0060-0001、印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法
0002-0002、一种高介电强度聚氨酯组合物及其制备方法
0119-0003、一种供水或液体介质感应加热装置使用的感应加热管
0037-0004、荫罩式PDP用无铅光敏黑色介质浆料及制备方法
0013-0005、耐高温、耐水介、耐压力和耐辐照的动密封装置
0020-0006、电子模块或标签及其制造方法、包括这种模块或标签的介质
0001-0007、电介质糊与等离子体显示器的制造方法
0056-0008、IC模块及其制造方法和包括该IC模块的无线信息存储介质
0005-0009、介电性树脂发泡体及使用该发泡体的用于无线电波的透镜
0071-0010、一种供水或液体介质感应加热装置使用的感应加热管
0066-0011、电介质陶瓷粉末的制造方法和复合电介质材料的制造方法
0027-0012、便于激光通路钻孔的微纤维介质
0003-0013、全介质自承式架空光缆耐电痕护套料
0046-0014、等离子显示器面板的电介体用组合物、电介体用叠层体以及电介体的形成方法
0026-0015、介电陶瓷、树脂－陶瓷复合材料、电气部件和天线及其制造方法
0007-0016、介电体用复合颗粒、超微颗粒复合树脂颗粒、介电体形成用组合物及其用途
0035-0017、电介质组合物和使用了该电介质组合物的电容器及光布线
0055-0018、低介电损耗正切膜和配线膜
0117-0019、一种穿心式磁介电容器
0019-0020、相变型光记录介质及其制造方法和记录方法
0095-0021、芳香族聚碳酸酯树脂组合物、以及使用该树脂组合物的光学信息记录介质用基板、透明光学部件、照明设备外壳和车辆用透明构件
0102-0022、具有阴离子交换树脂的多孔扩散介质和双极板组件以及结合它们的装置
0047-0023、高速传输介电材料合成制造方法
0062-0024、具有高介电常数的树脂组合物及其使用方法
0085-0025、一种高介电常数低介电损耗绝缘树脂的制造方法
0040-0026、电介体、绝缘电线、同轴电缆及电介体制造方法
0076-0027、可逆热敏记录介质、信息存储材料、可逆热敏记录标签、图像处理方法和图像处理器件
0120-0028、一种介质阻挡放电等离子体气体净化装置
0080-0029、多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊
0103-0030、基板处理方法及存储介质
0097-0031、含氮有序介孔碳及其合成方法
0093-0032、用于电路化衬底中的介电组合物和包括其的电路化衬底
0014-0033、磁记录介质及其制造方法
0004-0034、应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂
0034-0035、导电性油墨、导电电路及非接触性介质
0029-0036、激光加工用电介质基板与其加工方法及半导体组件与其制造方法
0112-0037、糊剂组合物、电介质组合物、电容器及糊剂组合物的制造方法
0039-0038、用于电子照相成像装置的记录介质
0105-0039、具有气相沉积的碳氟聚合物的扩散介质
0064-0040、高强度、低介电常数的二氧化硅结合的氮化硅多孔陶瓷及制备方法
0057-0041、介质滤波器、双工介质滤波器及其制造方法
0074-0042、改质介孔二氧化硅粉体、生成低介电环氧树脂与低介电聚亚酰胺树脂的前驱溶液、低介电常数基板及其形成方法
0104-0043、Luneberg介电透镜及其制造方法
0022-0044、双向取向薄膜以及磁记录介质
0053-0045、用多面体分子倍半硅氧烷形成半导体器件用层间电介质膜的方法
0084-0046、含无机粉末的树脂组合物、成膜材料层、转印片、介电层形成基板的制造方法、介电层形成基板、以及等离子显示板
0067-0047、用于形成电介质的合成物及具有该合成物的产品
0108-0048、显示介质用颗粒以及使用其的信息显示用面板
0072-0049、电介体、绝缘电线、同轴电缆及电介体制造方法
0092-0050、用于形成电介质层的膏状组合物和印刷电路基板及用于形成等离子显示面板电介质层的方法
0061-0051、梯度介电常数透镜及制造方法
0088-0052、电子照相用图像转印片、使用该转印片制作图像记录介质的方法和图像记录介质
0042-0053、片式高压瓷介电容器
0086-0054、介质天线
0009-0055、形成等离子显示板用电介体的糊剂及玻璃粉末
