SY5749-0120-0001、 离子氮碳共渗和中温离子渗硫复合处理方法
摘要、 本发明涉及一种离子氮碳共渗和中温离子渗硫复合处理方法该方法是首先将工件置于离子轰击炉中,在一定的真空度、工作电压和温度下通入氨气和含碳介质挥发气,轰击2~6小时后,降低温度,通入含硫介质挥发气,并控制真空度、工作电压、氨气流量和含硫介质挥发气流量,轰击0.5~2小时,即完成对工作的复合处理。用本发明方法处理的零件或工具,表面形成硫化物和氮化合物复合渗层,因而提高了其表面耐磨性,延长使用寿命。
SY5749-0178-0002、 带有涂层的切刀及其制备方法
摘要、 本发明披露了一种切削刀具,该刀具特别适于在严酷的条件下,如在振动,长悬挑和小片的再切削下,对有或没有原始表面区的低和中等合金钢,不锈钢进行干和湿的机加工。本发明刀具的特征在于:包括WC-Co硬质合金和涂层;所述合金具有低含量的立方碳化物和熔合相当少量W的粘结相;所述涂层包括有:柱状晶粒的TiCxNyOz最外层,TiN顶层和k-Al2O3的内层。所述各层通过使用CVD法进行沉积。
SY5749-0005-0003、 γ射线辐照制备金属镍薄膜的方法
本发明制备金属镍薄膜的方法是把衬底浸在含有一定浓度醋酸镍、异丙醇、醋酸铵和*的水溶液中置于γ射线源中辐照3×104—5×105Gy,能获得膜厚可控的镜面状金属镍薄膜,该方法可在常温常压下操作,工艺简单易行无论是导电或不导电的衬底,均可一步完成金属镍薄膜的生长。
SY5749-0149-0004、 化学沉积用活化催化溶液和化学沉积方法
摘要、 用于化学沉积的亲水性活化催化溶液是乳酸盐、钯和碱性介质的混合物。所述溶液在经过短时间辐照后能沉积钯催化剂并能用水或类似物更有效地除去不需要的感光膜。所述乳酸盐最好包括乳酸铜和/或乳酸锌,所述钯盐最好是氯化钯。
SY5749-0147-0005、 导向轴套和往导向轴套上覆盖膜的形成方法
摘要、 在被装在自动车床上的在切削工具附近对被加工件(51)可以转动和在轴方向滑动地进行保持的导向轴套(11)的、与被加工件(51)相滑动接触的内周面(11b)和其开口端面的靠近内周面部分(11h)上,直接或经用于提高粘结性的中间层,或先设置硬质部件再直接或经用于提高粘结性的中间层,由使用辅助电极和模型部件的等离子体CVD工艺而形成硬质碳膜(15)。由此,可以显著提高导向轴套(11)的耐久性,即使是在自动车床长期使用或进行重切削时,也可以防止出现因烧伤而使切削不能进行的情况。又,还可以防止发生因被加工件的毛刺而对导向轴套(11)的内周面所造成的损伤。
SY5749-0094-0006、 等离子体渗碳处理金属工件的装置及其方法
摘要、 公开一种等离子体渗碳处理金属工件的装置和方法它的制造成本低,便于保养和维修,能提高渗碳处理的金属工件的产率和热处理质量。本发明的装置包括产生等离子体对工件进行渗碳处理的渗碳室。渗碳室包括装工件的装料台和开关渗碳室的盖。装料台和盖做成一体。对工件进行淬火处理的冷却室安装在渗碳室附近。一输送装置将工件从渗碳室输送到冷却室,工件在常温下从渗碳室中退出来。
SY5749-0095-0007、 一种酸性化学镀镍溶液及其施镀的方法
摘要、 本发明涉及一种酸性化学镀镍溶液,以及用该溶液在室温下对金属零件表面超声催化化学镀镍的方法。该化学镀镍溶液每升中含:硫酸镍10—60克,次亚磷酸钠10—60克,乙酸钠10—60克,添加剂1—5毫克,用蒸馏水、去离子水或自来水配制,再用超声波处理1—5分钟,静置10小时后过滤,pH值为4—7。施镀时镀件经彻底除油清洗后分别在盐酸溶液和清水中超声处理,然后在室内常温下的化学镀镍溶液中短时超声催化,可以以1—15微米/小时的镀速获得均匀致密的镍磷合金镀层。
SY5749-0209-0008、 溅射镀膜装置
摘要、 用于圆片形工件的溅射镀膜装置它包含:一个闸室(3),一个溅射源(7),一个运输室(1),一个运输机构(13),其特征在于:闸室和溅射源(7)的作用面(7a),彼此对峙,运输机构(13)可以被回转驱动地安置在运输室(1)中,而且包含可径向移出及缩回的承载臂(19),在该承载臂一端有工件承接件(21)。
SY5749-0028-0009、 用于等离子体处理的设备和方法
摘要、 一种设备和方法用于便于等离子体处理尤其是化学等离子体提高汽相沉积、等离子体聚合或等离子体处理容器内表面上的阻挡层材料用,阻挡层材料用于提供能防止容器中气体和/或水渗透的有效阻挡层并用于延长容器的适用期,特别是对塑料真空血液收集装置是有用的。
SY5749-0079-0010、 印制电路板的制造
摘要、 在制造PCB时使用的一种方法包括保护金属焊接点及/或通孔,以提供一个防止失泽而且可焊接的涂层在本方法中,优选用浸没法对焊接点及/或通孔进行光亮腐蚀、金属镀覆,并用防失泽剂处理。防失泽剂也可以加到浸镀液中。通常用银或铋进行金属镀覆,焊接点及/或通孔包括铜。
SY5749-0211-0011、 铬酸盐钝化及其储存稳定的浓缩溶液
SY5749-0074-0012、 半球型硅晶粒生长的方法
SY5749-0204-0013、 一种可锻铸铁管件的镀锌方法及其专用设备
SY5749-0088-0014、 在导向套筒内表面形成硬质碳膜的方法
SY5749-0164-0015、 使表面具有高硬度、不沾性及耐蚀性的表面加工方法
SY5749-0214-0016、 氧化铟膜的形成方法,具有氧化铟膜的衬底及半导体元件
SY5749-0163-0017、 带状复合材料及其制备方法与装置
SY5749-0152-0018、 在玻璃上形成氧化锡涂层的方法
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SY5749-0190-0021、 用于半导体处理的气体注射系统
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