硬化树脂工艺技术资料
sy13235-0146-0001、控制溶解度的感光树脂组合物及其双层结构的图案形成方法
0147-0002、稳定的三聚氰胺脲甲醛液体树脂
0140-0003、合成树脂乳胶粉末
0161-0004、异落叶松树脂醇的药物用途
0034-0005、酚基桐油树脂合成及其感光组成物
0064-0006、用咖啡酸苯乙酯(CAPE、、CAPE的衍生物、辣椒素(8-甲基-N-香兰基-6-壬烯酰胺、和树脂毒素来抑制核转录因子NF-κB
0095-0007、具有良好抗冲击性的光学树脂组合物及使用其的光学透镜的制造方法
0001-0008、紫外线硬化型粉体涂料树脂及其制备方法
0057-0009、含有不饱和聚酯树脂的组合物及其制备方法
0053-0010、带有导线端子的树脂成型品的制造方法及模具
0121-0011、光半导体封装用的环氧树脂组合物
0136-0012、用形成水溶性树脂和抗蚀剂材料的混合层制备微电子结构的方法
0231-0013、包含混合催化剂体系的可固化环氧树脂组合物以及由其制得的层压材料
0112-0014、不含卤素的树脂组合物
0216-0015、硬化树脂层的形成方法
0062-0016、酚醛树脂硬化物的再生利用方法
0031-0017、干性油及其衍生树脂的光硬化方法
0179-0018、具有改善的生产特性的可结晶热塑性树脂和树枝型聚合物
0104-0019、一种环氧树脂及其用途
0113-0020、不含卤素的树脂组合物
0196-0021、新型酚醛树脂
0101-0022、环氧树脂组成物以及包含该组成物的粘晶剂
0118-0023、用于保持倒置SMT元件的环氧树脂垫圈
0173-0024、感放射线性树脂组合物
0159-0025、含有氨基官能的有机硅树脂的涂料组合物
0090-0026、用重质渣油为原料制备耐热性沥青树脂的方法
0142-0027、利用感光性树脂的感光性树脂复合物
0037-0028、低粘度环氧树脂组合物
0038-0029、树脂模具
0143-0030、丙烯酸树脂组合物、含有该组合物的粘合剂以及含有该粘合剂的光学层压制品
0176-0031、光阳离子聚合性树脂组合物及光盘表面保护用材料
0023-0032、光敏树脂组合物
0131-0033、振动零件的树脂密封方法
0007-0034、光纤维树脂被覆装置及光纤维树脂被覆方法
0125-0035、新型含硫酚醛树脂、其制法、具有硫醚构造或二硫化物构造的酚衍生物、其制法及环氧树脂组合物及粘着剂
0019-0036、光固化树脂组合物
0086-0037、用焚烧灰做填充剂的热硬化树脂成型品
0183-0038、湿法烟气脱硫设备防腐的乙烯基酯树脂玻璃鳞片涂料
0212-0039、树脂层形成方法及树脂层形成装置、盘及盘的制造方法
0127-0040、感光树脂组合物
0214-0041、聚环氧化合物、其制造方法、含有该化合物的热固性树脂组合物、该组合物的硬化物以及除去该硬化物的方法
0171-0042、环氧树脂组合物
0109-0043、热可塑性PU软质树脂胶粒及其制造方法
0002-0044、氨基树脂复合粒子及其制作方法
0200-0045、液状环氧树脂组成物
0169-0046、环氧树脂浸渍纤维编织网表面粘砂增强粘结强度的方法
0004-0047、活化能线硬化性树脂组合物
0174-0048、感放射线性树脂组合物
0218-0049、硬化树脂涂层
0207-0050、预浸料用环氧树脂组合物、预浸料及多层印刷电路板
0141-0051、用咖啡酸苯乙酯衍生物、辣椒素和树脂毒素抑制NF-kB
0167-0052、感光性树脂组合物和元件、以及相关构件的制造方法
0191-0053、颜料分散型感放射线树脂组成物及其着色图案的形成方法
0024-0054、树脂注塑成型制造复合材管的方法
0105-0055、树脂混凝土及其成形品
0087-0056、电路板树脂材增层结合胶剂
0010-0057、液体材料的涂布方法及其树脂层形成法
0016-0058、热固性树脂组合物和用其获得的半导体器件
0198-0059、环氧树脂用硬化剂及环氧树脂组合物
0145-0060、光电半导体密封用树脂组合物
0036-0061、制造用于导电体的热硬化环氧树脂－酸酐混合物浸渍绝缘层的绝缘带
