电镀,电镀组合,电镀工艺,电镀沉积类技术资料
SY5780-0195-0001、 一种导体表面的加工方法及由此所生产的产品
摘要、 本发明涉及一种在金属及导体表面形成沉淀层的加工处理方法。该方法使用电解方法在金属或导体表面沉淀含有硅酸盐的镀层或膜。
SY5780-0156-0002、 用于电镀操作的阳极以及在半导体基体上形成材料的方法
摘要、 本发明包括用于缍埔旱难艏８醚艏哂兄辽?9.99％的纯度，并且包括银、金、镍、铬、铜或各种焊料组合物中的一种或多种。例如，该阳极包括以重量计至少99.995％的铜，磷合金，或者至少99.995％的镍和硫。本发明也包括在半导体基体上电镀材料的方法。
SY5780-0214-0003、 大容量钛合金脉冲微弧阳极氧化动态控制电源
本发明涉及一种大容量钛合金脉冲微弧阳极氧化动态控制电源，其结构由硬件和控制程序两部分组成，硬件以单板机为核心，通过变压器变比，多路输出再经控制电路有单板机主回路、主流控制电路、反馈电路、控制脉冲电路、保护电路实现对工艺要求的初始工作电压、最终工作电压、自动升压速度、工艺过程电流范围、额定恒定流值、脉冲持续时间、脉冲跟踪频率、占空比、负向脉冲、末端电压、电流下降速度及电解槽工作温度等12个参数范围和动态的控制，优点：以单板机为核心，控制灵活，精度高电 路稳定可靠，对于大容量钛合金脉冲微弧阳极氧化动态检测过程中实现了多参数，宽范围动态协调，自动匹配控制，解决了钛合金氧化膜增厚难的问题。
SY5780-0040-0004、 包含具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由其制造...
摘要、 本发明的目的是在采用阴极鼓制造电解铜箔时，获得粗糙表面侧(光泽表面的相反侧、表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是获得可进行精细构图，而且在常温和高温下伸长率和抗张强度优异的电解铜箔。该目的通过使用一种铜电解液达到，其包含用以下通式(1、记载的具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂其中胺化合物是通过使1分子中有1个或其以上环氧基的化合物和胺化合物发生加成反应获得的。(在通式(1、中，R1和R2为从羟烷基、醚基、芳香族基、芳香族取代的烷基、不饱和烃基、烷基组成的一组中选取的基团，A表示环氧化合物残基，n表示1或其以上的整数、。
SY5780-0184-0005、 非球面塑料透镜及其模仁的制造方法
摘要、 一种非球面塑料透镜及其模仁的制造方法该模仁采用电铸成型工艺制成，首先提供多根具有非球面端面的塑料基材及一具有多个孔的多孔基座，将上述多根塑料基材分别插入该多孔基座的相应孔中，形成一塑料基材列阵；接着，在塑料基材的非球面端面上形成金属导电层；然后，对该塑料基材列阵进行电铸；即得到非球面透镜的模仁矩阵序列。非球面塑料透镜采用热压工艺制成，首先将一塑料板材预热软化；然后，再将其置于上述非球面透镜的模仁矩阵序列之间，加压，合模，开模，即形成非球面塑料透镜矩阵，最后，将该非球面塑料透镜矩阵进行切割，即可得到多个非球面塑料透镜。
SY5780-0182-0006、 一种铝与铝合金制品的仿金电解着色剂
摘要、 本发明公开了一种铝与铝合金制品的仿金电解着色剂按总重量百分比计，包括有苯磺酸0.15～2.5％，硫酸0.2～10％，*0.5～10％，硫酸镁0.3～2.5％，硼酸0.01～0.1％，邻苯二酚0.2～1 5％，抗坏血酸0.01～0.05％，组合物中的余量为去离子水或自来水；用本仿金电解着色剂对铝与铝合金制品表面镀制仿金膜的工艺方法包括有对制品表面除油、碱蚀出光的预处理工序、硫酸阳极氧化成膜工序、电解着色工序及封闭工序；优点是：硫酸阳极氧化生成的氧化膜其耐蚀性、耐磨性和耐光性好，用本配方的电解溶液稳定电 解条件易控制，在该氧化膜上电解着色均匀，镀制出的产品有逼真的仿金装饰效果，且因电解着色剂成分料价格低、工艺易控制，所以生产成本低，拓宽了应用范围。
SY5780-0089-0007、 一种电镀的方法及其设备
摘要、 本发明公开了一种电镀的方法及其设备，所用方法为，提供一非金属丝网，网孔尺寸小于待镀件的尺寸，将其吊置成网袋状，将待镀件倒入网袋中；提供一金属球置入网袋内，与电源连接，使金属球构成与待镀件接触的阴极；将所述网袋放入镀槽的电解液内，分别升降网袋两侧的吊索，使待镀件在网袋内被翻动，使金属被均匀镀在待镀件上；实现上述方法的设备中，包括有往复运动机构，通过电机驱动实现网袋的升降翻滚。本发明特别适合镀小零件，屏障电阻小导电好无死角，镀层均匀，装料与出料非常方便；本发明的设备结构简单，投资小，互换性好。
SY5780-0033-0008、 镀敷装置、镀敷方法及半导体装置的制造方法
