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日本芯片制造技术大全 | |
作者:百创科技 文章来源:本站原创 点击数 更新时间:2024/4/30 9:12:36 文章录入:admin 责任编辑:admin | |
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1.具有熔丝元件的半导体器件和切断熔丝元件的方法(32页) 2.具有由树脂塑封在限高板与悬臂之间的IC裸芯片的磁头及其制造方法(10页) 3.集成电路芯片及使用该芯片的显示装置(17页) 4.集成电路(IC)芯片中实现的图象处理设备(24页) 5.半导体芯片焊接用台阶状图案(13页) 6.半导体晶片的剥离方法和装置以及半导体芯片的制造方法(18页) 7.用母掩模在中间掩模上形成IC芯片的图形用的曝光方法(43页) 8.半导体芯片加载用接合带、半导体芯片的载体及包装体(26页) 9.形成芯片保护膜的片材以及制造半导体芯片的方法(24页) 10.于支持基片上安装芯片形成的半导体器件以及此支持基片(14页) 11.芯片感抗器(11页) 12.芯片天线及其制造方法(19页) 13.半导体芯片的拾取装置及其拾取方法(58页) 14.半导体芯片安装基板、电光装置、液晶装置、电致发光装置及电子机器(55页) 15.布线基板、显示装置、半导体芯片及电子机器(41页) 16.液晶显示装置及用于液晶显示装置的半导体芯片制作方法(17页) 17.多芯片组件(15页) 18.凸块形成方法、半导体装置及其制造方法和半导体芯片(31页) 19.芯片传送装置和传送方法(15页) 20.芯片型半导体器件(13页) 21.半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法(114页) 22.IC芯片读写装置(19页) 23.芯片的拾取装置及半导体装置的制造方法(34页) 24.倒装芯片型半导体装置及其制造方法(22页) 25.芯片天线及其制造方法(28页) 26.基板、显示装置、基板与IC芯片的安装及安装键合方法(24页) 27.芯片部件供给装置(27页) 28.芯片型多联电子器件(8页) 29.芯片倒装型半导体器件及其制造方法(47页) 30.芯片电阻形成用的陶瓷基板及芯片电阻的制造方法(54页) 31.硅晶片的加强材料和利用这种材料制造集成电路芯片的方法(14页) 32.多芯片半导体器件和存储卡(31页) 33.芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备(50页) 34.光学拾取装置和激光二极管芯片(17页) 35.利用薄热电片生产多个器件芯片的方法(21页) 36.光学膜积层芯片的制法(27页) 37.集成电路芯片元部件进给装置(38页) 38.芯片元件进给器(27页) 39.芯片安装、电路板、数据载体及制造方法和电子元件组件(42页) 40.IC芯片安装方法及带IC芯片的磁头悬置体组件的制造方法(18页) 41.IC芯片、带IC芯片的磁头悬置组件以及它们的制造方法(16页) 42.基因检测芯片、检测装置及检测方法(27页) 43.受光器件阵列和受光器件阵列芯片(18页) 44.自扫描型发光元件阵列芯片的布置方法(12页) 45.玻璃上芯片组件及其中所用的连接材料(12页) 46.氧化物磁性材料和芯片(38页) 47.安装半导体芯片的方法(57页) 48.基因的一个碱基转换SNP与点突变的检测方法、检测装置及其检测芯片(14页) 49.从半导体晶片切割芯片的方法及切割区中设置的槽的结构(23页) 50.DNA芯片(26页) 51.芯片型电子元件(8页) 52.具有IC芯片的磁头悬置装配体的制造方法(13页) 53.用超声焊接法将磁头IC芯片装在悬浮件上的磁盘装置的磁头组件(33页) 54.芯片零件的安装结构及其安装方法(15页) 55.不具芯片的浪涌吸收器(26页) 56.双场效应晶体管芯片以及安装该芯片的方法(14页) 57.软磁性铁氧体粉末的制造方法和层压芯片电感器的制造方法(17页) 58.驱动IC芯片及打印头(20页) 59.微处理器和动态随机存取存储器在同一芯片的半导体器件(52页) 60.各向异性导电膜和半导体芯片的安装方法以及半导体装置(24页) 61.集成电路芯片、集成电路元件、印刷电路板及电子设备(22页) 62.芯片型PTC热敏电阻(37页) 63.芯片型PTC热敏电阻及其制造方法(23页) 64.样品成分分析系统及用于其中的传感器芯片和传感器外盒(74页) 65.电子元件芯片输送器和使用该芯片的电子装置的生产方法(20页) 66.用于半导体芯片组件的多层电路板及其制造方法(15页) 67.研磨用芯片(31页) 68.数据记录重放方法及装置、鉴别方法以及半导体芯片(24页) 69.