0063-0062、环氧树脂混合物
0028-0063、环氧树脂硬化剂、环氧树脂组合物与环氧树脂硬化方法
0130-0064、用于保护涂层的基于环氧改性有机聚硅氧烷树脂组合物
0114-0065、着色感光性树脂组合物
0115-0066、树脂粘结的石墨材料制造一种树脂粘结的石墨材料的方法以及这种材料的应用
0190-0067、热塑性树脂的模塑方法
0124-0068、双马来酰亚胺树脂微球、制备方法及其用途
0076-0069、半导体密封用树脂组合物和使用它的半导体装置以及半导体装置的制法
0097-0070、难燃性树脂组成物
0119-0071、环保型微量射出用二液灌注聚氨基甲酸酯树脂的成品及其制造方法
0009-0072、树脂的硬化终点检测方法与检测装置、组件以及组件的制造方法与制造装置
0091-0073、纤维增强环氧树脂产品及其制造方法
0088-0074、抗冲击环氧树脂组合物
0221-0075、新型二氢苯并树脂合成及其应用
0178-0076、具有高光学性能的树脂组成物
0219-0077、一种耐焊锡的软质热固型环氧树脂系统
0177-0078、感光性硬化树脂的涂布方法及粘结方法
0199-0079、用于封装半导体的树脂组合物及半导体装置
0092-0080、用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法
0029-0081、(甲基、丙烯酸树脂浆及其制造方法、含该树脂浆的成型材料的制造方法
0201-0082、液状环氧树脂组合物
0120-0083、水玻璃与树脂混合CO2硬化法
0155-0084、一种碱木素-粗酚树脂砂的制备方法
0144-0085、感放射线性树脂组成物
0116-0086、大型块状部件的树脂成型装置及其成型方法
0195-0087、酚醛树脂
0128-0088、环氧树脂模塑组合物的制备及加工方法
0012-0089、感光性树脂组合物、感光性元件、保护层图形的制造方法和印刷电路布线板的制造方法
0107-0090、热硬化性树脂成型制品的制造方法及装置
0157-0091、感光树脂组合物
0070-0092、纤维强化复合材料用环氧树脂组合物、预浸料坯及纤维强化复合材料
0182-0093、热塑性树脂发泡性粒子的制造方法
0186-0094、不使用异氰酸酯制备的基于聚氨酯或聚氨酯-环氧杂化树脂的纳米复合材料
0026-0095、三聚氰胺树脂一体成型木材板的制法
0059-0096、密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件
0188-0097、基于氢化酮醛树脂和酚醛树脂的可辐照硬化树脂的用途
0047-0098、挤塑丙烯聚合物树脂泡沫体
0193-0099、新型含硫酚醛树脂、其制法、具有硫醚构造或二硫化物构造的酚衍生物、其制法
0055-0100、用于绝缘涂装电容器的单液型环氧树脂浸剂
0100-0101、氨基树脂交联粒子及其制作方法
0129-0102、树脂膜形成方法及其装置
0099-0103、在真空系统下通过振动压缩制造具有甲基丙烯酸酯树脂的室外人造石板的方法
0153-0104、树脂组合物及含此组合物的背胶超薄铜箔介电层材料
0164-0105、用于提高固化材料耐磨性和耐候性的环氧树脂固化剂
0150-0106、封装用环氧树脂模塑料及半导体装置
0156-0107、含有*-亚联苯基树脂的负型光敏树脂组合物
0041-0108、使合成树脂成型的方法及其设备
0189-0109、特别用于建筑和运输的粘合树脂、其制备方法和可用该树脂获得的制品
0027-0110、环氧树脂环氧树脂组合物及其硬化产物
0185-0111、湿法烟气脱硫设备防腐的乙烯基酯树脂玻璃鳞片面涂涂料
0032-0112、含有填料的可硬化树脂产品
0058-0113、硅改性环氧树脂作为电工或电子组件之浇铸材料的应用
0096-0114、一种制造树脂涂覆砂的新方法
0163-0115、辐射敏感树脂组合物
0170-0116、含磷的环氧树脂组合物及其应用
0184-0117、湿法烟气脱硫设备防腐的乙烯基酯树脂玻璃鳞片中涂涂料
0052-0118、不饱和聚酯树脂组合物以及片状成型材料
