导电树脂生产加工制备工艺技术资料
作者：百创科技 金属矿产来源：本站原创 点击数： 更新时间：2024/2/8
(1000507-0018-0001)导电环氧树脂组合物、各向异性导电粘合剂薄膜及电连接方法
(资料说明）目的是提供快速固化性能、耐热耐湿性、粘合可靠性、储存性和低温固化性能都有改善的导电环氧树脂组合物。这种组合物可有效地用于制备导电粘合剂薄膜。溶液是指含有脂环类环氧树脂、任选的二醇、分子中有环氧基的苯乙烯类热塑弹性体、紫外活化的阳离子聚合催化剂、分子中有芳环的任选增粘剂和导电颗粒的导电环氧树脂组合物。
(1000507-0007-0002)用于模塑的导电树脂组合物和由该组合物模制的电磁波干扰屏蔽结构
(资料说明）本发明是关于由用于模塑的导电树脂组合物模制的具有长时间稳定的和杰出的屏蔽效应的电磁波干扰屏蔽结构，该组合物由特殊长度的柱状颗粒组成，该颗粒由作为基本组分的一束铁基金属纤维和作为独立导电纤维芯的至少一束至少另外一种直径不同于铁基金属纤维的不同材料的导电纤维制成，并且轴向连续涂上具有特定热变形温度范围的热塑性树脂。
(1000507-0091-0003)导电性热塑性树脂膜和导电性热塑性树脂层压膜
(资料说明）本发明的目的是提供一种具有优异电导率并且在水蒸气阻挡性能和/或粘着性方面都优异的热塑性树脂膜和热塑性树脂层压膜。所述导电热塑性树脂膜包含热塑性树脂和导电材料的混合物，并且按照JIS K-7194的四探针法测量时，具有体积电阻率为10Ωcm或更低，并且按照JIS K-7129的方法B在膜厚度为100μm，并在40℃和相对湿度(RH)为90％的气氛中测量时，其透湿度为10g/(m2
(1000507-0058-0004)使用传导负载树脂基材料的天线和电磁吸收器及制造方法
(资料说明）一种使用传导负载树脂基材料的天线和电磁吸收器及制造方法，是由一传导负载树脂基材料形成，传导负载树脂基材料包括传导纤维、传导粉末、或结合该传导纤维及传导粉末于一基树脂寄主中，且传导纤维、传导粉末、或结合传导纤维及传导粉末的该重量比对该基树脂寄主的重量比，为0.20及0.40。传导纤维或传导粉末可为不锈钢、镍、铜、银、碳、石墨、镀金的纤维或微粒、或其他类似的。天线元件可使用如侧出成型或挤压的方法而形成。任何由公知技术金属所制造的天线、接地面、或遮罩组件，可使用传导负载树脂基材料所制造。使用于形成贪现元件、EMF吸收元件或接地面的传导负载基材料，可为一种薄弹性材料的形式，是准备好切割成希望的形状。
(1000507-0066-0005)由导电性装填树脂基材料制成的低成本加热装置
(资料说明）一加热装置由导电性装填树脂基材料形成。该材料包括微米导电性粉末、导电性纤维，或在基础树脂基质中的导电性粉末和导电性纤维的结合。导电性粉末、导电性纤维或导电性粉末和导电性纤维的结合相对于基础树脂基质的重量比例在约0.20和0.40间。该微米导电性粉末由非金属形成也可以金属电镀，或同类物质，或由金属形成，也可以金属电镀，或同类物质，或由非金属与镀金的结合或与金属粉末的结合形成。微米导电性纤维优选镀镍碳纤维、不锈钢纤维、铜纤维、银纤维或同类纤维。可使用如注入成型、压缩成型或挤出法成型方法形成该加热装置。该导电性装填树脂基材料可以是薄的可挠性编织织物的形式以能容易切割成希望的形状。
(1000507-0083-0006)导电性树脂组合物及使用其的电子部件
(资料说明）本发明是公开了包含：含长宽比1至20的镀银铜粉(a1)及银粉的导电性粉末(A)，及其有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出1种以上的官能基的热塑性树脂(B1)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；包含：含部分表面具有铜露出部分的镀银铜粉(a2)及银粉的导电性粉末(A2)，及前述热塑性树脂(B1)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；含有前述导电性粉末(A1)，及从聚酰胺聚硅氧树脂、聚酰胺酰亚胺聚硅氧树脂及聚酰亚胺聚硅氧树脂组中选出的热塑性树脂(B2)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；含有前述导电性粉末(A2)，及热塑性树脂(B2)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物。
(1000507-0067-0007)装填导电树脂基材料的低价食品加工传动带及其它传送件