0081-0056、电子照相用层压膜、使用该层压膜的信息记录介质以及该信息记录介质的制造方法
0106-0057、用于形成介电材料的膨胀聚丙烯珠以及由其形成的介电透镜元件
0087-0058、具挠曲性、高耐热性的高介电有机无机混成材料组成物及其硬化物
0065-0059、含有无机粉状物质的树脂组合物、膜形成材料层、转印薄片、电介质层形成基板的制造方法、和电介质层形成基板
0075-0060、用于等离子显示屏电介质的组合物、电介质叠片和形成该电介质的方法
0032-0061、电极高度差吸收电介质糊料和叠层陶瓷电子部件的制备方法
0090-0062、用于多层陶瓷电子元件的介电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法
0006-0063、低介电常数绝缘膜形成用材料、低介电常数绝缘膜、低介电常数绝缘膜的形成方法及半导体器件
0096-0064、高机械稳定性非金属元素掺杂有序介孔碳材料的合成
0100-0065、作为燃料电池用气体扩散介质的丙烯酸类纤维粘合的碳纤维纸
0091-0066、用于多层陶瓷电子元件的介电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法
0110-0067、气体扩散介质和燃料电池
0094-0068、研究动载条件下金属在介质中氢渗透行为的装置及方法
0023-0069、电介质层形成用树脂组合物和电介质层形成用薄膜
0025-0070、聚酯薄膜及使用该薄膜的磁记录介质
0017-0071、耐热性、低介电聚合物和使用该聚合物的膜、基片、电子部件和耐热性树脂模塑件
0041-0072、介电弹性体材料及其制备方法
0018-0073、组合介电材料使用该材料的固体器官模型及其生产方法
0109-0074、显示介质用颗粒以及使用其的信息显示用面板
0031-0075、介电性电磁波吸收材料及其制造方法和应用
0063-0076、树脂组合物及含此组合物的背胶超薄铜箔介电层材料
0016-0077、表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料
0033-0078、一种高稳定性大孔径有序介孔碳材料及其制备方法
0024-0079、有机氢化硅氧烷树脂介电膜
0049-0080、形成等离子显示面板用电介质的片材
0111-0081、电子照相用记录介质和成像方法
0113-0082、低介电常数的硅氧烷涂层、制备方法及其在集成电路上的应用
0077-0083、开关装置使用开关装置的发电电动机设备包括发电电动机设备的驱动系统以及在其上记录有用于指示计算机进行对发电电动机设备的控制的程序的计算机可读记录介质
0073-0084、糊状组合物及使用了该糊状组合物的电介质组合物
0010-0085、微电子装置制造中用于有机聚合物电介质的硬面层的有机硅酸盐树脂
0036-0086、非接触型信息存储介质及其制造方法
0082-0087、离子交换介质的制备方法
0045-0088、磁光记录介质
0107-0089、含低聚倍半硅氧烷的低介电树脂及其制备方法
0015-0090、使用无机质调色剂的着色画像形成方法、静电荷象显影用无机质调色剂和具有着色画像的转印媒介物
0089-0091、用于显示介质的白色颗粒和使用它们的信息显示装置
0059-0092、光信息记录介质及光信息记录介质的信息记录再生方法
0114-0093、宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
0051-0094、涂于基材上的可电沉积介电涂料组合物和形成该介电涂料的方法
0021-0095、磁记录介质用双轴取向叠层聚酯薄膜
0048-0096、电介质陶瓷粉末及其制造方法和复合电介质材料
0012-0097、一种全息实时记录介质特别是金属实时记录干版的制作方法
0068-0098、等离子体处理装置、等离子体处理装置内用的处理容器以及电介质板
0052-0099、用可电沉积介电涂料组合物制备电路组件的方法
0069-0100、电子模块或标签及其制造方法、包括这种模块或标签的介质
0121-0101、一种研究动载条件下金属在介质中氢渗透行为的装置
0011-0102、低介电树脂组合物
0101-0103、多层信息记录介质及其制造方法
0079-0104、包括含有填料以降低热膨胀系数的苯环丁烯的介电复合材料
0116-0105、磷-有序介孔碳复合物的制备方法及以此复合物作为载体的燃料电池催化剂
0099-0106、具有疏水性和亲水性的扩散介质
0030-0107、硅基组合物、低介电常数膜、半导体器件以及制造低介电常数膜的方法