0103-0119、一种树脂增强高速磨削砂轮
0061-0120、用作充填密封材料的热固性树脂组合物
0148-0121、单组分湿气硬化型环氧树脂组合物
0045-0122、环氧树脂混合物
0139-0123、模塑树脂封装型功率半导体装置及其制造方法
0017-0124、基片和在其上模制成型树脂及形成开关图案的方法
0224-0125、一种二氧化碳硬化酚醛树脂砂的促硬剂
0073-0126、树脂表面硬化方法、表面硬化树脂及生产设备和树脂基片
0051-0127、涂层用树脂组合物
0202-0128、不含卤素的难燃性环氧树脂组合物
0168-0129、具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物
0225-0130、阻燃性树脂组合物
0187-0131、密封用环氧树脂成形材料及电子部件装置
0008-0132、使用低温硬化性环氧树脂的粉体涂料用组合物
0078-0133、用作不受水影响的环氧树脂硬化剂的促进剂的酚醛树脂
0227-0134、碱性酚醛树脂砂二氧化碳硬化冷芯盒制芯方法及应用
0077-0135、一种新颖的聚烷基酚树脂及其制法
0172-0136、感放射线性树脂组合物
0085-0137、环氧树脂组合物及半导体装置
0108-0138、着色氯乙烯树脂涂画用框
0194-0139、纤维增强复合材料用环氧树脂组合物、预浸料坯和纤维增强复合材料
0160-0140、聚乙烯缩醛类环氧树脂
0110-0141、环氧树脂/纳米橡胶微粉混成复合材及其应用
0080-0142、一种含共聚树脂的混合物及其应用
0222-0143、沥青铺装用环氧树脂组成物以及环氧沥青铺装混和物
0081-0144、半导体密封用树脂组合物和使用它的半导体装置及制法
0111-0145、难燃性环氧树脂组合物及含磷化合物
0018-0146、改变体积的基于聚合物基体树脂的浇注组合物
0011-0147、抗老化的环氧树脂体系、由其制造的模制材料和器件以及其应用
0209-0148、树脂膜的形成方法及装置
0025-0149、环氧树脂组合物及绝缘隔片
0229-0150、硬质聚胺脂树脂成型产品及其制造方法
0162-0151、抗老化的环氧树脂体系、由其制造的模制材料和器件以及其应用
0175-0152、树脂传递模塑成形法
0232-0153、合成树脂线条画框
0006-0154、包括醚化氨基树脂的粘合剂体系
0005-0155、生产热硬化树脂清漆的方法
0217-0156、一种结合无机填料的树脂家庭用具的制造方法
0042-0157、树脂封装半导体器件及其制造方法
0079-0158、树脂粘合研磨工具
0205-0159、含有醚化硬化剂的酚醛树脂组合物
0054-0160、非焦油型环氧树脂涂料组合物、船体外壳的涂覆方法和经涂覆的船体
0165-0161、用于环氧树脂的硬化剂组合物
0135-0162、硬化性树脂组成物及其保护膜
0069-0163、低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制造方法及其产品和应用
0050-0164、环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化产物
0133-0165、感光热固性树脂及含该树脂之抗焊油墨组成物
0021-0166、能量射线硬化型树脂组合物及其制法
0075-0167、环氧树脂的硬化催化剂以及含有此催化剂的环氧树脂组合物
0072-0168、光敏树脂及其组合物和用该组合物构成图案的方法
0134-0169、树脂成形品的设计支持装置及方法
0166-0170、新型酚醛树脂
0013-0171、含长支链的聚丙烯树脂组合物的制造方法
0039-0172、吸收激光束的树脂组合物及激光束打印的方法
0158-0173、用咖啡酸苯乙酯衍生物、辣椒素和树脂毒素抑制NF-kB
0093-0174、结晶环氧树脂、其生产方法和包含其的可固化组合物
0204-0175、液状环氧树脂组成物
0033-0176、树脂组合物以及用其制造层压板的方法
0044-0177、胶凝的反应性树脂组合物
0071-0178、半导体封装用树脂组合物
0211-0179、难燃性热硬化性树脂组合物