(资料说明）用于传送材料的传送件、滑槽、滑板、导向件及其它滑道都是由装填导电的树脂基材料制成，这些结构的碎片可由金属探测器检测。装填导电的树脂基材料在基体树脂主体中包含微米导电粉末、导电纤维、或导电粉末和导电纤维的组合物，这些材料的重量与基体树脂主体的重量比介于大约0.20和大约0.40之间。微米导电粉末由镀金属的非金属如碳、石墨制成，或由镀金属的金属如不锈钢、镍、铜、银制成，或者由镀金属或混有金属粉末的非金属组合物制成。微米导电纤维是镀镍的碳纤维、不锈钢纤维、铜纤维、银纤维等。装填导电的树脂基结构可利用注模、压模或挤压方法形成。装填导电的树脂基材料也可呈薄柔织物的形式，这些薄柔织物很容易被切割成理想形状。
(1000507-0085-0008)导电树脂组合物及其成型制品
(资料说明）一种导电树脂组合物，至少含有：含有分散相和连续相的多组分聚合物型树脂粘合剂(A)，且分散相的数均颗粒度为0.001-2μm，以及粉末状和/或纤维状的导电材料(B)。导电树脂组合物优选用作燃料电池分隔物。
(1000507-0068-0009)由加入基质树脂的导电材料制造的键致动机构和开关器件
(资料说明）由加入基质树脂的导电材料形成的键致动机构和其它开关器件。该导电材料包括在基质树脂主体中的微导电粉末、导电纤维或微导电粉末和导电纤维的组合。导电粉末、导电纤维或导电粉末和导电纤维的组合物与基质树脂主体的重量比为0.2到0.4。微导电粉末由如碳，石墨的非金属构成，也可以镀覆金属，或由如不锈钢，镍，铜，银构成，也可镀覆金属；或由镀覆的非金属与金属粉末的组合构成。微导电纤维优选为镀镍的碳纤维，不锈钢纤维，铜纤维，银纤维或类似物。该导电材料的键致动机构和其它开关器件可通过利用如注模、压模或挤压的方法形成。用于形成键致动机构和其它开关器件的该导电材料也可以一种细挠性纤维织物的形式，可将其切割成期望形状。
(1000507-0109-0010)树脂绝缘干式铝导体非晶合金配电变压器
(资料说明）本实用新型涉及一种树脂绝缘干式配电变压器特别是涉及一种树脂绝缘干式铝导体非晶合金配电变压器，含夹件、非晶合金铁心、高压线圈、低压线圈高压线圈和低压线圈都是采用铝导体绕制高压线圈和低压线圈都还有内衬和外围，经固化后高压线圈与内衬和外围形成一体，低压线圈与内衬和外围形成一体。线圈整体十分坚固，具有相当大的径向与轴向机械强度提高了线圈抗突发短路的能力，它在不增加变压器制造成本的同时大大降低了变压器的空载损耗。
(1000507-0035-0011)导电性树脂、使用导电性树脂的电子器件的组装体及电子器件的组装体的制造方法
(1000507-0096-0012)导电树脂组合物及其生产方法和用途
(1000507-0036-0013)感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板
(1000507-0046-0014)成型用树脂组合物、导电性部件以及静电驱动器
(1000507-0060-0015)半导电性树脂组合物及半导电性部件
(1000507-0040-0016)导电聚合物树脂及其制备方法
(1000507-0004-0017)导电性树脂组合物
(1000507-0020-0018)聚合物、粘结剂树脂、离子导电聚合物电解质组合物和蓄电池
(1000507-0092-0019)聚酰胺类导电树脂组合物及其制备方法和包含它的燃料箱盖
(1000507-0017-0020)半导电性树脂组合物
(1000507-0026-0021)半导电性聚偏氟乙烯系树脂组合物
(1000507-0064-0022)由具有导电线心的导电载荷树脂基材料制成的低成本天线
(1000507-0075-0023)环氧树脂表面化学制备导电聚吡咯薄膜的方法
(1000507-0102-0024)一种导电、耐热尼龙/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂共混材料
(1000507-0049-0025)导电性树脂模塑制品
(1000507-0070-0026)导电母粒和导电树脂组合物
(1000507-0101-0027)带有包括树脂填充通道的导电约束芯的印刷线路板
(1000507-0011-0028)包括含导电炭黑涂层的合成树脂片
(1000507-0016-0029)导电性丙烯树脂组合物及零件盛放容器
(1000507-0107-0030)环氧树脂组合物，导电薄膜形成方法，导电图案形成方法，以及多层布线板制造方法
(1000507-0008-0031)制造用于导电体的热硬化环氧树脂－酸酐混合物浸渍绝缘层的绝缘带
(1000507-0045-0032)域尺寸小且导电性改进的含离子基团或可电离基团的树脂
(1000507-0105-0033)导电性树脂组合物