摘要、 一种镀敷装置、镀敷方法及半导体装置的制造方法用一根输送导轨形成多种组合的镀膜，且期望在引线架及引线表面形成高品质膜厚均匀的镀膜。该镀敷装置将多个镀敷浴槽设置在输送导轨之下，在该镀敷浴槽设置镀液收纳浴槽。通过使镀液在镀敷浴槽和镀液收纳浴槽移动，可选择在导电部件21形成的镀膜。由此，可用一根输送导轨在导电部件21上形成多种组合的镀膜。
SY5780-0144-0009、 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
摘要、 本发明提供一种表面处理铜箔，它能够足够保证与低介电基片的粘合强度，该基片用在形成高频率应用中的印刷电路板并能够尽量减少传输损失。提供一种用于低介电基片的表面处理铜箔，它用在与低介电基片的粘合关系中，其特征为在铜箔表面上形成由块状铜粒构成的球化处理层，并且超细铜粒促使沉淀在整个球化处理层的表面上和粘合在其上面，而表面粗糙度Rz值为1.0到6.5μm。表面处理铜箔的表面颜色具有不大于50的L*、不大于20的a*和不大于15的b*。含有至少一种从由锌和镍构成的组中选出成分的钝化层设置在超细铜粒的表面上，而超细铜粒被促使沉淀在球化处理层的块状铜粒的整个表面上并粘合在其上面。
SY5780-0023-0010、 铜镀液及用其镀覆基板的方法
摘要、 种特征为包含胺类化合物和缩水*醚的反应聚合物和，或该产物季铵衍生物的铜镀液以及使用该镀液镀覆基板的方法。具有微小电路图案和例如盲通路孔或贯通孔的小孔的基板如例如硅晶片的半导体晶片或印刷电路板可以被高度可靠地镀覆铜。，
SY5780-0075-0011、 电镀处理装置
SY5780-0133-0012、 包含具有特定骨架的季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及...
SY5780-0058-0013、 电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着...
SY5780-0129-0014、 一种使缸套镀铬层产生海绵状贮油结构的电镀方法
SY5780-0071-0015、 晶圆的电镀设备
SY5780-0090-0016、 双导轨传动装置
SY5780-0197-0017、 电镀铜的方法
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SY5780-0173-0022、 碱性蓄电池负极用多孔镍箔、制造此镍箔的方法及其制造装置
SY5780-0051-0023、 局部电镀带状金属基材的方法
SY5780-0142-0024、 电镀组合物及电镀方法
SY5780-0028-0025、 具耐折性的电解铜箔的制造方法
SY5780-0054-0026、 电镀模塑产品的制造方法
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SY5780-0086-0028、 带挂具离位警示装置的电镀设备
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SY5780-0162-0030、 用于镀敷基片的装置和方法
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SY5780-0122-0216、 用于电化学沉积金及其合金的电解槽
SY5780-0217-0217、 一种在水溶液中电沉积制备硫氰酸亚铜薄膜的方法
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摘要、 本发明涉及一种在金属及导体表面形成沉淀层的加工处理方法。该方法使用电解方法在金属或导体表面沉淀含有硅酸盐的镀层或膜。
SY5780-0156-0002、 用于电镀操作的阳极以及在半导体基体上形成材料的方法
摘要、 本发明包括用于缍埔旱难艏８醚艏哂兄辽?9.99％的纯度，并且包括银、金、镍、铬、铜或各种焊料组合物中的一种或多种。例如，该阳极包括以重量计至少99.995％的铜，磷合金，或者至少99.995％的镍和硫。本发明也包括在半导体基体上电镀材料的方法。
SY5780-0214-0003、 大容量钛合金脉冲微弧阳极氧化动态控制电源
本发明涉及一种大容量钛合金脉冲微弧阳极氧化动态控制电源，其结构由硬件和控制程序两部分组成，硬件以单板机为核心，通过变压器变比，多路输出再经控制电路有单板机主回路、主流控制电路、反馈电路、控制脉冲电路、保护电路实现对工艺要求的初始工作电压、最终工作电压、自动升压速度、工艺过程电流范围、额定恒定流值、脉冲持续时间、脉冲跟踪频率、占空比、负向脉冲、末端电压、电流下降速度及电解槽工作温度等12个参数范围和动态的控制，优点：以单板机为核心，控制灵活，精度高电 路稳定可靠，对于大容量钛合金脉冲微弧阳极氧化动态检测过程中实现了多参数，宽范围动态协调，自动匹配控制，解决了钛合金氧化膜增厚难的问题。
SY5780-0040-0004、 包含具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由其制造...