0030-0180、无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及含有此树脂组合物的预浸料和叠层板
0223-0181、一种用于制造通信管道人孔的树脂混凝土
0213-0182、一种超枝化聚酯改性涂料用树脂
0068-0183、用在造纸机上的具有变形外表面的树脂浸渍带
0082-0184、树脂·液晶形成体、液晶装置、使用它们的液晶显示装置、以及它们的制造方法
0020-0185、氨基树脂交联粒子及其制作方法
0228-0186、光硬化树脂组合物
0060-0187、树脂碾米砂辊及其制作方法
0067-0188、半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件
0074-0189、聚酯树脂组合物、树脂硬化物和涂料
0220-0190、新颖的酚醛树脂、其制备方法以及其用途
0022-0191、含环氧树脂的水中可光成象的组合物
0066-0192、酚·氨基缩合树脂、其制备方法、环氧树脂组合物、预浸料坯及层压板
0098-0193、系统级封装型半导体装置用树脂组成物套组
0040-0194、以纤维强化树脂在金属制高尔夫球头一体成型打击面的方法
0094-0195、用于环氧树脂的胺硬化剂
0014-0196、应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂
0046-0197、环氧树脂混合物
0226-0198、紫外线可固化树脂、其制备方法及含其组成物
0210-0199、氨基树脂复合粒子及其制作方法
0049-0200、二氧化碳硬化树脂砂
0181-0201、经过聚氧伸烷基胺改性的聚酰胺树脂及其组成物
0117-0202、可固化的环氧树脂组合物使用此组合物的制造方法及由此获得的成型制品
0154-0203、防止电磁干扰的环氧树脂胶体及防止电磁干扰的电感组件
0083-0204、环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板
0206-0205、密封用环氧树脂成形材料及电子零件装置
0122-0206、光学半导体封装用的环氧树脂组成物
0180-0207、印刷电路板用树脂合成物、预浸料坯、层压板及用其制造的印刷电路板
0215-0208、用于机加工零件的边缘的树脂涂敷方法相应的树脂涂敷装置以及因而被保护的零件边缘
0197-0209、水树脂及其生产工艺和应用
0126-0210、阻燃性低密度聚乙烯发泡树脂的制造方法
0230-0211、可固化环氧树脂组合物及由其制造的层压材料
0132-0212、纤维强化树脂成形体的制造装置及其制造方法
0151-0213、适于浸渍的液态环氧树脂组合物的制造方法及发电机
0003-0214、一种有机酯硬化碱性酚醛树脂及其制备方法
0208-0215、光学半导体封止用透明环氧树脂组合物和使用该组合物的光学半导体集成电路器件
0152-0216、具有高介电常数的树脂组合物及其使用方法
0102-0217、用于制造三维微成型体的感光性干薄膜和感光性树脂组合物
0065-0218、含水聚氨酯树脂及其接枝聚合物
0149-0219、单组分湿气硬化型环氧树脂组合物
0015-0220、组装树脂辊子用的粘接剂及树脂辊子
0043-0221、环氧树脂组合物
0035-0222、彩色低温耐候自增强聚烯烃树脂
0203-0223、含磷环氧树脂组合物
0137-0224、一种高吸水性聚合物树脂微胶囊及其生产工艺
0084-0225、感光性树脂组成物
0123-0226、阻燃环氧树脂及阻燃环氧树脂组合物
0106-0227、聚酯树脂组合物
0192-0228、辐射敏感的树脂组合物
0056-0229、无卤素耐火性环氧树脂的成型材料
0138-0230、用于半导体密封的环氧树脂组合物
0089-0231、含磷的环氧树脂组合物、使用该含磷环氧树脂的阻燃树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片和层压板、多层板
0048-0232、光半导体元件包封用环氧树脂组合物