(1000507-0055-0034)导电的可固化树脂组合物、其固化制品以及它们的制备方法
(1000507-0031-0035)用于光导纤维电缆隔离物的聚乙烯树脂组合物
(1000507-0005-0036)导电的可固化树脂组合物和燃料电池用的隔板
(1000507-0009-0037)导电基片涂覆方法和阳离子胺改性环氧树脂制备方法
(1000507-0037-0038)导体粉末及其制造方法以及导电性树脂组合物
(1000507-0074-0039)导电性树脂组合物、使用该组合物的感光鼓用基体及感光鼓
(1000507-0082-0040)导静电型环氧树脂地坪涂料及其涂装工艺
(1000507-0029-0041)导电可固化树脂组合物,由其固化的产品和使用该组合物的成型产品
(1000507-0024-0042)能形成离子导电固体聚合物的组合物和离子导电固体聚合物电解质、粘结剂树脂和蓄电池
(1000507-0001-0043)碳素纤维体、复合材料、导电性树脂及长度调整方法
(1000507-0100-0044)一种聚苯硫醚树脂/石墨基导电复合材料及其制备工艺
(1000507-0086-0045)导电树脂组合物和成型树脂制品
(1000507-0065-0046)涂覆有导电树脂的钢管以及挤压形成这种钢管的方法
(1000507-0077-0047)交联性离子传导性树脂以及使用其的离子传导性高分子膜、粘合剂和燃料电池
(1000507-0028-0048)用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法
(1000507-0042-0049)树脂密封型半导体受光元件及其制造方法和电子设备
(1000507-0014-0050)聚碳酸酯树脂和使用该树脂的电子照相光电导体
(1000507-0097-0051)一种环氧树脂各向异性导电胶
(1000507-0013-0052)用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料及用其封闭的半导体装置
(1000507-0038-0053)导电可固化树脂组合物，其固化产品及其模塑制品
(1000507-0002-0054)通过导电树脂导通滑块与悬臂的磁头
(1000507-0069-0055)半导电性树脂组合物及配线电路基板
(1000507-0056-0056)树脂粒子、导电粒子及由其构成的各向异性导电粘合剂
(1000507-0106-0057)具导电功能的树脂艺品及其制造方法
(1000507-0108-0058)一种树脂基复合材料导电体
(1000507-0104-0059)导电性优异的树脂涂敷金属板
(1000507-0079-0060)穿孔的多孔树脂基材及穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制法
(1000507-0076-0061)固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片和电子器件接合体
(1000507-0095-0062)固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片和电子器件接合体
(1000507-0023-0063)导电性树脂组合物和使用该组合物的编码开关
(1000507-0027-0064)具备高导电性树脂制通电部的制品及其制造方法
(1000507-0051-0065)导电性热塑性树脂组合物和使用它的成型制品
(1000507-0033-0066)导电树脂片材
(1000507-0093-0067)具有树脂和VGCF的导电复合材料、其制备方法和用途
(1000507-0015-0068)导电多层空心模制品和导电树脂组合物
(1000507-0021-0069)聚合物、粘结剂树脂、离子导电聚合物电解质组合物和蓄电池
(1000507-0041-0070)导电树脂薄膜、集电器及其制备方法
(1000507-0062-0071)导电性热可塑性树脂组成物
(1000507-0052-0072)导电树脂组合物
(1000507-0003-0073)用于离子束或离子注入处理以得到表面导电性的聚合物树脂
(1000507-0047-0074)由搀入导电物质的树脂基材料制造的低成本发光电路
(1000507-0059-0075)弹性导电树脂及电子装置
(1000507-0010-0076)导电树脂浆料及由其构成引出电极的多层陶瓷电容器
(1000507-0048-0077)用于树脂套封型配电变压器线圈的一体式冷却导管
(1000507-0025-0078)多层结构的导电树脂粒料和用其制得的各向异性导电粘合剂
