粘合剂分散体
0176-0193、 环氧树脂/无机物复合水基分散体系及其制备方法
0020-0194、 紫外光固化金属防腐装饰漆
0009-0195、 含水体系可固化树脂组合物及用其形成膜或多层膜的方法
0113-0196、 室温固化环氧灌封材料
0205-0197、 塑料薄膜育苗容器用水溶性粘合剂及其制备方法
0103-0198、 可固化的环氧树脂组合物
0105-0199、 环氧树脂组合物和半导体装置
0081-0200、 光纤光栅滤波器真空封装工艺及装置
0147-0201、 用核/壳微粒改性的高电压复合绝缘子用耐应力腐蚀芯棒
0177-0202、 一种环氧树脂复合物及其制备方法
0186-0203、 均苯四甲酸二酐的生产方法
0067-0204、 聚合物和环氧树脂组合物
0056-0205、 热控制器件以及制造这种器件的方法
0126-0206、 防护涂料
0207-0207、 冷涂锌防腐涂料
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摘要、 本发明是一种防浸漏隔热固化粘接胶的制备方法它是由Ａ、Ｂ配方组成，Ａ配方选用铁矿、重金石、食盐为原料，Ｂ配方选用环氧树脂、酚醛树脂和天然树脂（核桃油）为原料混合制备而成，具有粘合力强，固化迅速，而且不易老化，补漏缝隙彻底、光滑、坚固和耐用，施工操作简便，造价低，适用于楼房建筑屋顶、水池、浴盆等水泥、陶瓷制品浸漏缝隙的粘接，其防渗漏隔热性能好，特别是建筑行业在处理水泥屋顶表面浸漏的最为理想的产品。
0202-0002、 印刷线路板
摘要、 公开一种不含卤且不会对环境产生不利影响的印刷线路板它具有优良的阻燃性且元件焊接后能容易进行检查。所述线路板包括含有作为基础树脂不含卤原子的环氧树脂的基片，该环氧树脂已用芳族胺聚合剂硬化；形成在该基片上由导电材料制成的印刷图案；和含有无卤颜料并且覆盖印刷图案预定区域的焊接掩模。用水溶性耐热焊剂对线路图案露出部分进行表面处理。本发明印刷线路板不含卤，在燃烧过程中可防止产生有毒物质，如二__英。
0092-0003、 气溶胶灭火剂及其制备方法
气溶胶灭火剂及其制备方法属于灭火剂制造领域，其特征在于，其组成为：*、*、*和密胺以及环氧树脂，其中，氧化剂也可用*和*，或*；还原剂也可用*和废铝渣粉，或废铝渣粉；添加剂也可用碳酸镁和密胺，或*和偶氮二甲酰胺，或碳酸镁和偶氮二甲酰胺；粘结剂也可用酚醛树脂。它具有不污染环境，对人体无毒、防潮、燃烧均匀性好、消焰和降温的优点。
0183-0004、 工程塑胶压花轮的制造方法
摘要、 一种高仿真度又耐高温的工程塑胶压花轮之用以取代传统的金属类铁材压花轮，其表面各种花纹是取自自然界花纹图样，如：动物、植物及编织布纹等；利用硅橡胶及环氧树脂翻取花纹图样，经过繁复的纹路规划、拼接修整设计而完成硅橡胶圆筒；藉着灌注模体及传动系统与２０℃—１９０℃高低温作业，随着真空马达系统配合压力桶，将调配完成的工程塑胶原料利用气压送进罐注模中并附着于硅橡胶圆筒上的花纹而成型，完成工程塑胶压花轮。
0063-0005、 糊状组合物、使用了该组合物的保护膜及半导体装置
摘要、 本发明涉及以(A)热塑性树脂、(B)环氧树脂、(C)偶合剂、(D)粉末状无机填充材料、(E)具有橡胶弹性的粉末及(F)有机溶剂为必要组分的糊状组合物，涂布并干燥后可形成空隙率在3体积％以上，40℃、90％RH时的透湿度在500g/m2/，·24小时以下的涂膜。还涉及将该糊状组合物涂布于半导体部件表面干燥后形成的空隙率在3体积％以上，40℃、90％RH时的透湿度在500g/m2/，·24小时以下的保护膜及具有该保护膜的半导体装置。
0161-0006、 一种环已酮低级醛类环氧树脂的制造方法