芯片型PTC热敏电阻(39页) 70.集成电路芯片、集成电路结构体、液晶装置和电子装置(15页) 71.芯片焊接焊料(19页) 72.用于固定化和扩增DNA的基体,在基体上固定了DNA的DNA-固定化芯片,以及扩增DNA的方法16(页) 73.图像传感器芯片以及安装了该芯片的图像读取装置(15页) 74.芯片元件的分隔进给器(17页) 75.具有芯片错误恢复电路的可编程只读存储器(12页) 76.装有芯片上引线封装结构的塑封半导体器件(20页) 77.芯片运输用包覆胶带和封合结构(16页) 78.装有芯片封装的电路基板的端电极及其制造方法(28页) 79.光学膜重叠芯片制造方法及光学膜重叠中间体(35页) 80.在玻璃上带有芯片的液晶显示器件(17页) 81.从半导体晶片中分离芯片的方法(21页) 82.半导体封装及其倒装芯片接合法(34页) 83.半导体芯片的小型化(24页) 84.一种芯片封装型半导体器件及其生产方法(22页) 85.多芯片组件构造体及其制造方法(31页) 86.无芯片过压吸收器(19页) 87.芯片封装装置(15页) 88.图像读取装置及其图像传感芯片(36页) 89.半导体晶片的制造方法、半导体芯片的制造方法及IC卡(18页) 90.芯片部件安装装置(15页) 91.芯片部件安装装置(16页) 92.芯片形PTC热敏电阻及其制造方法(44页) 93.多芯片模块(48页) 94.光学薄膜芯片的制造方法及光学薄膜芯片中间体(30页) 95.在半导体芯片进行接合的构造和应用该构造的半导体装置(23页) 96.芯片型半导体装置的制造方法(17页) 97.图象传感器芯片及图象传感器(19页) 98.半导体集成电路的芯片布局和用于对其检验的方法(18页) 99.装有电路芯片的卡及电路芯片组件(28页) 100.安装电路芯片和电路芯片模块的卡(20页) 101.芯片零件供给装置(28页) 102.芯片零件供给装置(27页) 103.微型计算机及多芯片组件(32页) 104.芯片元件的制造方法及芯片元件用单体的制造装置(31页) 105.半导体封装用芯片支持基片、半导体装置及其制造方法(14页) 106.半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜(55页) 107.芯片件、引线件和屏蔽壳连到印刷电路板上的方法和设备(14页) 108.封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法(15页) 109.半导体芯片贴装板及贴片方法(19页) 110.超声波振动连结芯片安装器(14页) 111.倒装片安装设备的集成电路芯片剔出装置(9页) 112.半导体芯片及半导体芯片的制造方法(26页) 113.芯片电子器件及其制造方法(21页) 114.芯片焊接装置和焊接方法(16页) 115.图象传感器芯片及其制造方法及图象传感器(26页) 116.用于电子游戏机的中央处理单元芯片部件及其安装机座(26页) 117.驱动芯片、液晶面板、液晶装置及电子设备(21页) 118.芯片载体及使用它的半导体装置(18页) 119.多芯片集成电路卡和使用该卡的集成电路卡系统(26页) 120.用于半导体芯片的成批处理装置的工件供给方法和装置(16页) 121.在同一芯片上形成存储器和处理器的微型计算机(64页) 122.按芯片尺寸封装型半导体器件的制造方法(26页) 123.具有与布线基板电连接的半导体芯片的半导体器件(19页) 124.用于安装半导体芯片的引线框架(23页) 125.芯片自动补充机(21页) 126.装有非易失性存储器的单芯片微算机(22页) 127.半导体装置及其制造方法,存储器心部及外围电路芯片(69页) 128.制造芯片封装型半导体器件的方法(39页) 129.迭层型陶瓷芯片电感器及其制造方法(37页) 130.芯片定位器(24页) 131.芯片元件集合体(27页) 132.芯片型压电谐振元件(67页) 133.芯片型铝电解电容器(9页) 134.芯片器件供给装置(29页) 135.能阱芯片型压电谐振组件(23页) 136.集成电路芯片的安装结构及电子器械中控制器的安装结构(21页) 137.芯片载体及其制造方法以及芯片载体的应用(33页) 138.带半导体芯片的电子部件(23页) 139.多芯片模块(55页) 140.集成电路的芯片供给系统(25页) 141.钟表上集成电路芯片的安装结构(20页) 142.芯片电感器及其制造方法(16页) 143.芯片式元件的自动安装设备(54页) 144.在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其所用装置(55页) , |
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