(1000507-0088-0079)导电性热塑性树脂组合物的注射压缩成型方法
(1000507-0022-0080)导电聚丙烯－EVA树脂
(1000507-0034-0081)树脂组合物、其成形产品和导电片
(1000507-0050-0082)印刷电路板用高导热无卤无磷阻燃型树脂组合物
(1000507-0039-0083)导电性树脂组合物以及由该组合物制造而成的成型体
(1000507-0006-0084)光导纤维电缆隔离物和用于此的聚乙烯树脂组合物
(1000507-0073-0085)导电树脂组合物和模制品
(1000507-0054-0086)导电性聚丙烯系树脂泡沫片材和容器
(1000507-0043-0087)导电性树脂被覆钢管
(1000507-0057-0088)导电树脂薄膜、集电器及其制备方法
(1000507-0053-0089)含质子酸基交联性芳香族树脂及使用该树脂的离子传导性高分子膜,粘合剂,以及燃料电池
(1000507-0072-0090)导电性树脂组合物、其制造方法及燃料电池用隔膜
(1000507-0080-0091)导电组合物、导电涂料、导电树脂、电容器、光电转换元件及其制备方法
(1000507-0098-0092)具有穿孔的多孔树脂基材的制造方法以及穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法
(1000507-0099-0093)聚酰胺树脂组合物和导电性轴状成形品
(1000507-0071-0094)导电性树脂组合物及使用其的电子部件
(1000507-0078-0095)半导电性树脂组合物及半导电性部件
(1000507-0032-0096)导电树脂组合物及其制备方法
(1000507-0019-0097)微细的导电性纤维、配合该导电性纤维的树脂组合物以及导电丝
(1000507-0044-0098)用加入基质树脂的导电材料制造的低成本屏蔽电缆
(1000507-0063-0099)由导电载荷树脂基材料制造的变压器或电感器和天线
(1000507-0090-0100)燃料电池隔板用导电性树脂组合物和燃料电池隔板
(1000507-0061-0101)光电半导体密封用树脂组合物
(1000507-0087-0102)一种改性酚醛树脂/石墨基导电复合材料及其制备工艺
(1000507-0094-0103)光学半导体封止用透明环氧树脂组合物和使用该组合物的光学半导体集成电路器件
(1000507-0103-0104)导电性树脂涂敷金属板
(1000507-0012-0105)各向异性的导电树脂膜
(1000507-0081-0106)成型树脂制品和导电树脂组合物
(1000507-0089-0107)导电树脂组合物
(1000507-0030-0108)导电树脂组合物
(1000507-0084-0109)具有导电图案和树脂薄膜的多层基底及其制造方法
制作方法 导电树脂生产加工制备工艺技术资料 制作工艺导电树脂生产加工制备工艺技术资料
配方比例 导电树脂生产加工制备工艺技术资料 技术研究应用参考导电树脂生产加工制备工艺技术资料
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(资料说明）目的是提供快速固化性能、耐热耐湿性、粘合可靠性、储存性和低温固化性能都有改善的导电环氧树脂组合物。这种组合物可有效地用于制备导电粘合剂薄膜。溶液是指含有脂环类环氧树脂、任选的二醇、分子中有环氧基的苯乙烯类热塑弹性体、紫外活化的阳离子聚合催化剂、分子中有芳环的任选增粘剂和导电颗粒的导电环氧树脂组合物。
(1000507-0007-0002)用于模塑的导电树脂组合物和由该组合物模制的电磁波干扰屏蔽结构
(资料说明）本发明是关于由用于模塑的导电树脂组合物模制的具有长时间稳定的和杰出的屏蔽效应的电磁波干扰屏蔽结构，该组合物由特殊长度的柱状颗粒组成，该颗粒由作为基本组分的一束铁基金属纤维和作为独立导电纤维芯的至少一束至少另外一种直径不同于铁基金属纤维的不同材料的导电纤维制成，并且轴向连续涂上具有特定热变形温度范围的热塑性树脂。
(1000507-0091-0003)导电性热塑性树脂膜和导电性热塑性树脂层压膜
(资料说明）本发明的目的是提供一种具有优异电导率并且在水蒸气阻挡性能和/或粘着性方面都优异的热塑性树脂膜和热塑性树脂层压膜。所述导电热塑性树脂膜包含热塑性树脂和导电材料的混合物，并且按照JIS K-7194的四探针法测量时，具有体积电阻率为10Ωcm或更低，并且按照JIS K-7129的方法B在膜厚度为100μm，并在40℃和相对湿度(RH)为90％的气氛中测量时，其透湿度为10g/(m2