摘要、 本发明公开了一种环己酮低级醛类环氧树脂的制造方法以环己酮低级醛类树脂和环氧树脂为原料，环氧树脂与酮醛树脂的mol比为１∶０．８～１．２，以季胺盐为催化剂，在１２０～１６０℃的温度和氮气保护下反应１～２小时，至反应物变得透明无气泡得环氧值为０．１５～０．２５eq/100g的产品，解决了现有技术工艺复杂、反应时间长，具有工艺简单、工艺步骤少及反应时间短等优点广泛适用于化工行业，其产品尤其适用于粉末涂料行业。
0128-0007、 高频谐振器及其制造方法
摘要、 一种高频谐振器及其制造方法制造谐振器的步骤包括：形成陶瓷压电器件、电容器和引线框架，将压电器件和电容器芯片装配入引线框架，和用环氧树脂膜制所装配的芯片。制造电容器的步骤包括：将陶瓷晶片切成多个子晶片，在子晶片的一面上以双条形状印刷电极，和对子晶片进行干燥，在子晶片的相反面的中央部分印刷另一个电极以便与子晶片一面上的电极重叠干燥子晶片，对子晶片进行烘焙，并将子晶片切成多个电容器芯片。
0045-0008、 人造夜光岩石及其生产方法
摘要、 一种属于饰品材料制作技术领域的人造夜光岩石及其生产方法它采用简单配料、搅拌、加压振动成型、保养或固化、脱模抛光工艺和水泥(加适量色料)40－58，或环氧树脂7－8与石?－14(或55－60)，发光粉20－32，加适量水或不加水的生产原料配方，生产出人造夜光岩石旅游纪念产品，其原料来源广泛，价格低廉，制造的产品不仅白天能观其形态而且夜间还可以看到逼真形态，其形状与尺寸通过成型模自由选择与变化。
0091-0009、 半导体器件及其制备方法以及含环氧树脂组合物的片
摘要、 本发明公开了用于制造基本上没有弯曲的半导体器件的片，该片含有环氧树脂组合物，该组合物含有环氧树脂和固化剂，其中该片的特性是加热减少量低于0.05％重量；使用该片生产的具有树脂层的晶片和半导体器件；以及所述晶片和半导体器件的生产方法。
0159-0010、 沉箱制造和转移的设备和方法
摘要、 一种沉箱制造和转移的设备及方法。该设备包括：一个铸床，其具有用于形成沉箱底板的第一工作站，用于形成底板的壁的第二工作站，用于使沉箱硬化和用环氧树脂涂覆沉箱的一部分的第三工作站；至少一个纵向槽；布置在位于第一工作站的该槽中和其附近的腹模装置其与铸床的上表面一起形成底板；布置在第二工作站中用于形成底板的壁的制壁框架；可移动地布置在该槽中并使沉箱或底板浮起的浮起装置；和用于转移沉箱或底板的移动装置。
0012-0011、 用于环氧树脂的水可分散固化剂
0097-0012、 复合型环氧改性丙烯酸－聚氨酯乳液及其制备工艺
0048-0013、 羟基丙烯酸酯醚化*环缩甲醛及其合成方法
0085-0014、 半导体装置及其制法
0180-0015、 用于采用塑料基材的液晶显示器的密封材料
0157-0016、 阻燃环氧树脂组合物
0068-0017、 粘合剂组合物及其前体
0076-0018、 半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置
0206-0019、 免烧陶瓷内衬球墨铸铁管及其制法
0189-0020、 多功能电连接器
0004-0021、 可固化的环氧基组合物
0035-0022、 钛纳米聚合物涂料
0200-0023、 阻止环氧树脂渗出的试剂和方法
0119-0024、 用于金属容器的水性涂料组合物
0153-0025、 具有优化的密封剂粘附性的倒装芯片封装及其制造方法
0155-0026、 多元酚类化合物、环氧树脂、环氧树组合物及其固化物
0148-0027、 用液体聚酯改性的高电压复合绝缘子用耐应力腐蚀芯棒
0170-0028、 半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件
0055-0029、 生产用于半导体封装的环氧树脂模制材料的工艺方法、其模制材料和获得的半导体...