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0147-0002、稳定的三聚氰胺脲甲醛液体树脂
0140-0003、合成树脂乳胶粉末
0161-0004、异落叶松树脂醇的药物用途
0034-0005、酚基桐油树脂合成及其感光组成物
0064-0006、用咖啡酸苯乙酯(CAPE、、CAPE的衍生物、辣椒素(8-甲基-N-香兰基-6-壬烯酰胺、和树脂毒素来抑制核转录因子NF-κB
0095-0007、具有良好抗冲击性的光学树脂组合物及使用其的光学透镜的制造方法
0001-0008、紫外线硬化型粉体涂料树脂及其制备方法
0057-0009、含有不饱和聚酯树脂的组合物及其制备方法
0053-0010、带有导线端子的树脂成型品的制造方法及模具
0121-0011、光半导体封装用的环氧树脂组合物
0136-0012、用形成水溶性树脂和抗蚀剂材料的混合层制备微电子结构的方法
0231-0013、包含混合催化剂体系的可固化环氧树脂组合物以及由其制得的层压材料
0112-0014、不含卤素的树脂组合物
0216-0015、硬化树脂层的形成方法
0062-0016、酚醛树脂硬化物的再生利用方法
0031-0017、干性油及其衍生树脂的光硬化方法
0179-0018、具有改善的生产特性的可结晶热塑性树脂和树枝型聚合物
0104-0019、一种环氧树脂及其用途
0113-0020、不含卤素的树脂组合物
0196-0021、新型酚醛树脂
0101-0022、环氧树脂组成物以及包含该组成物的粘晶剂
0118-0023、用于保持倒置SMT元件的环氧树脂垫圈
0173-0024、感放射线性树脂组合物
0159-0025、含有氨基官能的有机硅树脂的涂料组合物
0090-0026、用重质渣油为原料制备耐热性沥青树脂的方法
0142-0027、利用感光性树脂的感光性树脂复合物
0037-0028、低粘度环氧树脂组合物
0038-0029、树脂模具
0143-0030、丙烯酸树脂组合物、含有该组合物的粘合剂以及含有该粘合剂的光学层压制品
0176-0031、光阳离子聚合性树脂组合物及光盘表面保护用材料
0023-0032、光敏树脂组合物
0131-0033、振动零件的树脂密封方法
0007-0034、光纤维树脂被覆装置及光纤维树脂被覆方法
0125-0035、新型含硫酚醛树脂、其制法、具有硫醚构造或二硫化物构造的酚衍生物、其制法及环氧树脂组合物及粘着剂
0019-0036、光固化树脂组合物
0086-0037、用焚烧灰做填充剂的热硬化树脂成型品
0183-0038、湿法烟气脱硫设备防腐的乙烯基酯树脂玻璃鳞片涂料
0212-0039、树脂层形成方法及树脂层形成装置、盘及盘的制造方法
0127-0040、感光树脂组合物
0214-0041、聚环氧化合物、其制造方法、含有该化合物的热固性树脂组合物、该组合物的硬化物以及除去该硬化物的方法
0171-0042、环氧树脂组合物
0109-0043、热可塑性PU软质树脂胶粒及其制造方法
0002-0044、氨基树脂复合粒子及其制作方法
0200-0045、液状环氧树脂组成物
0169-0046、环氧树脂浸渍纤维编织网表面粘砂增强粘结强度的方法
0004-0047、活化能线硬化性树脂组合物
0174-0048、感放射线性树脂组合物
0218-0049、硬化树脂涂层
0207-0050、预浸料用环氧树脂组合物、预浸料及多层印刷电路板
0141-0051、用咖啡酸苯乙酯衍生物、辣椒素和树脂毒素抑制NF-kB
0167-0052、感光性树脂组合物和元件、以及相关构件的制造方法
0191-0053、颜料分散型感放射线树脂组成物及其着色图案的形成方法
0024-0054、树脂注塑成型制造复合材管的方法
0105-0055、树脂混凝土及其成形品
0087-0056、电路板树脂材增层结合胶剂
0010-0057、液体材料的涂布方法及其树脂层形成法
0016-0058、热固性树脂组合物和用其获得的半导体器件
0198-0059、环氧树脂用硬化剂及环氧树脂组合物
0145-0060、光电半导体密封用树脂组合物
0036-0061、制造用于导电体的热硬化环氧树脂－酸酐混合物浸渍绝缘层的绝缘带
0063-0062、环氧树脂混合物