摘要、 本发明的目的是在采用阴极鼓制造电解铜箔时，获得粗糙表面侧(光泽表面的相反侧、表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是获得可进行精细构图，而且在常温和高温下伸长率和抗张强度优异的电解铜箔。该目的通过使用一种铜电解液达到，其包含用以下通式(1、记载的具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂其中胺化合物是通过使1分子中有1个或其以上环氧基的化合物和胺化合物发生加成反应获得的。(在通式(1、中，R1和R2为从羟烷基、醚基、芳香族基、芳香族取代的烷基、不饱和烃基、烷基组成的一组中选取的基团，A表示环氧化合物残基，n表示1或其以上的整数、。
SY5780-0184-0005、 非球面塑料透镜及其模仁的制造方法
摘要、 一种非球面塑料透镜及其模仁的制造方法该模仁采用电铸成型工艺制成，首先提供多根具有非球面端面的塑料基材及一具有多个孔的多孔基座，将上述多根塑料基材分别插入该多孔基座的相应孔中，形成一塑料基材列阵；接着，在塑料基材的非球面端面上形成金属导电层；然后，对该塑料基材列阵进行电铸；即得到非球面透镜的模仁矩阵序列。非球面塑料透镜采用热压工艺制成，首先将一塑料板材预热软化；然后，再将其置于上述非球面透镜的模仁矩阵序列之间，加压，合模，开模，即形成非球面塑料透镜矩阵，最后，将该非球面塑料透镜矩阵进行切割，即可得到多个非球面塑料透镜。
SY5780-0182-0006、 一种铝与铝合金制品的仿金电解着色剂
摘要、 本发明公开了一种铝与铝合金制品的仿金电解着色剂按总重量百分比计，包括有苯磺酸0.15～2.5％，硫酸0.2～10％，*0.5～10％，硫酸镁0.3～2.5％，硼酸0.01～0.1％，邻苯二酚0.2～1 5％，抗坏血酸0.01～0.05％，组合物中的余量为去离子水或自来水；用本仿金电解着色剂对铝与铝合金制品表面镀制仿金膜的工艺方法包括有对制品表面除油、碱蚀出光的预处理工序、硫酸阳极氧化成膜工序、电解着色工序及封闭工序；优点是：硫酸阳极氧化生成的氧化膜其耐蚀性、耐磨性和耐光性好，用本配方的电解溶液稳定电 解条件易控制，在该氧化膜上电解着色均匀，镀制出的产品有逼真的仿金装饰效果，且因电解着色剂成分料价格低、工艺易控制，所以生产成本低，拓宽了应用范围。
SY5780-0089-0007、 一种电镀的方法及其设备
摘要、 本发明公开了一种电镀的方法及其设备，所用方法为，提供一非金属丝网，网孔尺寸小于待镀件的尺寸，将其吊置成网袋状，将待镀件倒入网袋中；提供一金属球置入网袋内，与电源连接，使金属球构成与待镀件接触的阴极；将所述网袋放入镀槽的电解液内，分别升降网袋两侧的吊索，使待镀件在网袋内被翻动，使金属被均匀镀在待镀件上；实现上述方法的设备中，包括有往复运动机构，通过电机驱动实现网袋的升降翻滚。本发明特别适合镀小零件，屏障电阻小导电好无死角，镀层均匀，装料与出料非常方便；本发明的设备结构简单，投资小，互换性好。
SY5780-0033-0008、 镀敷装置、镀敷方法及半导体装置的制造方法
摘要、 一种镀敷装置、镀敷方法及半导体装置的制造方法用一根输送导轨形成多种组合的镀膜，且期望在引线架及引线表面形成高品质膜厚均匀的镀膜。该镀敷装置将多个镀敷浴槽设置在输送导轨之下，在该镀敷浴槽设置镀液收纳浴槽。通过使镀液在镀敷浴槽和镀液收纳浴槽移动，可选择在导电部件21形成的镀膜。由此，可用一根输送导轨在导电部件21上形成多种组合的镀膜。
SY5780-0144-0009、 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
摘要、 本发明提供一种表面处理铜箔，它能够足够保证与低介电基片的粘合强度，该基片用在形成高频率应用中的印刷电路板并能够尽量减少传输损失。提供一种用于低介电基片的表面处理铜箔，它用在与低介电基片的粘合关系中，其特征为在铜箔表面上形成由块状铜粒构成的球化处理层，并且超细铜粒促使沉淀在整个球化处理层的表面上和粘合在其上面，而表面粗糙度Rz值为1.0到6.5μm。表面处理铜箔的表面颜色具有不大于50的L*、不大于20的a*和不大于15的b*。含有至少一种从由锌和镍构成的组中选出成分的钝化层设置在超细铜粒的表面上，而超细铜粒被促使沉淀在球化处理层的块状铜粒的整个表面上并粘合在其上面。
SY5780-0023-0010、 铜镀液及用其镀覆基板的方法
摘要、 种特征为包含胺类化合物和缩水*醚的反应聚合物和，或该产物季铵衍生物的铜镀液以及使用该镀液镀覆基板的方法。具有微小电路图案和例如盲通路孔或贯通孔的小孔的基板如例如硅晶片的半导体晶片或印刷电路板可以被高度可靠地镀覆铜。，
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SY5780-0133-0012、 包含具有特定骨架的季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及...
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