0082-0030、 包括电子电路元件的树脂模制部件
0111-0031、 予应力混凝土的钢筋用可固化组合物及钢筋
0025-0032、 室外防水输配电母线系统
0077-0033、 含磷的环氧树脂组合物、使用该含磷环氧树脂的阻燃树脂片材、树脂复合金属箔、...
0073-0034、 镀锌系钢板用表面处理剂及镀锌系钢板
0138-0035、 一种治理环氧树脂高浓度废水的闭路循环工艺
0151-0036、 防火防水帆布涂料及其配制工艺
0165-0037、 一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法
0127-0038、 防渗漏润滑剂
0023-0039、 环氧树脂的固化剂，环氧树脂组合物和制备硅烷－改性酚树脂的方法
0083-0040、 自动调温纤维及其制品
0052-0041、 用于制造结构泡沫体的贮存稳定的组合物
0197-0042、 贫铀水滑石化合物及其制备方法
0123-0043、 具有含环氧树脂和硅氧烷交联的聚合物的粘合剂层的逆向反射制品
0134-0044、 单组分热固化环氧树脂体系
0094-0045、 一种新型有机胶粘剂
0002-0046、 一种含有有机硅改性剂的环氧树脂组合物
0019-0047、 静密封潜水泵
0072-0048、 热固性树脂组合物的粘度改性剂
0059-0049、 一种用于塑木材料制品的木纤维的生产制备方法
0198-0050、 一种保龄球瓶及其生产技术
0043-0051、 苯烷基胺衍生物、其作为环氧树脂组合固化剂的用途及含有这类化合物的可固化环...
0145-0052、 环氧树脂的水分散体
0146-0053、 高云母含量多胶桐马环氧玻璃粉云母带
0046-0054、 高渗透性羰基－环氧防水补强材料及其组份的制备方法
0084-0055、 有机EL器件及其制造方法
0132-0056、 用于电路板的挤压层合芯板
0036-0057、 钢釉王涂漆及其生产方法
0115-0058、 可固化涂料组合物
0031-0059、 磁力书写板
0130-0060、 环氧树脂和树脂密封型半导体装置
0201-0061、 环氧一聚硅氧烷聚合物组合物
0099-0062、 锂电池
0199-0063、 填充的孔和填充的突出部
0037-0064、 长效防腐涂料的制备方法
0014-0065、 光学部件及其制造方法
0089-0066、 交联型酞菁聚合物及其均匀透明薄膜的制备
0133-0067、 用于X线检测器阵列的X线吸收、光反射介质
0015-0068、 水泥沥青路面的修补工艺
0162-0069、 回扫变压器的聚焦电位器，及其连接装置
0195-0070、 制备羧酸酐的方法
0017-0071、 含粘结剂的滑动电接触元件及其制造工艺
0003-0072、 一种含复合无机填料的环氧树脂组合物
0050-0073、 液晶密封剂组合物
0114-0074、 抗冲击环氧树脂组合物
0175-0075、 低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制造方法及其产品和应用
0204-0076、 水泥改性代瓷涂料及其生产工艺
0006-0077、 用于将铜箔和金属隔离板接合的方法
0041-0078、 一种用于修复载荷底座的凝固剂及使用方法
0136-0079、 涂料用树脂组合物
0112-0080、 连接材料和连接结构体
0027-0081、 水性环氧底涂剂及制备方法
0033-0082、 一种车用橡胶防震垫及其制造方法
0166-0083、 彩色玻璃涂料和彩色涂膜玻璃的制作
0185-0084、 扁形电热管
0060-0085、 压电扭矩传感器
0093-0086、 油罐内壁多功能氟涂料及其制法
0051-0087、 饮用水管道、容器内防腐涂料
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0156-0090、 带有由加强板加强的金属壳的结构构件
0144-0091、 一种防腐油漆
0100-0092、 由环氧树脂、丙烯酸酯化聚异氰酸酯和丙烯酸类单体和/或聚合物组成的铸造粘结...
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0066-0094、 陶瓷制品成形用的旋转镘刀以及生产陶瓷制品的方法
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0163-0096、 回扫变压器及其分压电阻和用于连接分压电阻的器件
0061-0097、 用以改善粘接效果的管帽粘接面的改进
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0120-0099、 一种环氧树脂灌封料
0080-0100、 用于组装光学器件的设备与方法
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0106-0110、 一种有机硅改性环氧树脂的方法
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