0028-0063、环氧树脂硬化剂、环氧树脂组合物与环氧树脂硬化方法
0130-0064、用于保护涂层的基于环氧改性有机聚硅氧烷树脂组合物
0114-0065、着色感光性树脂组合物
0115-0066、树脂粘结的石墨材料制造一种树脂粘结的石墨材料的方法以及这种材料的应用
0190-0067、热塑性树脂的模塑方法
0124-0068、双马来酰亚胺树脂微球、制备方法及其用途
0076-0069、半导体密封用树脂组合物和使用它的半导体装置以及半导体装置的制法
0097-0070、难燃性树脂组成物
0119-0071、环保型微量射出用二液灌注聚氨基甲酸酯树脂的成品及其制造方法
0009-0072、树脂的硬化终点检测方法与检测装置、组件以及组件的制造方法与制造装置
0091-0073、纤维增强环氧树脂产品及其制造方法
0088-0074、抗冲击环氧树脂组合物
0221-0075、新型二氢苯并树脂合成及其应用
0178-0076、具有高光学性能的树脂组成物
0219-0077、一种耐焊锡的软质热固型环氧树脂系统
0177-0078、感光性硬化树脂的涂布方法及粘结方法
0199-0079、用于封装半导体的树脂组合物及半导体装置
0092-0080、用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法
0029-0081、(甲基、丙烯酸树脂浆及其制造方法、含该树脂浆的成型材料的制造方法
0201-0082、液状环氧树脂组合物
0120-0083、水玻璃与树脂混合CO2硬化法
0155-0084、一种碱木素-粗酚树脂砂的制备方法
0144-0085、感放射线性树脂组成物
0116-0086、大型块状部件的树脂成型装置及其成型方法
0195-0087、酚醛树脂
0128-0088、环氧树脂模塑组合物的制备及加工方法
0012-0089、感光性树脂组合物、感光性元件、保护层图形的制造方法和印刷电路布线板的制造方法
0107-0090、热硬化性树脂成型制品的制造方法及装置
0157-0091、感光树脂组合物
0070-0092、纤维强化复合材料用环氧树脂组合物、预浸料坯及纤维强化复合材料
0182-0093、热塑性树脂发泡性粒子的制造方法
0186-0094、不使用异氰酸酯制备的基于聚氨酯或聚氨酯-环氧杂化树脂的纳米复合材料
0026-0095、三聚氰胺树脂一体成型木材板的制法
0059-0096、密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件
0188-0097、基于氢化酮醛树脂和酚醛树脂的可辐照硬化树脂的用途
0047-0098、挤塑丙烯聚合物树脂泡沫体
0193-0099、新型含硫酚醛树脂、其制法、具有硫醚构造或二硫化物构造的酚衍生物、其制法
0055-0100、用于绝缘涂装电容器的单液型环氧树脂浸剂
0100-0101、氨基树脂交联粒子及其制作方法
0129-0102、树脂膜形成方法及其装置
0099-0103、在真空系统下通过振动压缩制造具有甲基丙烯酸酯树脂的室外人造石板的方法
0153-0104、树脂组合物及含此组合物的背胶超薄铜箔介电层材料
0164-0105、用于提高固化材料耐磨性和耐候性的环氧树脂固化剂
0150-0106、封装用环氧树脂模塑料及半导体装置
0156-0107、含有*-亚联苯基树脂的负型光敏树脂组合物
0041-0108、使合成树脂成型的方法及其设备
0189-0109、特别用于建筑和运输的粘合树脂、其制备方法和可用该树脂获得的制品
0027-0110、环氧树脂环氧树脂组合物及其硬化产物
0185-0111、湿法烟气脱硫设备防腐的乙烯基酯树脂玻璃鳞片面涂涂料
0032-0112、含有填料的可硬化树脂产品
0058-0113、硅改性环氧树脂作为电工或电子组件之浇铸材料的应用
0096-0114、一种制造树脂涂覆砂的新方法
0163-0115、辐射敏感树脂组合物
0170-0116、含磷的环氧树脂组合物及其应用
0184-0117、湿法烟气脱硫设备防腐的乙烯基酯树脂玻璃鳞片中涂涂料
0052-0118、不饱和聚酯树脂组合物以及片状成型材料
0103-0119、一种树脂增强高速磨削砂轮
0061-0120、用作充填密封材料的热固性树脂组合物