0078-0108、宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
0118-0109、一种高电压瓷介电容滤波器
0050-0110、用于形成介电膜的组合物及形成介电膜或图案的方法
0115-0111、用于形成电介质的合成物及具有该合成物的产品
0044-0112、干式复合介质内串结构脉冲电容器
0058-0113、形成光敏电介体的组合物以及利用该组合物的贴花薄膜、电介体和电子元件
0083-0114、用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂
0098-0115、一种新型氟功能化有序介孔碳材料及其合成方法
0028-0116、具有两段压合温度的介电材料组合物
0043-0117、金属化聚丙烯薄膜介质电容器
0008-0118、便携式电子介质
0070-0119、高介电树脂组合物
0122-0120、宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
0054-0121、采用低电介质损耗角正切绝缘材料的高频用电子元件
0038-0122、一种基于异向介质微带线的防辐射手机机壳
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0002-0002、一种高介电强度聚氨酯组合物及其制备方法
0119-0003、一种供水或液体介质感应加热装置使用的感应加热管
0037-0004、荫罩式PDP用无铅光敏黑色介质浆料及制备方法
0013-0005、耐高温、耐水介、耐压力和耐辐照的动密封装置
0020-0006、电子模块或标签及其制造方法、包括这种模块或标签的介质
0001-0007、电介质糊与等离子体显示器的制造方法
0056-0008、IC模块及其制造方法和包括该IC模块的无线信息存储介质
0005-0009、介电性树脂发泡体及使用该发泡体的用于无线电波的透镜
0071-0010、一种供水或液体介质感应加热装置使用的感应加热管
0066-0011、电介质陶瓷粉末的制造方法和复合电介质材料的制造方法
0027-0012、便于激光通路钻孔的微纤维介质
0003-0013、全介质自承式架空光缆耐电痕护套料
0046-0014、等离子显示器面板的电介体用组合物、电介体用叠层体以及电介体的形成方法
0026-0015、介电陶瓷、树脂－陶瓷复合材料、电气部件和天线及其制造方法
0007-0016、介电体用复合颗粒、超微颗粒复合树脂颗粒、介电体形成用组合物及其用途
0035-0017、电介质组合物和使用了该电介质组合物的电容器及光布线
0055-0018、低介电损耗正切膜和配线膜
0117-0019、一种穿心式磁介电容器
0019-0020、相变型光记录介质及其制造方法和记录方法
0095-0021、芳香族聚碳酸酯树脂组合物、以及使用该树脂组合物的光学信息记录介质用基板、透明光学部件、照明设备外壳和车辆用透明构件
0102-0022、具有阴离子交换树脂的多孔扩散介质和双极板组件以及结合它们的装置
0047-0023、高速传输介电材料合成制造方法
0062-0024、具有高介电常数的树脂组合物及其使用方法
0085-0025、一种高介电常数低介电损耗绝缘树脂的制造方法
0040-0026、电介体、绝缘电线、同轴电缆及电介体制造方法
0076-0027、可逆热敏记录介质、信息存储材料、可逆热敏记录标签、图像处理方法和图像处理器件
0120-0028、一种介质阻挡放电等离子体气体净化装置
0080-0029、多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊
0103-0030、基板处理方法及存储介质
0097-0031、含氮有序介孔碳及其合成方法
0093-0032、用于电路化衬底中的介电组合物和包括其的电路化衬底
0014-0033、磁记录介质及其制造方法
0004-0034、应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂
0034-0035、导电性油墨、导电电路及非接触性介质
0029-0036、激光加工用电介质基板与其加工方法及半导体组件与其制造方法
0112-0037、糊剂组合物、电介质组合物、电容器及糊剂组合物的制造方法
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0105-0039、具有气相沉积的碳氟聚合物的扩散介质
0064-0040、高强度、低介电常数的二氧化硅结合的氮化硅多孔陶瓷及制备方法
