封覆盖薄膜技术、覆盖薄膜、封覆盖薄膜、封装工艺
0023-0001、撕干胶信封
0047-0002、由薄膜状封装材料覆盖的密闭型电池
0019-0003、薄膜覆晶封装的电路卷带及其薄膜覆晶封装构造
0024-0004、膜封式气、液胸引流瓶
0039-0005、带布线基板以及利用该基板的薄膜上芯片封装
0035-0006、作为敷贴器的一级封皮
0016-0007、发光芯片封装体及其制造方法
0029-0008、农作物幼苗封土机
0002-0009、晶片背面的晶粒黏接材料的预先使用方法及封装组件
0054-0010、流体容器、流体容器的再生方法、以及流体容器中的密封方法
0055-0011、密封调料碟
0036-0012、具有简单封装的薄膜体声波谐振器(FBAR、器件
0061-0013、圆锯片的六面全贴体镜面封膜
0059-0014、手持式槽管密封器
0042-0015、薄膜覆晶封装的卷带及其构造以及制造方法
0022-0016、一种方便信封、明信片
0043-0017、封口电池及其制造方法
0013-0018、阻隔性能改善的密封性双轴取向聚丙烯薄膜
0034-0019、易开封性包装体
0045-0020、白光LED封装结构
0021-0021、信封
0056-0022、电池封口盖板
0052-0023、印制电路板和集成电路封装基板的制作方法
0041-0024、用于电吸收调制半导体激光器高频封装的热沉
0032-0025、密封垫制造方法及其所采用的压制模具结构
0020-0026、提升胶填充性的集成电路封装构造
0027-0027、一种封函一体多用邮简
0030-0028、集成电路封装基板的金属电镀方法
0026-0029、胶粘封口信封
0001-0030、气相防锈塑料密封袋
0011-0031、较少电解液泄露的密封电池
0060-0032、封闭式真菌杀虫剂固体发酵培养袋
0062-0033、封口防揭的防伪环状闭合封签
0057-0034、具有高密封性能的汽车直流电机
0051-0035、液体容器、液体容器的再生方法及液体容器中的密封方法
0012-0036、带有整体密封边沿的薄膜电极单元及其制造方法
0009-0037、用于光学数据存储装置的半永久性封套
0050-0038、具有改良的可再封闭开口的包装
0025-0039、球格阵列积体电路封装装置
0046-0040、晶片级封装与制作上盖结构的方法
0015-0041、用于电化学电池的低矮型可通气密封件
0053-0042、防止薄膜变形的薄膜覆晶封装基板
0004-0043、泡盒包装件的封装用装置
0033-0044、电子元件封装结构及其制造方法
0038-0045、可降解高聚物材料微阵列结构的可调热压键合封装方法
0044-0046、热贴膜封口方法及其设备
0008-0047、可密封的塑料薄膜层压制品
0058-0048、储液罐液面封闭柔性浮子
0049-0049、垂直结构的半导体外延薄膜封装
0037-0050、发光二极管及其封装结构
0005-0051、密封腔上的压电谐振器及其制造方法
0006-0052、在包括包装盒的塑料薄膜走带上压封覆盖薄膜带的包装机
0017-0053、具有包装件完整性特征的可释放封闭件
0040-0054、视场角减小的紧凑型LED封装
0003-0055、电元件的封装和制造方法
0028-0056、LED模组的密封结构
0014-0057、封闭棚干燥新方法
0018-0058、薄膜覆晶封装基板
0048-0059、薄膜覆晶封装构造及其多层电路卷带结构
0010-0060、包封透镜逆向反射片
0031-0061、电子部件封装用薄膜载带及其制造方法
0007-0062、真空封装方法和设备
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