0148-0121、单组分湿气硬化型环氧树脂组合物
0045-0122、环氧树脂混合物
0139-0123、模塑树脂封装型功率半导体装置及其制造方法
0017-0124、基片和在其上模制成型树脂及形成开关图案的方法
0224-0125、一种二氧化碳硬化酚醛树脂砂的促硬剂
0073-0126、树脂表面硬化方法、表面硬化树脂及生产设备和树脂基片
0051-0127、涂层用树脂组合物
0202-0128、不含卤素的难燃性环氧树脂组合物
0168-0129、具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物
0225-0130、阻燃性树脂组合物
0187-0131、密封用环氧树脂成形材料及电子部件装置
0008-0132、使用低温硬化性环氧树脂的粉体涂料用组合物
0078-0133、用作不受水影响的环氧树脂硬化剂的促进剂的酚醛树脂
0227-0134、碱性酚醛树脂砂二氧化碳硬化冷芯盒制芯方法及应用
0077-0135、一种新颖的聚烷基酚树脂及其制法
0172-0136、感放射线性树脂组合物
0085-0137、环氧树脂组合物及半导体装置
0108-0138、着色氯乙烯树脂涂画用框
0194-0139、纤维增强复合材料用环氧树脂组合物、预浸料坯和纤维增强复合材料
0160-0140、聚乙烯缩醛类环氧树脂
0110-0141、环氧树脂/纳米橡胶微粉混成复合材及其应用
0080-0142、一种含共聚树脂的混合物及其应用
0222-0143、沥青铺装用环氧树脂组成物以及环氧沥青铺装混和物
0081-0144、半导体密封用树脂组合物和使用它的半导体装置及制法
0111-0145、难燃性环氧树脂组合物及含磷化合物
0018-0146、改变体积的基于聚合物基体树脂的浇注组合物
0011-0147、抗老化的环氧树脂体系、由其制造的模制材料和器件以及其应用
0209-0148、树脂膜的形成方法及装置
0025-0149、环氧树脂组合物及绝缘隔片
0229-0150、硬质聚胺脂树脂成型产品及其制造方法
0162-0151、抗老化的环氧树脂体系、由其制造的模制材料和器件以及其应用
0175-0152、树脂传递模塑成形法
0232-0153、合成树脂线条画框
0006-0154、包括醚化氨基树脂的粘合剂体系
0005-0155、生产热硬化树脂清漆的方法
0217-0156、一种结合无机填料的树脂家庭用具的制造方法
0042-0157、树脂封装半导体器件及其制造方法
0079-0158、树脂粘合研磨工具
0205-0159、含有醚化硬化剂的酚醛树脂组合物
0054-0160、非焦油型环氧树脂涂料组合物、船体外壳的涂覆方法和经涂覆的船体
0165-0161、用于环氧树脂的硬化剂组合物
0135-0162、硬化性树脂组成物及其保护膜
0069-0163、低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制造方法及其产品和应用
0050-0164、环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化产物
0133-0165、感光热固性树脂及含该树脂之抗焊油墨组成物
0021-0166、能量射线硬化型树脂组合物及其制法
0075-0167、环氧树脂的硬化催化剂以及含有此催化剂的环氧树脂组合物
0072-0168、光敏树脂及其组合物和用该组合物构成图案的方法
0134-0169、树脂成形品的设计支持装置及方法
0166-0170、新型酚醛树脂
0013-0171、含长支链的聚丙烯树脂组合物的制造方法
0039-0172、吸收激光束的树脂组合物及激光束打印的方法
0158-0173、用咖啡酸苯乙酯衍生物、辣椒素和树脂毒素抑制NF-kB
0093-0174、结晶环氧树脂、其生产方法和包含其的可固化组合物
0204-0175、液状环氧树脂组成物
0033-0176、树脂组合物以及用其制造层压板的方法
0044-0177、胶凝的反应性树脂组合物
0071-0178、半导体封装用树脂组合物
0211-0179、难燃性热硬化性树脂组合物