0057-0041、介质滤波器、双工介质滤波器及其制造方法
0074-0042、改质介孔二氧化硅粉体、生成低介电环氧树脂与低介电聚亚酰胺树脂的前驱溶液、低介电常数基板及其形成方法
0104-0043、Luneberg介电透镜及其制造方法
0022-0044、双向取向薄膜以及磁记录介质
0053-0045、用多面体分子倍半硅氧烷形成半导体器件用层间电介质膜的方法
0084-0046、含无机粉末的树脂组合物、成膜材料层、转印片、介电层形成基板的制造方法、介电层形成基板、以及等离子显示板
0067-0047、用于形成电介质的合成物及具有该合成物的产品
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0092-0050、用于形成电介质层的膏状组合物和印刷电路基板及用于形成等离子显示面板电介质层的方法
0061-0051、梯度介电常数透镜及制造方法
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0042-0053、片式高压瓷介电容器
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0009-0055、形成等离子显示板用电介体的糊剂及玻璃粉末
0081-0056、电子照相用层压膜、使用该层压膜的信息记录介质以及该信息记录介质的制造方法
0106-0057、用于形成介电材料的膨胀聚丙烯珠以及由其形成的介电透镜元件
0087-0058、具挠曲性、高耐热性的高介电有机无机混成材料组成物及其硬化物
0065-0059、含有无机粉状物质的树脂组合物、膜形成材料层、转印薄片、电介质层形成基板的制造方法、和电介质层形成基板
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0091-0066、用于多层陶瓷电子元件的介电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法
0110-0067、气体扩散介质和燃料电池
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0023-0069、电介质层形成用树脂组合物和电介质层形成用薄膜
0025-0070、聚酯薄膜及使用该薄膜的磁记录介质
0017-0071、耐热性、低介电聚合物和使用该聚合物的膜、基片、电子部件和耐热性树脂模塑件
0041-0072、介电弹性体材料及其制备方法
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0109-0074、显示介质用颗粒以及使用其的信息显示用面板
0031-0075、介电性电磁波吸收材料及其制造方法和应用
0063-0076、树脂组合物及含此组合物的背胶超薄铜箔介电层材料
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0033-0078、一种高稳定性大孔径有序介孔碳材料及其制备方法
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0049-0080、形成等离子显示面板用电介质的片材
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0113-0082、低介电常数的硅氧烷涂层、制备方法及其在集成电路上的应用
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0073-0084、糊状组合物及使用了该糊状组合物的电介质组合物
0010-0085、微电子装置制造中用于有机聚合物电介质的硬面层的有机硅酸盐树脂
0036-0086、非接触型信息存储介质及其制造方法
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0079-0104、包括含有填料以降低热膨胀系数的苯环丁烯的介电复合材料
0116-0105、磷-有序介孔碳复合物的制备方法及以此复合物作为载体的燃料电池催化剂
0099-0106、具有疏水性和亲水性的扩散介质
0030-0107、硅基组合物、低介电常数膜、半导体器件以及制造低介电常数膜的方法
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0115-0111、用于形成电介质的合成物及具有该合成物的产品
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