(1000507-0058-0004)使用传导负载树脂基材料的天线和电磁吸收器及制造方法
(资料说明）一种使用传导负载树脂基材料的天线和电磁吸收器及制造方法，是由一传导负载树脂基材料形成，传导负载树脂基材料包括传导纤维、传导粉末、或结合该传导纤维及传导粉末于一基树脂寄主中，且传导纤维、传导粉末、或结合传导纤维及传导粉末的该重量比对该基树脂寄主的重量比，为0.20及0.40。传导纤维或传导粉末可为不锈钢、镍、铜、银、碳、石墨、镀金的纤维或微粒、或其他类似的。天线元件可使用如侧出成型或挤压的方法而形成。任何由公知技术金属所制造的天线、接地面、或遮罩组件，可使用传导负载树脂基材料所制造。使用于形成贪现元件、EMF吸收元件或接地面的传导负载基材料，可为一种薄弹性材料的形式，是准备好切割成希望的形状。
(1000507-0066-0005)由导电性装填树脂基材料制成的低成本加热装置
(资料说明）一加热装置由导电性装填树脂基材料形成。该材料包括微米导电性粉末、导电性纤维，或在基础树脂基质中的导电性粉末和导电性纤维的结合。导电性粉末、导电性纤维或导电性粉末和导电性纤维的结合相对于基础树脂基质的重量比例在约0.20和0.40间。该微米导电性粉末由非金属形成也可以金属电镀，或同类物质，或由金属形成，也可以金属电镀，或同类物质，或由非金属与镀金的结合或与金属粉末的结合形成。微米导电性纤维优选镀镍碳纤维、不锈钢纤维、铜纤维、银纤维或同类纤维。可使用如注入成型、压缩成型或挤出法成型方法形成该加热装置。该导电性装填树脂基材料可以是薄的可挠性编织织物的形式以能容易切割成希望的形状。
(1000507-0083-0006)导电性树脂组合物及使用其的电子部件
(资料说明）本发明是公开了包含：含长宽比1至20的镀银铜粉(a1)及银粉的导电性粉末(A)，及其有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出1种以上的官能基的热塑性树脂(B1)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；包含：含部分表面具有铜露出部分的镀银铜粉(a2)及银粉的导电性粉末(A2)，及前述热塑性树脂(B1)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；含有前述导电性粉末(A1)，及从聚酰胺聚硅氧树脂、聚酰胺酰亚胺聚硅氧树脂及聚酰亚胺聚硅氧树脂组中选出的热塑性树脂(B2)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；含有前述导电性粉末(A2)，及热塑性树脂(B2)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物。
(1000507-0067-0007)装填导电树脂基材料的低价食品加工传动带及其它传送件
(资料说明）用于传送材料的传送件、滑槽、滑板、导向件及其它滑道都是由装填导电的树脂基材料制成，这些结构的碎片可由金属探测器检测。装填导电的树脂基材料在基体树脂主体中包含微米导电粉末、导电纤维、或导电粉末和导电纤维的组合物，这些材料的重量与基体树脂主体的重量比介于大约0.20和大约0.40之间。微米导电粉末由镀金属的非金属如碳、石墨制成，或由镀金属的金属如不锈钢、镍、铜、银制成，或者由镀金属或混有金属粉末的非金属组合物制成。微米导电纤维是镀镍的碳纤维、不锈钢纤维、铜纤维、银纤维等。装填导电的树脂基结构可利用注模、压模或挤压方法形成。装填导电的树脂基材料也可呈薄柔织物的形式，这些薄柔织物很容易被切割成理想形状。
(1000507-0085-0008)导电树脂组合物及其成型制品
(资料说明）一种导电树脂组合物，至少含有：含有分散相和连续相的多组分聚合物型树脂粘合剂(A)，且分散相的数均颗粒度为0.001-2μm，以及粉末状和/或纤维状的导电材料(B)。导电树脂组合物优选用作燃料电池分隔物。
(1000507-0068-0009)由加入基质树脂的导电材料制造的键致动机构和开关器件
(资料说明）由加入基质树脂的导电材料形成的键致动机构和其它开关器件。该导电材料包括在基质树脂主体中的微导电粉末、导电纤维或微导电粉末和导电纤维的组合。导电粉末、导电纤维或导电粉末和导电纤维的组合物与基质树脂主体的重量比为0.2到0.4。微导电粉末由如碳，石墨的非金属构成，也可以镀覆金属，或由如不锈钢，镍，铜，银构成，也可镀覆金属；或由镀覆的非金属与金属粉末的组合构成。微导电纤维优选为镀镍的碳纤维，不锈钢纤维，铜纤维，银纤维或类似物。该导电材料的键致动机构和其它开关器件可通过利用如注模、压模或挤压的方法形成。用于形成键致动机构和其它开关器件的该导电材料也可以一种细挠性纤维织物的形式，可将其切割成期望形状。