0030-0180、无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及含有此树脂组合物的预浸料和叠层板
0223-0181、一种用于制造通信管道人孔的树脂混凝土
0213-0182、一种超枝化聚酯改性涂料用树脂
0068-0183、用在造纸机上的具有变形外表面的树脂浸渍带
0082-0184、树脂·液晶形成体、液晶装置、使用它们的液晶显示装置、以及它们的制造方法
0020-0185、氨基树脂交联粒子及其制作方法
0228-0186、光硬化树脂组合物
0060-0187、树脂碾米砂辊及其制作方法
0067-0188、半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件
0074-0189、聚酯树脂组合物、树脂硬化物和涂料
0220-0190、新颖的酚醛树脂、其制备方法以及其用途
0022-0191、含环氧树脂的水中可光成象的组合物
0066-0192、酚·氨基缩合树脂、其制备方法、环氧树脂组合物、预浸料坯及层压板
0098-0193、系统级封装型半导体装置用树脂组成物套组
0040-0194、以纤维强化树脂在金属制高尔夫球头一体成型打击面的方法
0094-0195、用于环氧树脂的胺硬化剂
0014-0196、应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂
0046-0197、环氧树脂混合物
0226-0198、紫外线可固化树脂、其制备方法及含其组成物
0210-0199、氨基树脂复合粒子及其制作方法
0049-0200、二氧化碳硬化树脂砂
0181-0201、经过聚氧伸烷基胺改性的聚酰胺树脂及其组成物
0117-0202、可固化的环氧树脂组合物使用此组合物的制造方法及由此获得的成型制品
0154-0203、防止电磁干扰的环氧树脂胶体及防止电磁干扰的电感组件
0083-0204、环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板
0206-0205、密封用环氧树脂成形材料及电子零件装置
0122-0206、光学半导体封装用的环氧树脂组成物
0180-0207、印刷电路板用树脂合成物、预浸料坯、层压板及用其制造的印刷电路板
0215-0208、用于机加工零件的边缘的树脂涂敷方法相应的树脂涂敷装置以及因而被保护的零件边缘
0197-0209、水树脂及其生产工艺和应用
0126-0210、阻燃性低密度聚乙烯发泡树脂的制造方法
0230-0211、可固化环氧树脂组合物及由其制造的层压材料
0132-0212、纤维强化树脂成形体的制造装置及其制造方法
0151-0213、适于浸渍的液态环氧树脂组合物的制造方法及发电机
0003-0214、一种有机酯硬化碱性酚醛树脂及其制备方法
0208-0215、光学半导体封止用透明环氧树脂组合物和使用该组合物的光学半导体集成电路器件
0152-0216、具有高介电常数的树脂组合物及其使用方法
0102-0217、用于制造三维微成型体的感光性干薄膜和感光性树脂组合物
0065-0218、含水聚氨酯树脂及其接枝聚合物
0149-0219、单组分湿气硬化型环氧树脂组合物
0015-0220、组装树脂辊子用的粘接剂及树脂辊子
0043-0221、环氧树脂组合物
0035-0222、彩色低温耐候自增强聚烯烃树脂
0203-0223、含磷环氧树脂组合物
0137-0224、一种高吸水性聚合物树脂微胶囊及其生产工艺
0084-0225、感光性树脂组成物
0123-0226、阻燃环氧树脂及阻燃环氧树脂组合物
0106-0227、聚酯树脂组合物
0192-0228、辐射敏感的树脂组合物
0056-0229、无卤素耐火性环氧树脂的成型材料
0138-0230、用于半导体密封的环氧树脂组合物
0089-0231、含磷的环氧树脂组合物、使用该含磷环氧树脂的阻燃树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片和层压板、多层板
0048-0232、光半导体元件包封用环氧树脂组合物
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