(1000507-0109-0010)树脂绝缘干式铝导体非晶合金配电变压器
(资料说明）本实用新型涉及一种树脂绝缘干式配电变压器特别是涉及一种树脂绝缘干式铝导体非晶合金配电变压器，含夹件、非晶合金铁心、高压线圈、低压线圈高压线圈和低压线圈都是采用铝导体绕制高压线圈和低压线圈都还有内衬和外围，经固化后高压线圈与内衬和外围形成一体，低压线圈与内衬和外围形成一体。线圈整体十分坚固，具有相当大的径向与轴向机械强度提高了线圈抗突发短路的能力，它在不增加变压器制造成本的同时大大降低了变压器的空载损耗。
(1000507-0035-0011)导电性树脂、使用导电性树脂的电子器件的组装体及电子器件的组装体的制造方法
(1000507-0096-0012)导电树脂组合物及其生产方法和用途
(1000507-0036-0013)感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板
(1000507-0046-0014)成型用树脂组合物、导电性部件以及静电驱动器
(1000507-0060-0015)半导电性树脂组合物及半导电性部件
(1000507-0040-0016)导电聚合物树脂及其制备方法
(1000507-0004-0017)导电性树脂组合物
(1000507-0020-0018)聚合物、粘结剂树脂、离子导电聚合物电解质组合物和蓄电池
(1000507-0092-0019)聚酰胺类导电树脂组合物及其制备方法和包含它的燃料箱盖
(1000507-0017-0020)半导电性树脂组合物
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(1000507-0064-0022)由具有导电线心的导电载荷树脂基材料制成的低成本天线
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(1000507-0102-0024)一种导电、耐热尼龙/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂共混材料
(1000507-0049-0025)导电性树脂模塑制品
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(1000507-0101-0027)带有包括树脂填充通道的导电约束芯的印刷线路板
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(1000507-0008-0031)制造用于导电体的热硬化环氧树脂－酸酐混合物浸渍绝缘层的绝缘带
(1000507-0045-0032)域尺寸小且导电性改进的含离子基团或可电离基团的树脂
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(1000507-0024-0042)能形成离子导电固体聚合物的组合物和离子导电固体聚合物电解质、粘结剂树脂和蓄电池
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(1000507-0028-0048)用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法
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(1000507-0097-0051)一种环氧树脂各向异性导电胶
(1000507-0013-0052)用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料及用其封闭的半导体装置
(1000507-0038-0053)导电可固化树脂组合物，其固化产品及其模塑制品
(1000507-0002-0054)通过导电树脂导通滑块与悬臂的磁头
(1000507-0069-0055)半导电性树脂组合物及配线电路基板
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(1000507-0071-0094)导电性树脂组合物及使用其的电子部件
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(1000507-0084-0109)具有导电图案和树脂薄膜的多层基底及其制造方法
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